当連結会計年度の設備投資については、テスト受託能力増強及び新規テスト受託に伴うテスト装置導入のために設備投資を実施し、当連結会計年度の設備投資の総額は5,469,081千円(無形固定資産及び調整額等を含む)となりました。
なお、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。
(1) メモリ事業
メモリ事業の設備投資額は、1,159,798千円であります。これらは主に、新たに受託したテスト業務及びテスト負荷の高い製品の増加に対応するための設備の取得であります。
(2) システムLSI事業
システムLSI事業の設備投資額は、4,062,439千円であります。これらは主に、新たに受託したテスト業務のための設備の取得であります。
当連結会計年度において、稼働の低下した生産設備の売却を行っており、売却額はメモリ事業において303,710千円、システムLSI事業において68,002千円であります。
また、翌事業年度に当社青梅事業所におけるウェハレベルパッケージ事業を新設分割会社に承継し、その全株式を譲渡契約を平成27年9月1日に締結したことに伴い、株式売却代金を回収可能額とし、当該回収可能額を上回る青梅事業所資産につき帳簿価額を減額し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。減損損失の内容については「第５ 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（連結損益及び包括利益計算書関係）に記載のとおりです。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
平成28年３月31日現在
事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業 (人) | ||||
建物 （千円） | 機械及び （千円） | 土地 （千円） | その他 （千円） | 合計 （千円） | ||||
本社・開発センター (神奈川県横浜市港北区) | 全事業 | 本社・ | 20,768 | 237 | - | 16,470 | 37,476 | 50 (6) |
広島事業所 (広島県東広島市) | メモリ事業 | 半導体 | 238,656 | 4,050,555 | - | 193,459 | 4,482,670 | 94 (39) |
九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) | メモリ事業 システムLSI事業 | 半導体 | 634,189 | 2,766,224 | 64,948 (58,660) | 805,847 | 4,271,209 | 96 (24) |
青梅事業所 (東京都青梅市) | システムLSI事業 | 半導体 | 290,161 | 115,791 | 110,559 (7,286) | 211,505 | 728,059 | 112 (4) |
システムソリューションセンター | 全事業 | 事務所 | 7,474 | - | - | 3,503 | 10,978 | 13 |
(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。
３．本社・開発センター、広島事業所、青梅事業所及びシステムソリューションセンターは土地及び建物を賃借しており、年間の賃借料は358,775千円であります。
４．従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの１年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
５．リース契約による主な賃借設備は、以下のとおりであります。
事業所名(所在地) | 設備の内容 | 数量 | リース期間 (年) | 年間リース料 (千円) | リース契約残高 (千円) |
広島事業所 (広島県東広島市) | 半導体検査設備 (ファイナンス・リース) | 一式 | ５ | 1,672,876 | 174,029 |
九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) | 半導体検査設備 (ファイナンス・リース) | 一式 | ３～５ | 677,706 | 1,374,666 |
青梅事業所 (東京都青梅市) | 半導体組立設備 (ファイナンス・リース) | 一式 | ３～５ | 56,512 | 47,510 |
平成28年３月31日現在
会社名 | 事業所名 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業 (人) | ||||
建物 （千円） | 機械及び （千円） | 土地 （千円） | その他 （千円） | 合計 （千円） | |||||
TeraPower | 本社・工場 (台湾新竹縣) | メモリ事業 システムLSI事業 | 半導体 | 1,958,973 | 3,817,117 |
454,402 | 2,391,953 | 8,622,446 | 240 (57) |
(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの１年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
３．リース契約による主な賃借設備は、以下のとおりであります。
事業所名(所在地) | 設備の内容 | 数量 | リース期間 (年) | 年間リース料 (千円) | リース契約残高 (千円) |
本社・工場 (台湾新竹縣) | 半導体検査設備 (ファイナンス・リース) | 一式 | ５ | 19,304 | 47,199 |
当社グループは、新規テスト受託に伴うテスト装置導入及びテスト受託能力の強化を目的として、継続的に設備投資を行っております。当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修計画等は次のとおりであります。
社名 | 所在地 | セグメント | 設備の内容 | 投資予定金額 | 着手及び | 完成後の | 資金調達 | ||
総額 (百万円) | 既支払額 (百万円) | 着手 | 完了 | ||||||
㈱テラプローブ | 広島県 東広島市 | メモリ事業 | 半導体 検査設備 | 596 | 0 | 平成28年 ４月 | 平成29年 ３月 | ― | 自己資金 及び割賦 |
㈱テラプローブ | 熊本県 葦北郡 芦北町 | システム LSI事業 | 半導体 検査設備 | 2,230 | 122 | 平成28年 ４月 | 平成29年 ３月 | ― | 自己資金 及び割賦 |
TeraPower Technology Inc. | 台湾 新竹縣 | メモリ事業 システム LSI事業 | 半導体 検査設備及び土地 | 2,535 | 166 | 平成28年 ４月 | 平成29年 ３月 | ― | 自己資金 及び借入金 |
(注) 完成後の増加能力につきましては、合理的な算出が困難なため、記載を省略しております。
当社は、平成28年４月１日付で、ウエハレベルパッケージ事業に関して有する資産及びその他の権利義務を、新設した青梅エレクトロニクス株式会社に承継させた上で、その全株式をアオイ電子株式会社に譲渡いたしました。詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（重要な後発事象）」をご参照ください。