【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は製品・サービス別の事業部を置き、各事業部は取り扱う製品・サービスについて関係会社と連携し、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントを認識した上で、経済的特徴が概ね類似しているセグメントについては集約し、「メモリ事業」及び「システムLSI事業」の2つを報告セグメントとしております。
「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、イメージセンサ、マイコン、アナログ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、テスト開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算については、売上高、利益又は損失、有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、社内で決定した固定レートにより換算を行い、資産は、期末日の直物為替相場により換算しております。
報告されているセグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
報告されているセグメント資産には、棚卸資産、有形固定資産及び無形固定資産を配分しております。
事業活動に直接的に関与していないセグメント資産については保有する各報告セグメントに配分しておりますが、該当する資産に関連する費用については報告セグメントに配分しておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
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| (単位:千円) | |||
| 報告セグメント | 調整額 | 連結財務諸表 | ||
メモリ事業 | システムLSI | 計 | |||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | |||||
セグメント間の内部 | |||||
計 | |||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | △ | |||
セグメント資産 | |||||
その他の項目 |
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減価償却費 | |||||
有形固定資産及び無 | △ | ||||
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
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| (単位:千円) | |||
| 報告セグメント | 調整額 | 連結財務諸表 | ||
メモリ事業 | システムLSI | 計 | |||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | |||||
セグメント間の内部 | |||||
計 | |||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | ||||
セグメント資産 | |||||
その他の項目 |
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減価償却費 | △ | ||||
有形固定資産及び無 | |||||
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
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| (単位:千円) |
売上高 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
報告セグメント計 | 21,030,140 | 22,576,737 |
為替換算差額 | 273,525 | 154,372 |
セグメント間取引消去 | - | - |
連結財務諸表の売上高 | 21,303,665 | 22,731,110 |
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| (単位:千円) |
利益 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
報告セグメント計 | 2,542,514 | 4,146,020 |
為替換算差額 | 65,356 | 28,553 |
連結消去 | 123,506 | 207,102 |
全社費用(注) | △1,401,801 | △1,598,207 |
連結財務諸表の営業利益 | 1,329,576 | 2,783,469 |
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費であります。
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| (単位:千円) |
資産 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
報告セグメント計 | 20,486,659 | 18,202,472 |
連結消去 | △295,151 | △562,837 |
全社資産(注) | 15,133,181 | 18,194,478 |
連結財務諸表の資産 | 35,324,689 | 35,834,113 |
(注) 全社資産は、主に棚卸資産を除く流動資産であります。
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| (単位:千円) | |
その他の | 報告セグメント計 | 換算差額 | 連結消去 | 全社(注) | 連結財務諸表計上額 | |||||
前連結会 | 当連結会 | 前連結会 | 当連結会 | 前連結会 | 当連結会 | 前連結会 | 当連結会 | 前連結会 | 当連結会 | |
減価償却費 | 5,230,338 | 5,255,384 | 102,552 | 53,289 | △125,077 | △201,450 | 56,238 | 59,332 | 5,264,052 | 5,166,556 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | 6,355,518 | 5,222,238 | 7,163 | 252,478 | △452,171 | △50,600 | 155,301 | 44,965 | 6,065,810 | 5,469,081 |
(注) 全社の減価償却費、全社の有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、主に一般管理費部門が使用するシステム分であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスに関する情報
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| (単位:千円) |
| メモリ事業 | システムLSI事業 | 合計 |
外部顧客への売上高 | 14,750,682 | 6,552,983 | 21,303,665 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
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| (単位:千円) |
日本 | 台湾 | アジア | 北米 | 合計 |
15,571,167 | 5,039,603 | 213,829 | 479,065 | 21,303,665 |
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア・・・・中国、韓国
(2)北米・・・・アメリカ
(2)有形固定資産
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| (単位:千円) |
日本 | 台湾 | 合計 |
12,276,157 | 7,666,032 | 19,942,189 |
3.主要な顧客ごとの情報
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| (単位:千円) |
顧客先 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 | 9,587,215 | メモリ事業 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスに関する情報
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| (単位:千円) |
| メモリ事業 | システムLSI事業 | 合計 |
外部顧客への売上高 | 13,510,147 | 9,220,962 | 22,731,110 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
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| (単位:千円) |
日本 | 台湾 | アジア | 北米 | 合計 |
15,603,180 | 5,472,820 | 986,986 | 668,122 | 22,731,110 |
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア・・・中国、韓国、マレーシア
(2)北米・・・・アメリカ
(2)有形固定資産
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| (単位:千円) |
日本 | 台湾 | 合計 |
9,525,753 | 8,064,249 | 17,590,002 |
3.主要な顧客ごとの情報
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| (単位:千円) |
顧客先 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 | 8,085,559 | メモリ事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
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| (単位:千円) |
| メモリ事業 | システムLSI事業 | 合計 |
減損損失 |
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
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| (単位:千円) |
| メモリ事業 | システムLSI事業 | 合計 |
減損損失 |
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自平成26年4月1日 至平成27年3月31日)
1.関連当事者との取引
(1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
種類 | 会社等の名 | 所在地 | 資本金又 | 事業の内容又は職業 | 議決権等の | 関連当事者 | 取引の内容 | 取引金額 | 科目 | 期末残高 |
その他の関係会社 | マイクロンメモリ ジャパン株式会社 | 東京都 | 30,000 | 半導体製品の | (被所有) | ウエハテス | 製品の販売 (注1) | 9,176,515 | 売掛金 | 578,689 |
破産更生 | 201 | |||||||||
設備賃借 料、電力料 他の立替 (注2) | 1,924,809 | 未払費用 | 129,511 |
上記の金額のうち、取引金額には消費税等が含まれておらず、期末残高には消費税等が含まれております。
取引条件及び取引条件の決定方針等
(注) 1.製品の販売価格は、総コストを勘案して交渉により決定しております。
2.設備賃借料については、対象資産の償却費に固定資産税、保険料、金利相当額を加えた価格で取引を行っております。電力料については、当社の電力使用量に応じた電気料金相当額の請求となっております。他の立替の主な要素である業務委託料については、当社に対する用役提供の割合に応じた人件費相当額の請求となっております。
3.マイクロンメモリ ジャパン株式会社への破産更生債権等に対し、84千円の貸倒引当金を計上しております。また当連結会計年度において17,339千円の貸倒引当金戻入額を計上しております。なお、貸借対照表及び損益計算書上の計上額との差額は、治工具売却に伴うものであります。
当連結会計年度(自平成27年4月1日 至平成28年3月31日)
1.関連当事者との取引
(1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
種類 | 会社等の名 | 所在地 | 資本金又 | 事業の内容又は職業 | 議決権等の | 関連当事者 | 取引の内容 | 取引金額 | 科目 | 期末残高 |
その他の関係会社 | マイクロンメモリ ジャパン株式会社 | 東京都 | 30,000 | 半導体製品の | (被所有) | ウエハテス | 製品の販売 (注1) | 7,948,569 | 売掛金 | 632,783 |
破産更生 | 187 | |||||||||
設備の売却 (注2) 売却代金 設備売却益 |
193,500 24,561 | - | - |
上記の金額のうち、取引金額には消費税等が含まれておらず、期末残高には消費税等が含まれております。
取引条件及び取引条件の決定方針等
(注) 1.製品の販売価格は、総コストを勘案して交渉により決定しております。
2.設備の売却価格については、中古市場の価格を勘案して交渉により決定しております。
3.マイクロンメモリ ジャパン株式会社への破産更生債権等に対し、79千円の貸倒引当金を計上しております。また当連結会計年度において4千円の貸倒引当金戻入額を計上しております。なお、貸借対照表及び損益計算書上の計上額との差額は、治工具売却に伴うものであります。
| 前連結会計年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) |
1株当たり純資産額 | 2,193円96銭 | 2,200円08銭 |
1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額(△) | △51円42銭 | 50円19銭 |
(注) 1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 前連結会計年度 (自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日) | 当連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) |
親会社株主に帰属する当期純利益金額又は親会社株主に帰属する当期純損失金額(△)(千円) | △477,337 | 465,909 |
普通株主に帰属しない金額(千円) | - | - |
普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失金額(△)(千円) | △477,337 | 465,909 |
期中平均株式数(株) | 9,282,408 | 9,282,358 |
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整 | 平成20年2月15日臨時株主総会決議ストック・オプション 419,300株 平成22年3月19日臨時株主総会決議ストック・オプション 45,800株 | 平成22年3月19日臨時株主総会決議ストック・オプション 42,600株 平成27年4月28日取締役会決議ストック・オプション 143,900株 |
(事業分離)
当社は、平成28年4月1日付で、ウエハレベルパッケージに関する事業を新設した青梅エレクトロニクス株式会社(以下「新設会社」)に承継(以下「会社分割」)させた上で、新設会社の全株式をアオイ電子株式会社に譲渡いたしました。
1.事業分離の概要
(1)会社分割による事業分離及び株式譲渡先企業の名称
①会社分割による事業分離先企業の名称
青梅エレクトロニクス株式会社
②株式譲渡先企業の名称
アオイ電子株式会社
(2)分離した事業の内容
当社のウエハレベルパッケージに関する事業
(3)事業分離を行った理由
ウエハレベルパッケージに関する事業は、今後もIoT機器向け等に成長が期待される事業と考えておりますが、
本事業に対する顧客ニーズに対応し、将来の発展性を向上させるため、半導体パッケージに関して特長ある技
術を有し、集積回路を中心とする電子部品事業を展開しているアオイ電子株式会社に本事業を譲渡することと
いたしました。
(4)会社分割日及び株式譲渡日
平成28年4月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
会社分割:当社を分割会社とし、分割により設立する新会社に本事業に関して有する資産及びその他の権利
義務を承継させる新設分割であります。
株式譲渡:受取対価を現金等の財産のみとする株式譲渡であります。
2.実施した会計処理の内容
(1)移転損益の金額
移転損益は発生しておりません。
(2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
流動資産 | 292,975 | 千円 |
固定資産 | 640,107 |
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資産合計 | 933,082 |
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流動負債 | 135,547 |
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固定負債 | 141,918 |
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負債合計 | 277,465 |
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3.分離した事業が含まれる報告セグメント
システムLSI事業
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業にかかる損益の概算額
売上高 3,772,935 千円