【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は製品・サービス別の事業部を置き、各事業部は取り扱う製品・サービスについて関係会社と連携し、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントを認識した上で、経済的特徴が概ね類似しているセグメントについては集約し、「メモリ事業」及び「システムLSI事業」の２つを報告セグメントとしております。
「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、イメージセンサ、マイコン、アナログ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発受託を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算については、売上高、利益又は損失、有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、社内で決定した固定レートにより換算を行い、資産は、期末日の直物為替相場により換算しております。
報告されているセグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
報告されているセグメント資産には、棚卸資産、有形固定資産及び無形固定資産を配分しております。
事業活動に直接的に関与していないセグメント資産については保有する各報告セグメントに配分しておりますが、該当する資産に関連する費用については報告セグメントに配分しておりません。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日）
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(単位：千円) |
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報告セグメント |
調整額 |
連結財務諸表 |
||
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メモリ事業 |
システムLSI |
計 |
|||
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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セグメント資産 |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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△ |
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有形固定資産及び無 |
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当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日）
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|
(単位：千円) |
|||
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|
報告セグメント |
調整額 |
連結財務諸表 |
||
|
メモリ事業 |
システムLSI |
計 |
|||
|
売上高 |
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|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
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|
|
|
|
セグメント間の内部 |
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|
計 |
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|
|
セグメント利益 |
|
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|
△ |
|
|
セグメント資産 |
|
|
|
|
|
|
その他の項目 |
|
|
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|
減価償却費 |
|
|
|
△ |
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有形固定資産及び無 |
|
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４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
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(単位：千円) |
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売上高 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
22,576,737 |
18,577,685 |
|
為替換算差額 |
154,372 |
235,098 |
|
セグメント間取引消去 |
－ |
－ |
|
連結財務諸表の売上高 |
22,731,110 |
18,812,783 |
|
|
|
(単位：千円) |
|
利益 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
4,146,020 |
3,533,343 |
|
為替換算差額 |
28,553 |
56,146 |
|
連結消去 |
207,102 |
276,986 |
|
全社費用（注） |
△1,598,207 |
△1,532,222 |
|
連結財務諸表の営業利益 |
2,783,469 |
2,334,254 |
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費であります。
|
|
|
(単位：千円) |
|
資産 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
|
報告セグメント計 |
18,202,472 |
24,812,479 |
|
連結消去 |
△562,837 |
△610,269 |
|
全社資産（注） |
18,194,478 |
22,128,432 |
|
連結財務諸表の資産 |
35,834,113 |
46,330,642 |
(注) 全社資産は、主に棚卸資産を除く流動資産であります。
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|
|
|
|
|
|
|
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|
(単位：千円) |
|
|
その他の |
報告セグメント計 |
換算差額 |
連結消去 |
全社（注) |
連結財務諸表計上額 |
|||||
|
前連結会 |
当連結会 |
前連結会 |
当連結会 |
前連結会 |
当連結会 |
前連結会 |
当連結会 |
前連結会 |
当連結会 |
|
|
減価償却費 |
5,255,384 |
5,512,432 |
53,289 |
68,216 |
△201,450 |
△242,649 |
59,332 |
38,068 |
5,166,556 |
5,376,067 |
|
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
5,222,238 |
9,758,314 |
252,478 |
19,095 |
△50,600 |
－ |
44,965 |
2,361,383 |
5,469,081 |
12,138,793 |
(注)全社の有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、主に台湾子会社での新工場建設に伴う土地及び建屋の建築
工事に係る分であります。
【関連情報】
前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日）
１．製品及びサービスに関する情報
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
メモリ事業 |
システムLSI事業 |
合計 |
|
外部顧客への売上高 |
13,510,147 |
9,220,962 |
22,731,110 |
２．地域ごとの情報
(1)売上高
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
日本 |
台湾 |
アジア |
北米 |
合計 |
|
15,603,180 |
5,472,820 |
986,986 |
668,122 |
22,731,110 |
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
（１）アジア・・・中国、韓国
（２）北米・・・・アメリカ
(2)有形固定資産
|
|
|
(単位：千円) |
|
日本 |
台湾 |
合計 |
|
9,525,753 |
8,064,249 |
17,590,002 |
３．主要な顧客ごとの情報
|
|
|
(単位：千円) |
|
顧客先 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 |
8,085,559 |
メモリ事業 |
当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日）
１．製品及びサービスに関する情報
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
メモリ事業 |
システムLSI事業 |
その他 |
合計 |
|
外部顧客への売上高 |
11,517,511 |
7,274,468 |
20,804 |
18,812,783 |
２．地域ごとの情報
(1)売上高
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
日本 |
台湾 |
アジア |
北米 |
合計 |
|
11,342,071 |
6,146,671 |
248,976 |
1,075,065 |
18,812,783 |
(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。
（１）アジア・・・中国、韓国
（２）北米・・・・アメリカ
(2)有形固定資産
|
|
|
(単位：千円) |
|
日本 |
台湾 |
合計 |
|
7,894,906 |
17,105,400 |
25,000,306 |
３．主要な顧客ごとの情報
|
|
|
(単位：千円) |
|
顧客先 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
|
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 |
5,843,561 |
メモリ事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日）
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
メモリ事業 |
システムLSI事業 |
合計 |
|
減損損失 |
|
|
|
当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日）
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
メモリ事業 |
システムLSI事業 |
合計 |
|
減損損失 |
|
|
|
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負のれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日）
負ののれん発生益については、報告セグメントに配分しておりません。
平成29年２月１日付で会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の株式を追加取得し連結の範囲に含めたことにより、負ののれん発生益を特別利益に計上しております。
当該事象による負ののれん発生益の計上額は47,275千円であります。
前連結会計年度（自平成27年４月１日 至平成28年３月31日）
１．関連当事者との取引
(1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等
|
種類 |
会社等の名 |
所在地 |
資本金又 |
事業の内容又は職業 |
議決権等の |
関連当事者 |
取引の内容 |
取引金額 |
科目 |
期末残高 |
|
その他の関係会社 |
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 |
東京都 |
30,000 |
半導体製品の |
(被所有) |
ウエハテス |
製品の販売 （注１） |
7,948,569 |
売掛金 |
632,783 |
|
破産更生 |
187 |
|||||||||
|
設備の売却 （注２） 売却代金 設備売却益 |
193,500 24,561 |
－ |
－ |
上記の金額のうち、取引金額には消費税等が含まれておらず、期末残高には消費税等が含まれております。
取引条件及び取引条件の決定方針等
(注) １．製品の販売価格は、総コストを勘案して交渉により決定しております。
２．設備の売却価格については、中古市場の価格を勘案して交渉により決定しております。
３．マイクロンメモリ ジャパン株式会社への破産更生債権等に対し、79千円の貸倒引当金を計上しております。また当連結会計年度において4千円の貸倒引当金戻入額を計上しております。なお、貸借対照表及び損益計算書上の計上額との差額は、治工具売却に伴うものであります。
当連結会計年度（自平成28年４月１日 至平成29年３月31日）
１．関連当事者との取引
(1)連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主（会社等の場合に限る。）等
|
種類 |
会社等の名 |
所在地 |
資本金又 |
事業の内容又は職業 |
議決権等の |
関連当事者 |
取引の内容 |
取引金額 |
科目 |
期末残高 |
|
その他の関係会社 |
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 |
東京都 |
30,000 |
半導体製品の |
(被所有) |
ウエハテス |
製品の販売 （注１） |
5,789,561 |
売掛金 |
435,541 |
|
破産更生 |
170 |
|||||||||
|
設備賃借料、電力料他の立替 （注２） |
1,382,221 |
未払費用 |
87,537 |
|||||||
|
子会社 |
株式会社テラプローブ会津 |
福島県 |
45 |
半導体ウエハテスト受託 |
(所有) |
設備の賃貸 資金の貸付 |
設備の賃貸 |
50,062 |
未収入金 |
4,514 |
|
資金の貸付 （注４） |
1,045,000 |
関係会社貸付金 |
600,000 |
上記の金額のうち、取引金額には消費税等が含まれておらず、期末残高には消費税等が含まれております。
取引条件及び取引条件の決定方針等
(注) １．製品の販売価格は、総コストを勘案して交渉により決定しております。
２．設備賃借料については、対象資産の償却費に固定資産税、保険料、金利相当額を加えた価格で取引を行っております。電力料については、当社の電力使用量に応じた電気料金相当額の請求となっております。他の立替の主な要素である業務委託料については、当社に対する用役提供の割合に応じた人件費相当額の請求となっております。
３．マイクロンメモリ ジャパン株式会社への破産更生債権等に対し、70千円の貸倒引当金を計上しております。また当連結会計年度において8千円の貸倒引当金戻入額を計上しております。なお、貸借対照表及び損益計算書上の計上額との差額は、治工具売却に伴うものであります。
４．資金の貸付については、市場金利を勘案して利率を合理的に決定しております。
|
|
前連結会計年度 (自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) |
当連結会計年度 (自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) |
|
１株当たり純資産額 |
2,200円08銭 |
2,371円64銭 |
|
１株当たり当期純利益金額 |
50円19銭 |
139円00銭 |
(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
|
|
前連結会計年度 (自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) |
当連結会計年度 (自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) |
|
親会社株主に帰属する当期純利益金額 (千円） |
465,909 |
1,290,206 |
|
普通株主に帰属しない金額（千円） |
－ |
－ |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益（千円） |
465,909 |
1,290,206 |
|
期中平均株式数（株） |
9,282,358 |
9,282,355 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整 |
平成22年３月19日臨時株主総会決議ストック・オプション 42,600株 平成27年４月28日取締役会決議ストック・オプション 143,900株 |
－ |
（当社株式に対する公開買付けについて）
当社は、平成29年４月14日開催の取締役会において、以下のとおり、力成科技日本合同会社（以下「公開買付者」といいます。）による当社の普通株式（以下「当社株式」といいます。）に対する公開買付け（以下「本公開買付け」といいます。）に関して、賛同の意見を表明するとともに、本公開買付けに応募するか否かについては当社の株主の皆様のご判断に委ねる旨を決議いたしました。
本公開買付けの結果、平成29年６月５日（本公開買付けの決済の開始日）付で、公開買付者が当社普通株式4,440,300株を取得する運びとなり、公開買付者の親会社である力成科技股份有限公司は、当社の親会社となりました。本公開買付けは、当社株式の上場廃止を企図するものではなく、本公開買付け成立後も引き続き当社株式の株式会社東京証券取引所マザーズ市場における上場は維持される方針です。なお、当該株主の議決権については、提出された大量保有報告書に係る変更報告書に基づき、議決権を有するものとしております。
１．異動する株主の概要
（１）新たにその他の関係会社及び主要株主である筆頭株主に該当することとなった株主の概要
|
① |
名称 |
力成科技日本合同会社 |
|
|
② |
所在地 |
東京都千代田区大手町一丁目１番２号大手門タワー西村あさひ法律事務所内 |
|
|
③ |
代表者の役職・氏名 |
代表社員 力成科技股份有限公司 （英文名称：Powertech Technology Inc. 以下「PTI」といいます。） 職務執行者 蔡篤恭 |
|
|
④ |
事業内容 |
株式の保有による事業活動の支配及び管理等 |
|
|
⑤ |
資本金 |
5,000,000円 |
|
|
⑥ |
設立年月日 |
平成29年１月 |
|
|
⑦ |
大株主及び持株比率 |
力成科技股份有限公司 |
100％ |
|
⑧ |
当社と当該株主の関係 |
||
|
|
資本関係 |
平成29年３月31日現在、公開買付者の持分の全てを所有するPTIは当社株式1,077,100株を所有しています。 |
|
|
|
人的関係 |
平成29年３月31日現在、該当事項はありません。 |
|
|
|
取引関係 |
当社と公開買付者の持分の全てを所有するPTIは、台湾に半導体ウエハテスト受託事業の合弁会社であるTeraPower Technology Inc. （以下「TPW」といいます。）を設立し、共同で経営及び運営をしております。 |
|
（２）新たに親会社に該当することとなった株主の概要
|
① |
名称 |
力成科技股份有限公司（英文名称：Powertech Technology Inc.） |
|
|
② |
所在地 |
台湾 30352 シンチュウフーコウ シンチュウ インダストリアル パークダートンロード 10（No.10, Datong Rd., Hsinchu Industrial Park, Hukou, Hsinchu 30352, Taiwan） |
|
|
③ |
代表者の役職・氏名 |
会長兼最高経営責任者 蔡篤恭 |
|
|
④ |
事業内容 |
集積回路、半導体装置におけるバックエンドサービスの提供、自動検査装置の調査、設計及び販売等 |
|
|
⑤ |
資本金 |
7,791,466千台湾ドル （約28,751百万円）（為替レート：3.69円/台湾ドル、平成29年５月30日現在） |
|
|
⑥ |
設立年月日 |
平成９年５月15日 |
|
|
⑦ |
大株主及び持株比率 |
Investment Account of Kingston Technology Company |
3.8％ 他 |
|
⑧ |
当社と当該株主の関係 |
||
|
|
資本関係 |
平成29年３月31日現在、PTIは当社株式1,077,100株を所有しています。 |
|
|
|
人的関係 |
平成29年３月31日現在、該当事項はありません。 |
|
|
|
取引関係 |
当社とPTIは、台湾に半導体ウエハテスト受託事業の合弁会社であるTPWを設立し、共同で経営及び運営をしております。 |
|
（３）その他の関係会社及び主要株主である筆頭株主に該当しないこととなった株主の概要
|
① |
名称 |
マイクロンメモリ ジャパン株式会社 （以下「MMJ」といいます。） |
|
|
② |
所在地 |
東京都中央区八重洲二丁目２番１号 |
|
|
③ |
代表者の役職・氏名 |
管財人 木下 嘉隆 |
|
|
④ |
事業内容 |
半導体の開発・設計、製造及び販売 |
|
|
⑤ |
資本金 |
30,000百万円 |
|
|
⑥ |
設立年月日 |
平成11年12月20日 |
|
|
⑦ |
大株主及び持株比率 |
Micron Asia Pacific B.V. |
100％ |
|
⑧ |
当社と当該株主の関係 |
||
|
|
資本関係 |
平成29年３月31日現在、MMJは当社株式3,680,000株を所有しています。 |
|
|
|
人的関係 |
平成29年３月31日現在、当社取締役のうち１名がMMJの取締役を、２名がMMJの従業員を兼務しております。 |
|
|
|
取引関係 |
当社はMMJから半導体テスト業務を継続的に受託しており、主要な取引先であります。 |
|
（４）その他の関係会社に該当しないこととなった株主の概要
|
① |
名称 |
Micron Technology, Inc. （以下「MTI」といいます。） |
|
|
② |
所在地 |
8000 S. Federal Way, Boise, Idaho, アメリカ合衆国 |
|
|
③ |
代表者の役職・氏名 |
President and Chief Executive Officer Sanjay Mehrotra |
|
|
④ |
事業内容 |
半導体の開発・設計、製造及び販売 |
|
|
⑤ |
資本金 |
111百万米ドル （約12,332百万円）（為替レート：111.10円/ドル、平成29年５月30日現在） |
|
|
⑥ |
設立年月日 |
昭和53年10月 |
|
|
⑦ |
大株主及び持株比率 |
BlackRock, Inc. |
6.7％ 他 |
|
⑧ |
当社と当該株主の関係 |
||
|
|
資本関係 |
平成29年３月31日現在、MTIは完全子会社であるMMJを通じて、当社株式3,680,000株を所有しています。 |
|
|
|
人的関係 |
平成29年３月31日現在、当社取締役のうち１名がMTIの完全子会社であるMMJの取締役を、２名がMMJの従業員を兼務しております。 |
|
|
|
取引関係 |
当社はMTIの完全子会社であるMMJから半導体テスト業務を継続的に受託しており、主要な取引先であります。 |
|
２．異動前後における当該株主の所有する議決権の数及び議決権所有割合
（１）力成科技日本合同会社
|
|
属性 |
議決権の数（議決権所有割合） |
大株主順位 |
||
|
直接所有分 |
合算対象分 |
合計 |
|||
|
異動前 |
- |
- |
- |
- |
- |
|
異動後 |
その他の関係会社及び主要株主である 筆頭株主 |
44,403個 （47.84％） |
- |
44,403個 （47.84％） |
第１位 |
（２）力成科技股份有限公司
|
|
属性 |
議決権の数（議決権所有割合） |
大株主順位 |
||
|
直接所有分 |
合算対象分 |
合計 |
|||
|
異動前 |
主要株主 |
10,771個 （11.60％） |
- |
10,771個 （11.60％） |
第２位 |
|
異動後 |
親会社及び 主要株主 |
10,771個 （11.60％） |
44,403個 （47.84％） |
55,174個 （59.44％） |
第２位 |
（３）マイクロンメモリ ジャパン株式会社
|
|
属性 |
議決権の数（議決権所有割合） |
大株主順位 |
||
|
直接所有分 |
合算対象分 |
合計 |
|||
|
異動前 |
その他の関係会社 及び主要株主である 筆頭株主 |
36,800個 （39.65％） |
- |
36,800個 （39.65％） |
第１位 |
|
異動後 |
- |
- |
- |
- |
- |
（４）Micron Technology, Inc.
|
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属性 |
議決権の数（議決権所有割合） |
大株主順位 |
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直接所有分 |
合算対象分 |
合計 |
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異動前 |
その他の関係会社 |
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36,800個 （39.65％） |
36,800個 （39.65％） |
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異動後 |
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（注）「議決権所有割合」は、平成29年３月31日現在の発行済株式総数（9,282,500株）から平成29年３月31日現在の当社が所有する自己株式数（145株）を控除した数（9,282,355株）に係る議決権数（92,823個）を分母として計算しており、小数点以下第三位を四捨五入しております。
（事業譲渡について）
当社は、平成29年４月14日開催の取締役会において、以下のとおり、平成30年５月１日をもって、マイクロン ジャパン株式会社（以下「MJP」といます。）に対して、マイクロンメモリ ジャパン株式会社（旧エルピーダメモリ株式会社、以下「MMJ」といいます。）を顧客とする一部事業（以下「本事業」といいます。）を譲渡すること（以下「本事業譲渡」といいます。）について決議いたしました。また、本事業譲渡につき当社は米国のMicron Technology, Inc.（マイクロン・テクノロジ・インク。以下「MTI」といいます。）及びMJPとAsset Purchase Agreementを同日に締結いたしました。
なお、本事業譲渡に伴い、当社、MMJ及びその完全親会社であるMTIとの間で締結している半導体テストサービスに関する包括契約は、平成30年４月30日をもって期間満了により終了する見込みです。
１．事業譲渡の理由
当社グループは、現在MTIの完全子会社であるMMJのテスト部門を母体として創業されたことから、これまでMMJを主要顧客として事業を展開してまいりました。当社は、MMJ及びMTIとの間で、MMJの半導体テストサービスに関する取引基本契約及び包括契約（以下「本サービス契約」といいます。）を締結しており、本サービス契約では、MMJが同社の広島工場において生産するウエハの実質全量のウエハテストについて、平成27年５月１日から３年間、当社が受託する旨定められております。しかしながら、MMJに対する売上高は、MMJに対して半導体テストサービスを提供する際、MTI及びその関連会社製の半導体検査装置によってテストを行う製品の数量が増加していることを背景に年々低下しており、今後も更なる低下が見込まれます。
かかる経営環境において、当社は、本事業譲渡を実施し、当社の経営資源を成長事業に振り向けることが当社の企業価値の向上に資すると考え、本事業譲渡を行うことといたしました。
２．事業譲渡の概要
（１）譲渡する相手会社の名称
マイクロン ジャパン株式会社
（２）譲渡する事業の内容
MMJに対する半導体テストサービス事業
売上高 5,789百万円（平成29年３月期）
（３）譲渡する資産
固定資産 1,279百万円（平成29年３月31日現在）
なお本事業譲渡の対象に、流動資産、流動負債、固定負債は含まれません。
（４）譲渡の時期
平成30年５月１日（予定）
（５）譲渡価額
譲渡価額：約35百万米ドル
（注）本事業譲渡に伴い、当社が保有する半導体検査装置の一部をMJPに対して賃貸借することを合意しておりますが、当該賃貸借に係るリース賃借料は上記譲渡価額に含まれておりません。
（６）分離した事業が含まれていた報告セグメント
メモリ事業
（決算期変更）
当社は、平成29年５月12日開催の取締役会の決議及び平成29年６月29日開催の第12期定時株主総会の承認を経て、下記の通り決算期（事業年度の末日）の変更を行うこととしました。
１．変更の理由
平成29年６月５日付で、当社は、力成科技股份有限公司（英文名称： Powertech Technology Inc.）の子会社となりました。それに伴い、親会社との連結決算業務をスムーズに行うため、現行は３月31日としております当社決算期を、親会社の決算期に当たる12月末日に変更するものであります。
２．決算期変更の内容
現在： （当社定款第35条）本会社の事業年度は、毎年４月１日から翌年３月31日までの１年とする。
変更後：（当社定款第35条）本会社の事業年度は、毎年１月１日から12月末日までの１年とする。
決算期変更の経過期間となる第13期は、平成29年４月１日から平成29年12月31日までの９ヶ月決算となります。