第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

 

2 【経営上の重要な契約等】

当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

 

3 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 業績の状況

当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、政府・日銀による各種政策の効果に加え、昨年11月以降の円安・株高により、足踏み状態から緩やかな回復基調へと持ち直しております。海外においては、新興国経済に減速感があるものの、米国経済が前四半期に引き続き好調を維持するなど、回復傾向が続きました。

当社グループが属する半導体業界におきましては、需要は一時的に停滞していたものの、昨年後半から前年同期比でプラス成長に転じ、足元は総じて堅調に推移しております。

このような状況の下、当第3四半期連結会計期間の当社グループの業績につきましては、国内において熊本地震の影響から回復したことに加え、台湾において子会社の売上高が四半期ベースで過去最高を更新したことから、売上高は4,984百万円(前四半期比15.5%増)、営業利益は768百万円(前四半期比119.6%増)となりました。
 その結果、当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡、国内のメモリ製品の生産ミックスの変化が継続していることや熊本地震の影響などにより、売上高は13,415百万円(前年同期比22.1%減)、営業利益は1,472百万円(前年同期比35.9%減)、経常利益は1,625百万円(前年同期比23.5%減)となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益は695百万円(前年同期比70.1%増)となりました。これは、特別損失として減損損失100百万円(前年同期比91.1%減)を計上したこと、非支配株主に帰属する四半期純利益582百万円(前年同期比64.2%増)を計上したことなどによるものです。

 

セグメント別の業績は以下のとおりであります。なお、セグメント別の業績には連結調整額、為替換算レート調整額及びセグメント別に配分されない費用を含んでおりません。

 

①  メモリ事業

当第3四半期のメモリ事業は、国内主要顧客向けの売上高が横ばいで推移したこと、新興国向けスマートフォン用のメモリの受託量が増加したことから、売上高は2,861百万円(前四半期比5.9%増)、セグメント利益は671百万円(前四半期比20.0%増)となりました。

これらの結果、当第3四半期連結累計期間のメモリ事業の売上高は8,409百万円(前年同期比18.9%減)、セグメント利益は1,969百万円(前年同期比33.4%減)となりました。

②  システムLSI事業

当第3四半期のシステムLSI事業は、国内において熊本地震に伴い受託量が減少していた顧客からの需要が回復したことに加えて、その他の既存顧客からの受託量も増加したこと、台湾においても日系顧客からの受託量が好調だったことから、売上高は1,988百万円(前四半期比25.0%増)、セグメント利益は386百万円(前四半期比372.6%増)となりました。

これらの結果、当第3四半期連結累計期間のシステムLSI事業の売上高は4,920百万円(前年同期比25.8%減)、セグメント利益は435百万円(前年同期比34.2%増)となりました。

 

 

(2) 財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末における総資産は42,876百万円となり、前連結会計年度末比7,042百万円の増加となりました。これは主に、現金及び預金が5,975百万円、有形固定資産が4,686百万円それぞれ増加した一方で、有価証券が3,000百万円減少したことによるものです。なお、当第3四半期連結累計期間の設備投資は8,604百万円となりました。
  負債は16,659百万円となり、前連結会計年度末比4,478百万円の増加となりました。これは主に、設備投資資金の調達で長期借入金(1年以内返済予定の長期借入金を含む)が4,009百万円増加したことによるものです。

純資産は26,217百万円となり、前連結会計年度末比2,563百万円の増加となりました。これは主に、為替相場の変動の影響により、為替換算調整勘定が148百万円、子会社増資に伴う非支配株主への新株の発行により、非支配株主持分が1,698百万円それぞれ増加したことによるものです。

 

(3) キャッシュ・フローの状況

当第3四半期連結会計期間末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は9,149百万円となり、前連結会計年度末比2,075百万円の増加となりました。

当第3四半期連結累計期間のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動によるキャッシュ・フローは、4,662百万円の純収入(前年同期比5.8%の収入減)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益1,528百万円、減価償却費3,954百万円などにより資金が増加した一方で、仕入債務の減少657百万円、法人税等の支払379百万円により資金が減少したことによるものです。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動によるキャッシュ・フローは、8,268百万円の純支出(前年同期比110.0%の支出増)となりました。 これは主に、有形固定資産の取得による支出8,292百万円により資金が減少したためです。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動によるキャッシュ・フローは、5,701百万円の純収入(前年同期比3,205.0%の収入増)となりました。これは主に、設備投資資金の調達等で借入金による収入が長短合わせて6,377百万円、セール・アンド・リースバック取引による収入965百万円、非支配株主への株式の発行による収入1,067百万円などがあったことにより資金が増加しましたが、借入金の返済による支出1,835百万円、リース債務の返済による支出779百万円などにより資金が減少したことによるものです。

 

(4)主要な設備の状況

前連結会計年度末における当連結会計年度の主要な設備の新設計画において、当第3四半期連結累計期間において重要な変動があったものは、次のとおりであります。

・新設

会社名

所在地

セグメントの 名称

設備の内容

投資予定額 (百万円)

Terapower Technology Inc.

台湾 新竹縣

メモリ事業 システムLSI事業

半導体検査設備及び土地

    8,000

 

  (注)上記金額には、当第3四半期に完了した金額を含んでおります。

 

(5) 研究開発活動

当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は21百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

 

(6) 従業員数

当第3四半期連結累計期間において、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡などにより、システムLSI事業の従業員数が前連結会計年度の末日に比べ、71名減少しております。
 なお、従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。