【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 平成27年４月１日 至 平成27年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：千円) |
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報告セグメント |
調整額 |
合計 |
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メモリ事業 |
システム |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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(注) １．セグメント利益の調整額△984,385千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,172,146千円、連結消去144,506千円、円換算に用いた為替相場の相違による差異調整額43,255千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。
２．セグメント利益は、四半期連結損益及び包括利益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
メモリ事業
当初予定していた用途での利用見込みがなくなった固定資産について、処分予定資産として帳簿価額を回収可能額まで減損し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当該損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては9,367千円であります。
システムLSI事業
当初予定していた用途での利用見込みがなくなった固定資産について、処分予定資産として帳簿価額を回収可能額まで減損し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当該損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては12,999千円であります。
また、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡を決議したことに伴い、固定資産の帳簿価額を回収可能額まで減損し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当該損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては1,100,186千円であります。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 平成28年４月１日 至 平成28年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：千円) |
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報告セグメント |
調整額 |
合計 |
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メモリ事業 |
システム |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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(注) １．セグメント利益の調整額△932,850千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△1,153,451千円、連結消去201,519千円、円換算に用いた為替相場の相違による差異調整額19,080千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。
２．セグメント利益は、四半期連結損益及び包括利益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
メモリ事業
当初予定していた用途での利用見込みがなくなった固定資産について、処分予定資産として帳簿価額を回収可能額まで減損し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当該損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては65,918千円であります。
システムLSI事業
当初予定していた用途での利用見込みがなくなった固定資産について、処分予定資産として帳簿価額を回収可能額まで減損し、当該減少額を減損損失として特別損失に計上しております。なお、当該損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては34,201千円であります。
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前第３四半期連結累計期間 (自 平成27年４月１日 至 平成27年12月31日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成28年４月１日 至 平成28年12月31日) |
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１株当たり四半期純利益金額 |
44円07銭 |
74円96銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) |
409,070 |
695,798 |
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普通株主に帰属しない金額(千円) |
－ |
－ |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する |
409,070 |
695,798 |
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普通株式の期中平均株式数(千株) |
9,282 |
9,282 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
－ |
－ |
(注) 潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
（株式取得による子会社化）
当社は、会津富士通セミコンダクター株式会社が保有する会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の発行済株式の65%を追加取得し子会社化することを決定し、平成29年１月11日に株式譲渡契約を締結いたしました。当該契約に基づき、平成29年２月１日に会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の全株式を取得し、子会社化しました。
１. 株式取得の目的
富士通セミコンダクター株式会社の子会社である会津富士通セミコンダクター株式会社と当社は、両社のパートナーシップの強化とさらなる事業の拡大と発展を目指し、平成28年1月からウェハーテスト事業の合弁事業として会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社を運営しております。この間、当社の他の事業拠点と会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社との連携を行い、効率化の推進と受託数量の拡大を図ってまいりました。この成果を受けて、富士通セミコンダクター株式会社と当社は、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社のさらなる成長を図るためには、当社の他の事業拠点との一層の連携を強化するとともに、当社の有する顧客ベースを最大活用することが最も有効であると判断し、会津富士通セミコンダクター株式会社が所有するすべての会津富士通セミコンダクタープローブ株式を平成29年２月1日に当社が取得しました。これに伴い、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社は、社名を「株式会社テラプローブ会津」に改めました。
２. 株式取得の相手先の名称
会津富士通セミコンダクター株式会社
３. 取得する会社の名称、事業内容、規模
(1) 名称 ：会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社（新会社名：株式会社テラプローブ会津）
(2) 事業内容：半導体試験事業
(3) 資本金 ：45,000千円
４. 株式取得の時期
平成29年２月１日
５. 取得する株式の数、取得価額及び取得後の持分比率
(1) 取得株式数 ：117,000株
(2) 取得価額 ：取得価額は現在算定中です。
(3) 取得後の持分比率：100.0％