当連結会計年度の設備投資については、テスト受託能力増強及び新規テスト受託に伴うテスト装置導入のために設備投資を実施し、当連結会計年度の設備投資の総額は13,895,717千円(無形固定資産及び調整額等を含む)となりました。
なお、セグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。
(1) メモリ事業
メモリ事業の設備投資額は、2,816,658千円であります。これらは主に、新たに受託したテスト業務及びテスト負荷の高い製品の増加に対応するための設備の取得であります。
(2) システムLSI事業
システムLSI事業の設備投資額は、8,291,976千円であります。これらは主に、新たに受託したテスト業務のための設備の取得であります。
当連結会計年度において、稼働の低下した生産設備の売却を行っており、売却額はメモリ事業において2,028千円、システムLSI事業において108,905千円であります。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
平成29年12月31日現在
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事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 (人) |
||||
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建物 （千円） |
機械及び （千円） |
土地 （千円） |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
||||
|
本社・開発センター (神奈川県横浜市港北区) |
全事業 |
本社・ |
16,678 |
- |
- |
8,091 |
24,770 |
71 ( 5) |
|
広島事業所 (広島県東広島市) |
メモリ事業 |
半導体 |
146,503 |
1,027,371 |
- |
464,669 |
1,638,544 |
98 ( 27) |
|
九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) |
メモリ事業 システム |
半導体 |
1,389,019 |
3,687,890 |
64,948 (58,660) |
1,165,105 |
6,306,964 |
103 ( 46) |
|
システムソリューションセンター |
全事業 |
事務所 |
6,915 |
- |
- |
2,401 |
9,317 |
19 |
(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。
３．本社・開発センター、広島事業所、及びシステムソリューションセンターは土地及び建物を賃借しており、年間の賃借料は218,644千円であります。
４．従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの１年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
(2) 国内子会社
平成29年12月31日現在
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会社名 |
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 (人) |
||||
|
建物 （千円） |
機械及び （千円） |
土地 （千円） |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
|||||
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株式会社 テラプローブ 会津 |
本社・工場 （福島県 会津若松市) |
システム LSI事業 |
半導体 検査設備他 |
154,364 |
121,118 |
- |
63,333 |
338,816 |
84 (78) |
(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの１年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
３．本社・工場は土地及び建物を賃借しており、年間の賃借料は74,285千円であります。
平成29年12月31日現在
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会社名 |
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 (人) |
||||
|
建物 （千円） |
機械及び （千円） |
土地 （千円） |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
|||||
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TeraPower |
本社・工場 (台湾新竹縣) |
メモリ事業 システム |
半導体 |
2,805,779 |
13,809,338 |
1,574,673 (12,756) |
8,403,178 |
26,592,970 |
460 (130) |
(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの１年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
当社グループは、新規テスト受託に伴うテスト装置導入及びテスト受託能力の強化を目的として、継続的に設備投資を行っております。当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修計画等は次のとおりであります。
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社名 |
所在地 |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定金額 |
着手及び |
完成後の |
資金調達 |
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総額 (百万円) |
既支払額 (百万円) |
着手 |
完了 |
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㈱テラプローブ |
熊本県 葦北郡 芦北町 |
システム LSI事業 |
クリーンルーム建築工事 |
1,200 |
0 |
平成30年 １月 |
平成30年５月 |
－ |
自己資金 及び借入金 |
|
Terapower Technology Inc. |
台湾 新竹縣 |
メモリ事業 システム LSI事業 |
クリーンルーム建築工事 |
2,000 |
0 |
平成30年 ２月 |
平成30年 12月 |
－ |
自己資金 及び借入金 |
(注) 完成後の増加能力につきましては、合理的な算出が困難なため、記載を省略しております。
当社は、平成29年４月14日開催の取締役会において、平成30年５月１日をもって、マイクロンジャパン株式会社に対して、マイクロンメモリジャパン株式会社（旧エルピーダメモリ株式会社）を顧客とする一部事業を譲渡することについて決議いたしました。詳細につきましては、「第２ 事業の状況 ５.経営上の重要な契約等 （2）その他の契約」をご参照ください。