税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
なお、法人税等調整額は、法人税等に含めて表示しております。
(追加情報)
（表示方法の変更）
当社は、これまで他社に生産設備を貸し出すことで得る賃貸収入を営業外収益に計上しておりましたが、当第1
四半期連結会計期間より、売上高に計上する方法に変更しております。また、賃貸設備の減価償却費等の発生経
費については、営業外費用から製造費用に計上する方法に変更しております。この変更は、当社が提供する半導
体測定受託業務において、測定作業の受託以外に測定装置への借用ニーズが高まったことに伴い、より事業実態
を反映するために行うものです。
この表示方法の変更を反映させるため、前第１四半期連結累計期間の四半期連結財務諸表の組替えを行なっております。
この結果、前第１四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書において、「営業外収益」の「設備賃貸料」として表示していた43,793千円は「売上高」に、「営業外費用」の「貸与資産減価償却費」として計上していた22,272千円は「売上原価」として組み替えております。
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 (自 平成29年４月１日 至 平成29年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年３月31日) |
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減価償却費 |
1,694,054千円 |
1,867,982千円 |
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のれんの償却額 |
30,192千円 |
30,192千円 |
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間(自 平成29年４月１日 至 平成29年６月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：千円) |
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報告セグメント |
調整額 |
合計 |
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メモリ事業 |
システム |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高 |
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△ |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）１．みなし取得日を平成29年３月31日として株式会社テラプローブ会津が子会社となったことから、当第１四半期連結累計期間より株式会社テラプローブ会津の業績をシステムLSI事業に含めております。
２．セグメント利益の調整額△514,268千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△561,632千円、連結消去35,581千円、円換算に用いた為替相場の相違による差異調整額11,783千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。
３．セグメント利益は、四半期連結損益及び包括利益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年３月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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(単位：千円) |
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報告セグメント |
調整額 |
合計 |
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メモリ事業 |
システム |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高 |
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計 |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）１．セグメント利益の調整額△419,236千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△440,963千円、連結消去11,778千円、円換算に用いた為替相場の相違による差異調整額9,948千円であります。
全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費です。
２．セグメント利益は、四半期連結損益及び包括利益計算書の営業利益と調整を行っております。
３．前第１四半期連結累計期間のセグメント情報は、前第３四半期連結会計期間における企業結合に係る暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
３．報告セグメントの変更等に関する事項
（設備賃貸料に関する表示方法の変更）
「表示方法の変更」に記載のとおり、従来、生産設備の他社への賃貸収入については、営業外収益に計上しておりましたが、当第１四半期連結会計期間より売上高に計上する方法に変更しました。
当該表示方法の変更を反映させるため、前第１四半期連結累計期間については組替え後のセグメント情報となっております。この結果、組替えを行う前と比較して、前第１四半期連結累計期間のセグメント利益は、システムLSI事業において21,521千円増加しております。
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 (自 平成29年４月１日 至 平成29年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年３月31日) |
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１株当たり四半期純利益金額 |
10円62銭 |
17円18銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益金額（千円） |
98,595 |
159,428 |
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普通株主に帰属しない金額（千円） |
― |
― |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額 (千円) |
98,595 |
159,428 |
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普通株式の期中平均株式数（千株） |
9,282 |
9,282 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
― |
― |
(注) 潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
(子会社の増資)
当社は、平成30年３月29日の取締役会で、連結子会社であるTeraPower Technology Inc.への増資を行うことを決定し、以下のとおり払込を完了いたしました。
１.増資の目的
設備投資資金の充当及び財務体質の強化のため。
２.増資の概要
(1) 払込金額の総額 TW$600,029,000
(2) 割当先及び割当株式数
割当先 株式会社テラプローブ 8,270,670株
Powertech Technology Inc. 7,946,330株
(3) 増資後の当社出資比率 51.00％
(4) 払込日 平成30年５月11日
（事業譲渡について）
当社は、平成29年４月14日開催の取締役会において、マイクロン ジャパン株式会社（以下「MJP」といます。）に対して、マイクロンメモリ ジャパン株式会社（旧エルピーダメモリ株式会社、以下「MMJ」といいます。）を顧客とする一部事業（以下「本事業」といいます。）を譲渡すること（以下「本事業譲渡」といいます。） について決議し、同日付で本事業譲渡につき米国のMicronTechnology, Inc.（マイクロン・テクノロジ・インク。以下「MTI」といいます。）及びMJPとAsset Purchase Agreementを締結しておりましたが、平成30年５月１日付で事業譲渡を実行いたしました。
１.事業譲渡を行った理由
当社グループは、現在MTIの完全子会社であるMMJのテスト部門を母体として創業されたことから、これまでMMJを主要顧客として事業を展開してまいりました。当社は、MMJ及びMTIとの間で、MMJの半導体テストサービスに関する取引基本契約及び包括契約（以下「本サービス契約」といいます。）を締結しており、本サービス契約では、MMJが同社の広島工場において生産するウエハの実質全量のウエハテストについて、平成27年５月１日から３年間、当社が受託する旨定められております。しかしながら、MMJに対する売上高は、MMJに対して半導体テストサービスを提供する際、MTI及びその関連会社製の半導体検査装置によってテストを行う製品の数量が増加していることを背景に年々低下しており、今後も更なる低下が見込まれます。
かかる経営環境において、当社は、本事業譲渡を実施し、当社の経営資源を成長事業に振り向けることが当社の企業価値の向上に資すると考え、本事業譲渡を行うことといたしました。
２.譲渡した相手会社の名称
マイクロン ジャパン株式会社
３.譲渡する事業の内容
MMJに対する半導体テストサービス事業
売上高3,410百万円（平成29年12月期）
４.譲渡する資産
固定資産191百万円（平成30年４月30日現在）
なお本事業譲渡の対象に、流動資産、流動負債、固定負債は含まれません。
５.譲渡価額
譲渡価額：US$35,096,625（3,770百万円）
６.分離した事業が含まれていた報告セグメント
メモリ事業
（セグメント情報に関する重要な変更）
当社グループは、第２四半期連結会計期間より、報告セグメントを「メモリ事業」「システムLSI事業」の２つから、「半導体テスト事業（仮）」の単一セグメントに変更する予定であります。
（重要な後発事象）の（事業譲渡について）に記載のとおり、当社では、平成30年５月１日にマイクロン ジャパン株式会社に対し、当社のマイクロンメモリ ジャパン株式会社向けの半導体テストサービス事業を譲渡しておりますが、これにより当社のグループ業績上、「メモリ事業」の占める割合が低下することとなります。さらに、当社親会社のPowertech Technology Inc.では、セグメント管理を単一セグメントとしていることから、当社グループにおいても、セグメント管理において「半導体テスト事業」を単一セグメントとすることといたしました。