当第３四半期連結累計期間において、前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」から重要な変更があった事項は以下のとおりであります。
当社広島事業所は平成30年６月30日にMMJ広島工場からの移転を完了したことから、前事業年度の有価証券報告書に記載した「４ 事業等のリスク (2) 主に事業運営に由来するリスク ⑧ 広島事業所の移転について」は消滅しております。
なお、当社がMMJ及びMicron Technology, Inc.と結んでいた包括契約（平成27年５月１日締結）は、平成30年４月30日に契約期間が満了しました。
当社は、平成29年12月期より決算日を３月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、平成29年12月期第３四半期連結財務諸表を作成していないため、対前年同四半期増減率については記載を省略しております。
当第３四半期連結会計期間において、当社グループの売上高は、当期第２四半期と比較して減少し、5,219百万円となりました。Logic製品については、一部顧客で在庫調整が発生したものの、総じて受託量は増加いたしました。一方、DRAM製品については、当期第２四半期にマイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことなどにより受託量が減少いたしました。営業利益は、当期第２四半期と比較して若干増加し、468百万円となりました。これは、広島事業所におけるオペレーションを九州事業所に統合したことなどにより費用が減少したことによるものです。また、経常利益は、当期第２四半期と比較して減少し、432百万円となりました。これは、当期第２四半期には、営業外収益として為替差益が発生していたことなどによるものです。親会社株主に帰属する四半期純利益は、広島事業所移転や事業譲渡に伴う特別利益が縮小したため、当期第２四半期と比較して減少し、74百万円となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高が17,071百万円、営業利益が1,815百万円、経常利益が1,746百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,254百万円となりました。
なお、当社グループの当第３四半期連結会計期間の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。
（単位：百万円）
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DRAM |
Flash |
Logic |
合計 |
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当第３四半期連結会計期間 |
1,419 |
75 |
3,725 |
5,219 |
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（参考）当期第２四半期 |
1,828 |
49 |
3,672 |
5,550 |
当第３四半期連結会計期間末における総資産は65,612百万円となり、前連結会計年度末比11,282百万円の増加となりました。これは主に、現金及び預金が2,667百万円、有形固定資産が8,144百万円、それぞれ増加したことによるものです。なお、当第３四半期連結累計期間の設備投資は14,816百万円となりました。
負債は33,981百万円となり、前連結会計年度末比8,815百万円の増加となりました。これは主に、長期借入金が4,153百万円、マイクロン ジャパン株式会社への事業譲渡に伴い前受収益が2,961百万円がそれぞれ増加したことによるものです。
純資産は31,631百万円となり、前連結会計年度末比2,466百万円の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益1,254百万円の計上と、非支配株主持分が1,279百万円増加したことによるものです。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は14百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間において、生産、販売実績が著しく変動いたしました。これは、マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことに伴い、同社向けテストサービスの生産、販売が終了したことによるものです。
(6) 主要な設備
新設、休止、大規模回収、除却、売却等について、当第３四半期連結累計期間に著しい変動があった設備は、次のとおりであります。
a．譲渡
当社は、平成30年５月１日付で、マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を当該事業に関わる設備を含め、マイクロン ジャパン株式会社に譲渡いたしました。
b．移転
当社は、九州事業所を中心とした当社グループ他拠点への広島事業所の移転を、関連設備を含めて平成30年６月30日付で完了いたしました。
c．取得
当社は、当第３四半期連結累計期間において、14,816百万円の設備投資を実施いたしました。これは主に、生産能力拡大のため、九州事業所においてクリーンルーム拡張や半導体検査装置の購入を行ったこと、及び、当社子会社のTeraPower Technology Inc.において新棟の建設や半導体検査装置の購入を行ったものです。