当第３四半期連結会計期間において、当社グループの売上高は、当期第２四半期と比較して約14％増加いたしました。これは、2018年後半から続いた主要顧客の車載向けLogic製品の生産調整が一段落し、回復基調に転じたことや、スマートフォン向けイメージセンサの当社受託分が、顧客製品ミックスの変化による一時的な落ち込みから持ち直しの兆しを見せたことなどによるものです。また、売上高の増加に加えて費用削減活動も継続したことなどにより、損益も改善いたしました。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間における当社グループの売上高は4,375百万円（当期第２四半期比13.5％増）、営業利益は175百万円（当期第２四半期は営業損失376百万円）、経常利益は97百万円（当期第２四半期は経常損失427百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益は65百万円（当期第２四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失408百万円）となり、営業利益以下の損益が黒字を回復いたしました。
当第３四半期連結累計期間については、2018年５月１日付でマイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことや、その他メモリ顧客のDRAM製品の需要低迷、車載向けLogic製品の生産調整などによる影響が大きく、前年同四半期と比較して、売上高、利益ともに減少いたしました。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間における当社グループの売上高は12,254百万円（前年同四半期比28.2％減）、営業損失は498百万円（前年同四半期は営業利益1,815百万円）、経常損失は688百万円（前年同四半期は経常利益1,746百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失は390百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益1,254百万円）となりました。
なお、当第３四半期連結累計期間及び当第３四半期連結会計期間の製品別売上高の内訳は以下のとおりです。
（単位：百万円）
当第３四半期連結会計期間末における総資産は54,245百万円となり、前連結会計年度末比8,554百万円の減少となりました。これは主に、現金及び預金が4,486百万円、有形固定資産が3,993百万円、それぞれ減少したことによるものです。
負債は25,024百万円となり、前連結会計年度末比6,861百万円の減少となりました。これは主に、前受収益が1,236百万円、長期借入金が2,383百万円それぞれ減少したことによるものです。
純資産は29,220百万円となり、前連結会計年度末比1,693百万円の減少となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純損失390百万円の計上と、為替換算調整勘定が296百万円、非支配株主持分が892百万円それぞれ減少したことによるものです。
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
当第３四半期連結累計期間の研究開発費の総額は８百万円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありませんが、2019年７月１日付でシステムソリューションセンターを廃止し、画像処理技術を応用したソフトウエア開発の研究を終了いたしました。
当社グループの半導体テストサービス事業における研究開発活動は、受託業務に関連した開発内容が中心であり、これらの研究開発は事業活動に密接に関わる内容であるため、売上原価として処理しております。
当第３四半期連結累計期間において、前年同四半期と比較して、半導体テスト事業の販売実績が著しく減少しております。
これは、2018年５月１日付でマイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を譲渡したことや、その他メモリ顧客のDRAM製品の需要低迷、車載向けLogic製品の生産調整が続いたことなどによるものです。