(セグメント情報等)

【セグメント情報】

　当社グループは単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自　2018年１月１日　至　2018年12月31日）

１．製品及びサービスに関する情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

２．地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

(単位：千円)

日本

台湾

アジア

北米

合計

11,509,337

6,623,070

842,220

2,765,044

21,739,673

 

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

（１）アジア・・・主に中国、韓国

（２）北米・・・・アメリカ

 

(2)有形固定資産

 

 

(単位：千円)

日本

台湾

合計

9,782,254

31,740,264

41,522,519

 

 

３．主要な顧客ごとの情報

 

(単位：千円)

顧客先

売上高

ルネサス エレクトロニクス株式会社

4,535,487

Cypress Semiconductor Corporation

2,567,843

 

(注)　関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

 

 

当連結会計年度（自　2019年１月１日　至　2019年12月31日）

１．製品及びサービスに関する情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

２．地域ごとの情報

(1)売上高

 

 

 

 

(単位：千円)

日本

台湾

アジア

北米

合計

8,042,581

5,265,653

1,153,827

2,446,385

16,908,448

 

(注)  各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。

（１）アジア・・・主に中国、韓国

（２）北米・・・・アメリカ

 

(2)有形固定資産

 

 

(単位：千円)

日本

台湾

合計

9,614,148

29,079,744

38,693,893

 

 

３．主要な顧客ごとの情報

 

(単位：千円)

顧客先

売上高

ルネサス エレクトロニクス株式会社

3,051,475

Cypress Semiconductor Corporation

2,170,780

Novatek Microelectronics Corporation

1,778,022

 

(注)　関連するセグメント名は、単一セグメントであるため記載を省略しております。

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。　

 

 

【関連当事者情報】

前連結会計年度（自2018年１月１日　至2018年12月31日）

１．関連当事者との取引

　該当事項はありません。

 

２.親会社又は重要な関連会社に関する注記

　（1）親会社情報

　　　　　Powertech Technology Inc.（台湾証券取引所に上場）

 

　（2）重要な関連会社の要約財務情報

　　　　　該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自2019年１月１日　至2019年12月31日）

１．関連当事者との取引

　該当事項はありません。

 

２.親会社又は重要な関連会社に関する注記

　（1）親会社情報

　　　　　Powertech Technology Inc.（台湾証券取引所に上場）

 

　（2）重要な関連会社の要約財務情報

　　　　　該当事項はありません。

 

 

(１株当たり情報)

 

前連結会計年度

(自  2018年１月１日

至  2018年12月31日)

当連結会計年度

(自  2019年１月１日

至  2019年12月31日)

１株当たり純資産額

2,501円40銭

2,518円48銭

１株当たり当期純利益金額

又は１株当たり当期純損失金額（△）

111円89銭

△26円66銭

 

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

 

前連結会計年度

(自　2018年１月１日

至　2018年12月31日)

当連結会計年度

(自　2019年１月１日

至　2019年12月31日)

親会社株主に帰属する当期純利益金額

又は親会社株主に帰属する当期純損失金額（△）(千円）

1,038,594

△243,432

普通株主に帰属しない金額（千円）

－

－

普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益金額又は普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純損失金額（△）（千円）

1,038,594

△243,432

期中平均株式数（株）

9,282,332

9,132,205

 

 

 
(重要な後発事象)

（子会社の設立）

当社の連結子会社であるTeraPower Technology Inc.は、2020年３月５日開催の取締役会において、中華人民共和国（以下「中国」といいます。）に子会社（当社の孫会社 、以下「新会社」といいます。）を設立することを決議いたしました。

 

(1) 設立の目的

半導体市場は、中長期的な成長が期待されていますが、特に中国においては、半導体産業の育成が国家的なプロジェクトとなっており、かつ、従来のファブレスメーカーや前工程工場を育成する方針から、後工程も含めた全工程のサプライチェーンを構築する方針に変化するなど、半導体テスト受託を主たる業務とする当社グループにとって、ビジネスを獲得する機会が拡大しています。当社グループは、このような機会を捉え、ビジネスを獲得するため、ウエハテスト及びファイナルテストを受託する新会社を中国 蘇州に設立することといたしました。当社の親会社であるPowertech Technology Inc. （以下「 PTI 」といいます。）は、後工程の受託を主たる業務とし、中国 蘇州にも拠点を有しており、新会社とPTI及びそのグループ会社が連携することで、ウエハテスト以降を一貫して請け負うターンキーサービスの提供が可能となります。

量産開始は、最短で2020年度第４四半期（2020年10月～2020年12月）を目指しておりますが、事業活動の開始に際しては、新型肺炎の影響や経済環境も考慮しつつ判断してまいります。

 

(2) 設立する子会社の概要

(1)会社名

晶兆成半導體(蘇州)有限公司（予定）

(2)所在地

No.33 Xinghai   Street,Suzhou, 215021, People's Republic of China

(3)代表者

林育全

(4)主な事業内容

半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託

(5)資本金

US$ 10,000,000（予定）

(6)設立時期

台湾及び中国における必要な許認可取得後確定

(7)出資比率

TeraPower Technology Inc.　100％

(8)当社と当該会社との関係等

当社の連結子会社（孫会社）となります