第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第3四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

①経営成績の状況

当第3四半期連結会計期間において、当社グループの売上高は、メモリ製品の需要減があったものの、ロジック製品については、車載向けをはじめとして引き続き堅調な需要を維持し、当第3四半期に新規投資した設備分も寄与し始めたことなどから、前四半期と比較して増加し、6,693百万円(当期第2四半期比5.9%増)となりました。

売上高の増加に伴い、利益も前四半期と比較して増加し、営業利益は1,168百万円(当期第2四半期比14.2%増)、経常利益は1,173百万円(当期第2四半期比18.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は488百万円(当期第2四半期比1.0%増)となりました。

なお、当第3四半期連結会計期間において、法人税等341百万円、非支配株主に帰属する四半期純利益396百万円を計上しております。

 

当社グループの当第3四半期連結会計期間の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。

(単位:百万円)

 

メモリ製品

ロジック製品

合計

当第3四半期連結会計期間

1,357

5,336

6,693

(参考)当期第2四半期連結会計期間

1,471

4,847

6,318

 

 

当第3四半期連結累計期間について、当社グループの売上高は、主要国間の貿易摩擦の影響と思われる受託量の減少などがあったものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受けて減少していた車載向けロジック製品の受託量が回復し、また追加設備投資分の寄与も含め堅調に推移したことや、2020年12月期第4四半期に当社親会社であるPowertech Technology Inc.からウエハテスト事業を譲り受けたこと、通信機器向けやディスプレイコントローラ等のロジック製品の受託量が増加したことなどにより、前年同期と比較して増加し、18,503百万円(前年同期比37.3%増)となりました。

売上高の増加に伴い、利益も前年同期と比較して増加し、営業利益は2,773百万円(前年同期比934.9%増)、経常利益は2,691百万円(前年同期は89百万円の利益)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,251百万円(前年同期比959.3%増)となりました。

なお、当第3四半期連結累計期間において、熊本県からの地方自治体助成金や固定資産売却益などによる特別利益412百万円、法人税等821百万円、過年度法人税等戻入額55百万円、非支配株主に帰属する四半期純利益998百万円を計上しております。

 

当社グループの当第3四半期連結累計期間の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。

(単位:百万円)

 

メモリ製品

ロジック製品

合計

当第3四半期連結累計期間

4,170

14,333

18,503

(参考)前期第3四半期連結累計期間

2,681

10,791

13,472

 

 

 

②財政状態の分析

当第3四半期連結会計期間末における総資産は60,458百万円となり、前連結会計年度末比5,717百万円の増加となりました。これは主に、売掛金が2,188百万円、有形形固定資産が2,077百万円それぞれ増加したことによるものです。

負債は25,657百万円となり、前連結会計年度末比1,953百万円の増加となりました。これは主に、未払法人税等が380百万円、賞与引当金が423百万円、設備投資の増加等により未払金が473百万円増加したことによるものです。

純資産は34,800百万円となり、前連結会計年度末比3,764百万円の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上により利益剰余金が1,251百万円、また非支配株主持分が1,739百万円それぞれ増加したことによるものです。

 

(2) 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等

当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

(3) 研究開発活動

該当事項はありません。

なお、当社グループのテスト事業における研究開発活動は、受託業務に関連した開発内容が中心であり、これらの研究開発は事業活動に密接に関わる内容であるため、売上原価として処理しております。

 

(4) 生産、受注及び販売の実績

当第3四半期連結累計期間において、前年同四半期と比較して、半導体テスト事業の販売実績が著しく増加しております。これは、主要国間の貿易摩擦の影響と思われる受託量の減少などがあったものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受け減少していた車載向けロジック製品の受託量が回復し、さらに追加設備投資分が寄与したことや、2020年12月期第4四半期に当社親会社であるPowertech Technology Inc.からウエハテスト事業を譲り受けたこと、通信機器向けやディスプレイコントローラ等のロジック製品の受託量が増加したことなどによるものです。

 

 

3 【経営上の重要な契約等】

株式会社テラプローブ会津との合併

当社は、当第3四半期連結会計期間の末日後である2021年11月12日開催の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社テラプローブ会津を合併することを決議いたしました。また、同日に両者は合併契約を締結いたしました。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項」の(重要な後発事象)をご参照ください。

合併契約の概要は次のとおりです。

(1) 合併の方法 

当社を存続会社とし、株式会社テラプローブ会津は解散します。

 

(2) 合併に際して発行する株式及び割当

該当事項はありません。

 

(3) 合併比率の算定根拠

該当事項はありません。

 

(4) 合併の期日

2022年7月1日

 

(5) 引継資産・負債の状況(2020年12月31日現在)

資産合計      708百万円

負債合計    1,292百万円

 

(6) 吸収合併存続会社となる会社の概要

資本金    11,823百万円

事業の内容  半導体製造工程におけるテスト受託