(連結子会社の事業の終了時期の変更及び当該子会社の吸収合併について)
当社は、2020年12月期第３四半期報告書の「重要な後発事象」において、2021年12月末を目途に、当社の100％子会社である株式会社テラプローブ会津（以下「TPA」といいます。）の事業を終了することを決定した旨の記載をいたしましたが、2021年11月12日開催の取締役会において、事業終了の時期を2022年４月末に変更し、2022年７月１日付でTPAを吸収合併することを決定いたしました。
１．事業終了時期の変更理由及び合併の目的
TPAは、2016年１月に会津富士通セミコンダクター株式会社と当社との合弁会社（当社出資比率35％）として事業を開始し、2017年２月に当社出資比率を100％に変更し、当社の連結子会社となりました。
事業開始当初から、主として車載向けロジック製品のウエハテスト受託を行ってまいりましたが、顧客の生産体制の変化による受託量の減少に加え、新型コロナウイルス感染症や米中貿易摩擦により車載向け半導体製品の需要が悪影響を受け、新規顧客の獲得が容易でない環境の下で、既存顧客からの受託量も今後更に大きく減少する見込みであり、また、更なる経営の効率化や追加投資による改善余地が限定的であることなどを踏まえ、2021年12月末を目途に同社の事業を終了することを、2020年11月13日開催の取締役会において決定いたしました。
しかしながら、世界的な半導体不足が続き、需要が高止まりする中で、TPAで受託している顧客においても、一部製品について増産対応している状況にあります。このような現状において、顧客の生産に与える影響等を考慮した結果、事業の終了時期を、2021年12月31日から2022年４月30日に変更し、その後、2022年７月１日付で、当社に吸収合併することといたしました。当社及びTPAが有機的一体として事業を運営していることを踏まえ、当社が包括的に権利義務を承継することで、事業集約にあたっての顧客・取引先への負担が少なくなる方法として、吸収合併を選択しております。
なお、現在、TPAで受託している半導体ウエハテストにつきましては、顧客との調整を経て、当社九州事業所に順次移管を進めております。
２．合併の要旨
(1)合併の日程
取締役会決議日：2021年11月12日
合併契約締結日：2021年11月12日
合併効力発生日：2022年７月１日（予定）
（注）本合併の消滅会社であるTPAは債務超過でありますが、存続会社である当社が連結配当規制適用会社で
あることから、当社においては、本合併は会社法第796条第2項の規定に基づく簡易合併に該当し、当社株主総
会における合併承認決議は行いません。また、TPAにおいては、会社法第784条第1項の規定に基づく略式合併
であるため、合併契約承認の株主総会は開催いたしません。
(2)合併の方式
当社を存続会社とする吸収合併方式とし、消滅会社であるTPAは解散いたします。
(3)合併に係る割当ての内容
本合併は完全子会社との合併であるため、株式その他の金銭等の割当てはありません。
(4)消滅会社の新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
３．合併後の状況
本合併による当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金、決算期に変更の予定はありません。
４．会計処理の概要
当第３四半期累計期間において、TPAから当社九州事業所への設備移設等に係る事業構造改善費用85,923千円を、特別損失として計上しております。
なお、本合併は、「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号2019年１月16日）に基づき、共通支配下の取引として処理を行う予定であります。
該当事項はありません。