第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
(1）連結経営指標等
(注) １．売上高には消費税等は含まれておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．第15期の自己資本利益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。
４．第15期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。
５．2017年６月29日開催の第12期定時株主総会決議により、決算期を３月31日から12月31日に変更しました。従って、第13期は2017年４月１日から2017年12月31日の９ヶ月間となっております。
６．第13期において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、第12期の関連する主要な経営指標等について、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。
７．第14期より、設備賃貸料の計上方法を変更したため、第12期及び第13期の売上高について、当該表示方法の変更を反映した組替え後の数値を記載しております。
８．第14期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を早期適用したため、第13期については遡及適用後の数値を記載しております。
９．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。
(2）提出会社の経営指標等
(注) １．売上高には消費税等は含まれておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．第13期及び第16期の自己資本利益率については、当期純損失であるため記載しておりません。
４．第13期及び第16期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。
５．2017年６月29日開催の第12期定時株主総会決議により、決算期を３月31日から12月31日に変更しました。従って、第13期は2017年４月１日から2017年12月31日の９ヶ月間となっております。
６．第14期より、設備賃貸料の計上方法を変更したため、第12期及び第13期の売上高について、当該表示方法の変更を反映した組替え後の数値を記載しております。
７．第14期より、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 2018年2月16日）を早期適用したため、第13期については遡及適用後の数値を記載しております。
８．当社は、2021年５月１日をもって、東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場変更いたしました。従いまして、株主総利回りの算定に使用した当社株価は、2021年４月30日以前は同取引所マザーズにおけるものであり、2021年５月１日以降は同取引所市場第二部におけるものであります。
９．最高株価及び最低株価は、2021年４月30日以前は東京証券取引所マザーズのものであり、2021年５月１日以降は同取引所市場第二部におけるものであります。
10．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。
２【沿革】
(注) １．「３ 事業の内容 用語解説」をご参照ください。
２．「３ 事業の内容」をご参照ください。
３【事業の内容】
世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。）及び連結子会社（株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。
一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。
ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。
さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。
ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所、テラパワー、テラプローブ会津で行っています。さらに、九州事業所とテラパワーの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。
［半導体製造工程］
(注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。
(※) 6、11はいずれか一方を実施。
以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。
［事業系統図］
2021年12月31日現在
(注) 上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。
用語解説
(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。
直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。
(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。
(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。
(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。
(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。
(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。
(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。
(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。
(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。
(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。
(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。
４【関係会社の状況】
2021年12月31日現在
(注) １．Powertech Technology Inc.は当社のその他の関係会社である力成科技日本合同会社の持分を
100％保有する親会社であります。
２. 特定子会社であります。
３．TeraPower Technology Inc.は、売上高の連結売上高に占める割合が10％を超えています。
主要な損益情報等 (1) 売上高 19,265百万円
(2) 経常利益 3,927百万円
(3) 当期純利益 3,031百万円
(4) 純資産額 21,166百万円
(5) 総資産額 43,675百万円
４．㈱テラプローブ会津は、2022年７月１日付で、当社に吸収合併される予定です。
５【従業員の状況】
(1）連結会社の状況
2021年12月31日現在
(注)１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員は、当連結会計年度末までの年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。なお、当連結会計年度から算定方法を変更し、従来、外数に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。
２．前連結会計年度末に比べ、従業員数が115名増加しております。これは主に、半導体テスト受託量の増加に伴い、期中採用が増加したことによるものであります。なお、前連結会計年度末の従業員数は、従来の算定方法で算出し、増減比較しております。
(2）提出会社の状況
2021年12月31日現在
(注)１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。なお、当事業年度から算定方法を変更し、従来、外数に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。
２．前事業年度末に比べ、従業員数が22名増加しております。これは主に、半導体テスト受託量の増加に伴い、期中採用が増加したこと、従業員の算定方法を変更したことによるものであります。なお、前事業年度末の従業員数は、従来の算定方法で算出し、増減比較しております。
３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
(3）労働組合の状況
㈱テラプローブに労働組合は結成されておりませんが、㈱テラプローブ会津に労働組合が結成されております。なお、労使関係は円満に推移しております。