当連結会計年度の設備投資については、テスト受託能力増強及び新規テスト受託に伴う検査装置導入のために設備投資を実施し、当連結会計年度の設備投資の総額は
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2021年12月31日現在
(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。
３. 本社・開発センターは建物を賃借しており、年間の賃借料は 26,980千円であります。
４. 従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。なお、当連結会計年度から算定方法を変更し、従来、外数に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。
５．当連結会計年度より、九州事業所の工場棟クリーンルームの稼働開始に伴い、建設仮勘定1,086,087千円を建物勘定へ振り替えております。
(2) 国内子会社
2021年12月31日現在
(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２．本社・工場は土地及び建物を賃借しており、年間の賃借料は46,841千円であります。
３. 従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。なお、当連結会計年度から算定方法を変更し、従来、外数に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。
４．株式会社テラプローブ会津は、2022年度に事業終了後、当社に吸収合併される予定です。それに伴い、当連結会計年度において、生産設備の一部を当社に売却しております。
2021年12月31日現在
(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。
２. 従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。
当社グループが属する半導体業界は事業環境が短期間に変化するという特徴があり、1年間の業績予想を作成するのは困難であることから、合理的に予測可能な範囲として、翌四半期及び翌２四半期の連結業績予想を開示しております。また、当社グループの設備の新設、除却などに関しては、需要動向をはじめ様々な要素を総合的に勘案して判断しております。
そのため、2022年12月期における設備投資に関する具体的な計画については開示しておりませんが、2022年12月期第１四半期における投資額は約30億円、同第２四半期における投資額は約37億円を見込んでおります。
主な投資内容として、当社及び台湾子会社でのテスト受託能力の強化と生産効率の向上を目的としており、その所要資金は、主に自己資金を充当し、一部借入金による調達を検討する予定であります。
該当事項はありません。