# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第14期 | 第15期 | 第16期 | 第17期 | 第18期
決算年月 | 2018年12月 | 2019年12月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月
売上高 | (千円) | 21,739,673 | 16,908,448 | 18,339,849 | 25,942,398 | 33,212,068
経常利益又は 経常損失（△） | (千円) | 1,539,682 | △393,362 | 161,968 | 4,086,837 | 7,345,449
親会社株主に帰属する 当期純利益又は 親会社株主に帰属する 当期純損失（△） | (千円) | 1,038,594 | △243,432 | 238,652 | 1,793,902 | 3,134,498
包括利益 | (千円) | 1,219,524 | △99,924 | 786,280 | 5,524,110 | 6,738,540
純資産額 | (千円) | 30,914,055 | 30,250,051 | 31,036,332 | 36,560,243 | 42,206,703
総資産額 | (千円) | 62,799,735 | 56,927,924 | 54,740,784 | 62,966,741 | 72,262,352
１株当たり純資産額 | （円） | 2,501.40 | 2,518.48 | 2,555.68 | 2,878.81 | 3,251.39
１株当たり当期純利益 金額又は１株当たり 当期純損失金額（△） | (円) | 111.89 | △26.66 | 26.23 | 197.19 | 344.56
潜在株式調整後 １株当たり 当期純利益金額 | (円) | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 37.0 | 40.2 | 42.5 | 41.6 | 40.9
自己資本利益率 | (％) | 4.5 | － | 1.0 | 7.3 | 11.2
株価収益率 | (倍) | 5.97 | － | 27.22 | 10.47 | 4.71
営業活動による キャッシュ・フロー | (千円) | 8,529,450 | 5,872,160 | 9,696,175 | 11,424,234 | 17,031,204
投資活動による キャッシュ・フロー | (千円) | △13,748,251 | △4,797,724 | △5,364,432 | △9,652,088 | △12,191,694
財務活動による キャッシュ・フロー | (千円) | 7,138,944 | △3,166,916 | △2,979,631 | △2,007,977 | △382,905
現金及び現金同等物の 期末残高 | (千円) | 10,722,802 | 8,628,748 | 10,007,108 | 10,124,389 | 14,591,244
従業員数 (外、平均臨時雇用者数) | (人) | 797 | 776 | 899 | 1,014 | 1,008
(317) | （306) | （323) | （315) | （365)

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第15期の自己資本利益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

３．第15期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。

５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第18期の期首から適用しており、第18期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第14期 | 第15期 | 第16期 | 第17期 | 第18期
決算年月 | 2018年12月 | 2019年12月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月
売上高 | (千円) | 7,900,184 | 5,682,584 | 4,707,141 | 6,026,591 | 7,664,540
経常利益又は 経常損失（△） | (千円) | △295,274 | △166,852 | △1,455,397 | 430,875 | 1,623,903
当期純利益又は 当期純損失（△） | (千円) | 703,071 | 4,555 | △380,924 | 525,446 | 1,668,826
資本金 | (千円) | 11,823,312 | 11,823,312 | 11,823,312 | 11,823,312 | 11,823,312
発行済株式総数 | (株) | 9,282,500 | 9,282,500 | 9,282,500 | 9,282,500 | 9,282,500
純資産額 | (千円) | 20,137,510 | 20,022,337 | 19,641,412 | 20,166,660 | 21,682,579
総資産額 | (千円) | 29,152,118 | 25,145,800 | 23,886,779 | 23,606,934 | 27,899,759
１株当たり純資産額 | (円) | 2,169.45 | 2,200.92 | 2,159.05 | 2,216.82 | 2,383.45
１株当たり配当額 (うち１株当たり中間配当額) | (円) | － | － | － | 17.00 | 54.00
(－) | （－) | （－) | （－) | （－)
１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△） | (円) | 75.74 | 0.50 | △41.87 | 57.76 | 183.45
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益金額 | (円) | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 69.1 | 79.6 | 82.2 | 85.4 | 77.7
自己資本利益率 | (％) | 3.6 | 0.0 | － | 2.6 | 8.0
株価収益率 | (倍) | 8.82 | 1,830.33 | － | 35.75 | 8.85
配当性向 | (％) | － | － | － | 29.4 | 29.4
従業員数 (外、平均臨時雇用者数) | (人) | 249 | 205 | 202 | 224 | 249
(93) | （114) | （92) | （90) | （140)
株主総利回り | (％) | 54.1 | 74.0 | 57.9 | 168.7 | 137.4
(比較指標：配当込みTOPIX) | (％) | (84.0) | (99.2) | (106.6) | (120.2) | (117.2)
最高株価 | (円) | 1,733 | 946 | 1,194 | 2,429 | 2,169
最低株価 | (円) | 595 | 564 | 404 | 690 | 1,175

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第16期の自己資本利益率については、当期純損失であるため記載しておりません。

３．第16期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．当社は、2021年５月１日をもって、東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場を変更し、2022年４月４日をもって、同取引所スタンダード市場へ市場を移行いたしました。従いまして、株主総利回りの算定に使用した当社株価は、2021年４月30日以前は同取引所マザーズ、2021年５月１日から2022年４月３日までは同取引所市場第二部、2022年４月４日以降は同取引所スタンダード市場におけるものであります。

５．最高株価及び最低株価は、2021年４月30日以前は東京証券取引所マザーズ、2021年５月１日から2022年４月３日までは同取引所市場第二部、2022年４月４日以降は同取引所スタンダード市場におけるものであります。

６．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。

７．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第18期の期首から適用しており、第18期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

### ２【沿革】

年月 | 事項
2005年８月 | 東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。
2005年９月 | エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）、Kingston Technology Japan, LLC、Powertech Technology Inc.及び株式会社アドバンテストを割当先とする第三者割当増資を実施。新資本金56億円。
2005年10月 | 広島事業所（広島県東広島市）にてDRAM(注1)のウエハテスト事業(注2)を開始。 開発センター（神奈川県相模原市中央区）にてテスト技術等の開発受託事業を開始。
2006年５月 | 広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）以外のウエハテスト事業を開始。
2006年６月 | 広島事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。 熊本県葦北郡芦北町に九州事業所用地及び建物取得。
2006年９月 | 九州事業所を開設。ロジック製品のファイナルテスト事業(注2)を開始。
2006年11月 | 九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業を開始。
2007年１月 | 九州事業所にてISO9001（品質マネジメントシステム）の認証取得。
2007年３月 | 神奈川県横浜市港北区に本社・開発センターを移転。 吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）からウエハテスト事業に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。
2007年４月 | DRAM以外の半導体受託拡大を目指し、九州事業所にＢ棟竣工。
2007年９月 | 九州事業所Ｂ棟操業開始。
2007年12月 | ISO14001（環境マネジメントシステム）の認証取得。 ISO27001（情報セキュリティマネジメントシステム）の認証取得。
2008年８月 | 台湾新竹縣に、台湾における事業拡大を目的として、Powertech Technology Inc.と合弁で連結子会社TeraPower Technology Inc.を設立。
2009年３月 | エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の連結子会社となる。
2010年12月 | 東京証券取引所マザーズに株式を上場。 エルピーダメモリ株式会社（現マイクロンメモリ ジャパン株式会社）の持株比率低下により持分法適用会社となる。
2011年10月 | カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ（WLP）の受託を開始。
2012年３月 | OHS18001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得（2021年1月にISO45001の認証に移行）。
2013年10月 | 株式会社テラミクロスを吸収合併し、青梅事業所（現青梅エレクトロニクス株式会社）とする。
2014年６月 | 本社・開発センター及び九州事業所にてISO/TS16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得（2018年５月にIATF16949の認証に移行）。
2016年１月 | 会津富士通セミコンダクター株式会社との合弁会社である会津富士通セミコンダクタープローブが事業を開始（出資比率35％）。
2016年４月 | 青梅事業所のウエハレベルパッケージに関する事業を、会社分割により青梅エレクトロニクス株式会社に承継し、同社の全株式をアオイ電子株式会社へ譲渡。
2017年２月 | 会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社への出資比率を100％に変更、連結子会社化し、株式会社テラプローブ会津に改称。
2017年６月 | 公開買付けにより、Powertech Technology Inc.の連結子会社となる。
2018年３月 | TeraPower Technology Inc.第２工場竣工。
2018年５月 | マイクロンメモリ ジャパン株式会社向け半導体テストサービス事業を、マイクロンジャパン株式会社へ譲渡。 本社・開発センター及び九州事業所にてIATF16949（自動車産業向け品質マネジメントシステム）の認証取得。
2018年６月 | 広島事業所を九州事業所に統合。
2020年10月 | TeraPower Technology Inc.が、Powertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲受。
2021年１月 | 本社・開発センター及び九州事業所にてISO45001（労働安全衛生マネジメントシステム）の認証取得。
2021年５月 | 東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場変更。
2022年４月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第二部から同取引所スタンダード市場へ移行。
2022年７月 | 株式会社テラプローブ会津を吸収合併。

(注) １．「３ 事業の内容 用語解説」をご参照ください。

２．「３ 事業の内容」をご参照ください。

### ３【事業の内容】

世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。

一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。

ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。

さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。

ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。

当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所及びTPWで行っています。さらに、九州事業所とTPWの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。

［半導体製造工程］

(注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。

(※) 6、11はいずれか一方を実施。

以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。

［事業系統図］

2022年12月31日現在

(注) １．上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。

２．当社は、2022年７月１日付で、当社の100％子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併いたしました。

用語解説

(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。

直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。

(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。

(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。

(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。

(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。

(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。

(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。

(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。

(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。

(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。

(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。

### ４【関係会社の状況】

2022年12月31日現在

名称 | 住所 | 資本金 (百万円) | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合又は被所有割合 (％） | 関係内容
(親会社) |  |  |  |  |
Powertech Technology Inc.（注）１ | 台湾新竹縣湖口郷 | NT$7,591百万 | 半導体の開発、設計、製造、販売 | 直接所有 11.8 間接所有 48.8 | 役員の兼任３名
(その他の関係会社) |  |  |  |  |
力成科技日本合同会社 | 東京都港区 | 5 | 株式の保有による事業活動の支配及び管理等 | 直接所有 48.8 | 役員の兼任１名
(連結子会社) |  |  |  |  |
TeraPower Technology Inc. （注）２、３ | 台湾新竹縣湖口郷 | NT$1,497百万 | 半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託 | 所有 51.0 | 役員の兼任４名 設備の賃貸

(注) １．Powertech Technology Inc.は当社のその他の関係会社である力成科技日本合同会社の持分を100％保有する親会社であります。

２. 特定子会社であります。

３．TeraPower Technology Inc.は、売上高の連結売上高に占める割合が10％を超えています。

主要な損益情報等 (1) 売上高　　　 25,484百万円

(2) 経常利益　　　 6,980百万円

(3) 当期純利益 　　 5,862百万円

(4) 純資産額　　 25,739百万円

(5) 総資産額　　　 49,200百万円

４．当社は、2022年７月１日付で、当社の100％子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併いたしました。

### ５【従業員の状況】

#### (1）連結会社の状況

2022年12月31日現在

従業員数（人)
1,008 | ( 365)

(注)　従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、当連結会計年度末までの年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

#### (2）提出会社の状況

2022年12月31日現在

従業員数（人) | 平均年齢（歳) | 平均勤続年数（年) | 平均年間給与（千円)
249 | （140) | 43.8 | 8.3 | 7,036

(注) １．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２．前事業年度末に比べ、従業員数が25名増加しております。これは主に、株式会社テラプローブ会津の吸収合併に伴う事業の移管及び半導体テスト受託量の増加に伴い、転籍者を含め期中採用が増加したことによるものであります。

３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

#### (3）労働組合の状況

当社及び連結子会社に労働組合はありませんが、労使関係は円満に推移しております。