当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。
(1)会社経営の基本方針
当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げ、半導体のテストサービスをお客様に提供しております。
半導体は、カーボンニュートラル等、環境負荷の低減を支える分野も含めて、テクノロジーの進化に不可欠のキーデバイスであり、世界的な市場の拡大が見込まれています。日本の半導体産業についても、過去に隆盛を誇った時代からは相対的に競争力を失っている分野もありますが、近年の経済安全保障に関する議論の高まりから、大規模な振興政策や、サプライチェーンの見直しが行われています。
このような情勢において、当社グループは、最新の技術を積極的に学び、新たなテクノロジーを当社に取り入れ、当社グループの付加価値を向上させ、日本及び台湾において、お客様である世界中の半導体メーカーに対し、半導体テストに関する様々なソリューションを提供することで、お客様の事業に継続的に貢献するとともに、従業員一人一人がその活動の中で成長できる会社を目指すべきと考え、ビジョンとして、「テクノロジーの進化とともに、日本、台湾から世界中へテストソリューションを届け、お客様と従業員が成長し続ける会社を目指す」を掲げております。
この経営理念とビジョンの下、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。
また、単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを幅広く提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして、顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。
当社グループは、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、当社のテスト工程で使用する設備の運用効率の向上を通して、稼働に伴い排出される温室効果ガスの設備1台当たりの量を削減するなど、SDGsへの取り組みを行い、取り組み内容を当社ウェブサイトにて公表しております。
当社は、経営上、従業員の成長と、ワーク・ライフ・バランスが当社の成長につながるものと捉え、人材の維持・育成を重視しており、人材の成長度に連動した人事評価制度を採用しております。その中でも、当社事業及び知的財産の根幹となる技術者の育成は最重要の課題であることから、今後さらにこれらに対する投資を拡充してまいります。また、ワーク・ライフ・バランスにつきましても、その取り組みについて、熊本県より「ブライト企業」に、横浜市より「よこはまグッドバランス賞」に認定されており、引き続き、従業員がその能力を生き生きと発揮できる環境づくりに取り組んでまいります。
当社グループは、創業以来培ってきたテスト技術で、身の回りのあらゆるものに組み込まれている半導体に確かな信頼を与えることで、安全で快適な社会の実現に貢献してまいります。
(2)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、高い収益性の確保と企業価値の向上を目指しており、その指標として売上高営業利益率と自己資本利益率(ROE)を重視しております。さらに、限られた経営資源を有効に活用し、資本効率の向上を図るため、投下資本利益率(ROIC)も重要な経営指標として認識しております。売上高営業利益率の具体的な数値目標は設定しておりませんが、2023年12月期と同等水準となるよう業績向上に取り組み、ROEは株主資本コスト、ROICは加重平均資本コスト(WACC)に対し、それぞれ同等水準を確保することを目標としております。
(3)経営環境及び優先的に対処すべき課題等
中長期的な事業環境として、国際的な技術覇権を巡る経済安全保障の問題などに起因するサプライチェーンの見直し、及びデジタルトランスフォーメーション(DX)の加速に加えて、環境・社会課題などへ配慮した持続的な成長が求められる中、当社グループがテスト業務を受託する半導体製品は、IoT、AIや自動運転、ロボティクス、メタバースなどの分野や、グリーン化・省エネルギー化のキーデバイスとして、今後も市場の成長が期待されており、世界中で半導体工場が新設されています。
成長が期待されるこの市場における競争は激しく、市場の変化も速いことから、それらに応じたスピード感のある事業運営が求められています。半導体テストにおいては、半導体製品の種類によって最適な検査装置が異なり、かつ、半導体製品の進歩に合わせた能力の高度化が求められます。当社グループのテスト受託事業は、当社グループが設備投資を行って各種検査装置を揃え、これを数年に渡って受託量に応じた課金により回収していくビジネスモデルが中心となっております。この事業形態においては、複数の顧客から様々な製品のテストを受託し、設備を最大限活用することで平均稼働率を高く維持することが重要となります。また、長期に渡って安定した稼働を維持するため、高度な工場管理能力も必要となります。
当社グループは顧客の様々なニーズに迅速かつ柔軟に対応することにより、顧客満足度を高め、より強力な取引関係を構築することで安定的・継続的に事業を運営し、企業価値の向上を実現するため、以下の①から⑤を特に優先的に対処すべき課題として取り組みを進めております。
当社グループでは、EVの普及に代表される自動車の電動化の拡大に伴い、数量の増加が見込まれ、かつ、高品質・高信頼性が要求される車載分野のテスト受託の拡大に注力し、車載向けテストの売上高比率を、当社九州事業所において50%、連結子会社 TeraPower Technology Inc.(以下「TPW」といいます。)において40%を目標としており、近年はおおむね目標水準に達しております。この水準を維持し、収益の基盤としつつ、AI、センサなどの先端製品に対して、当社の実績・経験を活かしうる成長分野を獲得することにより、事業ポートフォリオの拡充に取り組んでまいります。
また、当社グループは、世界中の半導体工場の新設による前工程の生産能力拡張に対して、九州事業所でクリーンルーム増設、TPWで新たな工場建設を進めており、新たなビジネス機会を確実に獲得できるよう努めてまいります。
これらの取り組みにより、安定的な収益構造の構築・強化を目指してまいります。
② 顧客との長期的な関係の強化
単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、テスト技術の開発や最適な検査装置・仕様の提案などを行うことや、PTIグループとの連携による後工程受託まで含めたターンキーサービスを提供することで、顧客製品の価値向上に貢献し、顧客にとって信頼でき、安心してともに成長できるパートナーとして長期的な関係を強化してまいります。
③ テスト技術の開発と人材確保・育成
半導体製品の小型化・高密度化・高機能化による設計や製造の高度化・短期化に伴って、テストの重要性は高まり、より高度な技術が求められております。当社は、主要顧客との開発段階からの協業や半導体産業の集積地である台湾に拠点を置くTPWとの共同開発の推進などにより、今後も、最先端のテスト技術の開発を進めてまいります。また、それを実現し、技術優位性を維持・向上するためのテストエンジニアの確保と育成は、当社グループの重要課題であることから、国内外を問わず優秀な人材の獲得を図るとともに人材育成に関する投資をますます拡充してまいります。
④ 生産性の向上
変化の激しい半導体市場において安定した収益を確保するため、当社グループ全体の設備及び人員配置を随時、柔軟に最適化するとともに、AIなど最新の技術を活用することで、工場のロボティクス化、オペレーションの効率化を図り、生産性の向上を進めてまいります。
⑤ 環境・社会・ガバナンス(ESG)への取り組み
当社グループは、半導体テストサービスを通して、半導体に確かな信頼を与えることで、皆さまの安全で豊かな生活を支え、持続可能な社会に貢献するとともに、当社グループの行動指針である「Tera Probe Code of Conduct」にESGに関する基本的な姿勢を定め、環境保全・社会貢献・人権尊重などに対して取り組んでおります。企業としての社会的責任を果たすために、これらの取り組みをさらに推進してまいります。
当社グループのサステナビリティに関する考え方、及び取り組みは、次の通りです。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、サステナビリティに関する取り組みを、中長期的な企業価値向上の観点から、経営の重要課題と認識しております。当社は、行動規範である「Tera Probe Code of Conduct」にサステナビリティ、人的資本、知的財産に関する基本方針を定めており、TPWも含めた全従業員に対して内容を周知し、定期的な教育を実施しております。また、環境方針、労働安全衛生方針、教育方針、人権方針などの各種方針を定め、それぞれ取り組んでおります。
サステナビリティへの取り組みや評価に関しては、執行役CFOを委員長とする環境安全衛生委員会で審議しており、重要事項が発生した場合は、週1回開催の執行役が出席する経営会議で、報告、議論し、その中でも特に重要な事項は取締役会に報告しております。
(2)戦略
① 気候変動に関する取り組み
当社グループの主たる業務である半導体テストでは、設備を稼働させるために多くの電力を消費することから、設備の稼働効率化を活動の柱と位置づけ、生産設備1台の稼働に伴い排出される温室効果ガスの排出量削減のための活動を行っております。お客様からご提供いただく生産計画等を踏まえて、効率化の観点から稼働設備を決定し、稼働予定のない設備についてはすみやかに通電を停止するなど、効率的な運用を追求し電力の消費を抑えています。
また、当社の九州事業所においては、地下水が豊富で井戸水を利用しておりますが、雨水・工場排水を利用したCEタンク蒸発器の解氷機構の構築により、従来利用していた井戸水の使用量を年間約400t削減いたしました。
地球環境への負荷を低減するための省エネルギー・省資源活動を継続し、今後は、カーボンニュートラル実現に向けて取り組んでまいります。
② 人材の育成及び社内環境整備に関する方針
当社グループは、国籍や性別などにとらわれることなく、優秀な人材の採用を計画的に行っております。人材定着のための施策として、成長度に連動した人事評価制度の採用や、キャリアに応じた階層別研修及び職種・部署ごとの研修などの教育制度の充実による従業員の就業意欲向上に努めており、さらに各種休暇取得制度の運用や在宅勤務可能な環境を整備し、ワーク・ライフ・バランスに配慮するなど、多様な人材が働きやすい職場環境の構築に努めております。
上記のとおり、当社は従業員の国籍や性別による採用基準に差は設けておりませんが、現状、女性の技術者や管理職の比率が低いことを踏まえ、新卒採用活動時の取り組みの見直し、次期管理職世代への教育推進、及び女性が働きやすい環境づくりなどを行ってまいります。また、当社の九州事業所がある熊本県では、半導体新工場の建設や、半導体関連企業の進出に伴い、人材の獲得競争が激化していることから、外国籍の従業員の積極的な採用にも取り組んでおります。
(3)リスク管理
当社は、グループ経営に関するさまざまなリスクを審議するためのガバナンス体制を構築しております。ガバナンス体制図については、
その他、コンプライアンスヘルプラインの設置により、匿名で社内外の窓口へ通報できる制度を導入し、不祥事やハラスメント行為などのコンプライアンス違反の早期発見、未然防止、従業員の保護等のリスク対策を行っております。
(4)指標及び目標
① 気候変動に関する目標及び実績
② 人材の育成及び社内環境整備に関する目標及び実績
現時点で具体的な目標数値は定めておりませんが、以下の指標も重要と認識しております。
(注) 1.2023年12月31日時点
2.214名中103名達成(2022年4月1日時点の在籍者数であり、期中の中途採用者及び退職者は除く)
なお、上記の指標及び目標について、現状海外子会社は含まれておりませんが、サステナビリティ全般の取り組みを子会社にも展開してまいります。
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、各リスクが顕在化する可能性の程度及びその影響額につきましては、合理的な想定は困難ですが、当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めており、その対応策は以下に記載のとおりです。
なお、以下に記載した事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 主に外部環境に由来するリスク
① 経済状況・市場環境について
当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器やPC、デジタル家電、車載用途など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、最先端の製品分野の積極的な獲得を図るとともに、他の製品分野よりも相対的に需要が安定している車載分野に注力し、ウエハテストだけでなくファイナルテストについても、今まで以上に受託拡大を図ることにより、当社グループが保有する設備のさらに安定した稼働を目指し、また、売上高の減少が見込まれる場合でも利益が確保出来るように、業務の効率化及び費用削減に継続して取り組んでまいります。
② 資金について
当社グループの事業は設備投資に多額の資金が必要であり、現状の事業見通しにおいても新たなビジネスの獲得に伴う設備投資が予定されています。また、設備投資以外に負債の返済やM&Aに関わる資金需要が発生する可能性もあります。これらの資金需要に関して、経済環境の急激な変動等により予定していた資金の確保ができない場合や資金調達コストが増加する場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。現時点では、当該リスクが顕在化する可能性は低いと認識しておりますが、今後も一定水準の資金の維持を図りつつ、設備投資の判断を慎重に行ってまいります。
③ 技術革新の影響について
当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化、低価格化が急激に進行するという特徴があります。このため、新たな技術開発がなされた場合、当社グループの保有する設備、技術が陳腐化する可能性があり、その場合、保有設備の処分や新規投資による費用が発生するなど、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、技術動向の把握と、最適な設備の選定に努めてまいります。
④ 自然災害等について
当社グループの事業拠点は、主に神奈川県横浜市港北区、熊本県葦北郡芦北町及び台湾新竹縣湖口郷に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故、感染症の流行、又はその他当社グループがコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受け、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループはBCM(事業継続マネジメント)活動に取り組んで損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しております。しかしながら、考えうる全ての損失について保険に加入しているわけではなく、当社グループの受ける損失の全てが保険により補填される保証はありません。なお、各事業拠点において、近年発生した地震、台風等の自然災害によって受けた被害は、一時的及び限定的なものです。
(2) 主に事業運営に由来するリスク
① 特定顧客への依存について
当社グループが業務を受託している大手顧客のいずれかが、当社グループへのテスト業務の委託等を大きく減少させた場合、又は何らかの理由により顧客の事業環境に大きな変化が生じた場合には、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、相対的に安定性が高く、かつ、参入障壁の高い製品分野に取り組むことや、単なるテスト受託に留まらない高度な技術的ソリューションを提供することで、一度当社グループに委託された製品の他社流出の可能性低減に努めてまいります。
② 海外事業について
当社グループは、台湾に拠点がある連結子会社TPWの売上高が、当社グループ全体の売上高の約75%を占めております。また、台湾は、半導体生産の中心地であり、当社グループの顧客自身の工場や、顧客が半導体の生産委託をしている工場が数多くあります。そのため、世界的な保護主義の台頭に伴う顧客の生産体制の見直し、地域紛争、政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。当該リスクに対し、TPWとのコミュニケーションを密にし、現地の政治経済動向や各種法制度改正などの様々な情報の収集、共有を図ることで、不測の事態の影響を最小限に抑えるための対応に努めております。事態発生時の具体的な対策は、BCMの一環として取り組んでおり、その一例として、当社グループ内におけるテストプラットフォームの共通化の推進により、TPWでの生産が停止するような事態が生じた場合でも、優先度に応じて、九州事業所で受託できる体制を構築しております。
③ 減価償却費及び固定資産の減損について
当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する半導体検査装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。このため当社グループは、当該装置を中心に多くの固定資産を保有しており、固定的な費用である減価償却費が費用に占める割合が高くなっております。顧客からの需要が低迷した場合は、売上高に連動して費用を下げることが困難であることから、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、固定資産の連結貸借対照表計上額は、会計基準に則り、必要に応じて、対象資産の将来キャッシュ・フローを見積り、回収可能性を評価しております。稼働率の低下などの何らかの要因で、将来キャッシュ・フローの見込みや割引率に用いる加重平均資本コストが変動し、十分なキャッシュ・フロー又はその現在価値が確保できない見込みとなった場合には、減損損失の認識が必要となり、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、投資判断を慎重に行うとともに、保有設備に対しては、継続的に稼働状況の確認と、保有の必要性につき検討をいたします。すなわち、顧客からの需要減少が継続し、稼働率が著しく低下した場合には、その稼働を上げるための他顧客の獲得に努め、それでもなお、稼働の改善が見込まれない設備につきましては、早期に売却等の処分を行い、投資の回収と、保有に伴う維持・管理費用の削減を図ります。
④ 人材の確保について
当社グループの円滑な事業運営には、各分野の優秀な人材確保が必要不可欠となっております。しかしながら、人材確保の難易度は年々増していることから、新たな人材の獲得ができない、又は優秀な人材が流出してしまう場合、当社グループの事業展開及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、当社の日本拠点が立地する熊本県において、2024年中に他社の半導体工場の稼働が予定されており、それに伴い多くの半導体関連企業が進出していることから、人材確保の難易度が著しく増加し、また人材の確保・維持に要する費用が増大する可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、国籍や性別などにとらわれることなく、優秀な人材の採用を計画的に行いながら、教育制度の充実や就業意欲を向上させる施策を実施し、また、各種休暇取得制度の運用や在宅勤務可能な環境の整備など、多様な人材が働きやすい職場環境を作ることで、人材の定着を図ってまいります。
⑤ 特定サプライヤーへの依存について
当社グループは、事業に使用する設備、治工具等について、多数の取引先から調達しております。しかしながら、設備、治工具等の中には特定の供給元からしか入手できないものも含まれているため、需給が逼迫した場合の供給能力不足や供給元の事故、又は供給自体の中止により、これらを適切なタイミングで調達できない可能性があります。また、調達可能な場合でも調達価格が大幅に上昇するなど、当社グループの事業活動に支障が生じ、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、供給元と緊密な関係を構築するとともに、BCP(事業継続計画)の観点から、供給元が複数の拠点で生産できる体制を整えているか等を確認し、設備、治工具等の安定的な確保に努めてまいります。
⑥ 顧客資産管理について
当社グループは顧客の製品である半導体ウエハを預かって業務を行っており、また顧客の資産であるプローブカードや検査装置等を借用する場合があります。これらの製品並びにプローブカード及び検査装置等は高価であり、その扱いには細心の注意を払っておりますが、事故等でこれらを破損した場合、その損害を負担する可能性があります。当社グループは、保険を付すことによりこのような事態に対して備えておりますが、全ての補償を可能にするものではなく、事故等の発生により当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、顧客の資産を破損した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、作業手順のマニュアル化、システム化を行うことで事故等の発生防止に努めております。また、万が一、顧客資産の破損が発生した場合には、早急に原因究明及び分析を行い、作業手順の見直し、従業員への教育、品質会議での情報共有等を行うことで、再発防止と、顧客の信頼回復に努めてまいります。
⑦ 情報管理について
当社グループは顧客からの業務受託にあたり、テストプログラムなど顧客の重要情報を取り扱っております。当社は、安定したサービスを提供し続けられる情報システムの構築と運用に努め、情報管理を徹底しておりますが、不正アクセスによる情報漏洩やシステム障害等が発生した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、社内規程の整備や従業員の教育等を行い、リスクの最小化に努めております。また、全ての補償を可能にするものではありませんが、サイバー攻撃等により生じる損害に対する保険を付すことにより、このような事態に備えております。
⑧ 品質について
当社グループは顧客からの業務受託にあたり、要求された品質を満たすべく注力しております。しかしながら、顧客の要求する品質を満たせない状況が発生した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、作業手順のマニュアル化、システム化を行うことで作業ミス等の発生防止と業務品質の継続的な向上に努めております。また、作業ミス等が発生した場合には、早急に原因究明及び分析を行い、作業手順の見直し、従業員への教育、全社会議での情報共有等を行うことで、再発防止に努めてまいります。
(3) その他
① 親会社グループとの関係について
当社の親会社はPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます。)であり、PTIはグループ全体で当社株式の60.68%の議決権を保有しております。また、2023年12月31日時点において、同社グループの役職員3名が、当社の取締役を兼任しております。現状において、当社グループはPTIグループ内において競合となりうる状況は発生しておらず、当社顧客への営業その他の事業活動において当社グループがPTIグループに依存する関係はありません。しかしながら、PTIグループによる当社株式の株主権行使が、当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。
② 知的財産について
当社グループが特許等の知的財産権を取得しようとする場合に、適時に特許等の登録を受けられるとは限りませんし、あるいは第三者が保有する知的財産権について、実施許諾を適時に受けられ、かつ継続できるとは限りません。また、当社グループが第三者から知的財産権の侵害や、実施許諾等に関する違反を主張される可能性があり、その場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当該リスクが顕在化する可能性は現時点で認識しておりません。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
① 経営成績の状況
当連結会計年度において、当社グループの売上高は、メモリ製品や、ロジック製品のうち、フラッシュメモリコントローラの受託量が減少したものの、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUなどの受託量が増加したこと、為替レートが円安で推移したことなどから、前年同期と比較して増加し、35,403百万円(前年同期比6.6%増)となりました。
一方、費用は、電力の基本料金の値上げや台湾における夏季割増料金の適用期間の拡大による用力費の増加、減価償却費の増加、及び為替レートの円安影響があったことなどから、前年同期と比較して増加しました。
これらの結果、営業利益、経常利益は、前年同期と比較して増加し、それぞれ7,188百万円(前年同期比5.1%増)、7,411百万円(前年同期比0.9%増)となりました。
上記に加え、固定資産売却益1,225百万円を計上したことなどから、親会社株主に帰属する当期純利益も、同じく前年同期と比較して増加し、4,094百万円(前年同期比30.6%増)となりました。
なお、当連結会計年度において、法人税等1,875百万円、非支配株主に帰属する当期純利益2,551百万円を計上しております。
当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。
(単位:百万円)
② 財政状態の状況
(資産)
当連結会計年度末における総資産は69,438百万円となり、前連結会計年度末比2,823百万円の減少となりました。これは主に、有形固定資産が1,174百万円増加した一方で、現金及び預金が3,895百万円、未収入金が1,026百万円それぞれ減少したことによるものです。
(負債)
負債は20,432百万円となり、前連結会計年度末比9,623百万円の減少となりました。これは主に、未払金が1,979百万円、長期借入金(1年以内返済予定を含む)が6,731百万円、その他流動負債が985百万円それぞれ減少したことによるものです。
(純資産)
純資産は49,006百万円となり、前連結会計年度末比6,799百万円の増加となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益4,094百万円計上の一方で剰余金の配当491百万円を実施したこと等により利益剰余金が3,603百万円、為替換算調整勘定が934百万円、非支配株主持分が2,255百万円それぞれ増加したことによるものです。
① 生産実績
当社グループの生産品はその大部分が入庫後すぐに顧客のもとへ出荷されているため、生産実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、生産実績の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。
② 受注実績
当社グループの取引形態においては、当月の受注のほとんどが、同月中に出荷完了しているため、受注実績は販売実績とほぼ同額となります。従いまして、受注状況の記載はしておりません。下記③販売実績をご参照ください。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績を示すと、次のとおりであります。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメントの名称を半導体テスト事業として記載しております。
(注) 1.前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容
当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」といいます。)の残高は9,096百万円となり、前連結会計年度末比5,495百万円の減少となりました。
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ1,299百万円増加し、18,331百万円の純収入となりました。これは主に、減価償却費の計上12,400百万円、税金等調整前当期純利益8,522百万円により資金が増加したことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ2,472百万円減少し、14,663百万円の純支出となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出14,013百万円により資金が減少したことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ9,232百万円減少し、9,615百万円の純支出となりました。これは主に、既存借入金の借り換え及び返済として、借入金による収入が長短合わせて2,503百万円あったことにより資金が増加した一方、借入金の返済による支出が長短合わせて10,306百万円あったことや、配当金の支払が490百万円あったことにより、資金が減少したことによるものです。
(参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移
自己資本比率:自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い
(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しています。
(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しています。
(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。
(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っているすべての負債を対象としております。
② 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する検査装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。従って、所要資金の調達については、長期借入金やファイナンス・リース等の長期安定的な調達方法を取ることに留意しております。この結果、キャッシュ・フローに関し、営業活動によるキャッシュ・フローにおいては減価償却費が、投資活動によるキャッシュ・フローについては新規設備投資による支出が、財務活動によるキャッシュ・フローにおいては長期借入金等の長期有利子負債の増減が、それぞれ主な構成要素及び変動要因となっております。
手許流動性、すなわち、現金及び現金同等物の水準については、業績の変動に対応するため、連結売上高の3ヶ月分以上の確保が望ましいと考えております。当連結会計年度末においては、現金及び現金同等物の残高は9,096百万円であり、当連結会計年度売上高の約3.1ヶ月分を確保しております。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。
(5) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等の達成・進捗状況
当社グループは、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおり、売上高営業利益率と自己資本利益率(ROE)、投下資本利益率(ROIC)が重要であると認識しております。
当連結会計年度において、売上高営業利益率は20.3%、ROEは12.9%、ROICは9.5%(注1)となりました。なお、株主資本コストは10.1%~12.4%(注2)、WACCは7.4%~9.0%と算出しており、ROE、ROICはそれぞれの目標水準を確保しております。
(注)1.ROICは下記の計算式で算出しています。
(経常損益 + 支払利息) × (1 - 実効税率) / (有利子負債 + 純資産)
2.株主資本コストの算出に用いた各数値は下記のとおりです。
リスクフリー・レート: 0.7%、ベータ:1.7~1.8、市場リスクプレミアム: 5.5%~6.5%
(6) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの売上高は、半導体のテスト受託を中心としており、顧客の生産動向により経営成績が影響を受ける可能性があります。詳しくは「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」をご参照ください。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
なお、当社グループにおける研究開発活動は、テスト受託業務に関連した事項が中心であり、事業活動に密接に関わる内容であるため、これらの研究開発に係る費用は売上原価として処理しております。