## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資については、テスト受託能力増強及び新規テスト受託に伴う検査装置導入のために設備投資を実施し、当連結会計年度の設備投資の総額は11,937,330千円(無形固定資産及び調整額等を含む)となりました。

### ２【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

#### (1) 提出会社

2023年12月31日現在

事業所名 (所在地) | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業 員数 (人)
建物 （千円） | 機械及び 装置 （千円） | 土地 （千円） (面積㎡) | その他 （千円） | 合計 （千円）
本社・開発センター (神奈川県横浜市港北区) | 本社・ 事務所 | 9,555 | － | － | 3,928 | 13,484 | 56 ( 2)
九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) | 半導体 検査設備他 | 2,371,593 | 8,273,495 | 58,615 ( 58,660) | 688,326 | 11,392,030 | 219 (196)

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。

２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。

３. 本社・開発センターは建物を賃借しており、年間の賃借料は26,980千円であります。

４. 従業員数の（　）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。

#### (2) 在外子会社

2023年12月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | 設備の内容 | 帳簿価額 | 従業 員数 (人)
建物 （千円） | 機械及び 装置 （千円） | 土地 （千円） (面積㎡) | その他 （千円） | 合計 （千円）
TeraPower Technology Inc. | 本社・工場 (台湾新竹縣) | 半導体 検査設備他 | 8,573,753 | 23,504,493 | 1,924,305 ( 12,756) | 529,039 | 34,531,591 | 735 (256)

(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。

２. 従業員数の（　）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。

### ３【設備の新設、除却等の計画】

#### (1) 重要な設備の新設等

当社グループが属する半導体業界は事業環境が短期間に変化するという特徴があり、１年間の業績予想を作成するのは困難であることから、合理的に予測可能な範囲として、翌２四半期の連結業績予想を開示しております。また、当社グループの設備の新設、除却などに関しては、需要動向をはじめ様々な要素を総合的に勘案して判断しております。

そのため、2024年12月期における設備投資に関する具体的な計画については開示しておりませんが、2024年12月期第１四半期における投資額は約44億円、同第２四半期における投資額は約24億円を見込んでおります。

主な投資内容として、当社及び台湾子会社でのテスト受託能力の拡大と生産効率の向上を目的としており、その所要資金は、主に自己資金を充当する予定であります。

#### (2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。