○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

四半期連結損益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

四半期連結包括利益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

(セグメント情報等) ………………………………………………………………………………………………

(重要な後発事象) …………………………………………………………………………………………………

10

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

 当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、2023年5月に新型コロナウイルス感染症が5類感染症に移行し、感染対策が大幅に緩和されたことで経済活動が正常化に向かう一方で、ロシア・ウクライナ情勢の長期化、資源・材料価格の高騰、為替相場の変動に伴う物価上昇など、引き続き不透明な状況にあります。

 当社グループが属する業界では、スマートフォンやパソコン、テレビなどの一部民生品の需要に加え、データセンター向けの需要も減退し、半導体需給に緩みが生じております。

 このような状況の中、当社グループのエレクトロニクス関連事業において、顧客の設備投資に伴い発生するイニシャル部門(特殊ガス供給装置製造、供給配管設計施工)は、主要顧客である半導体工場において、NAND型フラッシュメモリ工場では2023年3月期第3四半期後半からの設備投資の減速が継続したものの、ロジック工場での設備投資が継続されたことから前年同四半期と比べ売上高は増加しましたが、材料費高騰の影響等を受けセグメント利益は減少しました。また、生産活動に伴い発生するオペレーション部門(特殊ガス販売管理業務、技術サービス等)は、主要顧客であるNAND型フラッシュメモリ工場における減産の影響を受け、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期と比べ減少しました。

 グラフィックスソリューション事業においては、デジタルサイネージ向け製品は堅調に推移したものの、ビデオプロセッサーなどのグラフィックス製品の納入時期が想定より遅れていることから、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期と比べ減少しました。

 太陽光発電事業では、三重県内で3か所の太陽光発電所が稼働しております。

 また、ベースアップ等を含む労務費の増加が一時的な利益減少の要因となっております。

 この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は10,332百万円(前年同四半期比5.5%減)、営業利益は1,349百万円(前年同四半期比44.7%減)、経常利益は1,594百万円(前年同四半期比39.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,115百万円(前年同四半期比39.7%減)となりました。

 

① エレクトロニクス関連事業

 当セグメントにおいては、売上高は9,993百万円(前年同四半期比5.2%減)、セグメント利益は1,633百万円(前年同四半期比40.2%減)となりました。

 

② グラフィックスソリューション事業

 当セグメントにおいては、売上高は280百万円(前年同四半期比14.4%減)、セグメント利益は37百万円(前年同四半期比12.0%減)となりました。

 

③ 太陽光発電事業

 当セグメントにおいては、売上高は59百万円(前年同四半期比4.9%減)、セグメント利益は33百万円(前年同四半期比10.9%減)となりました。

 

(2)財政状態に関する説明

(資産の部)

 当第1四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,794百万円減少し、50,638百万円となりました。これは主に仕掛品が343百万円増加、原材料及び貯蔵品が263百万円増加したものの、現金及び預金が1,312百万円減少、受取手形、売掛金及び契約資産が1,352百万円減少したことによります。

 

(負債の部)

 当第1四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ902百万円減少し、7,988百万円となりました。これは主に未払費用が686百万円増加したものの、未払法人税等が1,502百万円減少したことによります。

 

(純資産の部)

 当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ892百万円減少し、42,649百万円となりました。これは主に利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益1,115百万円の計上により増加したものの、配当金の支払2,053百万円により減少したことによります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 連結業績予想につきましては、2023年5月12日付「2023年3月期決算短信」にて公表いたしました通期の連結業績予想から修正を行っておりません。なお、業績予想は現時点で入手可能な情報に基づいておりますが、主要顧客の設備投資の遅れ、顧客工場における稼働率の大幅な低下などにより、今後の事業活動及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

9,839

8,526

受取手形、売掛金及び契約資産

17,343

15,990

商品及び製品

2,674

2,711

仕掛品

1,037

1,381

原材料及び貯蔵品

4,059

4,323

その他

3,542

3,217

貸倒引当金

△62

△62

流動資産合計

38,433

36,088

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

6,272

6,170

その他(純額)

4,942

5,851

有形固定資産合計

11,214

12,022

無形固定資産

43

43

投資その他の資産

 

 

リース債権及びリース投資資産

1,020

815

その他

2,103

2,040

貸倒引当金

△383

△372

投資その他の資産合計

2,741

2,484

固定資産合計

13,999

14,550

資産合計

52,433

50,638

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

2,588

2,862

未払金

1,016

840

未払費用

408

1,095

未払法人税等

2,046

543

賞与引当金

639

323

その他

432

806

流動負債合計

7,132

6,472

固定負債

 

 

リース債務

412

370

退職給付に係る負債

708

743

資産除去債務

30

31

その他

608

371

固定負債合計

1,759

1,516

負債合計

8,891

7,988

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

1,317

1,317

資本剰余金

1,643

1,643

利益剰余金

41,147

40,210

自己株式

△1,053

△1,053

株主資本合計

43,054

42,117

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

7

15

為替換算調整勘定

505

541

退職給付に係る調整累計額

△26

△24

その他の包括利益累計額合計

487

532

純資産合計

43,541

42,649

負債純資産合計

52,433

50,638

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年6月30日)

売上高

10,933

10,332

売上原価

7,570

8,020

売上総利益

3,363

2,312

販売費及び一般管理費

923

963

営業利益

2,439

1,349

営業外収益

 

 

受取利息

1

9

受取配当金

7

2

為替差益

182

225

受取賃貸料

5

3

助成金収入

1

1

その他

5

3

営業外収益合計

204

246

営業外費用

 

 

支払利息

1

0

不動産賃貸費用

0

0

その他

0

0

営業外費用合計

2

1

経常利益

2,642

1,594

特別損失

 

 

固定資産除売却損

1

0

特別損失合計

1

0

税金等調整前四半期純利益

2,641

1,594

法人税、住民税及び事業税

893

506

法人税等調整額

△103

△27

法人税等合計

789

478

四半期純利益

1,851

1,115

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,851

1,115

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

至 2023年6月30日)

四半期純利益

1,851

1,115

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

△1

8

為替換算調整勘定

140

35

退職給付に係る調整額

0

1

その他の包括利益合計

138

45

四半期包括利益

1,990

1,161

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

1,990

1,161

非支配株主に係る四半期包括利益

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 該当事項はありません。

 

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

エレクトロニクス

関連事業

グラフィックス

ソリューション事業

太陽光発電事業

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,543

327

62

10,933

セグメント間の内部売上高又は振替高

10,543

327

62

10,933

セグメント利益

2,730

43

37

2,811

 

2 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)

 

利益

金額

報告セグメント計

2,811

全社費用(注)

△373

その他

2

四半期連結損益計算書の営業利益

2,439

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

エレクトロニクス

関連事業

グラフィックス

ソリューション事業

太陽光発電事業

売上高

 

 

 

 

外部顧客への売上高

9,993

280

59

10,332

セグメント間の内部売上高又は振替高

9,993

280

59

10,332

セグメント利益

1,633

37

33

1,704

 

2 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

(単位:百万円)

 

利益

金額

報告セグメント計

1,704

全社費用(注)

△358

その他

3

四半期連結損益計算書の営業利益

1,349

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 

(重要な後発事象)

(取得による企業結合)

当社は、2023年7月21日開催の取締役会において、GBS (SINGAPORE) PTE. LTD.(以下、「GBS社」)の発行済株式の70%を取得し、子会社化することを決議し、同日付で株式譲渡契約を締結し、2023年8月4日付で同社の株式を取得しました。なお、70%の内21%は連結子会社であるALDON TECHNOLOGIES SERVICES PTE LTD(以下、「ATS社」)が取得しております。

 

1.企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及びその事業の内容

被取得企業の名称:GBS (SINGAPORE) PTE. LTD.

   事業の内容   :半導体製造装置部品の販売・車載用ビジョンシステムの販売等

(2) 企業結合を行った主な理由

当社はトータルファシリティマネジメントを中心としたエレクトロニクス関連事業の拡大のため今後も市場の成長が見込める東南アジアを重要地域と位置付けており、連結子会社であるATS社とシナジーを創り出せるパートナー企業を探索してまいりました。こうした中、GBS社株主や経営陣と協議を重ね、GBS社が当社の子会社になることにより、当社グループとの相乗効果による双方の企業価値向上に資するものと確信に至り、今般、株式を譲り受け、子会社とすることで合意いたしました。

GBS社はアジア地域において、大手ファンドリー企業との継続的な取引関係を有する半導体製造工程のパーツ・プロセスキットのセカンドソーサーとして半導体関連事業及び車載用ビジョンシステムやADAS(先進運転支援システム)の分野へ事業を展開しているシンガポール法人であります。当社子会社であるATS社とセカンドソーサーとしてのノウハウと事業基盤を融合させることにより、アジア地域でのより効果的な事業展開が実現可能と考えております。

また、株式取得後は、GBS社と当社グループが連携し、当社グループ顧客へGBS社製品・サービスの提供、GBS社の販売ルートを活用してアジア地域の顧客へ当社グループのサービス提供拡大を図ります。

(3) 企業結合日

2023年8月4日

(4) 企業結合の法的形式

株式取得

(5) 結合後企業の名称

   変更はありません。

(6) 取得した議決権比率

70%

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社及び連結子会社であるATS社がGBS社の株式を70%取得したためであります。

 

2.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得原価    17,150,000米国ドル(約2,396百万円)

 

3.主要な取得関連費用の内容及び金額

現時点では確定しておりません。

 

4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

現時点では確定しておりません。

 

5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

現時点では確定しておりません。