1.四半期連結財務諸表の作成方法について
2.監査証明について
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(単位:千円) |
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前連結会計年度 (平成28年3月31日) |
当第2四半期連結会計期間 (平成28年9月30日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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有価証券 |
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たな卸資産 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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無形固定資産 |
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投資その他の資産 |
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|
その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形及び買掛金 |
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短期借入金 |
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1年内返済予定の長期借入金 |
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1年内償還予定の社債 |
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未払法人税等 |
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賞与引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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退職給付に係る負債 |
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役員退職慰労引当金 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
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△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
△ |
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為替換算調整勘定 |
|
△ |
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その他の包括利益累計額合計 |
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△ |
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非支配株主持分 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位:千円) |
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息及び配当金 |
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為替差益 |
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ロイヤリティ収入 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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為替差損 |
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支払手数料 |
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その他 |
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|
営業外費用合計 |
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経常利益又は経常損失(△) |
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△ |
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特別利益 |
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負ののれん発生益 |
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受取補償金 |
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受取保険金 |
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|
特別利益合計 |
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|
|
特別損失 |
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災害による損失 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益 |
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法人税等 |
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四半期純利益 |
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|
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△) |
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△ |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
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|
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(単位:千円) |
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
|
四半期純利益 |
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|
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その他の包括利益 |
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|
その他有価証券評価差額金 |
△ |
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為替換算調整勘定 |
△ |
△ |
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その他の包括利益合計 |
△ |
△ |
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四半期包括利益 |
|
|
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(内訳) |
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|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
|
|
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
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△ |
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(単位:千円) |
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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税金等調整前四半期純利益 |
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減価償却費 |
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負ののれん発生益 |
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△ |
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受取保険金 |
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△ |
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受取補償金 |
|
△ |
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災害損失 |
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貸倒引当金の増減額(△は減少) |
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|
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賞与引当金の増減額(△は減少) |
|
△ |
|
退職給付に係る負債の増減額(△は減少) |
|
|
|
役員退職慰労引当金の増減額(△は減少) |
|
△ |
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受取利息及び受取配当金 |
△ |
△ |
|
支払利息 |
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|
|
為替差損益(△は益) |
|
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|
売上債権の増減額(△は増加) |
△ |
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|
たな卸資産の増減額(△は増加) |
△ |
△ |
|
仕入債務の増減額(△は減少) |
△ |
|
|
その他 |
△ |
△ |
|
小計 |
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|
利息及び配当金の受取額 |
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利息の支払額 |
△ |
△ |
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法人税等の支払額 |
△ |
△ |
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法人税等の還付額 |
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保険金の受取額 |
|
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補償金の受取額 |
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|
災害損失の支払額 |
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△ |
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弔慰金の支払額 |
|
△ |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
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定期預金の純増減額(△は増加) |
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△ |
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有価証券の取得による支出 |
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△ |
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投資有価証券の取得による支出 |
△ |
△ |
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投資有価証券の償還による収入 |
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|
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有形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
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有形固定資産の除却による支出 |
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△ |
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有形固定資産の売却による収入 |
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無形固定資産の取得による支出 |
△ |
△ |
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敷金及び保証金の回収による収入 |
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連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入 |
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|
|
その他 |
△ |
△ |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
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長期借入れによる収入 |
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長期借入金の返済による支出 |
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△ |
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社債の償還による支出 |
△ |
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リース債務の返済による支出 |
△ |
△ |
|
配当金の支払額 |
△ |
△ |
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非支配株主への配当金の支払額 |
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△ |
|
その他 |
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△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
△ |
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現金及び現金同等物に係る換算差額 |
△ |
△ |
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現金及び現金同等物の増減額(△は減少) |
△ |
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現金及び現金同等物の期首残高 |
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現金及び現金同等物の四半期末残高 |
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第1四半期連結会計期間に、フェニテックセミコンダクター株式会社について、株式の取得により子会社となったため、新たに連結の範囲に含めることとしました。
(平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱いの適用)
法人税法の改正に伴い、「平成28年度税制改正に係る減価償却方法の変更に関する実務上の取扱い」(実務対応報告第32号 平成28年6月17日)を第1四半期連結会計期間に適用し、平成28年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物に係る減価償却方法を定率法から定額法に変更しております。
この結果、当第2四半期連結累計期間の営業利益、経常損失及び税金等調整前四半期純利益はそれぞれ4,164千円増加しております。
(繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針の適用)
「繰延税金資産の回収可能性に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第26号 平成28年3月28日)を第1四半期連結会計期間から適用しております。
※ たな卸資産の内訳は次のとおりであります。
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前連結会計年度 (平成28年3月31日) |
当第2四半期連結会計期間 (平成28年9月30日) |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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※ 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
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役員報酬 |
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|
|
給与賞与 |
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|
貸倒引当金繰入額 |
|
|
|
賞与引当金繰入額 |
|
|
|
退職給付費用 |
|
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※1 現金及び現金同等物の四半期末残高と四半期連結貸借対照表に掲記されている科目の金額との関係は下記のとおりであります。
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|
前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
||
|
現金及び預金勘定 |
5,935,540 |
千円 |
10,346,234 |
千円 |
|
有価証券 |
500,000 |
|
600,876 |
|
|
計 |
6,435,540 |
|
10,947,111 |
|
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預入期間が3か月を超える定期預金 |
△186,377 |
|
△124,419 |
|
|
償還期間が3ヶ月を超える有価証券 |
- |
|
△300,876 |
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|
現金及び現金同等物 |
6,249,162 |
|
10,521,814 |
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※2 株式の取得により新たに連結子会社となった会社の資産及び負債の主な内容
当第2四半期累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
株式の取得により新たにフェニテックセミコンダクター株式会社を連結したことに伴う連結開始時の資産及び負債の内訳並びに株式の取得価額と取得による収入(純額)との関係は次の通りであります。
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流動資産 |
10,405,685 |
千円 |
|
固定資産 |
7,004,039 |
|
|
流動負債 |
△4,937,375 |
|
|
固定負債 |
△4,707,970 |
|
|
負ののれん |
△1,966,967 |
|
|
非支配株主持分 |
△3,797,234 |
|
|
同社株式の取得価額 |
2,000,175 |
|
|
同社現金及び現金同等物 |
△5,691,174 |
|
|
差引:連結範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入 |
3,690,998 |
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Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1.配当金支払額
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(決議) |
株式の種類 |
配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
平成27年6月25日 定時株主総会 |
普通株式 |
159,342 |
60 |
平成27年3月31日 |
平成27年6月26日 |
利益剰余金 |
2.基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
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(決議) |
株式の種類 |
配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
平成27年11月13日 取締役会 |
普通株式 |
170,003 |
16 |
平成27年9月30日 |
平成27年12月4日 |
利益剰余金 |
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
1.配当金支払額
|
(決議) |
株式の種類 |
配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
平成28年6月23日 定時株主総会 |
普通株式 |
170,374 |
16 |
平成28年3月31日 |
平成28年6月24日 |
利益剰余金 |
2.基準日が当第2四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第2四半期連結会計期間の末日後となるもの
|
(決議) |
株式の種類 |
配当金の総額 (千円) |
1株当たり 配当額 (円) |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
|
平成28年11月14日 取締役会 |
普通株式 |
170,419 |
16 |
平成28年9月30日 |
平成28年12月2日 |
利益剰余金 |
3.株主資本の著しい変動
第1四半期連結累計期間より、フェニテックセミコンダクター株式会社を連結子会社としております。この結果、特別利益としての負ののれん発生益1,966,967千円を計上したこと等により、当第2四半期連結累計期間において利益剰余金が2,190,774千円増加し、当第2四半期連結累計期間末において利益剰余金が6,881,594千円となっております。
また、フェニテックセミコンダクター株式会社が当社株式1,760,000株を所有していることに伴い、自己株式が増加したことにより、当第2四半期連結累計期間において自己株式が1,428,147千円増加し、当第2四半期連結累計期間末において自己株式が1,428,147千円となっております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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|
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
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|
|
報告セグメント |
調整額 (注1) |
四半期連結 損益計算書 計上額 |
||||
|
|
日本 |
アジア |
欧州 |
北米 |
合計 |
||
|
売上高(注2) |
|
|
|
|
|
|
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|
外部顧客への売上高 |
|
|
|
|
|
|
|
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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|
|
△ |
|
|
計 |
|
|
|
|
|
△ |
|
|
セグメント利益又は損失(△) |
|
|
|
△ |
|
△ |
|
(注)1.セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額△2,736千円には、セグメント間取引消去△2,736千円が含まれております。
2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。電子部品の販売においては、デザイン・イン・ベースと、当社の製品が納品されて電子機器等の製造に使用される地域(シフト・イン・ベース)とが異なることがあります。セグメント情報においてはシフト・イン・ベースで地域別の情報を集計しておりますが、デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。
(デザイン・イン・ベースの売上高) (単位:千円)
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|
報告セグメント |
||||
|
日本 |
アジア |
欧州 |
北米 |
合計 |
|
|
売上高 |
2,177,837 |
1,913,664 |
802,444 |
436,896 |
5,330,842 |
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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|
|
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|
(単位:千円) |
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|
報告セグメント |
調整額 (注1) |
四半期連結 損益計算書 計上額 |
||||
|
|
日本 |
アジア |
欧州 |
北米 |
合計 |
||
|
売上高(注2) |
|
|
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
|
|
|
|
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|
|
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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|
|
|
|
△ |
|
|
計 |
|
|
|
|
|
△ |
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|
セグメント利益 |
|
|
|
|
|
△ |
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(注)1.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。調整額△48,321千円には、セグメント間取引消去△48,321千円が含まれております。
2.当社は、当社の製品を搭載した電子機器等が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域(デザイン・イン・ベース)の売上高を基にした指標も加味して事業戦略上の意思決定を行っております。電子部品の販売においては、デザイン・イン・ベースと、当社の製品が納品されて電子機器等の製造に使用される地域(シフト・イン・ベース)とが異なることがあります。セグメント情報においてはシフト・イン・ベースで地域別の情報を集計しておりますが、デザイン・イン・ベースで集計した売上高は以下のとおりとなります。
(デザイン・イン・ベースの売上高) (単位:千円)
|
|
報告セグメント |
||||
|
日本 |
アジア |
欧州 |
北米 |
合計 |
|
|
売上高 |
7,561,188 |
1,518,717 |
727,342 |
506,684 |
10,313,932 |
2.報告セグメントごとの資産に関する情報
(子会社の取得による資産の著しい増加)
当第2四半期連結累計期間において、フェニテックセミコンダクター株式会社の普通株式を取得し、連結範囲に含めた事により、前連結会計年度の末日に比べ、「日本」のセグメント資産が16,334,563千円増加しております。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(重要な負ののれん発生益)
「日本」セグメントにおいて、フェニテックセミコンダクター株式会社の株式を取得し、新たに連結子会社としました。なお、当該事象による負ののれん発生益の計上額は、当第2四半期連結累計期間においては1,966,967千円です。
(取得による企業結合)
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業 フェニテックセミコンダクター株式会社
事業の内容 半導体素子及び半導体製品の製造、太陽光発電装置の卸売
(2)企業結合を行った主な理由
当社は、企業価値の一層の向上を図るため、重点分野としている産業機器・車載機器やIoT機器等に向けた高付加価値製品を長期・安定的に高品質でお客様へお届けする体制の構築が急務と考えております。そのために従来のファブレス型事業形態を維持しつつ、当社製品に適した製造パートナーを戦略的な提携関係に基づいてグループ内に取り込み、設計技術と製造技術の緊密な融合を進めることが本資本業務提携及び子会社化の主要な目的であります。
(3)企業結合日
平成28年4月1日
(4)企業結合の法的形式
株式取得によっております。
(5)結合後企業の名称
結合前から変更はありません。
(6)取得した議決権比率
株式取得直前に所有していた議決権比率 0%
企業結合日に追加取得した議決権比率 51%
取得後の議決権比率 51%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
現金を対価とする株式取得のためであります。
2.四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
平成28年4月1日から平成28年9月30日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
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取得の対価 |
現金及び預金 |
2,000百万円 |
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取得原価 |
|
2,000百万円 |
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4.発生した負ののれん発生益の金額、発生原因
(1)発生した負のれん発生益の金額
1,966百万円
(2)発生原因
受け入れた資産及び引き受けた負債の純額が株式の取得原価を上回ったため、その差額を負ののれん発生益として処理しております。
1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前第2四半期連結累計期間 (自 平成27年4月1日 至 平成27年9月30日) |
当第2四半期連結累計期間 (自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日) |
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(1)1株当たり四半期純利益金額 |
48円93銭 |
239円23銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) |
519,805 |
2,332,988 |
|
普通株主に帰属しない金額(千円) |
- |
- |
|
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) |
519,805 |
2,332,988 |
|
普通株式の期中平均株式数(株) |
10,623,418 |
9,751,959 |
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(2)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額 |
48円02銭 |
234円87銭 |
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(算定上の基礎) |
|
|
|
親会社株主に帰属する四半期純利益調整額(千円) |
- |
- |
|
普通株式増加数(株) |
199,108 |
180,948 |
|
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
- |
- |
(自己株式の取得及び消却)
当社は、平成28年11月14日開催の取締役会において、会社法第163条の規定により読み替えて適用される同法第156条の規定に基づき子会社の保有する当社普通株式の取得に係る事項、及び同法178条の規定に基づき自己株式を一部消却することを決議いたしました。
1.自己株式の取得を行う理由
会社法第135条第3項の規定により、子会社が保有する当社普通株式を取得するものであります。
2.取得に係る事項の内容
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(1)取得する株式の種類 |
当社普通株式 |
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(2)取得する株式の総数 |
1,760,000株 |
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(発行済株式総数に対する割合16.52%) |
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(3)株式の取得価額の総額 |
2,205,280,000円 |
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(平成28年10月14日から平成28年11月14日までの東京証券取引所における当社普通株式の終値の平均値である1,253円に1,760,000株を乗じた金額) |
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(4)自己株式の取得の日程 |
平成28年11月14日(売買契約締結日) 平成28年11月28日(権利移転予定日) |
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(5)取得方法 |
相対取引 |
3.取引先である子会社の概要
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(1)名称 |
フェニテックセミコンダクター株式会社 |
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(2)所在地 |
岡山県井原市木之子町150 |
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(3)代表者の役職・氏名 |
代表取締役社長 伊中 正佳 |
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(4)事業内容 |
半導体素子及び半導体製品の製造 太陽光発電装置の卸売 |
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(5)資本金の額 |
380百万円 |
4.消却に係る事項の内容
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(1)消却する株式の種類 |
当社普通株式 |
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(2)消却する株式の総数 |
1,160,000株 |
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(消却前の発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合13.0%) |
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(3)消却予定日 |
平成28年11月30日 |
(多額な資金の借入)
当社は、平成28年11月14日の取締役会決議に基づき、次の内容の借入を予定しております。
(1)使途 自己株式の取得
(2)借入先 株式会社中国銀行、株式会社三井住友銀行、株式会社みずほ銀行
(3)借入金額 1,000百万円
(4)借入条件金利 基準金利+スプレッド
(5)返済条件 3ヶ月毎に元利金返済
(6)借入の実施時期 平成28年11月28日
(7)借入期間 5年以内
(8)担保提供資産又は保証の内容 無
平成28年11月14日開催の取締役会において、当期中間配当に関し、次のとおり決議いたしました。
(イ)配当金の総額……………………………………………170,419千円
(ロ)1株当たりの金額………………………………………16円00銭
(ハ)支払請求の効力発生日および支払開始日……………平成28年12月2日
(注)平成28年9月30日現在の株主名簿に記載又は記録された株主に対し、支払を行います。