文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、米国政権の政策動向や通商問題、地政学リスクの影響等に留意する必要があるものの、全体としては緩やかな回復基調となりました。
わが国経済においては、雇用・所得環境の改善が続くなか設備投資が増加し、個人消費の持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。
このような環境のなかで、当社グループは、経営理念にある「市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献する」ため、電気機器の小型化・省電力化に「電源」の観点から取組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、以下の諸施策を継続的に推進してまいりました。
・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国R&Dセンターにおいて、差別化の出来る高付加価値な汎用製品及びターゲット市場により特化した特長を有した製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めてまいりました。
・製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、グループ内の製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと納期対応の実現に取り組みました。
・地域に密着した営業体制を進め、昨年開設した名古屋営業所の強化、海外販売子会社における営業・技術サポート担当者の充実を図り、顧客の要望や製品企画への迅速な対応と営業基盤のより一層の強化に努めました。
・関西技術センターの解析力を活用するとともに、協力工場との一層の関係強化を進め、ターゲット市場を意識した品質保証体制と各種認定制度への対応を図りました。
・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、相互の人的交流や共同プロジェクトを推進しました。
・製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、フェニテックセミコンダクター株式会社本社工場の第一工場への統合工事を進めてまいりました。
その結果、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高62億３百万円（前年同期比8.6％増）、営業利益６億75百万円（前年同期比48.3％増）、経常利益９億23百万円（前年同期比98.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益４億96百万円（前年同期比112.1％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①日本
当第１四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器、家電分野向けの売上が増加したほか、フェニテックセミコンダクター株式会社において車載分野向けの売上が増加したことにより、45億18百万円（前年同期比14.6％増）となりました。
②アジア
当第１四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器分野向けの売上が増加しましたが、デジタル家電等の分野向けの売上が減少したことにより、12億84百万円（前年同期比9.1％減）となりました。
③欧州
当第１四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が減少した一方で、家電分野向けの売上が増加したことにより、２億29百万円（前年同期比6.7％増）となりました。
④北米
当第１四半期連結累計期間における売上高は、主に産業機器等の分野向けの売上が増加したことにより、１億71百万円（前年同期比21.4％増）となりました。
(2）財政状態
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は227億60百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億91百万円増加いたしました。これは主にフェニテックセミコンダクター株式会社において多額な資金の借入を行った事等により、現金及び預金が21億20百万円増加したことに加えて、たな卸資産が２億17百万円、受取手形及び売掛金が１億76百万円増加した一方で、有価証券が15億円減少したことによるものであります。固定資産は64億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億円増加いたしました。これは主に有形固定資産が１億87百万円、無形固定資産が31百万円増加し、投資その他の資産が１億17百万円減少したことによるものであります。
この結果、総資産は、291億87百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億92百万円増加いたしました。
（負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は64億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億57百万円減少いたしました。これは主に短期借入金が１億79百万円、未払法人税等が53百万円、賞与引当金が３億13百万円減少したことによるものであります。固定負債は32億32百万円となり、前連結会計年度末に比べ11億79百万円増加いたしました。これは主にフェニテックセミコンダクター株式会社において多額な資金の借入を行った事等により、長期借入金が11億71百万円増加したことによるものであります。
この結果、負債合計は、97億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ８億21百万円増加いたしました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は194億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億70百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金が３億円増加し、子会社増資引受等による資本剰余金９億80百万円の増加及び非支配株主持分８億99百万円の減少によるものであります。
この結果、自己資本比率は54.0％（前連結会計年度末は51.8％）となりました。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、75百万円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（１）第三者割当増資の引受け
当社は、平成30年４月２日開催の取締役会において、当社子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社（以下「フェニテック」）が実施する第三者割当増資について全額引き受けることを決議し、平成30年４月12日付で株式総数引受契約書を締結いたしました。
①増資の目的
当社は重点分野としている産業機器・車載機器やIoT機器等に向けた高付加価値製品を長期・安定的に高品質でお客様へお届けする体制を構築して、当社製品に適した製造パートナーを戦略的な提携関係に基づいてグループ内に取り込み、設計技術と製造技術の緊密な融合を進めることを目的に、平成28年４月にフェニテックの株式の51％を取得して当社の連結子会社といたしました。
当社は、平成30年３月に、東京証券取引所第一部指定承認に伴い新株式発行及び自己株式の処分により資金を調達しましたので、そこで調達した資金をフェニテックに対する出資資金に充当いたしました。
フェニテックは、出資資金のうち、主に2,000,000千円を同社第一工場における新棟建設・増床、新規設備の導入等に充当し、400,000千円を借入金の返済に充当することで、生産性向上及び財務基盤の強化を図ります。
②子会社の概要
会社名 フェニテックセミコンダクター株式会社
代表者名 谷英昭
本社所在地 岡山県井原市木之子町150番地
設立年月日 昭和43年10月５日
事業内容 半導体素子及び半導体製品の製造
増資前の資本金 380,000千円
出資比率 当社51.0％
③第三者割当増資の概要
増資額 2,400,319千円
増資後の資本金 1,600,000千円
払込日 平成30年４月18日
増資後の出資比率 当社69.6％
（２）多額な資金の借入
当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は、平成30年５月８日付で次の内容の金銭消費貸借契約を締結し、実行しております。
①使途 設備投資資金
②借入先 株式会社中国銀行
③借入金額 1,500,000千円
④借入条件金利 基準金利＋スプレッド
⑤返済条件 1ヶ月毎に元利金返済
⑥借入の実施時期 平成30年５月８日
⑦借入の最終返済期限 平成40年４月30日
⑧担保提供資産又は保証の内容 無