# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### (1）連結経営指標等

回次 | 第21期 | 第22期 | 第23期 | 第24期 | 第25期
決算年月 | 2016年３月 | 2017年３月 | 2018年３月 | 2019年３月 | 2020年３月
売上高 | （千円） | 10,621,282 | 21,559,622 | 23,996,944 | 23,896,699 | 21,500,955
経常利益 | （千円） | 970,553 | 905,707 | 1,998,187 | 1,820,249 | 676,222
親会社株主に帰属する当期純利益 | （千円） | 580,401 | 2,930,551 | 902,176 | 1,049,117 | 417,513
包括利益 | （千円） | 350,087 | 3,429,496 | 1,139,090 | 1,093,150 | 111,868
純資産額 | （千円） | 10,928,988 | 15,597,571 | 19,085,463 | 19,638,097 | 18,671,901
総資産額 | （千円） | 12,972,871 | 25,209,563 | 27,995,000 | 28,385,653 | 27,846,962
１株当たり純資産額 | （円） | 1,022.30 | 1,267.65 | 1,338.74 | 1,717.90 | 1,712.30
１株当たり当期純利益金額 | （円） | 54.59 | 308.77 | 99.44 | 95.89 | 38.03
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 | （円） | 53.57 | 302.79 | 99.12 | 95.70 | 37.97
自己資本比率 | （％） | 83.9 | 45.3 | 51.8 | 69.0 | 67.1
自己資本利益率 | （％） | 5.3 | 26.3 | 7.0 | 6.2 | 2.2
株価収益率 | （倍） | 29.10 | 6.10 | 15.50 | 12.54 | 26.90
営業活動による キャッシュ・フロー | （千円） | 1,302,563 | 1,635,310 | 2,335,353 | 2,699,779 | 1,144,832
投資活動による キャッシュ・フロー | （千円） | △169,423 | 2,714,677 | △697,406 | △3,256,749 | △1,549,839
財務活動による キャッシュ・フロー | （千円） | △422,349 | △994,266 | 1,151,752 | △928,319 | △1,176,672
現金及び現金同等物の期末残高 | （千円） | 6,855,452 | 9,714,789 | 12,280,327 | 10,883,205 | 9,172,228
従業員数 | （人） | 343 | 981 | 982 | 1,017 | 1,016

（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．従業員数は就業人員であります。

３．2016年４月１日付でフェニテックセミコンダクター株式会社を子会社といたしました。

４．子会社化したフェニテックセミコンダクター株式会社が所有する当社株式を自己株式として処理していることから、第22期の１株当たり当期純利益金額の算定において、期中平均株式数から当該株式数を控除しております。また、１株当たり純資産額の算定において、期末発行済株式数から当該株式数を控除しております。

#### (2）提出会社の経営指標等

回次 | 第21期 | 第22期 | 第23期 | 第24期 | 第25期
決算年月 | 2016年３月 | 2017年３月 | 2018年３月 | 2019年３月 | 2020年３月
売上高 | （千円） | 9,625,927 | 9,328,598 | 9,179,897 | 9,201,697 | 8,769,718
経常利益 | （千円） | 1,008,784 | 604,287 | 501,909 | 740,139 | 442,567
当期純利益 | （千円） | 743,489 | 901,638 | 388,308 | 565,741 | 286,777
資本金 | （千円） | 1,819,585 | 1,838,178 | 2,967,934 | 2,967,934 | 2,967,934
発行済株式総数 | （株） | 10,648,400 | 9,539,200 | 11,089,200 | 11,554,200 | 11,554,200
純資産額 | （千円） | 9,947,668 | 8,437,922 | 11,147,984 | 11,989,245 | 11,213,135
総資産額 | （千円） | 11,864,173 | 12,087,732 | 14,160,247 | 15,205,262 | 14,692,779
１株当たり純資産額 | （円） | 934.19 | 935.63 | 1,029.01 | 1,051.13 | 1,028.29
１株当たり配当額 | （円） | 32.00 | 32.00 | 34.00 | 38.00 | 40.00
（うち１株当たり中間配当額） | （16.00） | （16.00） | （16.00） | （18.00） | （20.00）
１株当たり当期純利益金額 | （円） | 69.93 | 89.41 | 42.80 | 51.71 | 26.12
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 | （円） | 68.63 | 87.78 | 42.66 | 51.60 | 26.08
自己資本比率 | （％） | 83.8 | 69.8 | 78.7 | 78.8 | 76.3
自己資本利益率 | （％） | 7.6 | 9.8 | 4.0 | 4.9 | 2.5
株価収益率 | （倍） | 22.80 | 21.20 | 36.10 | 23.20 | 39.20
配当性向 | （％） | 45.8 | 35.8 | 79.4 | 73.5 | 153.1
従業員数 | （人） | 160 | 160 | 159 | 168 | 172
株主総利回り | （％） | 106.0 | 127.8 | 107.3 | 87.4 | 78.3
（比較指標：配当込みTOPIX） | （％） | (89.2) | (102.3) | (118.5) | (112.5) | (101.8)
最高株価 | （円） | 1,847 | 2,040 | 2,150 | 1,750 | 1,743
最低株価 | （円） | 830 | 942 | 1,417 | 1,030 | 855

（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．従業員数は就業人員であります。

３．第23期の配当は、東京証券取引所第一部指定記念配当、１株当たり２円（期末配当のうち２円）を含んでおります。

４．最高・最低株価は、2014 年４月８日より東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）、2015年10月15日より同取引所市場第二部におけるものであり、2018年３月22日より同取引所市場第一部におけるものであります。

### ２【沿革】

当社グループの沿革は、1989年10月にシンコー電器株式会社（現フェニテックセミコンダクター株式会社）のファンドリー事業の販売を担う会社（旧 トレックス・セミコンダクター株式会社）として設立されたことからはじまります。会社の事業規模を拡大させるためには、ファンドリー営業以外の核としての事業の開拓が必要であったことから、大手半導体企業があまり注力していなかったアナログ電源ＩＣの分野に着目し、事業を展開いたしました。アナログ電源ＩＣに着目したのは、今後、バッテリーで稼働する最終アプリケーションの開発の加速が見込まれるなかで、そのような製品については必ずバッテリーを制御するために複数のアナログ電源ＩＣが必要になることから、同分野に成長性が大きく期待できると見込まれたからであります。しかし、その後は製品開発が計画どおりに進捗せず、また、半導体不況とも重なって、多額の債務をかかえ旧トレックス・セミコンダクター株式会社は特別清算いたすこととなり、1995年３月、当社は同社の事業のうちアナログ電源ＩＣに関する事業を引き継いで設立されております。

下記に示す沿革は、当社（現トレックス・セミコンダクター株式会社）の設立から記載いたしております。

年月 | 事項
1995年３月 | 岡山県井原市に、シンコー電器㈱（現フェニテックセミコンダクター株式会社）の子会社として設立(資本金：110,000千円）
1995年３月 | 東京都江東区越中島に、本社を設置
1996年11月 | TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD 設立
1997年３月 | トレックスデバイス株式会社設立
2000年６月 | TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED（現 ISM ASIA LIMITED） 設立
2000年９月 | TOREX USA Corp. 設立
2001年３月 | TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立
2002年５月 | TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD を100％子会社化
2002年８月 | 東京都中央区日本橋茅場町に、本社を移転
2002年10月 | 大阪府茨木市に、関西支社設立
2003年３月 | ＩＳＯ14001取得（本社）
2003年５月 | 上海事務所設立
2004年４月 | 北海道札幌市に、札幌技術センターを開設
2004年６月 | 上海事務所を改組し、特瑞仕芯电子(上海)有限公司 （TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE (Shanghai)CO., LTD.）設立
2005年12月 | 台湾事務所を設立
2005年12月 | 東京都立川市に、関東西営業所を開設
2006年３月 | 東京都中央区日本橋茅場町に、本店登記を移転
2006年３月 | 大阪府大阪市淀川区に、関西支社を移転
2006年10月 | トレックスデバイス株式会社を吸収合併

年月 | 事項
2006年10月 | トレックスデバイス㈱の吸収合併に伴い、同社の100％子会社であった株式会社ディーブイイー（1992年２月設立）を100％子会社化
2007年２月 | TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立
2007年３月 | TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立に伴い、TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED（現 ISM ASIA LIMITED）の株式を売却
2007年４月 | 台湾事務所を改組し、台湾特瑞仕半導體股份有限公司（TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.）設立
2007年４月 | 株式会社ＴＯＳ・デバイス 設立
2008年８月 | ＩＳＯ9001取得（本社及び国内全拠点）
2008年９月 | 東京都中央区に、東京技術センターを開設
2009年４月 | VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)へ出資
2009年11月 | VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を子会社化（当社出資比率80％）
2010年５月 | VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資（当社出資比率92.5％）
2010年９月 | 関東西営業所を本社に集約
2012年７月 | 株式会社ディーブイイーと株式会社ＴＯＳ・デバイスが株式会社ディーブイイーを存続会社として合併
2012年７月 | 東京都中央区新川に、本社を移転
2014年４月 | 東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場
2014年９月 | VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資（当社出資比率93.8％）
2015年３月 | 株式会社ディーブイイーを吸収合併
2015年４月 | TOREX USA Corp.を増資（当社出資比率100.0％）
2015年10月 | 東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）市場から二部市場に市場変更
2016年４月 | フェニテックセミコンダクター株式会社を子会社化（議決権所有割合51.0％）
2016年４月 | 米国カリフォルニア州にR&D Centerを開設
2016年５月 | 大阪府吹田市に、関西技術センターを開設
2017年６月 | 愛知県名古屋市に、名古屋営業所を開設
2018年３月 | 東京証券取引所市場第一部に指定
2019年２月 | フェニテックセミコンダクター株式会社を100％子会社化
2019年８月 | TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDを100％子会社化

### ３【事業の内容】

当社は、各種アナログＩＣ製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社８社（販売子会社６社、製造子会社１社、製造販売子会社１社）によって構成されております。

当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄することを企業の理念とする」という企業理念に基づき、事業活動を展開しています。

私たちの生活に欠かせない携帯電話、ＡＶ機器、パソコン、家電などから産業用機器、医療機器、自動車などの各種機械装置まで、高度情報化社会の進展に伴って電子機器化が急速に進んでいます。当社の製品「電源用ＩＣ」は、あらゆる電子機器に搭載され、電子部品に電圧・電流を供給する「心臓」のような電子部品です。

当社グループは、「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ＩＣに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨いてきました。創業以来、高度なＩＣ設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。

また、当社グループは製造を外部の企業へ委託し、製品の企画、開発、販売及びアフターサービスを自社で行うファブレス経営を原則としておりますが、子会社フェニテックセミコンダクター株式会社においてウエハ上に素子・回路を形成する前工程の一部を、子会社 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて電源ＩＣをパッケージ※1に組込む後工程の一部を行っております。当社グループの企業規模や強みを考慮して、グループ内の製造部門とグループ外の協力企業にリソースを効率的に配分・活用し、自社生産企業とファブレス企業の双方のメリットを併せ持つことによって、利益率を高めるように努めています。

（１）当社グループの製品内容

①電源用ＩＣについて

電源用ＩＣとは、各種電子部品に供給される電圧の制御に用いられるＩＣのことであり、携帯電話、パソコン、ＤＶＤ、携帯デジタルオーディオ、テレビ、カーステレオ、カーナビゲーションシステム、一般家電等のあらゆる電子製品や計測機器、スマートメーター等の産業機器に用いられます。

電池やバッテリーから送られる電圧は、蓄えられた電気エネルギーの減少や、気温や電波ノイズなどの環境の変化によっても微妙に変動します。これらに対して、何も制御をしなければ、電子機器が誤作動を起こす可能性が高くなるため、あらゆる電子部品に必要不可欠なＩＣです。

②デジタルＩＣとアナログＩＣの違い

デジタルＩＣは電気信号を1または0を単位として論理演算を実行するＩＣであるのに対して、アナログＩＣは電気信号の電圧値または電流値を用いて制御するＩＣです。アナログ技術は技術者の能力への依存性が高く、容易にコピーすることが難しいため、付加価値の高い分野とされています。

③当社グループの主力製品について

当社グループの主力製品は、ＤＣ／ＤＣコンバータ※2、レギュレータ（ＶＲ）※3、ディテクタ（ＶＤ）※4、ディスクリート※5であり、また、パッケージ技術においては、既存の生産ラインを活用して、最先端のチップサイズパッケージが製造可能なパッケージ「ＵＳＰ※6」を開発する等、新技術の開発に取り組んでおります。

※1 | パッケージ | ： | ＩＣにおいては、素子・回路が焼き付けられたＩＣチップが中に入り、必要な電極が樹脂パッケージより出た形状となります。パッケージすることにより電子基板上に容易に半田等でＩＣを実装することが可能となり、かつ、耐湿性等の信頼性を確保し、ＩＣから発生する熱を放熱する機能も有します。近年小型化、薄型化が進んでいます。
※2 | ＤＣ／ＤＣコンバータ | ： | ＤＣ／ＤＣコンバータは、コイルやトランスを用いて効率的に電圧または電流を希望値に変換して出力する電源。出力電圧を上げる昇圧型、下げる降圧型、双方に対応した昇降圧型、多チャンネル型があります。
※3 | レギュレータ (ＶＲ：Voltage Regulator) | ： | ボルテージ・レギュレータの略。出力電圧を常に監視して、出力が一定電圧になるように制御する電源。レギュレータには正電圧レギュレータと負電圧レギュレータがあり、また電圧検出器機能等付加機能を備えたものもあります。

※4 | ディテクタ (ＶＤ：Voltage Ditector) | ： | ボルテージ・ディテクタの略。高精度な電圧検出器。リセットＩＣともいいます。
※5 | ディスクリート | ： | ダイオードやトランジスタである単機能の半導体素子製品。
※6 | ＵＳＰ(Ultra Small Package) | ： | ウルトラ・スモール・パッケージの略。当社が開発した安価で最先端の超小型、薄型パッケージ、またはそれを製造可能なパッケージ技術。

（２）当社グループの事業内容

当社グループは、半導体デバイス事業（電気・通信機器等のＩＣの開発・製造・販売）という、単一の事業を行っているため、セグメントは、日本・アジア・欧州・北米のエリア区分で記載するものとします。

①日本

当社グループは、日本国内において半導体デバイスの開発・製造・販売・製造外注先の管理を行っております。

日本国内での販売活動については、当社とフェニテックセミコンダクター株式会社（連結子会社）がその役割を担い、製造外注先の管理については、当社がその役割を担っております。

日本国内での開発活動については、当社で行っており、新製品、新技術の開発と、既存製品の改良、改善及び応用を行っております。

新製品の開発の過程では、出願特許を綿密に調査し抵触範囲を確認するとともに、顧客の動向、市場の動向、技術動向その他必要な事項を調査・分析の上、当社経営方針に沿った有益な着想のもと、個々の開発テーマ別に担当者を決め、基礎研究から回路設計、生産委託を行うための様々な条件設定、試作、評価までを行っております。

フェニテックセミコンダクター株式会社がウエハ上に素子・回路を形成する前工程を行っております。

②アジア

アジアにおける各子会社の事業の内容は次のとおりであります。

特瑞仕芯电子(上海)有限公司（TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(Shanghai)CO., LTD.）（連結子会社）が、担当地域である、中国（香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省を除く全域）において当社グループの製品の販売を行うとともに、担当地域に対応した翻訳・調査等の業務を行っております。また、深センにフィールド・アプリケーション・エンジニア（主に半導体業界において、メーカーのエンジニアと技術的な打合せができる高い技術力を備えた技術営業職のこと）を配置した事務所を設立し、TOREX (HONG KONG) LIMITEDが担当している広州・深センなどの顧客に対する付加価値サービスの提供のための活動を行っております。

TOREX (HONG KONG) LIMITED（連結子会社）が、担当地域である中国（香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省）において当社グループの製品の販売活動を行っております。

台湾特瑞仕半導體股份有限公司（TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.）（連結子会社）が、担当地域である台湾において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD（連結子会社）が担当地域であるシンガポール、マレーシア、タイ、ベトナム、フィリピン、インドネシア、カンボジア、ミャンマー、ラオス、インド、スリランカ、オセアニア全域等において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD（連結子会社）が、超小型パッケージを利用した後工程の一部及び後工程技術の開発・改善の機能を担っております。

③欧州

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED（連結子会社）が、担当地域である欧州全域（中東欧を含む）、ロシア、イスラエル、トルコ、中近東諸国、アフリカ全域において、当社グループの製品の販売活動を行っております。

④北米

TOREX USA Corp.（連結子会社）が、担当地域である北・中南米大陸全域において、当社グループの製品の販売活動を行うとともに、担当地域における顧客ニーズをベースとした製品開発を行っております。

当社の事業系統図は、以下のとおりであります。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 （セグメントの 名称） | 資本金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有割合(％) | 関係内容
（連結子会社） |  |  |  |  |
TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD | シンガポール共和国 シンガポール市 （アジア） | 100千シンガポールドル | 当社グループ製品の販売 | 100.0 | 役員の兼任あり
TOREX USA Corp. （注）１ | 米国 カリフォルニア州 （北米） | 2,700千 米ドル | 当社グループ製品の販売及び、顧客ニーズをベースとした製品開発 | 100.0 | 役員の兼任あり
TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED | 英国 レスター州 （欧州） | 1千英ポンド | 当社グループ製品の販売 | 100.0 | 役員の兼任あり
特瑞仕芯电子(上海) 有限公司 | 中国 上海市 （アジア） | 600千米ドル | 当社グループ製品の販売及び、担当地域に関連する業務 | 100.0 | 役員の兼任あり 借入金に対する保証あり
TOREX (HONG KONG) LIMITED （注）１ | 中国 香港特別行政区 （アジア） | 2,500千 香港ドル | 当社グループ製品の販売 | 100.0 | 役員の兼任あり
台湾特瑞仕半導體股份有限公司 （注）１ | 台湾 台北市 （アジア） | 11,500千 台湾ドル | 当社グループ製品の販売 | 100.0 | 役員の兼任あり
TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD （注）１ | ベトナム社会主義共和国 ビンズオン省 （アジア） | 5,800千 米ドル | 当社グループの製品の製造（後工程（組立工程）） | 100.0 | 役員の兼任あり 設備の貸与あり
フェニテックセミコンダクター株式会社 （注）１、２ | 日本 岡山県井原市 （日本） | 1,600,000 千円 | 製品の製造（前工程（ウエハ工程）） | 100.0 | 役員の兼任あり 設備の貸与あり

（注）１．特定子会社に該当しております。

２．フェニテックセミコンダクター株式会社については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

フェニテックセミコンダクター株式会社

主要な損益情報等 | ① 売上高 | 13,296,906千円
| ② 経常利益 | 171,970千円
| ③ 当期純利益 | 135,353千円
| ④ 純資産額 | 11,924,048千円
| ⑤ 総資産額 | 17,774,373千円

３．有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

### ５【従業員の状況】

（１）連結会社の状況

| 2020年３月31日現在
セグメントの名称 | 従業員数（人）
日本 | 830
アジア | 167
欧州 | 10
北米 | 9
合計 | 1,016

(注)　従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除く。）であります。

（２）提出会社の状況

|  |  | 2020年３月31日現在
従業員数（人） | 平均年齢（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（千円）
172 | 43.9 | 10.4 | 6,864

(注)１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であります。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

（３）労働組合の状況

当社グループの労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。