(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」及び「ソーラー事業」の２事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「ソーラー事業」は、自社工場メガソーラー発電所による売電を行っております。

当社グループは、当連結会計年度より、「ソーラー事業」の金額的重要性が乏しくなったため、報告セグメントの区分については、当該事業を「その他」に含めて記載する方法に変更しております。なお、当連結会計年度から「半導体の関連材料販売」を行っておりますが重要性がないため「その他」に含めております。　  

また、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成しており、前連結会計年度の「３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報」に記載しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

(単位：千円)

	報告セグメント	その他 (注）1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額
	ウェーハ事業
売上高
外部顧客への売上高	4,414,457	151,623	4,566,080	-	4,566,080
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	4,414,457	151,623	4,566,080	-	4,566,080
セグメント利益	1,444,913	61,293	1,506,207	△340,126	1,166,080
セグメント資産	5,040,036	382,451	5,422,488	1,401,151	6,823,640
その他の項目
減価償却費	83,740	14,861	98,601	3,933	102,535
減損損失	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	3,555,426	-	3,555,426	1,276	3,556,703

（注）1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体生産設備の買取・販売と技術コンサルティングであります。なお、「ソーラー事業」は、金額的重要性が乏しくなったため、変更後の区分方法により「その他」に含めて記載する方法に変更しております。

　　　　2.調整額は以下のとおりであります。

(1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。

   全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

(2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

(3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

(単位：千円)

	報告セグメント	その他 (注）1	合計	調整額 (注) 2	連結財務諸表 計上額
	ウェーハ事業
売上高
外部顧客への売上高	5,107,008	438,491	5,545,500	-	5,545,500
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	216,580	216,580	△216,580	-
計	5,107,008	655,072	5,762,080	△216,580	5,545,500
セグメント利益	1,386,332	164,435	1,550,767	△469,459	1,081,308
セグメント資産	6,993,213	575,152	7,568,366	2,169,371	9,737,737
その他の項目
減価償却費	306,459	15,597	322,056	4,262	326,319
減損損失	-	-	-	-	-
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	4,515,369	149,728	4,665,097	225	4,665,322

（注）1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体生産設備の買取・販売及び半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益の調整額△469,459千円にはセグメント間取引消去△116,094千円、各報告セグメントに配
　　　分していない全社費用△353,364千円が含まれております。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

　  全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

4.セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　平成26年１月１日　至　平成26年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位：千円)

日本	台湾	欧米	その他のアジア	合計
1,199,549	1,936,026	1,046,833	383,671	4,566,080

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(単位：千円)

日本	台湾	合計
2,808,065	1,110,389	3,918,455

３　主要な顧客ごとの情報

(単位：千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	1,749,938	ウェーハ事業
ソニーセミコンダクタ株式会社	507,208	ウェーハ事業

当連結会計年度(自　平成27年１月１日　至　平成27年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位：千円)

日本	台湾	欧米	その他のアジア	合計
2,066,044	1,746,898	1,390,258	342,298	5,545,500

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(単位：千円)

日本	台湾	合計
3,112,773	2,554,890	5,667,664

３　主要な顧客ごとの情報

(単位：千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	1,472,362	ウェーハ事業
ソニーセミコンダクタ株式会社	643,024	ウェーハ事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

　該当事項はありません。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

　該当事項はありません。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

　該当事項はありません。

【関連当事者情報】

関連当事者との取引

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員及び個人主要株主	方　永義	-	-	当社代表 取締役社長	(被所有) 直接 （19.7）	債務被保証	当社銀行借入等に対する債務被保証（注）１	2,678,071	-	-
役員	鈴木　正行	-	-	当社取締役	(被所有) 直接 （0.2）	資金の貸付	資金の貸付 （注）２	39,086	長期貸付金	45,809
							利息の受取 （注）２	279	その他流動資産	279
	本郷　邦夫	-	-	当社取締役	(被所有) 直接 （1.0）	資金の貸付	資金の貸付 （注）２	16,971	長期貸付金	19,890
							利息の受取 （注）２	121	その他流動資産	121
役員が議決権の過半数を自己の計算において所有している会社	株式会社 永輝商事 （注）３	東京都品川区	98,000千円	ソーラーパネル・シリコンリサイクル・太陽光発電導入事業	なし	仕入先	販売用ウェーハの原材料仕入（注）４	21,878	-	-

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

１．当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役社長　方　永義より債務保証を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。

２．資金の貸付については、市場金利を勘案して利率を合理的に決定しております。

なお、貸付は外貨（USD）で行われており、その期末残高は545千USD（期末換算レート120.55円）です。

３．株式会社永輝商事は、当社代表取締役社長　方 永義が議決権の68.3％を直接保有しております。　

４．独立第三者取引と同様の一般的な取引条件で行っております。

５．取引金額については消費税等が含まれておらず、期末残高には消費税等が含まれております。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員及び個人主要株主	方　永義	-	-	当社代表 取締役社長	(被所有) 直接 （16.3）	債務被保証	当社銀行借入等に対する債務被保証（注）１	131,685	-	-
役員	鈴木　正行	-	-	当社取締役	(被所有) 直接 （0.2）	資金の貸付 株式の譲受	資金の返済 （注）２	45,809	-	-
							利息の受取 （注）２	55	-	-
							子会社株式 の譲り受け （注）３	42,448	-	-
	本郷　邦夫	-	-	当社取締役	(被所有) 直接 （0.8）	資金の貸付株式の譲受	資金の返済 （注）２	19,890	-	-
							利息の受取 （注）２	23	-	-
							子会社株式 の譲り受け （注）３	18,192	-	-

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

１．当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役社長　方　永義より債務保証を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。

２．資金の貸付については、市場金利を勘案して利率を合理的に決定しております。

３. 当社の子会社である艾爾斯半導體股份有限公司の株式を取得したものであります。取引価格は両者合意のもと額面金額としております。

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等

前連結会計年度(自  平成26年１月１日  至  平成26年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員	鈴木　正行	-	-	艾爾斯半導體股份有限公司 董事	(被所有) 直接 （11.2）	出資の引受	出資の引受 （注）１	37,744	-	-
						債務被保証	銀行借入に対する債務被保証（注）２	542,880	-	-
	本郷　邦夫	-	-	艾爾斯半導體股份有限公司 董事	(被所有) 直接 （4.8）	出資の引受	出資の引受 （注）１	16,176	-	-

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

　１．艾爾斯半導體股份有限公司との取引は、同社設立のための出資を引き受けたものであります。

なお、出資は外貨（新台湾ドル）で行われており、取引金額は出資時換算レート3.37円で円換算後の金額です。

２．艾爾斯半導體股份有限公司の銀行借入に対して、艾爾斯半導體股份有限公司董事長　鈴木　正行より債務保証を受けております。なお、艾爾斯半導體股份有限公司は保証料の支払は行っておりません。

当連結会計年度(自  平成27年１月１日  至  平成27年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員	鈴木　正行	-	-	艾爾斯半導體股份有限公司 董事	（被所有) 直接 （0.2）	債務被保証	銀行借入に 対する債務被保証 （注）１	1,257,424	-	-

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

１．艾爾斯半導體股份有限公司の銀行借入に対して、艾爾斯半導體股份有限公司董事　鈴木　正行より債務保証を受けております。なお、艾爾斯半導體股份有限公司は保証料の支払は行っておりません。

(１株当たり情報)

	前連結会計年度 (自  平成26年１月１日 至  平成26年12月31日)	当連結会計年度 (自  平成27年１月１日 至  平成27年12月31日)
１株当たり純資産額	300円54銭	485円54銭
１株当たり当期純利益金額	131円90銭	56円72銭
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益金額	－	55円04銭

(注) １．前連結会計年度の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、新株予約権の残高がありますが、当社株式は非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。

２．当社は平成26年８月12日開催の取締役会決議により、平成26年９月９日付で普通株式１株につき500株の株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額を算定しております。

３．１株当たり純資産額の算定に用いられた期末の株式数については、従業員持株ESOP信託が所有する自己株式数（当連結会計年度末6,700株）を控除し算定しております。

４．１株当たり当期純利益の算定に用いられた期中平均株式数については、従業員持株ESOP信託が所有する自己株式数（当連結会計年度2,516株）を控除し算定しております。

５．1株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前連結会計年度 (自  平成26年１月１日 至  平成26年12月31日)	当連結会計年度 (自  平成27年１月１日 至  平成27年12月31日)
１株当たり当期純利益金額
当期純利益(千円)	664,261	304,248
普通株主に帰属しない金額(千円)	－	－
普通株式に係る当期純利益(千円)	664,261	304,248
普通株式の期中平均株式数(株)	5,036,164	5,364,251
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額
当期純利益調整額（千円）	－	－
普通株式増加数（株）	－	163,986
（うち新株予約権（株））	－	163,986
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式の概要	第１回新株予約権 平成26年６月16日決議 197,000株	第２回新株予約権 平成27年６月19日決議 100,000株 第３回新株予約権 平成27年６月19日決議 153,000株

（注）当社株式は、平成27年３月24日をもって、東京証券取引所マザーズ市場に上場しているため、当連結会計年度の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額は、新規上場日から当連結会計年度までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。

(重要な後発事象)

　該当事項はありません。