(1) 経営成績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国経済の緩やかな回復や雇用拡大の影響を受けて、堅調に推移しました。一方、国内においては、年初からの円安の影響による企業収益の拡大や雇用環境の改善が続いたことから、景気は底堅く推移しました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要が拡大した結果、事業環境は好調に推移しました。
このような状況の中、当第３四半期連結累計期間の当社グループの業績は、台湾子会社の本格稼働に伴い生産性が大幅に改善したことが寄与し、売上高は7,874,146千円（前年同期比25.6％増）、営業利益は2,069,634千円（前年同期比132.3％増）となりました。経常利益は、みやぎ企業立地奨励金231,240千円の交付による補助金収入を計上したことから2,251,462千円（前年同期比357.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,501,584千円（前年同期比519.8％増）となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
（ウエーハ事業）
ウエーハ事業におきましては、再生市場の需要が好調に推移したことなどから外部顧客への売上高は6,692,503千円（前年同期比43.0％増）、セグメント利益（営業利益）は2,283,241千円（前年同期比139.2％増）となりました。
（半導体生産設備の買取・販売）
半導体生産設備の買取・販売におきましては、消耗材の液晶モジュール等の販売により外部顧客への売上高は1,105,001千円（前年同期比27.0％減）、セグメント利益（営業利益）は153,926千円（前年同期比23.6％減）となりました。
（その他）
その他におきましては、ソーラー事業、半導体の関連材料販売及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は76,641千円（前年同期比0.6％増）、セグメント利益（営業利益）は55,965千円（前年同期比2.4％増）となりました。
(2) 財政状態の分析
(資産)
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は6,414,158千円となり、前連結会計年度末と比較して888,571千円増加いたしました。これは主に現金及び預金775,961千円の増加などによるものであります。
固定資産は4,947,904千円となり、前連結会計年度末と比較して385,709千円減少いたしました。これは主に機械装置及び運搬具（純額）359,230千円の減少などによるものであります。
この結果、総資産は11,362,062千円となり、前連結会計年度末に比べ502,862千円増加いたしました。
(負債)
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は2,818,212千円となり、前連結会計年度末と比較して182,127千円減少いたしました。これは主に支払手形及び買掛金52,014千円の増加、短期借入金339,350千円の減少などによるものであります。
固定負債は3,502,496千円となり、前連結会計年度末と比較して815,074千円減少いたしました。これは主に長期借入金686,981千円の減少、繰延税金負債118,761千円の減少などによるものであります。
この結果、負債合計は6,320,708千円となり、前連結会計年度末に比べ997,201千円減少いたしました。
(純資産)
当第３四半期連結会計期間末における純資産は5,041,353千円となり、前連結会計年度末と比較して1,500,063千円増加いたしました。これは利益剰余金1,446,535千円の増加などによるものであります。
この結果、自己資本比率は44.3％（前連結会計年度末は32.6％）となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、154,471千円であります。
なお、当第３四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。