【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
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報告セグメント |
その他 (注）１ |
合計 |
調整額 |
四半期連結財務諸表計上額（注）３ |
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ウェーハ事業 |
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 |
半導体生産設備の買取・販売 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）１「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
２ 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３ セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
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報告セグメント |
その他 (注）１ |
合計 |
調整額 |
四半期連結財務諸表計上額（注）３ |
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ウェーハ事業 |
プライムシリコンウェーハ製造販売事業 |
半導体生産設備の買取・販売 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益 |
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△ |
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（注）１ 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、半導体の関連材料販売と技術コンサルティングであります。
２ 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３ セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの資産に関する情報
第１四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第３四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、16,971,778千円増加しております。
また、第２四半期連結会計期間より、「半導体生産設備の買取・販売」において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第３四半期連結会計期間末の「半導体生産設備の買取・販売」のセグメント資産が、580,737千円増加しております。
当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、第１四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。
この結果、第１四半期連結累計期間より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の３区分に報告セグメントを変更しております。
なお、当第３四半期連結累計期間の比較情報として開示した前第３四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
負ののれん発生益については報告セグメントに配分しておりません。
当第３四半期連結累計期間において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社としたことにより、負ののれん発生益を34,138千円計上しております。
また、当第３四半期連結累計期間において株式会社ユニオンエレクトロニクスと株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションを子会社とし、負ののれん発生益を64,031千円計上しております。
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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項目 |
前第３四半期連結累計期間 (自 平成29年１月１日 至 平成29年９月30日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 平成30年１月１日 至 平成30年９月30日) |
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（１）１株当たり四半期純利益金額 |
135円62銭 |
196円28銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益金額(千円) |
1,501,584 |
2,383,538 |
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普通株主に帰属しない金額(千円) |
－ |
－ |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する |
1,501,584 |
2,383,538 |
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普通株式の期中平均株式数(株) |
11,072,056 |
12,143,410 |
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（２）潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額 |
129円65銭 |
188円80銭 |
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(算定上の基礎) |
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親会社株主に帰属する四半期純利益調整額（千円） |
－ |
－ |
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普通株式増加数（株） |
510,167 |
481,183 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
－
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－
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(注) １．１株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員持株ＥＳＯＰ信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。
１株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当第３四半期連結累計期間は3,721株（前第３四半期連結累計期間5,679株）であります。
２．平成29年７月１日付で普通株式１株につき普通株式２株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり四半期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額を算定しております。
（株式取得による会社の取得及び資金貸付）
当社は、平成30年11月13日開催の取締役会において、株式会社DG Technologiesの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、平成30年11月13日に株式譲渡契約を締結いたしました。また、株式会社DG Technologiesに対する資金貸付を決議いたしました。
株式取得による会社の取得
１．企業結合の概要
被取得企業の名称 株式会社DG Technologies
事業の内容 半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売
株式会社DG Technologiesは半導体製造装置向けの消耗部材の製造・販売をトータルで提供しております。
当社の主要セグメントに半導体生産設備の買取・販売事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社DG Technologiesを子会社化することで、本事業とのシナジー効果を活用し、更なる本事業の拡大を目指します。
平成31年１月10日（予定）
現金を対価とする株式の取得
株式会社DG Technologies
100％
当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100％を取得することによるものです。
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
被取得企業の取得原価 900,000千円
取得原価の内訳 現金 900,000千円
３．企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
４．発生するのれんの金額、発生原因及び償却方法
現時点では確定しておりません。
資金貸付
１．資金貸付の目的
子会社とする株式会社DG Technologiesの事業拡大を図る中で、一時的な運転資金等の不足に備えるために貸付を実行いたします。
２．資金貸付の内容
（１）貸付金額 400,000千円
（２）貸付日 平成30年11月14日（予定）
該当事項はありません。