## 第２ 【事業の状況】

### １ 【業績等の概要】

#### (1) 業績

当連結会計年度における世界経済は、米国経済が緩やかに回復していたものの、中国及び新興国の景気減速による影響などから先行きは不透明感が続いております。一方、わが国経済は、政府による景気対策、日銀の金融緩和などから企業収益や雇用情勢の改善が続き底堅く推移いたしました。

当社グループを取り巻く事業環境は、当社グループの主要マーケットの一部であります台湾市場の大幅な需要減少がありました。しかしながら当社の従来からの強みである欧州、米国、日本市場でのシェア拡大や新規需要の取り込みを行い、三本木工場の生産能力拡大分の受注を確保しております。

設備投資につきましては、半導体ウェーハ再生市場のシェア拡大のため三本木工場及び台湾子会社工場の移設・新設を進め、生産能力の増強を図りました。三本木工場内の新規設備は６月に稼働を開始いたしました。台湾子会社工場は、顧客先の認定待ちなどにより本格稼働とはなっておりませんが、売上高は、既存工場を効率的に代替稼働していることと半導体生産設備の販売、為替の円安効果などにより概ね計画通りに進みました。

このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの売上高は5,285,136千円（前年同期比15.7％増）となりました。営業利益は1,061,099千円（前年同期比9.0％減）となり、為替差損として営業外費用53,135千円を計上したことなどから経常利益は770,213千円（前年同期比38.3％減）、三本木工場及び台湾子会社工場の設備移転・新設に係る立ち上げ費用などにより当期純利益は143,278千円（前年同期比78.4％減）となりました。

事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。

なお、当社グループは、当連結会計年度より、「ソーラー事業」の金額的重要性が乏しくなったため、報告セグメントの区分については、当該事業を「その他」に含めて記載する方法に変更しております。前期比較については、前期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。

（ウェーハ事業）

当事業におきましては、再生市場の需要が堅調に推移したことなどから売上高は5,107,008千円（前年同期比15.7％増）、営業利益は1,377,211千円（前年同期比4.7%減）となりました。

（その他）

その他におきましては、ソーラー事業、半導体生産設備の買取・販売及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は178,128千円（前年同期比17.5%増）、営業利益は153,346千円（前年同期比150.2%増）となりました。

#### (2) キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の951,027千円より652,676千円増加し、残高は1,603,704千円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

##### （営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において営業活動による資金の増加は、470,273千円（前連結会計年度は643,351千円の増加)となりました。

主な増加要因は、税金等調整前当期純利益521,173千円を計上したことによるものです。また主な減少要因は利息の支払額80,503千円、法人税等の支払額143,946千円によるものであります。

##### （投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において投資活動による資金の減少は、2,127,740千円（前連結会計年度は3,215,793千円の減少)となりました。

主な減少要因は、シリコンウェーハ製造設備及び研究開発設備等に伴う有形固定資産の取得による支出4,537,635千円によるものであります。また主な増加要因は、国庫補助金の受取額2,443,047千円によるものであります。

##### （財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において財務活動による資金の増加は、2,327,368千円（前連結会計年度は3,066,993千円の増加)となりました。

主な増加要因は、長期借入れによる収入4,924,027千円及び株式の発行による収入814,852千円によるものであります。また主な減少要因は、短期借入金の減少額124,680千円及び長期借入金の返済による支出3,271,637千円によるものであります。

### ２ 【生産、受注及び販売の状況】

#### (1) 生産実績

生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　平成27年１月１日 至　平成27年12月31日） | 前年同期比（％）
ウェーハ事業　　　　（千円） | 5,259,286 | 119.4
その他　　　　　　　（千円） | 490,659 | 382.5
合計（千円） | 5,749,945 | 126.9

（注）１．セグメント間の内部振替前の数値によっております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

#### (2)受注実績

当社グループのシリコンウェーハ再生事業は顧客からのシリコンウェーハの預り量に応じて見込加工しているため、該当事項はありません。

#### (3) 販売実績

販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　平成27年１月１日 至　平成27年12月31日） | 前年同期比（％）
ウェーハ事業　　　　（千円） | 5,107,008 | 115.7
その他　　　　　　　（千円） | 178,128 | 117.5
合計（千円） | 5,285,136 | 115.7

（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

相手先 | 前連結会計年度 （自　平成26年１月１日 至　平成26年12月31日） | 当連結会計年度 （自　平成27年１月１日 至　平成27年12月31日）
金額（千円） | 割合（％） | 金額（千円） | 割合（％）
Taiwan　Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd | 1,749,938 | 38.3 | 1,472,362 | 27.9
ソニーセミコンダクタ株式会社 | 507,208 | 11.1 | 643,024 | 12.2

３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

### ３ 【対処すべき課題】

当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハの再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このようななか、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩している微細化技術の開発や18インチ（450㎜）ウェーハの開発等の技術革新にも対応していく必要があります。当社グループはこのような経営環境の中で以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

(1) 技術開発

① 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300㎜）ハイエンド向け再生技術を開発、事業化すること。

② 18インチ（450㎜）ウェーハの再生技術を開発、事業化すること。

(2) 営業施策

① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。

② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。

③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。

④　半導体関連商品の販売を強化すること。

(3) 製造体制

① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。

② 最先端設備を拡充すること。

③　高度な知識・技能を有する人材を確保すること。

(4) 海外進出

①　主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。

※ターゲット材　　半導体を加工する時の補助材料

### ４ 【事業等のリスク】

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

#### (1) 特定の取引先への依存に関するリスク

当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社グループの売上高に占める割合は、前連結会計年度38.3%、当連結会計年度27.9%と高い割合となっております。

従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 業界動向に関するリスク

当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 他社との競合に関するリスク

当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。

当社グループは、ウェーハ事業において高い価格競争力を有する様々なテスト用半導体ウェーハを手掛けることにより、収益源を確保すると共に半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 外注先の品質管理に関するリスク

当社グループは、ウェーハ事業の加工工程を外部企業に一部委託しています。当社グループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、当社グループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。

また、これらの委託先において何らかの理由により事業が中断された場合、当社グループ製品の加工及び製品の供給に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 加工工程に関するリスク

当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続き、かつ、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与えるリスクがあります。

(6) 設備投資及び資金調達に関するリスク

当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。

大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。

また、多額の設備投資を実施した場合、今後減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。

これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待通りに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。

また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期または条件により資金調達を実行できない場合があり、そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与えるリスクがあります。

(7) 為替の変動に関するリスク

当社グループの海外売上高比率は、前連結会計年度73.7%、当連結会計年度65.4%と高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(8) 配当政策に関するリスク

当社グループは、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としておりますが、設立以来、財務体質の改善・強化を優先し、配当を実施しておりません。また今後も継続して設備投資を実施して行く必要があることから、当面は必要な内部留保を確保しつつ、配当は実施せず、設備投資の継続に備えて資金の確保を優先する方針であります。しかしながら、株主に対する利益の還元を経営の重要課題として認識しており、財務体質の改善・強化及び設備投資の状況を勘案しながら配当を実施することを検討していきます。

(9) 特定人物への依存に関するリスク

現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた８名の取締役と３名の監査役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。従いまして、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

(10) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク

当社グループの生産設備の中には、ウェーハ事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与えるリスクがあります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与えるリスクがあります。

(11) 財務制限条項に関するリスク

当社は、事業上必要な資金調達のため、平成26年３月に金融機関との間でコミットメント期間付タームローン及びシンジケートローン契約を締結しており、これらの借入契約には、純資産の維持及び経常利益の確保に関して財務制限条項が付加されております。今後、当社グループの経営成績が著しく悪化するなどして財務制限条項に抵触した場合、借入先金融機関の請求により当該借入について期限の利益を喪失し、一括返済を求められるなどして、財政状況及び業績等に影響を及ぼす可能性があります。

(12) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク

当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、総資産に占める有利子負債の割合は、当連結会計年度において55.3％であります。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

### ５ 【経営上の重要な契約等】

(1)建物等の賃貸借に関する契約

貸主 | 物件の内容 | 契約締結日 | 契約内容 | 契約期間
ラサ工業株式会社 | 三本木工場 建物 附属駐車場 膜前処理水タンク 膜前処理施設 重油タンク等付属施設 工場緑地 | 平成26年10月31日 | 建物賃貸借 | 平成23年１月１日から 平成32年12月31日まで（注） 以後５年ごとの自動更新

(2)連結子会社の土地賃貸借に関する契約

契約会社名 | 相手先の名称 | 相手先の所在地 | 物件の内容 | 契約締結日 | 契約内容 | 契約期間
艾爾斯半導體股份有限公司 | 科技部南部科學工業園區管理局 | 中華民国 （台湾） 台南市 | 台湾台南市サイエンスパーク内工場用地 | 平成26年７月11日 | 土地賃貸借 | 平成26年７月11日から平成46年７月10日まで

(3)コミットメント期間付タームローン及びシンジケートローン契約

設備投資資金借入のため平成26年３月25日付で主要取引銀行５行とコミットメント期間付タームローン及びシンジケートローン契約を締結し借入を実行いたしました。

当契約の概要は次のとおりであります。

① 借入先　　　 株式会社三菱東京UFJ銀行、株式会社三井住友銀行、株式会社りそな銀行、株式会社商工組合中央金庫、株式会社仙台銀行

② 当初借入金額　5,126,811千円

③ 当連結会計年度末現在借入実行残高　2,521,846千円

④ 契約日　　 平成26年３月25日

⑤ 借入期間　　 平成26年８月29日から平成33年12月30日

⑥ 財務制限条項　a．借入人は、借入人の各年度の決算期の末日における借入人の単体の貸借対照表における純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日又は平成24年12月期に終了する決算期の末日いずれか大きい方の75％以上に維持すること。

b．借入人は、借入人の各年度の決算期にかかる借入人の単体の損益計算書上の経常損益に関して、２期連続して経常損失を計上しないこと。

### ６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、ウェーハ事業においてシリコンウェーハの再生における顧客から預かったウェーハをより多く製品化して返却する収率向上のための研究開発を行っております。今後、顧客ニーズにこたえるために研磨工程で必要な300mmウェーハのパーティクルの向上を図るとともに、450mmウェーハの再生加工技術の研究開発を行う予定であります。当連結会計年度における当社が支出した研究開発費の総額は11,047千円であります。

### ７ 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

#### (1)　財政状態の分析

（資産）

当連結会計年度末における流動資産は3,731,657千円となり、前連結会計年度末と比較して972,339千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金652,246千円、受取手形及び売掛金97,903千円、繰延税金資産335,562千円の増加によるものであります。

固定資産は5,845,109千円となり、前連結会計年度末と比較して1,780,786千円増加いたしました。これは主に有形固定資産1,749,208千円、投資その他の資産17,931千円増加したことによるものであります。

この結果、総資産は9,576,766千円となり、前連結会計年度末に比べて2,753,126千円増加いたしました。

（負債）

当連結会計年度末における流動負債は2,295,613千円となり、前連結会計年度末と比較して2,758千円増加いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金34,941千円の増加、短期借入金130,180千円の減少、１年内返済予定の長期借入金519,246千円の増加、未払法人税等399,373千円の減少によるものであります。

固定負債は4,798,001千円となり、前連結会計年度末と比較して1,863,312千円増加いたしました。これは主に、長期借入金1,153,483千円、繰延税金負債709,335千円の増加によるものであります。

この結果、負債合計は7,093,615千円となり、前連結会計年度末に比べ1,866,070千円増加いたしました。

（純資産）

当連結会計年度末における純資産は2,483,150千円となり、前連結会計年度末と比較して887,055千円増加いたしました。これは主に公募増資による資金調達834,900千円、当期純利益143,278千円によるものであります。

以上の結果、自己資本比率は、25.9％（前連結会計年度末は22.5％）となりました。

(2) 経営成績の分析

（売上高）

当連結会計年度における売上高は、5,285,136千円（前年同期比15.7％増）となりました。これは主に、三本木工場が効率的に稼働したことと半導体生産設備の販売、為替の円安効果などによるものであります。

（売上原価及び売上総利益）

売上原価は、3,433,338千円（前年同期比25.0％増）となり、売上総利益は1,851,797千円（前年同期比1.8％増）となりました。これは主に、三本木工場内の新規設備の高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組みによるものであります。

（営業利益）

営業利益は、販売費及び一般管理費790,698千円（前年同期比21.0％増）を受け、1,061,099千円（前年同期比9.0％減）となりました。

（経常利益）

経常利益は、770,213千円（前年同期比38.3％減）となりました。これは主に、支払利息85,956千円、為替差損53,135千円、貸倒引当金繰入額147,422千円などの計上によるものであります。

（税金等調整前当期純利益）

税金等調整前当期純利益は、521,173千円（前年同期比57.6％減）となりました。これは主に、設備移設費用249,040千円の計上によるものであります。

（当期純利益）

当期純利益は、143,278千円（前年同期比78.4％減）となりました。これは主に、法人税、住民税及び事業税4,404千円、法人税等調整額373,490千円を計上したことによるものであります。

(3) キャッシュ・フローの状況の分析

キャッシュ・フローの分析は、「第２　事業の状況　１ 業績等の概要（2）キャッシュ・フローの状況」の項目をご参照ください。

(4) 経営成績に重要な影響を与える要因について

「第２　事業の状況　４　事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。

そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

(5) 経営者の問題意識と今後の方針について

当社の経営陣は、「第２　事業の状況　３　対処すべき課題」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。

そのためには、組織的な営業力の強化による海外商圏の拡大、半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上、加工能力増強の為の設備投資及び財務体質の強化に努めてまいります。

(6) 経営戦略の現状と見通し

当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。

今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。