第一部 【企業情報】
第１ 【企業の概況】
１ 【主要な経営指標等の推移】
(1) 連結経営指標等
(注) １．第５期より連結財務諸表を作成しているため、それ以前については記載しておりません。
２．売上高には、消費税等は含まれておりません。
３．第５期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。
４．第５期の自己資本利益率は連結初年度のため、期末自己資本に基づいて計算しております。
５．第１期から第５期までの株価収益率は、当社株式が非上場であるため記載しておりません。
６．従業員数は就業人員（当グループからグループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
７．当社は、平成26年９月９日付で普通株式１株につき500株の株式分割を行っておりますが、第５期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益金額を算定しております。
８．当社株式は、平成27年３月24日をもって、東京証券取引所マザーズ市場に上場しているため、第６期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額は、新規上場日から第６期までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。
(2) 提出会社の経営指標等
（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。
２．第１期及び第２期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、第１期及び第２期は当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．第３期及び第４期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
４. 持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社が存在しないため記載しておりません。
５．第５期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であり、期中平均株価が把握できないため記載しておりません。
６．第１期から第５期までの株価収益率については、当社株式は非上場であるため、記載しておりません。
７．配当性向については、無配のため記載しておりません。
８. 当社は平成22年12月10日設立のため、第１期は平成22年12月10日から平成23年11月30日までとなっております。
９．第２期は、決算期変更により平成23年12月１日から平成23年12月31日までの１ヶ月間となっております。
10. 自己資本利益率については、第１期及び第２期は当期純損失が計上されているため、記載しておりません。
11. 当社は第３期より、キャッシュ・フロー計算書を作成しておりますので、第１期及び第２期のキャッシュ・フロー計算書に係る各項目については記載しておりません。
12. 従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
13. 当社は、第３期から第６期までの財務諸表については、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、有限責任 あずさ監査法人の監査を受けておりますが、第１期及び第２期の財務諸表については監査を受けておりません。
14. 第３期より、「１株当たり当期純利益に関する会計基準」（企業会計基準第２号 平成22年６月30日）、「１株当たり当期純利益に関する会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第４号 平成22年６月30日公表分）及び「１株当たり当期純利益に関する実務上の取扱い」（実務対応報告第９号 平成22年６月30日）を適用しております。当社は、平成26年９月９日付で普通株式１株につき500株の株式分割を行いました。第１期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、1株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益金額を算定しております。
15. 第５期より連結財務諸表を作成しているため、第５期及び第６期のキャッシュ・フロー計算書に係る各項目については記載しておりません。
２ 【沿革】
当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が昭和59年1月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、平成22年12月に発足いたしました。
(注) UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称
３ 【事業の内容】
当社グループは、当社及び艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）の２社により構成されております。
当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。
当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※1）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町）の広がり等を背景とした半導体需要の増加ととともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリを含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、ウェーハ事業としてシリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業、その他の事業として太陽光発電事業、半導体生産設備の買取・販売等を実施しております。
※1 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ
当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。
それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。
（1）ウェーハ事業
① シリコンウェーハ再生事業
シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。
当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。
シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。
すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムウェーハ（※2））と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。
※2 プライムウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ
② シリコンウェーハ販売事業
シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※3）（８インチ(200mm)、１２インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。
※3 ダミーウェーハ： 製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度（たとえば平坦度）が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー（替え玉、身代わり）と呼ばれる。
③ 酸化膜成膜加工サービス事業
絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。
(2) その他
ソーラー事業は、平成24年から開始した再生エネルギー推進政策を基に、同年、本事業への参入を決定し、当社の経営理念の一つ“地球環境を大切に”を実践すべく平成25年10月より約1MWの発電を開始し、平成27年12月の増設により約1.59MWの発電事業を行っております。
半導体生産設備の買取・販売は主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、解体・搬出・陸送・海運・搬入・組立を一括してプロデュースし、主に中国市場へ販売する事業であります。
技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。
［事業系統図］
４ 【関係会社の状況】
（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
３．特定子会社であります。
５ 【従業員の状況】
(1) 連結会社の状況
平成27年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループから当社グループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当連結会計年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．前連結会計年度末に比べ従業員数が74名増加しております。主な理由は、台南工場の竣工に伴う期中採用によるものであります。
３．前連結会計年度に比べ臨時雇用者数の平均人員が30名増加しております。主な理由は、三本木工場第８工場竣工に伴う期中採用によるものであります。
(2) 提出会社の状況
平成27年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当事業年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
(3)労働組合の状況
当社グループの労働組合は、結成されておりませんが、労使関係は安定しております。