※ 有形固定資産に係る国庫補助金の受入れによる圧縮記帳累計額
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、当第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は次のとおりであります。
前第１四半期連結累計期間(自 平成29年１月１日 至 平成29年３月31日)
１ 配当金支払額
２ 基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
該当事項はありません。
当第１四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年３月31日)
１ 配当金支払額
２ 基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
当社は平成30年３月22日付で、1,220,000株の公募増資の払込みにより資本金及び資本準備金がそれぞれ4,130,676千円増加しております。
また、13,000株のストックオプション行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ1,300千円増加しております。
この結果、当第１四半期連結会計期間末において、資本金が4,777,826千円、資本剰余金が4,777,816千円となっております。
（株式取得による会社の取得）
当社は、平成29年12月１日開催の取締役会の決議に基づき、中国においてプライムシリコンウェーハ製造販売事業に参入する目的で、北京有色金属研究総院（以下、「GRINM」と記載）及び福建倉元投資有限公司と三社間で合弁契約を締結し、北京有研RS半導体科技有限公司を設立するとともに、GRINMの100％子会社である有研半導体材料有限公司（以下、「GRITEK」と記載）を連結子会社といたしました。
１．企業結合の概要
被取得企業の名称 北京有研RS半導体科技有限公司
事業の内容 半導体硅材料の開発及び販売。半導体関連設備及び材料の開発及び販売。技術移転、技術
相談、技術サービス、輸出入業務。
本件契約を締結することになった当事会社の１社である GRINMは、1952年に創立された、中国の非鉄金属産業の分野で最も大きな研究開発機関（2000年に国有企業化）です。傘下に非鉄金属分野に関連する多数の企業を抱える中国有数の企業集団であり、その 100％子会社である GRITEKは、GRINMの第 1 号事業会社であり、シリコンインゴットやプライムウェーハの製造販売を主な事業としております。当社が、GRINM等と合弁で設立する 北京有研RS半導体科技有限公司を通じてGRITEKを子会社化することで、以下のメリットを得ることができると考えております。
① 中国市場におけるプライムウェーハ製造等、非鉄金属分野で有数の企業集団であるGRINMが有する信用力・知名度を生かし、プライムウェーハ製造販売事業への参入と中国再生市場におけるシェア拡大が可能になる。
② 中国国有企業であるGRINM（中央直属企業64 番目）が筆頭株主となることで、北京有研RS半導体科技有限公司も中国が国家主導で実施していく半導体産業への積極投資の恩恵を受けることができる。
③ 当社及びGRITEKが加盟している集成回路材料産業革新戦略連盟のネットワークを通じて、半導体生産設備・材料等の取引拡大が見込まれる。
④ 当社のグローバルネットワーク網を介し、世界の顧客へアプローチすることで、プライムウェーハ製造販売事業の拡大が期待できる。
当社は、本件を契機として、2025年まで視野に入れた中国政府が主導する「中国製造 2025」で示された半導体ビジネス機会を大々的に取り込み、プライムウェーハ中国国内立地化に際し、中国政府との関係が深いGRINM と組むことで、中国でのプライムウェーハ製造販売事業を推進してまいります。
また、当社としてはビジネスリスクを最小限にとどめながら、拡大する中国市場において、さらなる企業価値向上に努めてまいります。
平成30年１月30日
現金を対価とする株式の取得
北京有研RS半導体科技有限公司
33.92％
北京有研RS半導体科技有限公司の意思決定機関を当社が実質的に支配していると認められるためです。
２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれている被取得企業の業績の期間
平成30年１月１日から平成30年３月31日まで
３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 4,080,956千円
取得原価 4,080,956千円
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
388,233千円
なお、のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債に配分された純額を上回ったことによります。
現時点では確定しておりません。
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間(自 平成29年１月１日 至 平成29年３月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２．調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３．セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間(自 平成30年１月１日 至 平成30年３月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２． 調整額は以下のとおりであります。
セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用であります。
全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３．セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの資産に関する情報
第１四半期連結会計期間より、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を連結の範囲に含めております。
これに伴い、前連結会計年度末に比べて、当第１四半期連結会計期間末の「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」のセグメント資産が、14,722,484千円増加しております。
当社は、中国において「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」に参入する目的で、当第１四半期連結会計期間に北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。
この結果、当第１四半期連結累計期間より新たに報告セグメントの区分が一つ増えて、「ウェーハ事業」、「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体生産設備の買取・販売」の３区分に報告セグメントを変更しております。
なお、当第１四半期連結累計期間の比較情報として開示した前第１四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」において北京有色金属研究総院及び福建倉元投資有限公司との合弁会社を設立し、北京有研RS半導体科技有限公司と有研半導体材料有限公司を子会社といたしました。当該事象によるのれんの増加額は、388,233千円です。なお、のれんの金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。
１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
（注）１．１株当たり四半期純利益金額の算定において、従業員持株ＥＳＯＰ信託が保有する当社株式を自己株式として処理していることから、期中平均株式数から控除する当該自己株式数に含めております。
１株当たり四半期純利益金額の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数は当第１四半期連結累計期間は4,107株（前第１四半期連結累計期間3,071株）であります。
２．当社は、平成29年７月１日付で普通株式１株につき普通株式２株の割合で株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり四半期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり四半期純利益金額を算定しております。
（株式取得による会社の取得）
当社は、平成30年４月26日開催の取締役会において、株式会社ユニオンエレクトロニクスの発行済株式を全て取得して当社の子会社とすることを決議し、平成30年４月27日に株式譲渡契約を締結いたしました。
１．企業結合の概要
被取得企業の名称 株式会社ユニオンエレクトロニクス
事業の内容 株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの管理・運営
株式会社ユニオンエレクトロニクスは株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションの100％親会社であります。株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューションは1967年設立の日本国内の総合電機部品商社で、日立パワーデバイスの第１号特約店(1971年)です。日立パワー半導体、ルネサスマイコンを中核とし、光伝送モジュール、産業用モータ、基板、中耐圧アナログ IC、MEMS、各種電子機器類、鉛フリーはんだ、電池等の製品をトータルで提供しております。
当社の主要セグメントに半導体生産設備の買取・販売事業がありますが、本事業は近年、順調に成長してまいりました。この度、株式会社ユニオンエレクトロニクスを子会社化することで更なる本事業の拡大を目指します。
平成30年５月８日
現金を対価とする株式の取得
株式会社ユニオンエレクトロニクス
100％
当社が現金を対価とする株式取得により議決権の100％を取得したことによるものです。
取得金額については、売主との協議により非公開としておりますが、公平性・妥当性を確保するため、第三者機関による財務・法務調査結果資料を基に決定しております。
３．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
現時点では確定しておりません。
該当事項はありません。