(セグメント情報等)

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

（１）報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

(単位：千円)

	報告セグメント				その他 (注）1	合計	調整額 (注) ２	連結財務諸表計上額 （注）３
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	11,449,320	7,762,816	6,279,570	25,491,707	70,276	25,561,984	－	25,561,984
セグメント間の内部売上高又は振替高	12,457	992,672	△6,923	998,206	－	998,206	△998,206	－
計	11,461,778	8,755,489	6,272,646	26,489,914	70,276	26,560,190	△998,206	25,561,984
セグメント利益	4,027,380	1,041,439	211,188	5,280,008	57,063	5,337,072	△806,884	4,530,187
セグメント資産	11,706,434	35,696,768	5,379,057	52,782,259	366,413	53,148,673	5,601,728	58,750,401
その他の項目
減価償却費	979,530	562,721	93,227	1,635,479	22,823	1,658,302	16,112	1,674,414
持分法適用会 社への投資額	－	901,200	－	901,200	－	901,200	－	901,200
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,354,165	10,475,358	570,447	12,399,972	－	12,399,972	9,399	12,409,372

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

      ２.調整額は以下のとおりであります。

       (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益

           であります。

       (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

　         全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

       (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

       (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

      ３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

　    ４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

(単位：千円)

	報告セグメント				その他 (注）1	合計	調整額 (注) ２	連結財務諸表計上額 （注）３
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
売上高
外部顧客への売上高	12,716,265	13,377,096	8,450,255	34,543,617	77,237	34,620,854	－	34,620,854
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,717	1,403,819	－	1,405,536	－	1,405,536	△1,405,536	－
計	12,717,983	14,780,915	8,450,255	35,949,154	77,237	36,026,391	△1,405,536	34,620,854
セグメント利益	4,731,574	2,539,343	382,597	7,653,514	42,211	7,695,726	△820,984	6,874,742
セグメント資産	14,302,411	53,201,789	7,309,967	74,814,167	339,489	75,153,657	3,903,995	79,057,653
その他の項目
減価償却費	1,227,631	1,468,177	204,713	2,900,523	23,121	2,923,644	18,536	2,942,181
持分法適用会 社への投資額	－	2,014,800	－	2,014,800	－	2,014,800	－	2,014,800
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	2,000,411	2,496,247	1,462,328	5,958,987	－	5,958,987	16,428	5,975,415

（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

２.調整額は以下のとおりであります。

 (１)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

　  全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

３.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

　４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

【関連情報】

前連結会計年度(自　2020年１月１日　至　2020年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

　　　　　　　　(単位：千円)

日本	台湾	中国	アメリカ	ヨーロッパ	その他のアジア	合計
6,464,589	5,434,460	8,251,181	1,767,364	1,581,999	2,062,388	25,561,984

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(単位：千円)

日本	台湾	中国	合計
3,025,951	3,647,957	17,471,740	24,145,649

３　主要な顧客ごとの情報

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(単位：千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan　Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.	3,687,197	ウェーハ再生事業、半導体関連装置・部材等

当連結会計年度(自　2021年１月１日　至　2021年12月31日)

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２　地域ごとの情報

(1) 売上高

　　　　　　　　(単位：千円)

日本	台湾	中国	アメリカ	ヨーロッパ	その他のアジア	合計
8,476,896	6,090,046	11,438,679	3,644,805	1,565,510	3,404,915	34,620,854

(注)　売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

(単位：千円)

日本	台湾	中国	合計
4,603,043	4,569,618	19,850,088	29,022,750

３　主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

　該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

　該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

						（単位：千円）
	報告セグメント				その他 (注)	全社・消去	合計
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
当期償却額	－	－	154,222	154,222	－	－	154,222
当期末残高	－	－	348,201	348,201	－	－	348,201

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

						（単位：千円）
	報告セグメント				その他 (注)	全社・消去	合計
	ウェーハ再生事業	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	半導体関連装置・部材等	計
当期償却額	－	－	120,556	120,556	－	－	120,556
当期末残高	－	－	227,645	227,645	－	－	227,645

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

該当事項はありません。

【関連当事者情報】

関連当事者との取引

(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引

   a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
関連会社	山東有研RS 半導体材料 有限公司	中国徳洲市	300,000 千元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	(所有) 直接 33.3	役員の兼任	出資の引受（注）１	901,200	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

　　　１.当社が山東有研RS半導体材料有限公司の出資を引き受けたものであります。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
関連会社	山東有研RS 半導体材料 有限公司	中国徳洲市	900,000千元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	(所有) 間接 33.3	役員の兼任	出資の引受（注）１	2,014,800	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

　　　１.当社が山東有研RS半導体材料有限公司の出資を引き受けたものであります。

ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員及び個人主要株主	方　永義	－	－	当社代表 取締役社長	(被所有) 直接 （6.23） 間接 （30.63）	債務被保証	当社銀行借入等に対する債務被保証（注）１	13,581	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

１．当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役社長　方　永義より債務保証を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
役員及び個人主要株主	方　永義	－	－	当社代表 取締役社長	(被所有) 直接 （6.23） 間接 （30.63）	債務被保証	当社銀行借入等に対する債務被保証（注）１	5,256	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

１．当社は、銀行借入等に対して当社代表取締役社長　方　永義より債務保証を受けております。なお、保証料の支払は行っておりません。

(2) 連結財務諸表提出会社の連結子会社と関連当事者との取引

a.連結財務諸表提出会社の非連結子会社及び関連会社等

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
関連会社	山東有研RS 半導体材料 有限公司	中国徳洲市	300,000 千元	プライムシリコンウェーハ製造販売事業	(所有) 直接 33.3	役員の兼任	有形固定資産の売却 （注）１	102,764	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

　　　１.取引条件は、原則として市場価格等を勘案して個別に協議の上、一般取引と同様に決定しています。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又 は出資金	事業の内容 又は職業	議決権等 の所有 (被所有) 割合(％)	関連当事者 との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
非連結子会社	福建倉元投資有限公司	中国福州市	59,444千元	投資事業	－	合弁契約の締結	有償減資  （注）１	728,059	－	－
							関係会社株式の購入  （注）２	724,611	－	－

（注）取引条件及び取引条件の決定方針等

　　　１.北京有研RS半導体科技有限公司が有償減資を行ったものであります。

　　　２.北京有研RS半導体科技有限公司保有の有研半導体硅材料股份公司の株式を取得したものであります。

         取引金額は、両者協議の上決定しております。

ｂ.連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等

前連結会計年度(自  2020年１月１日  至  2020年12月31日)

　　　　該当事項はありません。

当連結会計年度(自  2021年１月１日  至  2021年12月31日)

　　　該当事項はありません。

(１株当たり情報)

	前連結会計年度 (自  2020年１月１日 至  2020年12月31日)	当連結会計年度 (自  2021年１月１日 至  2021年12月31日)
１株当たり純資産額	1,838円36銭	2,216円56銭
１株当たり当期純利益金額	219円15銭	255円56銭
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益金額	215円37銭	250円05銭

(注)  １株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

項目	前連結会計年度 (自  2020年１月１日 至  2020年12月31日)	当連結会計年度 (自  2021年１月１日 至  2021年12月31日)
１株当たり当期純利益金額
親会社株主に帰属する当期純利益(千円)	2,824,699	3,303,792
普通株主に帰属しない金額(千円)	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する   当期純利益(千円)	2,824,699	3,303,792
普通株式の期中平均株式数(株)	12,889,124	12,927,626
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額
親会社株主に帰属する当期純利益調整額（千円）	－	－
普通株式増加数（株）	226,520	284,827
（うち新株予約権（株））	226,520	284,827
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定に含めなかった潜在株式の概要	－	－

(重要な後発事象)

該当事項はありません。