当社は、平成27年４月１日に共同株式移転の方法により㈱マクニカ、富士エレクトロニクス㈱の完全親会社として設立されました。企業結合に関する会計基準に基づき、当連結会計年度は、㈱マクニカについては平成27年４月１日から平成28年３月31日まで（12ヶ月）の連結業績、富士エレクトロニクス㈱については決算期の変更に伴い平成27年３月１日から平成28年３月31日まで（13ヶ月）の連結業績を連結しております。なお、当連結会計年度が第１期となるため、前期実績はありません。
当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の底堅い個人消費と先進国を中心に緩やかな景気回復が続く中で輸出や国内生産が伸長、また企業収益の回復を背景に設備投資も増加傾向で推移したことから、緩やかな回復基調となりました。一方、期の後半から中国をはじめとするアジア新興国の景気減速に加え、金融資本市場変動の影響懸念等から個人消費は慎重な消費マインドが続いており、不透明感が増している状況にあります。
当社の属するエレクトロニクス産業におきましては、スマートフォンが引き続き好調に推移しました。コンピュータ市場は、クラウドインフラの普及に伴ったサーバー、ストレージシステムが好調に推移しました。車載市場につきましては、日本は減速傾向となりましたが、欧米や中国の需要が牽引し全体としては堅調に推移しました。産業機器市場は、海外需要が低迷し在庫調整が生産を抑制する展開となり、国内の設備投資が一進一退の動きとなったことから、総じて横ばい圏で推移しました。IT産業におきましては、情報セキュリティ対策への投資が拡大しました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は405,315百万円、営業利益は9,729百万円、外貨建債権債務の決済等により483百万円の為替差益が発生したことなどから経常利益は10,176百万円、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、特別利益として負ののれん発生益1,686百万円、特別損失として厚生年金基金解散損失993百万円を計上したことなどから、7,285百万円となりました。
セグメントの業績を示すと、次のとおりであります。
当事業におきましては、通信インフラ市場は、国内通信キャリアによる高速通信網を整備する投資が一巡したものの、中国のLTE基地局向けの設備投資が底堅く、総じて堅調に推移しました。コンピュータ市場は、国内外のサーバーにおいてPLDを用いたシステムの高速化や、フラッシュメモリーを活用したストレージシステムに需要が移行していることから、PLD、メモリー等が大幅な成長となりました。民生機器市場は既存ビジネスの需要が持ち直したことから、アナログIC等が堅調に推移しました。車載市場は、海外先進国の需要に支えられ大きく伸長しました。産業機器市場につきましては一部、中国の景気後退の影響を受けたものの、PLD、ASSP、アナログIC等が引き続き好調に推移しました。
これらの結果、同事業の当連結会計年度の売上高は378,071百万円、営業利益は仕入先の合従連衡を背景とした半導体商社の競争激化に伴い売上総利益率が減少した影響により6,448百万円となりました。
当事業におきましては、サイバー攻撃が高度化する中、官公庁や大手企業向けに、標的型攻撃対策、ウェブセキュリティ及びインシデントログ解析等の商品が伸長するとともに、VPNやネットワーク関連商品も堅調に推移しました。大型案件の増加などにより保守サービスは堅調を維持し、全体的には好調に推移しました。
これらの結果、同事業の当連結会計年度の売上高は27,325百万円、営業利益は3,145百万円となりました。
（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における現金及び現金同等物の残高は、期首に比べ399百万円減少し、株式移転により7,340百万円及び連結の範囲の変更に伴い282百万円それぞれ増加し、20,697百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは1,208百万円の減少となりました。これは、税金等調整前当期純利益10,634百万円、減価償却費等の増加要因があったものの、売上債権の増加、たな卸資産の増加、仕入債務の減少及び負ののれん発生益の計上等の減少要因があったことによるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは1,460百万円の減少となりました。これは、有形固定資産の取得及び関係会社株式の取得等の減少要因によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは2,942百万円の増加となりました。これは、配当金の支払い等の減少要因があったものの、短期及び長期借入金の純増等の増加要因があったことによるものです。
当社は平成27年４月１日設立のため、前連結会計年度以前に係る記載はしておりません。
当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 | 仕入高(百万円) |
集積回路及び電子デバイスその他事業 | 345,869 |
ネットワーク事業 | 21,286 |
合計 | 367,156 |
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 受注残高(百万円) |
集積回路及び電子デバイスその他事業 | 392,185 | 60,924 |
ネットワーク事業 | 30,288 | 12,825 |
合計 | 422,474 | 73,749 |
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 | 販売高(百万円) |
集積回路及び電子デバイスその他事業 | 378,071 |
ネットワーク事業 | 27,244 |
合計 | 405,315 |
(注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
２ 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
当社グループは、独立系エレクトロニクス専門商社として、エレクトロニクス市場の黎明期からインターネットの普及が日常の生活空間の隅々に行きわたり、社会に欠かせない存在となった現在まで世界の最先端の商品・技術を提供することを自らの使命としてきました。また、変化の激しいエレクトロニクス・情報通信業界にあって、当社グループは単なる商品の物流を担当する専門商社ではなく、テクニカル・サポートを行う技術サービス提供会社として、競合他社との差別化、位置づけの明確化を図って参りました。
昨今の当社グループを取り巻く環境並びに今後の見通しにつきましては、国内外における通信インフラ設備を始めとした設備投資の動向、タブレット端末、スマートフォン、民生機器、自動車、産業機器等を中心として、中長期的には需給バランスの変動による好不況は避けられません。同産業におきましては国内市場の成長鈍化も予想されており、また、国内半導体市場の成熟化、仕入先の合従連衡を背景とした半導体商社間の競争激化など大きな環境変化も見込まれております。
このような環境の中、当社グループは危機感を持ちながらもそれを新たな成長の機会と捉え、「先端技術・情報・グローバルネットワークの活用とたゆみなき自己革新により新しい価値を創造し続ける。」をミッションとし、今後も当社グループの強みである技術力をさらに深化させ、「技術商社」の枠を超えた価値そのものを創造するデマンドクリエーション（需要創造）型企業として、付加価値を高める経営を目指すと同時に、得意先や仕入先がグローバル展開を加速する中で、当社グループもグローバルの観点から戦略を強化し、さらなる業績の拡大と企業価値を向上させていく所存であります。
当社グループの中長期的な会社の経営戦略と目標とする経営指標は以下の通りです。
１. 中期ビジョン
最良の商品・サービス・情報、そして最良の技術サポートを提供することにより世界市場においてかけがえのない企業を目指す。
２．中期経営計画（2016～2018年度）
①基本方針
「成長の追求による優位ポジションの確立」
当社は、成長を追求し、国内シェアのさらなる拡大、海外におきましてもシェアアップを目指し、グループとしてのプレゼンスを高め、圧倒的に差別化された高付加価値ソリューションを提供することで、同業他社より優位なポジションを確立してまいります。
②成長戦略
＜統合効果によるシェア拡大＞
㈱マクニカと富士エレクトロニクス㈱両社の豊富な商材を、両社の幅広い顧客に相互販売することにより、半導体事業において国内シェアをさらに拡大してまいります。
また、国内外拠点の共同体制の構築、情報システム・物流などのインフラ機能を共通化することによる効率化やコスト削減に加え、ノウハウを共有することにより、経営効率を高めていきます。
＜グローバル戦略の強化＞
当社は、15ヵ国70拠点を有しております。設計・開発拠点である日本・アメリカ・台湾・ヨーロッパ、生産拠点である中国・ASEAN地域の上流から下流まで、国内で展開してきたデマンドクリエーションとサプライチェーンを、今後はグローバルにおいても、シームレスに展開していきます。
また、グループ各社が保有している技術を結集し、グローバルに総合的なソリューション提案を実現することで、お客様の設計・開発期間の短縮や製品価値の最大化の実現に貢献していきます。
＜成長加速の施策＞
IoT（Internet of Things）やIoS（Internet of Service）実現のためのセンサー、デバイスからゲートウェイ、クラウド、分析、学習までをトータルで提供することにより、半導体事業とネットワーク事業の両輪を持つ当社ならではの差別化した高付加価値ソリューションを展開してまいります。
また、さらなる成長を目指すには、新しい分野、事業への進出は重要課題となっております。そのために今後もM&Aや新事業への戦略投資を積極的に行ってまいります。
③目標とする経営指標
売上高 5,000億円以上
当期純利益 100億円以上
ROE 8％以上
文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) シリコンサイクル・景気変動の影響について
当社グループの属する半導体業界はシリコンサイクルと呼ばれる好不況の一定のサイクルが存在し、過去40年近くにわたって４年ごとに浮き沈みを繰り返していると言われます。これは、半導体市況の上昇局面では、多くの企業が一斉に生産設備の増強を計画し、その後、生産も同時に行われるため、供給過剰が発生して製品価格が下落し、売上高の減少・停滞が発生するものです。一方、不況となれば一斉に投資に抑制がかかり、その後には供給不足となって価格下落が止まるとともに稼働率が上がって再び好況となります。当社グループは、このような半導体業界特有のサイクルによる好不況の影響を受ける可能性があります。また、このようなサイクルとは別に当社グループが取り扱う半導体の需要の変化や半導体が搭載される製品の価格やライフサイクルの変化などによって当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(2) 仕入先との関係について
当社グループは、最先端の技術・商品等を有する国内外の様々な企業を仕入先としております。それら仕入先とは、代理店契約等を締結し、緊密な関係を維持しておりますが、仕入先がＭ＆Ａに遭遇したり、仕入先自体の代理店政策の見直しにより代理店再編成が生じた場合は、商権に変更が生じるなど業績に影響を与える可能性があります。また、半導体及びネットワーク業界は、技術革新の激しい業界でありますが、仕入先の商品開発力が著しく低下し、商品の競争力に優位性が保てない場合は、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
なお、当社グループにおける最大の仕入先はALTERA CORP.であり、平成28年３月期における連結仕入実績に対する割合は13.4％であります。ALTERA CORP.とは代理店契約（契約はAltera Japan, LTD. 及びAltera International Ltd）を締結し、これまで取引関係は安定的に推移してきましたが、このような取引関係が継続困難となった場合や、ALTERA CORP.の製品需要又は製品供給の動向によっては、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(3) 新規仕入先の継続的な発掘について
当社グループは国内外の最先端の技術力を持ち、競争力の高い商品を有した企業をいち早く発掘し、代理店契約を締結することで商品ラインナップを拡大・強化してまいりました。これら企業の獲得競争は激しいものとなっており、仮にこのような新規仕入先の継続的な発掘が困難になった場合は、当社グループの事業計画の遂行に影響を及ぼす可能性があります。また、新規仕入先の発掘、契約の確保、また新規仕入先との良好な関係づくりのために、投資事業組合や新規仕入先に投資を行う場合もあります。当社グループでは、キャピタルゲインの獲得を目的とした投資は行っておりませんが、経済の低迷、株式市場の悪化や仕入先の業績低迷などから投資が減損適用となる等により当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(4) 得意先の海外生産移管による影響について
当社グループは主に国内のエレクトロニクス・情報通信機器メーカーに集積回路及び電子デバイスを販売しております。これら国内のメーカーは、日本よりも人件費の安い台湾、中国、東南アジア諸国など主にアジア・パシフィック圏内に生産拠点の移管を進めております。当社グループでは、これらの国内企業の動きに合わせ、引き続き販売活動及び技術サポートが展開できるよう台湾、香港、上海、シンガポール等に現地法人を設立しておりますが、国内でデザインした開発案件が、これらの国々に生産移管され、当社グループの販売活動が及ばない地域に移管されるなど、販売活動が継続困難な場合には、業績に影響を及ぼす可能性があります。
(5) 半導体の高機能化と当社技術サポート力について
当社グループの属する半導体業界は、技術革新の激しい業界にあり、半導体自体も集積度の向上、多機能化など常に革新を続けているため高度な技術力を必要とします。このような環境の中で当社グループは、他社との差別化・競争優位性を明確にするため、社内の技術力を高め、単に半導体を販売するだけでなく技術サポートを付加することにより業績の拡大に努めてまいりましたが、社内の技術力を維持するための技術者の獲得競争は激しいものとなっております。当社グループは優秀な技術者の確保に注力しておりますが、仮に充分な技術者を採用できない場合や優秀な技術者が流出した場合には、事業計画の遂行に影響を及ぼす可能性があります。
(6) 為替相場変動の影響について
当社グループのビジネスにおきましては、平成28年3月期の国内仕入額に占めるドル建比率は79.7%、海外も含めた販売額に占めるドル建比率が47.5%と外貨建比率が高いことから、為替相場変動が当社及び連結子会社の経営成績に重大な影響を及ぼす可能性があります。すなわち、ドル建の販売に対しては売上高の変動、ドル建の仕入に対しては売上原価の変動、さらにこれらに係る債権債務の発生時から決済時迄の為替相場変動による営業外損益発生の可能性があります。また、米国主要仕入先との取引では、仕入値引を仕入の実施から数か月後の販売時に決済する取引条件としており、この間仕入値引に相当する債権額が変動する可能性があります。加えて、当社グループは、連結財務諸表を海外子会社の現地通貨ベースの資産及び負債を円換算して作成しているため、為替相場変動による換算リスクを負っています。当社グループは、輸出入取引で生じる外貨建債権債務をヘッジしておりますが、かかる為替リスクを完全に払拭することはできず、為替相場変動が当社及び連結子会社の当期純利益に影響を及ぼす可能性があります。
(7) たな卸資産廃棄及びたな卸資産評価の影響について
当社グループのビジネスにおきましては、顧客からの所要数、納期などの要求に迅速に対応するため数ヶ月分のたな卸資産を確保しております。当社グループでは、たな卸資産額を適正に保つため商品が搭載される製品の需要予測、顧客の所要数量及び受注状況を考慮しながら、仕入先への発注を調整するなどしてたな卸資産を管理しております。しかしながら急激な顧客の所要数量の変動、また、生産中止品や保守用在庫として確保していた商品が、当初見込んでいた顧客所要数量より差異が生じる際は、廃棄、又は資産価値評価の見直しを必要とする可能性があります。このような場合は業績に影響を及ぼす可能性があります。
(8) 当社が影響下にある法規制について
当社グループは、半導体・集積回路などの最先端の電子部品及びネットワーク関連商品等の情報通信機器の輸出入を行っているため、輸出関連法規や関連諸規定の影響下にあります。当社グループでは、安全保障貿易管理を適切に実施するため、わが国の「外国為替及び外国貿易法（外為法）」に基づく輸出関連法規や関連諸規定を遵守しております。取扱商品の輸出に際しては、仕入先メーカーと協力のうえ「該非判定」を実施するほか、「仕向地、需要者、用途、取引経路等」の把握にも努めておりますが、需要者を通じて懸念国に迂回輸出され、軍事的用途製品の一部に転用される可能性もあります。
当社グループとしましては、海外の需要者に対しても、①軍事的用途に使用しないこと②安全保障貿易に関する法令・関連諸規定、国際条約等を遵守することを規定した確認書を提出して頂くよう求め、リスクの軽減に最大限努めておりますが、万一、当社グループの取扱商品が予期せぬ需要者、用途で使用された場合、結果として当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(9) 情報漏洩・流出について
当社グループは、業務の性格上、顧客企業の製品に関する仕様書を始めとした製品情報等を取り扱うこととなりますので、これらの情報が漏洩する危険性が考えられます。当社グループは、各事業会社において情報管理規程を整備し、役職員への情報管理教育の徹底・取り外し可能媒体の使用を制限するなどの措置を講じて情報漏洩を未然に防ぐこととしております。このような対策にもかかわらず、情報漏洩が発生した場合には、当社グループが損害賠償を負う可能性があり、かつ社会的信用の失墜を招き、進行中のプロジェクトの継続にも支障が生じる可能性があります。
(10) 経営統合のリスクについて
当社は、平成27年４月１日に、㈱マクニカと富士エレクトロニクス㈱が共同株式移転の方法により経営統合し、両社の共同持株会社として設立されました。今後、経営統合により期待されるシナジー効果が十分に発揮されない場合には、当社グループの業務運営、業績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
当社は、平成27年４月１日付で、連結子会社である㈱マクニカ、富士エレクトロニクス㈱との間で経営管理・指導に関する経営指導契約を締結し、また、㈱マクニカとの間で業務委託に関する契約を、それぞれ締結しております。
当社グループが締結している仕入先との主要な契約は、次のとおりであります。
契約会社の | 相手先の名称 | 契約品目 | 契約の内容 | 契約期間 |
㈱マクニカ | Altera Japan, LTD. | CPLD、FPGA | 代理店契約 | 平成23年１月20日から契約解除の90日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 |
日本テキサス・ | 半導体集積回路、 | 販売特約店契約 | 平成27年１月１日から１年間。契約終了の60日前までに文書による申し入れがあれば1年延長 | |
Analog Devices, Inc. | アナログIC、DSP、センサ等 | 代理店契約 | 平成15年10月１日から契約解除の30日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 | |
Avago Technologies | 通信用ASSP等 | 代理店契約 | 平成28年3月3日から平成29年3月20日まで。ただし30日前までにどちらかより通知をすることで解約可能 | |
富士エレクトロニクス㈱ | 日本テキサス・ | 半導体集積回路、 | 販売特約店契約 | 平成26年10月20日から１年間。契約終了の60日前までに文書による申し入れがあれば1年延長 |
Analog Devices International | アナログIC、DSP、センサ等 | 代理店契約 | 平成15年3月１日から契約解除の30日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 | |
Micron Semiconductor | メモリー製品 | 代理店契約 | 平成23年1月1日から契約解除の30日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 | |
㈱アルティマ | Altera Japan, LTD. | CPLD、FPGA | 代理店契約 | 平成23年１月20日から契約解除の90日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 |
㈱エルセナ | Altera Japan, LTD. | CPLD、FPGA | 代理店契約 | 平成23年１月20日から契約解除の90日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 |
MACNICA HONG KONG, LIMITED | Texas Instruments Singapore(Pte) Ltd. Texas Instruments China Trading Ltd. Texas Instruments Taiwan Ltd. Hong Kong Branch Texas Instruments Korea Ltd. Hong Kong Branch Texas Instruments Korea Ltd. Texas Instruments Taiwan Ltd. | 半導体集積回路、 | 代理店契約 | 平成24年９月１日から１年間。契約終了までに申し入れが無い限り１年毎の更新 |
CYTECH | Altera International | CPLD、FPGA | 代理店契約 | 平成10年７月７日から契約解除の90日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 |
Micron Semiconductor | メモリー製品 | 代理店契約 | 平成24年１月１日から契約解除の30日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 | |
GALAXY | Altera International | CPLD、FPGA | 代理店契約 | 平成11年８月４日から契約解除の90日前の事前の文書による申し入れがない限り契約継続 |
当社グループの研究活動は、エンジニアリング・サービス・カンパニー(技術サービス提供会社)として、顧客の課題解決に対応するためのテクニカルサポート(技術支援)を中心としております。基礎技術(要素技術)に関する研究開発活動は行っておりませんが、国内ユーザー向けに海外ソフトウェアのローカライズ(日本語化)及びオリジナル商品の企画を行っております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34百万円であります。
セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
(1) 集積回路及び電子デバイスその他事業
集積回路及び電子デバイスその他事業では、リファレンスボードや組込みソフトウェアなどの開発を行ってまいりましたが、その実績をもとに当社グループ取扱商品に付加価値を提供するオリジナル・ボードや、ソフトウェアの開発及び販売を行い、当社グループの差別化に貢献しております。当該事業における当連結会計年度の研究開発費は34百万円であります。
(2) ネットワーク事業
該当事項はありません。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
この連結財務諸表の作成にあたって、資産・負債の帳簿価額及び収入・費用の報告数字に影響を与える見積りは、主としてたな卸資産、貸倒引当金、投資、法人税等、賞与引当金、退職給付費用等であり、継続して評価を行っております。見積り及び判断については、過去の実績や状況に応じて合理的と考えられる様々な要因に基づいて行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。
当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社の連結財務諸表の作成において使用される当社の重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。
① たな卸資産
当社グループは、たな卸資産の保有日数、将来における需要や市場状況等に基づき、正味売却価額が帳簿価額を下回る場合には収益性の低下があるものとし、商品評価損を計上しております。実際の市況が当社グループの見積りより悪化した場合、追加の評価減が必要となる可能性があります。
② 貸倒引当金
当社グループは、顧客の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しております。顧客の財務状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加引当が必要となる可能性があります。
③ 投資の減損
当社グループは長期的な取引関係維持のために、特定の顧客、仕入先及び金融機関等に対する少数持分を保有しています。また新規仕入先の開拓を目的とした情報収集のために、投資事業有限責任組合及びそれに類する組合（金融商品取引法第２条第２項により有価証券とみなされるもの）等への出資をしています。これらには時価のある公開企業等への投資と時価のない未公開企業等への投資があります。時価のある投資につきましては、時価が取得原価に比べ50％以上下落した場合には無条件で減損処理を行い、30％以上50％未満下落した場合には個別に下落率の推移、発行体の財政状態等を勘案し、回復可能性を判定の上、減損処理を行っております。
一方、時価のない投資の減損につきましては、実質価額が著しく低下した場合、合理的な事業計画等に基づき、回復可能性が認められない場合には実質価額まで減損処理を行っております。
また非連結の子会社及び関連会社の株式等についても、有価証券の評価方法に準じて処理を行っております。なお、非連結の子会社及び関連会社の株式等の実質価額が著しく低下している状況には至っていないものの、実質価額がある程度低下したときには、健全性の観点から引当金を計上することがあります。
当連結会計年度において減損処理を行い、投資有価証券評価損321百万円（関係会社株式（非上場）評価損240百万円、時価を把握することが極めて困難と認められる有価証券81百万円）を計上しております。今後も株式市場の悪化や投資先の業績不振などにより、評価損を計上する可能性があります。
④ 繰延税金資産
当社グループは、将来の課税所得と慎重かつ実現可能性の高い継続的な経営計画を検討したうえで繰延税金資産を計上しておりますが、純繰延税金資産の全部又は一部を将来実現できないと判断した場合、当該判断を行った期間に繰延税金資産の調整額を費用として計上する可能性があります。
⑤ 賞与引当金
賞与引当金は、支給対象期間の業績に応じて支給見込額のうち当期に帰属する額を計上しておりますが、実際の支給額は支給時点における外部環境及び当社グループの状況を勘案のうえ決定されるため、実際の支給額が見積りと異なる場合には追加の費用計上が必要となる可能性があります。
⑥ 退職給付費用
従業員退職給付費用及び債務は、数理計算上で設定される前提条件に基づいて算出されております。前提条件には、割引率、将来の報酬水準、退職率及び直近の統計数値に基づいて算出される死亡率が含まれており、実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合、その影響は累積され、将来にわたって規則的に認識されるため、一般的には将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。近年の割引率の低下及び年金資産運用での損失は当社グループの年金費用に対して悪影響を及ぼします。
当社は、平成27年４月１日に共同株式移転の方法により㈱マクニカ、富士エレクトロニクス㈱の完全親会社として設立されました。企業結合に関する会計基準に基づき、当連結会計年度は、㈱マクニカについては平成27年４月１日から平成28年３月31日まで（12ヶ月）の連結業績、富士エレクトロニクス㈱については決算期の変更に伴い平成27年３月１日から平成28年３月31日まで（13ヶ月）の連結業績を連結しております。なお、当連結会計年度が第１期となるため、前期実績はありません。
当連結会計年度の当社の属するエレクトロニクス業界は、スマートフォンやクラウドインフラの普及に伴ったサーバー、ストレージシステムが引き続き好調に推移しました。車載市場は、欧米や中国の需要が牽引したことにより堅調に推移し、産業機器市場は、海外需要の低迷や国内の設備投資が一進一退の動きとなったことから横ばい圏で推移しました。IT産業におきましては、情報セキュリティ対策への投資が拡大しました。このような経済環境下、当連結会計年度の売上高は405,315百万円、営業利益は9,729百万円、外貨建債権債務の決済等により483百万円の為替差益が発生したことなどから経常利益は10,176百万円、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、特別利益として負ののれん発生益1,686百万円、特別損失として厚生年金基金解散損失993百万円を計上したことなどから、7,285百万円となりました。
① 売上高
当連結会計年度の売上高は405,315百万円となりました。
集積回路及び電子デバイスその他事業におきましては、主力商品のPLDやASSPが、国内外のサーバー・ストレージや産業機器市場向けに堅調に推移しました。アナログICは、民生機器市場、車載市場、産業機器市場など幅広い分野で好調に推移しました。メモリーは、国内外のサーバー・ストレージ向けが大きく伸長しました。その結果、378,071百万円となりました。
ネットワーク事業におきましては、国内のIT投資需要の回復を背景に、ネットワーク機器、標的型攻撃対策を始めとしたセキュリティ関連機器が拡大しました。また、企業向けセキュリティソフトウェアも引き続き伸長し、総じて好調に推移しました。その結果、27,325百万円となりました。
② 売上原価、販売費及び一般管理費
売上原価は361,027百万円となりました。売上高に対する売上原価の比率は89.1％となりました。販売費及び一般管理費は34,558百万円となりました。なお、販売費及び一般管理費の売上高に対する比率は8.5％であります。
③ 営業利益
営業利益は9,729百万円となりました。
④ 営業外収益
営業外収益は1,150百万円となりました。これは当連結会計年度において為替差益483百万円及び受取配当金251百万円を計上したことが主な要因であります。
⑤ 営業外費用
営業外費用は703百万円となりました。これは債権譲渡損283百万円及び支払利息171百万円を計上したことが主な要因です。
⑥ 経常利益
経常利益は10,176百万円となりました。
⑦ 特別利益
特別利益は2,024百万円となりました。これは負ののれん発生益が1,686百万円を計上したことが主な要因であります。
⑧ 特別損失
特別損失は、1,566百万円となりました。これは厚生年金基金解散損失が993百万円を計上したことが主な要因であります。
⑨ 税金等調整前当期純利益
税金等調整前当期純利益は10,634百万円となりました。
⑩ 法人税、住民税及び事業税並びに法人税等調整額
税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率は、26.4％となりました。
⑪ 親会社株主に帰属する当期純利益
親会社株主に帰属する当期純利益は7,285百万円となりました。
① 財政状態
(資産）
流動資産は、186,895百万円となりました。この主な内訳は、受取手形及び売掛金78,860百万円、商品73,474百万円であります。
固定資産は、14,275百万円となりました。この主な内訳は、有形固定資産6,530百万円、投資有価証券3,578百万円であります。
この結果、総資産は、201,171百万円となりました。
(負債)
流動負債は、79,414百万円となりました。この主な内訳は、支払手形及び買掛金37,461百万円、短期借入金16,095百万円であります。
固定負債は、14,136百万円となりました。この主な内訳は、長期借入金6,756百万円、退職給付に係る負債5,311百万円であります。
(純資産)
純資産は、107,620百万円となりました。その主な内訳は、資本金10,066百万円、資本剰余金42,673百万円、利益剰余金49,186百万円等の株主資本が101,597百万円であります。
② キャッシュ・フロー
「第２ 事業の状況 １ 業績等の概要（2）キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。
③ 資金需要
当社グループの運転資金需要の主要なものは、売上の増加に伴う支払と回収のサイト差及び商品在庫の保有によるものです。サイト差については、主に海外の仕入先に支払う仕入代金のサイトが20日から50日程度なのに対し、国内外の得意先からの回収サイトは30日から150日程度と長くなっているのが主な要因であります。また商品在庫に関しては、得意先への納入期限に対応するために適正水準を保持しております。
④ 財務政策
当社グループにおける増加運転資金につきましては、内部資金、売上債権の流動化及び金融機関からの借入によって調達しております。グループ各社の必要資金は、主に親会社が資金調達をし、その資金を他のグループ企業に二次的に融資していく方針であります。
当社は、平成27年４月１日に共同株式移転の方法により㈱マクニカ、富士エレクトロニクス㈱の完全親会社として設立されました。この経営統合により当社グループは、国内におきましては取扱商品・顧客基盤ともに確固たるポジションを築くことができましたが、更なる業績の拡大を目指すにはグローバルの観点からの戦略が重要となってきています。これまで㈱マクニカ、富士エレクトロニクス㈱は、中国、台湾、シンガポール、タイなどを始めとしたアジア・パシフィック地域に日系メーカーの現地生産移管に対するサポートを強化して参りました。今後、拠点ごとに顧客ニーズへの対応力をアップすると同時に情報システム、物流等の機能の効率化・合理化の推進を図っていきます。
また、当社グループは、現地ローカル企業への対応力強化としてグループ企業を拡大してまいりましたが、成長著しい生産拠点としてのアジア・パシフィック地域だけでなく、設計・開発として重要な地域である欧米におきましても技術力の高い企業をグループ化して参りました。今後も当社グループは、設計・開発から生産までシームレスなサポート体制をグローバルにカバーしていきます。
さらに、従来からグループ各社で行ってきた技術・開発ソリューションを結集し、グローバルにより高度で総合的なソリューション提案を実施するための体制を整えてきました。
今後は、グループ各社の高いテクニカル・サポート力および大手から中堅・中小までの幅広い顧客基盤を活かし、当社グループの強みである強力な商品ラインナップを組み合わせることでさらなる相乗効果を生み、グローバルレベルにおいて、独自の付加価値を提供し、お客様製品の価値向上に貢献することで更なる発展を遂げる所存であります。新規商材発掘力、商材力、テクニカル・サポート力、広範な顧客基盤という強みを活かし、グループ全体を挙げて利益確保・業績向上に邁進いたします。