第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
（１）連結経営指標等
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回次 |
第２期 |
第３期 |
第４期 |
第５期 |
第６期 |
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決算年月 |
平成26年３月 |
平成27年３月 |
平成28年３月 |
平成29年３月 |
平成30年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
（百万円） |
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包括利益 |
（百万円） |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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財務活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
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△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
（百万円） |
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従業員数 |
（人） |
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（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。
２．第２期及び第３期において、当社株式は非上場であり、潜在株式は存在するものの、期中平均株価が把握できないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額は記載しておりません。
３．第２期及び第３期の株価収益率については、当社株式は非上場株式であるため、記載しておりません。
４．当社は、平成27年４月28日開催の取締役会決議により、平成27年５月27日付で普通株式１株につき100株の株式分割を行っておりますが、第２期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
５．当社は第４期より従業員株式所有制度及び第５期より業績連動型株式報酬制度を導入しております。（制度の詳細については「第４ 提出会社の状況 １株式等の状況 （８）役員・従業員株式所有制度の内容」に記載しております。）
当制度の導入に伴い、資産管理サービス信託銀行株式会社（信託E口）が所有する当社株式については、有価証券報告書において自己株式として会計処理をしているため、第４期以降の期末の普通株式の数及び期中平均株式数は、当該株式の数を控除して算定しております。
６．第５期の数値は、誤謬の訂正による遡及処理後の数値であります。
（２）提出会社の経営指標等
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回次 |
第２期 |
第３期 |
第４期 |
第５期 |
第６期 |
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決算年月 |
平成26年３月 |
平成27年３月 |
平成28年３月 |
平成29年３月 |
平成30年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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当期純利益又は当期純損失（△） |
（百万円） |
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△ |
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資本金 |
（百万円） |
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発行済株式総数 |
（株） |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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（うち１株当たり中間配当額） |
( |
( |
( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益金額又は当期純損失金額（△） |
（円） |
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△ |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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△ |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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従業員数 |
（人） |
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（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。
２．第２期及び第３期において、当社株式は非上場であり、潜在株式は存在するものの、期中平均株価が把握できないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額は記載しておりません。
３．第２期及び第３期の株価収益率及び配当性向については、当社株式は非上場株式であるため、記載しておりません。
４．当社は、平成27年４月28日開催の取締役会決議により、平成27年５月27日付で普通株式１株につき100株の株式分割を行っておりますが、第２期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
５．当社は第４期より従業員株式所有制度及び第５期より業績連動型株式報酬制度を導入しております。（制度の詳細については「第４ 提出会社の状況 １株式等の状況 （８）役員・従業員株式所有制度の内容」に記載しております。）
当制度の導入に伴い、資産管理サービス信託銀行株式会社（信託E口）が所有する当社株式については、有価証券報告書において自己株式として会計処理をしているため、第４期以降の期末の普通株式の数及び期中平均株式数は、当該株式の数を控除して算定しております。
６．第５期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失金額であるため記載しておりません。
７．第５期の株価収益率及び配当性向については、当期純損失が計上されているため記載しておりません。
２【沿革】
当社（形式上の存続会社）の実質上の事業活動は、昭和37年３月に東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的として設立したソニーケミカル㈱に始まります。
従いまして、以下におきましては、当社の事業を平成24年９月以前において行っておりました、旧デクセリアルズ㈱及び当社（形式上の存続会社）の沿革につきまして記載しております。
会社設立以後の企業グループに係る経緯は、次のとおりであります。
〈当社（形式上の存続会社）の沿革〉
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年月 |
事業の変遷 |
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平成24年６月 |
㈱VGケミカル設立 |
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平成24年９月 |
旧デクセリアルズ㈱の全株式を取得し、同社を完全子会社とする 中国の製造拠点であるDexerials (Shenzhen) Corporationを索尼（中国）有限公司から買収 |
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平成25年３月 |
旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、同日、デクセリアルズ㈱に商号変更 |
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平成25年３月 |
中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立 |
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平成26年５月 |
中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立 |
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平成26年12月 |
障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立 |
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平成27年７月 |
東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
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平成27年８月 |
栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得 |
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平成28年10月 |
栃木事業所（栃木県下野市）において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める |
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平成29年３月 |
根上事業所閉鎖 |
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平成29年12月 |
Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併 |
〈旧デクセリアルズ㈱（実質上の存続会社）の沿革〉
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年月 |
事業の変遷 |
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昭和37年３月 |
東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル㈱を設立 |
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昭和38年１月 |
東京都大田区で羽田工場が操業開始 |
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昭和39年４月 |
羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始 |
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昭和48年10月 |
フレキシブルプリント基板（FPC）を製造開始 |
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昭和52年12月 |
異方性導電膜（ACF）を製造開始 |
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昭和60年10月 |
熱転写プリンター用インクリボンを製造開始 |
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昭和62年７月 |
東京証券取引所第二部に上場 |
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昭和62年11月 |
超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始 |
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平成元年５月 |
高密度薄板多層基板を製造開始 |
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平成元年12月 |
米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立 |
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平成２年５月 |
シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立 |
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平成４年１月 |
光ディスク用記録層保護コーティング材（SKシリーズ）を製造開始 |
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平成４年２月 |
欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立 |
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平成６年４月 |
中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立 |
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平成６年７月 |
リチウムイオン電池用２次保護素子(SCP)を製造開始 |
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平成７年５月 |
ビルドアップ基板を製造開始 |
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平成10年７月 |
２層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始 |
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平成12年１月 |
ソニー㈱の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー㈱の100%子会社化 |
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平成13年10月 |
タッチパネルを製造開始 |
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平成14年１月 |
反射防止フィルムを製造開始 |
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平成14年４月 |
ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー根上㈱を吸収合併 |
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平成16年１月 |
高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始 |
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平成18年７月 |
ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー宮城㈱を吸収合併し、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス㈱に商号変更 |
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平成19年４月 |
光学弾性樹脂(SVR)を製造開始 |
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平成22年４月 |
太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始 |
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平成24年８月 |
ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立 |
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平成24年９月 |
ソニー㈱の事業ポートフォリオ改革の一環として、ケミカルプロダクツ関連事業を㈱日本政策投資銀行及びユニゾン・キャピタル㈱がアドバイザー等を務めるファンドが出資した㈱VGケミカルが買収し、㈱VGケミカルの完全子会社となり、旧デクセリアルズ㈱へ商号を変更 |
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平成25年３月 |
㈱VGケミカルが旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、消滅会社となる |
３【事業の内容】
当社グループ（当社及び当社の子会社）は、当社（デクセリアルズ株式会社）及び子会社10社（連結子会社9社及び非連結子会社１社）により構成されており、光学材料、電子材料、接合材料等の製造・販売を主要な事業としております。
当社グループは、「Value Matters-今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、お客さまのニーズ、課題に応え、エレクトロニクス分野や環境・新エネルギー分野などに、高度な材料技術やプロセス技術に支えられた新しい高機能性材料を提供することで、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献してまいります。そして付加価値の高い製品を提供し続けるために、社名の元になっている「かしこく、機敏に」材料の力を組み合わせ、常に新しい価値を創造できる『人』を社内に創ること、が大切な使命だと考えています。
当社グループの社員は、常に、持てる技術に磨きをかけ、知恵をしぼり、仕事に向かう姿勢として、経営理念である「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」を心がけています。その真摯に取り組む姿勢が技術開発や製品品質の向上につながり、お客さまに喜んでいただける付加価値の高い製品を生む当社の基礎（いしづえ）となっていると考えています。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の２事業区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
（１）光学材料部品事業
当事業は光学フィルム、光学樹脂材料、光学ソリューションの３カテゴリーに分けられています。これら３カテゴリーには光ディスク用紫外線硬化型樹脂、光学弾性樹脂、反射防止フィルム等が含まれており、特に主力製品である光学弾性樹脂（当社製品名：SVR、ハイブリッドSVR）は高い技術、品質により、OCR（光学透明粘着材）の世界市場において高いシェアを有しております。
当社、子会社Dexerials America Corporation他１社が製造・販売を行う他、子会社Dexerials (Shenzhen) Corporationが製造を行い、子会社Dexerials Hong Kong Limited、Dexerials Taiwan Corporation他２社が販売を行っております。
当事業は、製品技術として光学特性の向上に係る事業であり、全て顧客仕様にあわせてカスタマイズした上で、液晶パネルメーカー及びセットメーカー等に販売しております。
主にスマートフォン、タブレットPC、パソコン向けの製品であり、ディスプレイの需要に対応しております。
その中でも、光学弾性樹脂は、パネルの視認性向上や高コントラスト化が図られ、弾性特性により耐久性や耐衝撃性が向上し、パネルの薄型化が可能になったことで、ハイエンドスマートフォンを中心にディスプレイ材料の主流な貼合方式として拡大しており、各顧客にタイムリーに製品を供給できる体制を確立しております。
（各製品カテゴリーに含まれる主な製品・ソリューションの概要）
・光学フィルムカテゴリー
-反射防止フィルム：液晶パネルの表面に貼り付けることで、外光の反射を低減し、パネルの視認性を向上させる機能を持つフィルム
・光学樹脂材料カテゴリー
-光ディスク用紫外線硬化型樹脂：DVD・BD等の光ディスク用の表面保護のためのコーティング剤・接着剤
-光学弾性樹脂：フラットパネルディスプレイでディスプレイモジュールとカバーガラスの貼り合わせに使われるアクリル樹脂を主原料とした透明な樹脂状の粘着剤
・光学ソリューションカテゴリー
-光学ソリューション：スマートフォン・電子リーダー・デジタルカメラ向けの光学モジュールの製造は収束し、車載ディスプレイにおける光学樹脂材料貼合に集約
（２）電子材料部品事業
当事業は接合関連材料、異方性導電膜、表面実装型ヒューズ、マイクロデバイスの４カテゴリーに分けられています。特に主力製品である異方性導電膜（当社製品名：ACF）は昭和52年に業界で初めて開発・量産化しており、高い技術、品質で世界市場において高いシェアを有しております。
当社、子会社Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.が製造・販売を行う他、子会社Dexerials (Shenzhen) Corporationが製造を行い、子会社Dexerials Hong Kong Limited、Dexerials Taiwan Corporation他４社が販売を行っております。
当事業は、接着、接合、接続特性向上に係る事業であり、顧客仕様にあわせたカスタマイズ製品と標準タイプの汎用製品を、電子部品メーカー及び材料加工メーカー等に販売しております。
その中でも、異方性導電膜は、スマートフォン、タブレットPC等の小型化、薄型化、狭額縁化、軽量化に寄与しておりますが、その中でもスマートフォン等の中小型パネルで主に使われるCOGタイプを当社は強みとしており、ディスプレイの高精細化に伴うハイエンドグレードへの需要拡大期待に対し、安定的に供給できる体制を確立しております。
（各製品カテゴリーに含まれる主な製品の概要）
・接合関連材料カテゴリー
-工業用機能性接合材：半導体・通信・車載機器向けの粘着テープ等の機能性接合材料
・異方性導電膜カテゴリー
-異方性導電膜：ガラス・プリント基板に電子部品を接続する、導通と絶縁の機能を兼ね備えた接着フィルム
・表面実装型ヒューズカテゴリー
-表面実装型ヒューズ：リチウムイオン二次電池を過電圧や過電流から保護するためのヒューズ
・マイクロデバイスカテゴリー
-無機材料：主にプロジェクター向けの無機偏光板・無機波長板
（３）研究開発・生産・販売体制
（研究開発・生産体制）
研究開発・生産に関しては、生産効率及び管理効率の最大化を図るため、開発拠点及びメイン工場を栃木県下野市の栃木事業所へ集約しております。一方、流通効率化と為替リスク低減のため、生産拠点は栃木事業所、鹿沼事業所をはじめ国内外の８拠点で構成しております。
開発技術部門は、材料開発・技術開発・事業開発にカテゴリー分けされており、基盤技術材料の技術開発・新規製品の創出・機能性フィルムの技術開発・新規ビジネスの創出に向けて研究開発を実施しております。
開発技術部門にて新規技術/製品/事業開発について目処がたった段階で、各事業部の設備・プロセス導入の開発を行い、各事業部に移管の上、各事業領域での新製品開発を行っています。
また、分析・解析拠点を栃木、中国、韓国の各拠点に設置し、顧客の実装ラインを保有することで迅速かつ顧客の生産工程に即した対応を可能としており、同時に製品の改良・開発等へフィードバックが可能となっております。
（販売体制）
販売に関しては両事業に共通しておりますが、当社グループはグローバルに事業を展開し、世界のメーカーと取引を行うなど、多くの顧客を有しております。営業体制としては、直接の販売先だけでなく、最終顧客（最終製品メーカー）との直接のコミュニケーションに加え、装置メーカーやEMSとも連携し、強固な関係を築いております。特に、新製品投入の際には、外部からの分析や模倣が非常に難しい高機能な材料とその性能を最大限引き出すプロセスを組み合わせた、ソリューションを開発しています。更に、顧客へのプロセス特許の無償提供や、顧客の製造設備の導入サポートにより製造プロセスのスタンダード化を実現しております。
また、顧客に密着した営業活動を行うため、海外販売子会社を米国、オランダ、香港、中国、台湾、韓国及びシンガポールに置き、国内では東京、大阪に営業部門を置いており、製品カテゴリー別に組織しております。
［事業系統図］
以上述べた主な事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
当社の他、子会社８社は光学材料部品事業・電子材料部品事業共通であり、子会社Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.は電子材料部品事業に属しております。
４【関係会社の状況】
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合又は被所有割合 (％) |
関係内容 |
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（連結子会社） |
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Dexerials America Corporation |
GA,U.S.A. |
4,600 千US＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
光学材料部品の一部を製造販売している他、当社製品を北米中心に販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials Europe B.V. |
Lijnden,Netherlands |
726 千EUR |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
光学材料部品の一部を製造販売している他、当社製品を欧州中心に販売している。 役員の兼任等 有 資金の借入 有 |
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Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd. （注）２ |
中国蘇州市 |
46,350 千US＄ |
電子材料部品事業 |
100 |
電子材料部品の一部を製造し、主に中国で販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials (Shenzhen) Corporation |
中国深圳市 |
1,500 千US＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
光学材料部品・電子材料部品の一部を製造している。 役員の兼任等 有 |
|
Dexerials Korea Corporation （注）３ |
Seoul,Korea |
5,000 百万KRW |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
当社製品を主に韓国で販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials Taiwan Corporation （注）２、３ |
Taipei City,Taiwan |
20 百万NT＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
当社製品を主に台湾で販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials Hong Kong Limited （注）３ |
Kowloon,Hong Kong |
1,000 千US＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
当社製品を主に中国で販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials Singapore Pte. Ltd. |
Singapore,Singapore |
5.5 百万S＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
当社製品を主に東南アジアで販売している。 役員の兼任等 有 |
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Dexerials (Shanghai) Corporation |
中国上海市 |
3,300 千US＄ |
光学材料部品事業 電子材料部品事業 |
100 |
主に中国で販売支援活動を行っている。 役員の兼任等 有 |
（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報の名称を記載しております。
２．特定子会社に該当しております。
３．Dexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation及びDexerials Hong Kong Limitedについては、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報
Dexerials Korea Corporation
（１）売上高 7,321百万円
（２）経常利益 279百万円
（３）当期純利益 219百万円
（４）純資産額 1,121百万円
（５）総資産額 1,979百万円
Dexerials Taiwan Corporation
（１）売上高 8,406百万円
（２）経常利益 294百万円
（３）当期純利益 237百万円
（４）純資産額 1,128百万円
（５）総資産額 2,663百万円
Dexerials Hong Kong Limited
（１）売上高 10,935百万円
（２）経常利益 237百万円
（３）当期純利益 201百万円
（４）純資産額 1,184百万円
（５）総資産額 2,337百万円
５【従業員の状況】
(１）連結会社の状況
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平成30年３月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
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光学材料部品 |
505 |
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電子材料部品 |
638 |
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報告セグメント計 |
1,143 |
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全社（共通） |
838 |
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合計 |
1,981 |
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（注）１．従業員数は、当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員であります。
２．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門等に所属しているものであります。
３．平均臨時雇用者数は、臨時雇用者の総数が従業員の100分の10未満のため記載を省略しております。
(２）提出会社の状況
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平成30年３月31日現在 |
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従業員数（人） |
平均年齢（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（円） |
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1,585 |
43.35 |
19年 0ヶ月 |
7,273,340 |
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セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
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光学材料部品 |
485 |
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電子材料部品 |
565 |
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報告セグメント計 |
1,050 |
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全社（共通） |
535 |
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合計 |
1,585 |
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（注）１．従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員であります。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門等に所属しているものであります。
４．平均臨時雇用者数は、臨時雇用者の総数が従業員の100分の10未満のため記載を省略しております。
(３）労働組合の状況
労使関係について特に記載すべき事項はありません。