○添付資料の目次

 

１．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………

P. 2

（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………

P. 2

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………

P. 4

四半期連結損益計算書

 

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………

P. 4

四半期連結包括利益計算書

 

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………

P. 5

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………

P. 6

（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………

P. 6

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………

P. 6

（追加情報） ………………………………………………………………………………………………………

P. 6

（セグメント情報） ………………………………………………………………………………………………

P. 7

（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………

P. 8

 

 

１．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2023年６月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

29,286

28,617

受取手形及び売掛金

13,126

14,214

電子記録債権

342

329

商品及び製品

4,111

4,175

仕掛品

2,883

3,115

原材料及び貯蔵品

4,358

4,882

その他

5,133

2,364

貸倒引当金

△2

△3

流動資産合計

59,238

57,696

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

27,709

27,730

減価償却累計額

△13,976

△14,121

建物及び構築物（純額）

13,732

13,608

機械装置及び運搬具

40,475

40,773

減価償却累計額

△33,308

△33,788

機械装置及び運搬具（純額）

7,167

6,985

土地

2,524

2,524

建設仮勘定

6,646

7,196

その他

8,672

8,701

減価償却累計額

△6,458

△6,451

その他（純額）

2,214

2,249

有形固定資産合計

32,284

32,564

無形固定資産

 

 

のれん

21,444

20,873

特許権

695

656

顧客関連資産

2,884

2,839

その他

2,295

2,390

無形固定資産合計

27,320

26,760

投資その他の資産

 

 

関係会社株式

117

122

退職給付に係る資産

3,242

3,281

繰延税金資産

2,389

2,431

その他

1,799

1,846

貸倒引当金

△13

△14

投資その他の資産合計

7,535

7,667

固定資産合計

67,141

66,992

資産合計

126,379

124,688

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2023年６月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,972

6,844

電子記録債務

2,569

2,280

短期借入金

2,000

2,000

１年内返済予定の長期借入金

6,560

6,561

未払金

7,817

6,145

未払費用

856

1,212

未払法人税等

4,705

962

賞与引当金

2,558

1,058

その他

2,034

6,864

流動負債合計

35,074

33,929

固定負債

 

 

長期借入金

11,152

9,955

退職給付に係る負債

4,273

4,184

繰延税金負債

1,323

1,395

その他

780

827

固定負債合計

17,530

16,362

負債合計

52,605

50,292

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

16,194

16,196

資本剰余金

16,147

16,148

利益剰余金

52,663

42,380

自己株式

△15,908

△4,525

株主資本合計

69,097

70,199

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

△26

△1,538

為替換算調整勘定

3,278

4,338

退職給付に係る調整累計額

547

527

その他の包括利益累計額合計

3,799

3,328

非支配株主持分

878

867

純資産合計

73,774

74,395

負債純資産合計

126,379

124,688

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

 前第１四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

　至　2022年６月30日)

 当第１四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

　至　2023年６月30日)

売上高

26,775

20,858

売上原価

13,242

10,446

売上総利益

13,532

10,411

販売費及び一般管理費

5,228

5,546

営業利益

8,303

4,864

営業外収益

 

 

受取利息

4

32

持分法による投資利益

2

4

受取補償金

－

35

受取賃貸料

4

4

その他

43

29

営業外収益合計

54

106

営業外費用

 

 

支払利息

19

15

為替差損

1,102

235

減価償却費

15

48

その他

5

5

営業外費用合計

1,142

305

経常利益

7,216

4,665

特別利益

 

 

固定資産売却益

10

0

特別利益合計

10

0

特別損失

 

 

固定資産除却損

162

8

特別損失合計

162

8

税金等調整前四半期純利益

7,065

4,657

法人税、住民税及び事業税

1,332

736

法人税等調整額

1,062

709

法人税等合計

2,394

1,446

四半期純利益

4,670

3,211

非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失（△）

10

△13

親会社株主に帰属する四半期純利益

4,660

3,224

 

（四半期連結包括利益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

 前第１四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

　至　2022年６月30日)

 当第１四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

　至　2023年６月30日)

四半期純利益

4,670

3,211

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

16

△1,511

為替換算調整勘定

1,056

1,062

退職給付に係る調整額

△19

△19

その他の包括利益合計

1,053

△468

四半期包括利益

5,723

2,743

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

5,708

2,753

非支配株主に係る四半期包括利益

15

△10

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（自己株式の消却）

　当社は、2023年５月10日開催の取締役会において、会社法第178条の規定に基づき、自己株式消却に係る事項を決議し、2023年５月24日付で3,550,600株の自己株式の消却を実施いたしました。

　この結果等により、当第１四半期連結会計期間末において自己株式が4,525百万円となっております。

 

（追加情報）

（株式給付信託（J-ESOP））

　当社は、当社の株価や業績と従業員の処遇の連動性をより高め、経済的な効果を株主の皆様と共有することにより、株価及び業績向上への従業員の意欲や士気を高めることを目的として、従業員に対する自社株給付のインセンティブプラン「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しています。

　本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株

式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末2,544百万円、2,428千株、当第１四半期連結会計期間末2,543百万円、2,427千株です。

 

（株式給付信託（BBT））

　当社は、当社取締役及び執行役員（但し、監査等委員である取締役及び社外取締役は除く。以下同じ。）の報酬と当社の業績及び株式価値との連動性をより明確にし、取締役及び執行役員が株価上昇によるメリットのみならず、株価下落によるリスクまでも株主の皆様と共有することで、中長期的に継続した業績の向上と企業価値の増大への貢献意識を高めることを目的として、業績連動型株式報酬制度「株式給付信託（BBT（＝Board Benefit Trust））」を導入しています。

　本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株

式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末1,038百万円、316千株、当第１四半期連結会計期間末1,038百万円、316千株です。

 

（セグメント情報）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自　2022年４月１日　至　2022年６月30日）

　　　　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）１

四半期連結

損益計算書

計上額

（注）３

 

光学材料部品

電子材料部品　（注）２、３

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

13,151

13,623

26,775

－

26,775

セグメント間の内部売上高

又は振替高

79

70

150

△150

－

計

13,231

13,693

26,925

△150

26,775

セグメント利益

4,303

4,447

8,750

△446

8,303

（注）１．セグメント利益の調整額△446百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

　　　２．当社グループは、2022年３月に株式会社京都セミコンダクターを連結子会社化したことにより、同社事業である光半導体を電子材料部品の区分へ追加しております。

　　　３．当第１四半期連結累計期間のセグメント情報については、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。

（参考）地域別売上高

　　（日本　7,765百万円、中国　7,267百万円、韓国　3,314百万円、台湾　6,051百万円、その他　2,375百万円）

 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年６月30日）

　　　　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）

四半期連結

損益計算書

計上額

 

光学材料部品

電子材料部品

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

9,086

11,771

20,858

－

20,858

セグメント間の内部売上高

又は振替高

100

39

139

△139

－

計

9,186

11,810

20,997

△139

20,858

セグメント利益

1,989

3,322

5,311

△446

4,864

（注）セグメント利益の調整額△446百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

（参考）地域別売上高

　　（日本　5,029百万円、中国　7,450百万円、韓国　2,521百万円、台湾　3,157百万円、その他　2,698百万円）

 

 

 

（重要な後発事象）

（フォトニクス領域における統合会社発足に向けての決議）

当社は、2023年７月31日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるDexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターの事業を統合する方針を決議いたしました。

これは、2024年度を初年度とする次の当社中期経営計画での成長領域と位置付ける、フォトニクス※領域の事業の成長をリードする会社として、2024年４月１日を目途に両社の事業を統合した統合会社を発足させ、事業を開始することを目的としたものです。

両社の事業統合にかかる手続きにつきましては今後進めてまいります。なお、統合会社の代表者や社名などの詳細は決定次第公表いたします。

 

※ フォトニクス：光工学。光の検出・制御技術を用いて、光信号ベースで情報の生成や伝達、処理などをおこなう技術・ソリューションのこと。光通信や光センシング、将来的には光コンピュータなどに応用が見込まれる。

 

ご参考：Dexerials Precision Components株式会社及び株式会社京都セミコンダクター概要

会社名

Dexerials Precision Components株式会社

株式会社京都セミコンダクター

本店所在地

宮城県登米市中田町宝江新井田字加賀野境30

栃木県下野市下坪山1724

代表者名

代表取締役社長 佐竹 俊哉

代表取締役社長 新家 由久

事業内容

マイクロデバイス製品の設計、技術、企画管理、製造管理

光半導体デバイス事業

受発光半導体デバイス・複合半導体デバイスならびにモジュールの開発、製造及び販売

資本金

100百万円

353百万円

設立日

2020年10月１日

1980年４月26日

（現体制における法人設立は2016年５月24日）

売上高

（2023年３月期）

4,332百万円

4,366百万円