○添付資料の目次

１．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	P. 2
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	P. 2
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	P. 4
四半期連結損益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	P. 4
四半期連結包括利益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	P. 5
（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………	P. 6
（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	P. 7
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	P. 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	P. 7
（追加情報） …………………………………………………………………………………………………………	P. 7
（セグメント情報） …………………………………………………………………………………………………	P. 8
（重要な後発事象） …………………………………………………………………………………………………	P. 9

１．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年３月31日)	当第２四半期連結会計期間 (2023年９月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	29,286	25,046
受取手形及び売掛金	13,126	21,783
電子記録債権	342	417
商品及び製品	4,111	4,010
仕掛品	2,883	3,659
原材料及び貯蔵品	4,358	4,462
その他	5,133	3,197
貸倒引当金	△2	△4
流動資産合計	59,238	62,573
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	27,709	27,938
減価償却累計額	△13,976	△14,381
建物及び構築物（純額）	13,732	13,557
機械装置及び運搬具	40,475	41,094
減価償却累計額	△33,308	△34,210
機械装置及び運搬具（純額）	7,167	6,884
土地	2,524	2,565
建設仮勘定	6,646	7,491
その他	8,672	9,084
減価償却累計額	△6,458	△6,779
その他（純額）	2,214	2,304
有形固定資産合計	32,284	32,803
無形固定資産
のれん	21,444	20,302
特許権	695	617
顧客関連資産	2,884	2,794
その他	2,295	2,435
無形固定資産合計	27,320	26,149
投資その他の資産
関係会社株式	117	140
退職給付に係る資産	3,242	3,314
繰延税金資産	2,389	2,604
その他	1,799	1,859
貸倒引当金	△13	△14
投資その他の資産合計	7,535	7,904
固定資産合計	67,141	66,857
資産合計	126,379	129,430

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2023年３月31日)	当第２四半期連結会計期間 (2023年９月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	5,972	9,011
電子記録債務	2,569	2,059
短期借入金	2,000	2,000
１年内返済予定の長期借入金	6,560	3,409
未払金	7,817	3,781
未払費用	856	971
未払法人税等	4,705	3,952
賞与引当金	2,558	1,775
その他	2,034	4,904
流動負債合計	35,074	31,866
固定負債
長期借入金	11,152	9,387
退職給付に係る負債	4,273	4,187
繰延税金負債	1,323	1,346
その他	780	964
固定負債合計	17,530	15,885
負債合計	52,605	47,752
純資産の部
株主資本
資本金	16,194	16,222
資本剰余金	16,147	16,174
利益剰余金	52,663	48,631
自己株式	△15,908	△4,473
株主資本合計	69,097	76,555
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	－	10
繰延ヘッジ損益	△26	△953
為替換算調整勘定	3,278	4,693
退職給付に係る調整累計額	547	508
その他の包括利益累計額合計	3,799	4,259
非支配株主持分	878	863
純資産合計	73,774	81,678
負債純資産合計	126,379	129,430

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年４月１日 　至　2022年９月30日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年４月１日 　至　2023年９月30日)
売上高	58,197	49,595
売上原価	27,966	23,211
売上総利益	30,230	26,384
販売費及び一般管理費	10,640	11,338
営業利益	19,590	15,045
営業外収益
受取利息	13	107
持分法による投資利益	2	7
受取補償金	－	35
受取賃貸料	9	9
その他	133	122
営業外収益合計	157	282
営業外費用
支払利息	38	30
為替差損	1,147	1,601
減価償却費	30	95
投資事業組合運用損	19	22
その他	50	8
営業外費用合計	1,286	1,758
経常利益	18,461	13,569
特別利益
固定資産売却益	12	0
特別利益合計	12	0
特別損失
固定資産除却損	335	23
特別損失合計	335	23
税金等調整前四半期純利益	18,138	13,547
法人税、住民税及び事業税	4,796	3,848
法人税等調整額	872	241
法人税等合計	5,668	4,089
四半期純利益	12,469	9,457
非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失（△）	9	△18
親会社株主に帰属する四半期純利益	12,460	9,475

（四半期連結包括利益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年４月１日 　至　2022年９月30日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年４月１日 　至　2023年９月30日)
四半期純利益	12,469	9,457
その他の包括利益
繰延ヘッジ損益	14	△926
為替換算調整勘定	1,313	1,418
退職給付に係る調整額	△38	△38
持分法適用会社に対する持分相当額	－	10
その他の包括利益合計	1,289	463
四半期包括利益	13,759	9,921
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	13,742	9,935
非支配株主に係る四半期包括利益	16	△14

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2022年４月１日 　至　2022年９月30日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2023年４月１日 　至　2023年９月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益	18,138	13,547
減価償却費	2,258	2,291
のれん償却額	1,141	1,141
受取利息及び受取配当金	△13	△107
支払利息	38	30
為替差損益（△は益）	△521	△148
固定資産売却損益（△は益）	△12	△0
固定資産除却損	335	23
投資事業組合運用損益（△は益）	19	22
賞与引当金の増減額（△は減少）	△1,305	△800
退職給付に係る資産又は負債の増減額	△221	△214
持分法による投資損益（△は益）	△2	△7
売上債権の増減額（△は増加）	△3,305	△7,882
棚卸資産の増減額（△は増加）	△63	△678
仕入債務の増減額（△は減少）	△2,538	1,608
未収入金の増減額（△は増加）	105	292
未払金の増減額（△は減少）	△15	52
未払法人税等（外形標準課税）の増減額（△は減少）	△38	△46
その他	358	2,786
小計	14,357	11,908
利息及び配当金の受取額	14	100
利息の支払額	△39	△31
法人税等の支払額	△6,678	△4,625
営業活動によるキャッシュ・フロー	7,653	7,351
投資活動によるキャッシュ・フロー
投資有価証券の取得による支出	△53	△37
有形固定資産の取得による支出	△6,075	△5,537
無形固定資産の取得による支出	△456	△581
有形固定資産の売却による収入	2,569	11
子会社株式の取得による支出	△60	－
その他	1	10
投資活動によるキャッシュ・フロー	△4,075	△6,134
財務活動によるキャッシュ・フロー
長期借入金の返済による支出	△2,468	△4,915
配当金の支払額	△1,888	△2,125
自己株式の取得による支出	△3,999	△0
リース債務の返済による支出	△57	△30
ストックオプションの行使による収入	38	55
財務活動によるキャッシュ・フロー	△8,374	△7,016
現金及び現金同等物に係る換算差額	1,768	1,560
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	△3,027	△4,240
現金及び現金同等物の期首残高	29,363	29,286
現金及び現金同等物の四半期末残高	26,336	25,046

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（自己株式の消却）

　当社は、2023年５月10日開催の取締役会において、会社法第178条の規定に基づき、自己株式消却に係る事項を決議し、2023年５月24日付で3,550,600株の自己株式の消却を実施いたしました。

　この結果等により、当第２四半期連結会計期間末において自己株式が4,473百万円となっております。

（追加情報）

（連結業績予想などの将来予測情報に関する説明）

　当社グループを取り巻く事業環境は、地政学リスクや為替リスクなど、不安定さが増すものとみています。

　この事業環境下において、2024年３月期通期連結業績予想については、粒子整列型異方性導電膜（ACF）や精密接合用樹脂などの差異化技術製品の販売拡大が続くものの、タブレットやノートPC、電動工具など一部のアプリケーションの回復状況を慎重に見ていることから、2023年５月10日に公表した計画を据え置きます。また、年間配当予想につきましても変更はありません。

　なお、当第３四半期および第４四半期の前提為替レートを、１米ドル＝125.0円から１米ドル＝135.0円に見直しております。

（株式給付信託（J-ESOP））

　当社は、当社の株価や業績と従業員の処遇の連動性をより高め、経済的な効果を株主の皆様と共有することにより、株価及び業績向上への従業員の意欲や士気を高めることを目的として、従業員に対する自社株給付のインセンティブプラン「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しています。

　本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末2,544百万円、2,428千株、当第２四半期連結会計期間末2,542百万円、2,425千株です。

（株式給付信託（BBT））

　当社は、当社取締役及び執行役員（但し、監査等委員である取締役および社外取締役は除く。以下同じ）の報酬と当社の業績及び株式価値との連動性をより明確にし、取締役及び執行役員が株価上昇によるメリットのみならず、株価下落によるリスクまでも株主の皆様と共有することで、中長期的に継続した業績の向上と企業価値の増大への貢献意識を高めることを目的として、業績連動型株式報酬制度「株式給付信託（BBT（＝Board Benefit Trust））」を導入しています。

　本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末1,038百万円、316千株、当第２四半期連結会計期間末988百万円、303千株です。

（セグメント情報）

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自　2022年４月１日　至　2022年９月30日）

　　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント			調整額 （注）１	四半期連結 損益計算書 計上額 （注）３
	光学材料部品	電子材料部品 （注）２、３	計
売上高
外部顧客への売上高	30,466	27,730	58,197	△0	58,197
セグメント間の内部売上高 又は振替高	197	164	362	△362	－
計	30,664	27,895	58,559	△362	58,197
セグメント利益	10,924	9,559	20,484	△893	19,590

（注）１．セグメント利益の調整額△893百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

　　　２．当社グループは、2022年３月に株式会社京都セミコンダクターを連結子会社化したことにより、同社事業

　　　　　である光半導体を電子材料部品の区分へ追加しております。

　　　３．当第２四半期連結累計期間のセグメント情報については、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による

　　　　　取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。

（参考）地域別売上高

　（日本　15,731百万円、中国　14,467百万円、韓国　9,037百万円、台湾　13,503百万円、その他　5,457百万円）

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年９月30日）

　　報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント			調整額 （注）	四半期連結 損益計算書 計上額
	光学材料部品	電子材料部品	計
売上高
外部顧客への売上高	23,472	26,123	49,595	－	49,595
セグメント間の内部売上高 又は振替高	218	95	313	△313	－
計	23,691	26,218	49,909	△313	49,595
セグメント利益	7,073	8,865	15,939	△893	15,045

（注）セグメント利益の調整額△893百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

（参考）地域別売上高

　（日本　11,135百万円、中国　15,754百万円、韓国　7,924百万円、台湾　8,780百万円、その他　6,000百万円）

（重要な後発事象）

　（子会社株式の取得）

　当社は、2023年11月１日開催の取締役会において、連結子会社である株式会社京都セミコンダクターの完全子会社化を目的に、同社の非支配株主である株式会社日本政策投資銀行が保有する同社株式を2023年12月25日付で取得することを決議いたしました。なお、株式譲渡契約締結日は2023年11月６日を予定しております。

１.取引の概要

（１）結合当事企業の名称及びその事業の内容

　　　結合当事企業の名称

　　　　株式会社京都セミコンダクター

　　　事業の内容

　　　　光半導体デバイス事業

　　　　受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売

（２）企業結合を行う主な理由

　　　2024年４月１日を目途に、ともに連結子会社であるDexerials Precision Components株式会社と株式会社

　　　京都セミコンダクターの事業を統合するにあたり、その前段階として株式会社京都セミコンダクターの完

　　　全子会社化を進めるものであります。

（３）企業結合日（予定）

　　　2023年12月25日（みなし取得日は2023年12月31日）

（４）企業結合の法的形式

　　　非支配株主からの取得

（５）結合後企業の名称

　　　変更はありません。

２.実施予定の会計処理の概要

　　「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分

　離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年１月16日）に基づき、共通支配下取引

　等のうち、非支配株主との取引として処理する予定であります。

３.子会社株式の追加取得に関する事項

　　取得の対価　現金及び預金　2,160百万円

　　取得原価　　　　　　　　　2,160百万円

４.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項

（１）資本剰余金の主な変動要因

　　　子会社株式の追加取得

（２）非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額

　　　現時点で確定しておりません。