○添付資料の目次

 

1.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

P. 2

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

P. 2

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

P. 4

四半期連結損益計算書

 

第3四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

P. 4

四半期連結包括利益計算書

 

第3四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

P. 5

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

P. 6

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

P. 6

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

P. 6

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更) ……………………………………………………………………

P. 6

(追加情報) …………………………………………………………………………………………………………

P. 6

(企業結合等関係) …………………………………………………………………………………………………

P. 7

(セグメント情報) …………………………………………………………………………………………………

P. 8

(重要な後発事象) …………………………………………………………………………………………………

P. 9

 

1.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

29,286

34,012

受取手形及び売掛金

13,126

20,452

電子記録債権

342

481

商品及び製品

4,111

3,780

仕掛品

2,883

2,869

原材料及び貯蔵品

4,358

3,449

その他

5,133

3,618

貸倒引当金

△2

△6

流動資産合計

59,238

68,657

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

27,709

28,664

減価償却累計額

△13,976

△14,583

建物及び構築物(純額)

13,732

14,080

機械装置及び運搬具

40,475

41,024

減価償却累計額

△33,308

△34,326

機械装置及び運搬具(純額)

7,167

6,698

土地

2,524

2,565

建設仮勘定

6,646

7,810

その他

8,672

9,224

減価償却累計額

△6,458

△6,870

その他(純額)

2,214

2,353

有形固定資産合計

32,284

33,508

無形固定資産

 

 

のれん

21,444

19,732

特許権

695

577

顧客関連資産

2,884

2,749

その他

2,295

2,413

無形固定資産合計

27,320

25,472

投資その他の資産

 

 

関係会社株式

117

131

退職給付に係る資産

3,242

3,314

繰延税金資産

2,389

2,153

その他

1,799

1,850

貸倒引当金

△13

△14

投資その他の資産合計

7,535

7,435

固定資産合計

67,141

66,416

資産合計

126,379

135,074

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2023年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,972

8,014

電子記録債務

2,569

2,066

短期借入金

2,000

4,000

1年内返済予定の長期借入金

6,560

2,709

未払金

7,817

3,900

未払費用

856

1,149

未払法人税等

4,705

2,198

賞与引当金

2,558

1,491

その他

2,034

2,374

流動負債合計

35,074

27,905

固定負債

 

 

長期借入金

11,152

15,471

退職給付に係る負債

4,273

4,186

繰延税金負債

1,323

1,473

その他

780

1,043

固定負債合計

17,530

22,174

負債合計

52,605

50,080

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

16,194

16,238

資本剰余金

16,147

14,860

利益剰余金

52,663

53,870

自己株式

△15,908

△4,472

株主資本合計

69,097

80,497

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

△26

25

為替換算調整勘定

3,278

4,030

退職給付に係る調整累計額

547

440

その他の包括利益累計額合計

3,799

4,496

非支配株主持分

878

純資産合計

73,774

84,994

負債純資産合計

126,379

135,074

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

 前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)

 当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)

売上高

87,227

80,717

売上原価

41,491

36,560

売上総利益

45,735

44,157

販売費及び一般管理費

16,434

17,498

営業利益

29,300

26,658

営業外収益

 

 

受取利息

48

162

持分法による投資利益

18

1

受取補償金

35

受取賃貸料

14

12

その他

172

150

営業外収益合計

253

363

営業外費用

 

 

支払利息

56

44

為替差損

2,076

3,385

減価償却費

44

142

投資事業組合運用損

19

22

その他

142

73

営業外費用合計

2,339

3,669

経常利益

27,214

23,352

特別利益

 

 

固定資産売却益

13

11

関係会社株式売却益

112

補助金収入

42

特別利益合計

56

123

特別損失

 

 

固定資産除却損

346

24

固定資産圧縮損

39

特別損失合計

386

24

税金等調整前四半期純利益

26,884

23,452

法人税、住民税及び事業税

7,273

6,353

法人税等調整額

937

302

法人税等合計

8,211

6,656

四半期純利益

18,673

16,795

非支配株主に帰属する四半期純利益又は非支配株主に帰属する四半期純損失(△)

26

△47

親会社株主に帰属する四半期純利益

18,646

16,843

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

 前第3四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年12月31日)

 当第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)

四半期純利益

18,673

16,795

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

572

51

為替換算調整勘定

496

751

退職給付に係る調整額

△57

△106

その他の包括利益合計

1,010

696

四半期包括利益

19,683

17,492

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

19,653

17,540

非支配株主に係る四半期包括利益

30

△47

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

  該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

(自己株式の消却)

 当社は、2023年5月10日開催の取締役会において、会社法第178条の規定に基づき、自己株式消却に係る事項を決議し、2023年5月24日付で3,550,600株の自己株式の消却を実施いたしました。

 この結果等により、当第3四半期連結会計期間末において自己株式が4,472百万円となっております。

 

(子会社株式の追加取得)

 当社は、2023年12月25日付で連結子会社である株式会社京都セミコンダクターの株式を追加取得し、完全子会社といたしました。

 この結果等により、当第3四半期連結累計期間において資本剰余金が1,286百万円減少し、当第3四半期連結会計期間末において資本剰余金が14,860百万円となっております。

 

(連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更)

(持分法適用の範囲の重要な変更)

 当第3四半期連結会計期間において、当社の持分法適用関連会社であったORTHOREBIRTH株式会社の保有株式の全てを売却したため、持分法適用の範囲から除外しております。

 

(追加情報)

(株式給付信託(J-ESOP))

 当社は、当社の株価や業績と従業員の処遇の連動性をより高め、経済的な効果を株主の皆様と共有することにより、株価及び業績向上への従業員の意欲や士気を高めることを目的として、従業員に対する自社株給付のインセンティブプラン「株式給付信託(J-ESOP)」を導入しています。

 本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株

式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末2,544百万円、2,428千株、当第3四半期連結会計期間末2,541百万

円、2,424千株です。

 

(株式給付信託(BBT))

 当社は、当社取締役及び執行役員(但し、監査等委員である取締役及び社外取締役は除く。以下同じ。)の報酬と当社の業績及び株式価値との連動性をより明確にし、取締役及び執行役員が株価上昇によるメリットのみならず、株価下落によるリスクまでも株主の皆様と共有することで、中長期的に継続した業績の向上と企業価値の増大への貢献意識を高めることを目的として、業績連動型株式報酬制度「株式給付信託(BBT(=Board Benefit Trust))」を導入しています。

 本信託が所有する当社株式は、連結貸借対照表の純資産の部において自己株式として表示しており、当該自己株

式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末1,038百万円、316千株、当第3四半期連結会計期間末988百万円、303千株です。

 

(企業結合等関係)

(共通支配下の取引等)

 子会社株式の追加取得

 1.取引の概要

 (1)結合当事企業の名称及びその事業の内容

    結合当事企業の名称

     株式会社京都セミコンダクター

    事業の内容

     光半導体デバイス事業

     受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売

 (2)企業結合日

    2023年12月25日(みなし取得日は2023年12月31日)

 (3)企業結合の法定形式

    非支配株主からの株式取得

 (4)結合後企業の名称

    変更はありません。

 (5)その他取引の概要に関する事項

   非支配株主が保有する株式を全て取得いたしました。この株式の追加取得により、同社は当社の完全子会社

  となりました。

 

 2.実施した会計処理の概要

  「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分

 離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取

 引等のうち、非支配株主との取引として処理いたしました。

 

 3.子会社株式の追加取得に関する事項

  取得の対価 現金及び預金 2,160百万円

  取得原価         2,160百万円

 

 4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項

 (1)資本剰余金の主な変動要因

    子会社株式の追加取得

 (2)非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額

    1,330百万円

 

(セグメント情報)

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)

  報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結

損益計算書

計上額

(注)3

 

光学材料部品

電子材料部品(注)2、3

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

45,788

41,439

87,227

△0

87,227

セグメント間の内部売上高

又は振替高

322

235

558

△558

46,111

41,674

87,785

△558

87,227

セグメント利益

16,279

14,362

30,641

△1,340

29,300

(注)1.セグメント利益の調整額△1,340百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

   2.当社グループは、2022年3月に株式会社京都セミコンダクターを連結子会社化したことにより、同社事

     業である光半導体を電子材料部品の区分へ追加しております。

   3.当第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定による取得原

     価の当初配分額に重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。

(参考)地域別売上高

(日本 22,845百万円、中国 21,754百万円、韓国 14,444百万円、台湾 19,540百万円、その他 8,642百万円)

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)

  報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)

四半期連結

損益計算書

計上額

 

光学材料部品

電子材料部品

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

39,228

41,489

80,717

80,717

セグメント間の内部売上高

又は振替高

361

129

491

△491

39,590

41,619

81,209

△491

80,717

セグメント利益

12,927

15,071

27,998

△1,340

26,658

(注)セグメント利益の調整額△1,340百万円は、報告セグメントに帰属しないのれんの償却額です。

(参考)地域別売上高

(日本 16,974百万円、中国 24,644百万円、韓国 15,113百万円、台湾 14,349百万円、その他 9,635百万円)

(重要な後発事象)

(自己株式の取得と消却に係る事項の決定)

 当社は、2024年2月5日開催の取締役会において、会社法第165条第3項の規定により読み替えて適用される同法第156条の規定に基づき、自己株式取得に係る事項を決議するとともに、会社法第178条の規定に基づき、自己株式消却に係る事項を決議いたしました。

 

 (1)自己株式の取得及び消却を行う理由

   資本政策の一環として、資本効率の向上ならびに株主還元の充実を図るため

 

 (2)取得に係る事項の内容

   ①取得対象株式の種類    :当社普通株式

   ②取得する株式の総数    :1,800,000株(上限)

                 (発行済株式総数(自己株式を除く)に対する割合 2.96%)

   ③株式の取得価額の総額   :6,000百万円(上限)

   ④取得期間         :2024年2月6日から2024年3月19日まで

   ⑤取得方法         :東京証券取引所における市場買付(証券会社による投資一任方式)

 

 (3)消却に係る事項の内容

   ①消却する株式の種類    :当社普通株式

   ②消却する株式の数     :上記(2)により取得した自己株式の全株式数

   ③消却予定日        :2024年3月27日

 

 (参考)2023年12月31日時点の自己株式の保有状況

   ①発行済株式総数(自己株式を除く) :60,876,389株

   ②自己株式数            :294,111株

  (注)上記の自己株式には、役員及び国内従業員向け株式給付信託が保有する当社株式2,728,300株を含めて

     おりません。なお、当社は譲渡制限付株式を交付する株式報酬制度を導入しており、上記の自己株式数

     には、譲渡制限付株式への充当を主な目的とした自己株式293,800株を含めております。

     役職員向けインセンティブ目的で保有する自己株式につきましては、当社の持続的な成長および企業価

     値向上に資するものと考え、今後も保有いたします。

 

(特定子会社の異動(株式譲渡))

 当社は、2024年2月5日開催の取締役会において、Dexerials Hong Kong Limitedの合弁会社化を目的とする株式譲渡契約並びに株主間契約の締結を決議し、株式会社レスターホールディングスとの間で当該契約を締結いたしました。当該契約に基づく株式譲渡(以下「本株式譲渡」)に伴い、Dexerials Hong Kong Limited は当社の連結子会社及び特定子会社より除外され、持分法適用会社となる予定ですので、下記の通りお知らせします。

 

 1.異動の理由

  当社は、アジア地域における当社グループの販売オペレーションを、国内外の半導体・電子部品の商社として

 豊富な実績のある株式会社レスターホールディングスとの協業体制により効率的に運営することが最適であると

 判断し、香港の販売子会社であるDexerials Hong Kong Limitedの合弁会社化を目的とする本株式譲渡を決定い

 たしました。本株式譲渡に伴い、Dexerials Hong Kong Limited は当社の連結子会社及び特定子会社より除外さ

 れ、持分法適用会社となる予定です。

 

 協議の今後の進展によって開示すべき事項が生じた場合には、速やかにお知らせいたします。

 

 2.異動の概要

 (1)当該異動に係る特定子会社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業の内容及び資本金の額

名称

Dexerials Hong Kong Limited

所在地

Suites 1201-2, 12F, Tower 3, China Hong Kong City,

33 Canton Road, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong

代表者の役職・氏名

主任董事 笠松 孝司

事業内容

光学材料部品、電子材料部品の販売

資本金

4,300,000米国ドル

 (2)譲渡株式数、譲渡価額及び譲渡前後の所有株式の状況

譲渡前の所有株式数

4,300,000株(議決権所有割合:100.0%)

譲渡株式数

2,193,000株(議決権所有割合:51.0%)

譲渡価額

7,105,320米国ドル

譲渡後の所有株式数

2,107,000株(議決権所有割合:49.0%)

 

 (3)日程

Dexerials Hong Kong Limitedを

対象とした合弁会社化の株式譲渡及び

株主間契約締結日

2024年2月5日

株式譲渡実行日

2024年7月1日(予定)

当該特定子会社の異動予定日

2024年7月1日(予定)

当該合弁会社の事業開始予定日

2024年7月1日(予定)

 

 3.業績への影響

   本件による2024年3月期通期連結業績への影響は軽微であります。なお、2024年2月5日に当期連結業績

  予想を修正しております。詳しくは同日に公表しました「2024年3月期 通期連結業績予想の修正に関する

  お知らせ」をご覧ください。