１．四半期連結財務諸表の作成方法について
２．監査証明について
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（単位：千円） |
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前連結会計年度 (2020年９月30日) |
当第１四半期連結会計期間 (2020年12月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形及び売掛金 |
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電子記録債権 |
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たな卸資産 |
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未収還付法人税等 |
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その他 |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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無形固定資産 |
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のれん |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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その他 |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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繰延資産 |
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資産合計 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
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短期借入金 |
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1年内償還予定の社債 |
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1年内返済予定の長期借入金 |
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未払金 |
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未払法人税等 |
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賞与引当金 |
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役員賞与引当金 |
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受注損失引当金 |
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資産除去債務 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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役員退職慰労引当金 |
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退職給付に係る負債 |
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資産除去債務 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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（単位：千円） |
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前連結会計年度 (2020年９月30日) |
当第１四半期連結会計期間 (2020年12月31日) |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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利益剰余金 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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その他の包括利益累計額 |
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その他有価証券評価差額金 |
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その他の包括利益累計額合計 |
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新株予約権 |
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非支配株主持分 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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（単位：千円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2019年10月１日 至 2019年12月31日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2020年10月１日 至 2020年12月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息及び配当金 |
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助成金収入 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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支払手数料 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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リース解約益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産除却損 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前四半期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
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法人税等合計 |
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四半期純利益 |
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非支配株主に帰属する四半期純利益 |
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親会社株主に帰属する四半期純利益 |
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（単位：千円） |
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前第１四半期連結累計期間 (自 2019年10月１日 至 2019年12月31日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2020年10月１日 至 2020年12月31日) |
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四半期純利益 |
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その他の包括利益 |
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その他有価証券評価差額金 |
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その他の包括利益合計 |
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四半期包括利益 |
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（内訳） |
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親会社株主に係る四半期包括利益 |
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非支配株主に係る四半期包括利益 |
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（連結の範囲の重要な変更）
前連結会計年度において非連結子会社でありました株式会社トラッキモＧＰＳは事業上の重要性が増したため、当第１四半期連結会計期間より連結の範囲に含めております。
前連結会計年度において連結子会社でありましたSafer Connected World株式会社は、2020年10月１日付で当社の連結子会社である株式会社シー・エル・シーを存続会社とする吸収合併により消滅したため、当第１四半期連結会計期間より連結の範囲から除外しております。
（新型コロナウイルス感染症拡大の影響について）
新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計上の見積りについて、前連結会計年度の有価証券報告書の（追加情報）に記載した収束時期等を含む仮定に重要な変更はありません。
（役員退職慰労金制度の廃止）
一部の連結子会社は、2020年12月開催の定時株主総会において、役員退職慰労金制度を廃止し、在任期間に対応する退職慰労金を打ち切り支給することを決議いたしました。
これに伴い、「役員退職慰労引当金」を全額取り崩し、打ち切り支給額の未払分46,068千円を固定負債の「その他」として表示しております。
※１ 資産の金額から直接控除している貸倒引当金の額
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前連結会計年度 （2020年９月30日） |
当第１四半期連結会計期間 （2020年12月31日） |
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投資その他の資産（その他） |
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２ 当社は、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に運転資金の効率的な調達を行うため、取引銀行７行と当座貸越契約を締結しております。この契約に基づく借入未実行残高等は次のとおりであります。
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前連結会計年度 （2020年９月30日） |
当第１四半期連結会計期間 （2020年12月31日） |
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当座貸越極度額の総額 |
3,500,000千円 |
3,500,000千円 |
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借入実行残高 |
－ |
－ |
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差引額 |
3,500,000 |
3,500,000 |
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 （自 2019年10月１日 至 2019年12月31日） |
当第１四半期連結累計期間 （自 2020年10月１日 至 2020年12月31日） |
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減価償却費 |
26,675千円 |
30,001千円 |
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のれんの償却額 |
26,145 |
26,435 |
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2019年10月１日 至 2019年12月31日）
１．配当金支払額
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（決議） |
株式の種類 |
配当金の総額 （千円） |
１株当たり 配当額 （円） |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2019年12月20日 定時株主総会 |
普通株式 |
123,378 |
30 |
2019年９月30日 |
2019年12月23日 |
利益剰余金 |
（注）2020年４月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。
「１株当たり配当額」につきましては、当該株式分割前の金額を記載しております。
２．基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2020年10月１日 至 2020年12月31日）
１．配当金支払額
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（決議） |
株式の種類 |
配当金の総額 （千円） |
１株当たり 配当額 （円） |
基準日 |
効力発生日 |
配当の原資 |
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2020年12月18日 定時株主総会 |
普通株式 |
131,798 |
16 |
2020年９月30日 |
2020年12月21日 |
利益剰余金 |
２．基準日が当第１四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第１四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自2019年10月１日 至2019年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：千円） |
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報告セグメント |
調整額 （注）１ |
四半期連結 損益計算書 計上額 （注）２ |
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ＩＴ ソリューション 事業 |
IoT／IoE ソリューション 事業 |
半導体トータル ソリューション 事業 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
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（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社収益133,604千円及び全社費用△126,125千円、その他調整額3,215千円が含まれております。全社収益は、各グループ会社からの経営指導料、業務委託収入が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない持株会社運営に係る費用であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
該当事項はありません。
なお、のれんの当第１四半期連結累計期間の償却額及び当第１四半期連結会計期間末の残高は以下のとおりであります。
（単位：千円）
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ＩＴ ソリューション 事業 |
IoT／IoE ソリューション 事業 |
半導体トータル ソリューション 事業 |
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当第１四半期連結累計期間償却額 |
4,027 |
19,143 |
2,974 |
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当第１四半期連結会計期間末残高 |
39,222 |
995,484 |
23,439 |
（重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自2020年10月１日 至2020年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
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（単位：千円） |
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報告セグメント |
調整額 （注）１ |
四半期連結 損益計算書 計上額 （注）２ |
|||
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ＩＴ ソリューション 事業 |
IoT／IoE ソリューション 事業 |
半導体トータル ソリューション 事業 |
計 |
||
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
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△ |
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（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社収益131,952千円及び全社費用△135,821千円、その他調整額3,791千円が含まれております。全社収益は、各グループ会社からの経営指導料、業務委託収入が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない持株会社運営に係る費用であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
該当事項はありません。
（のれんの金額の重要な変動）
重要性が乏しいため記載を省略しております。
なお、のれんの当第１四半期連結累計期間の償却額及び当第１四半期連結会計期間末の残高は以下のとおりであります。
（単位：千円）
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ＩＴ ソリューション 事業 |
IoT／IoE ソリューション 事業 |
半導体トータル ソリューション 事業 |
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当第１四半期連結累計期間償却額 |
4,027 |
19,433 |
2,974 |
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当第１四半期連結会計期間末残高 |
23,114 |
920,260 |
11,542 |
（重要な負ののれん発生益）
該当事項はありません。
１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
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前第１四半期連結累計期間 （自 2019年10月１日 至 2019年12月31日） |
当第１四半期連結累計期間 （自 2020年10月１日 至 2020年12月31日） |
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１株当たり四半期純利益 |
14円81銭 |
1円52銭 |
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（算定上の基礎） |
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親会社株主に帰属する四半期純利益（千円） |
121,824 |
12,505 |
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普通株主に帰属しない金額（千円） |
－ |
－ |
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普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益（千円） |
121,824 |
12,505 |
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普通株式の期中平均株式数（千株） |
8,225 |
8,237 |
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希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり四半期純利益の算定に含めなかった潜在株式で、前連結会計年度末から重要な変動があったものの概要 |
2019年11月13日開催の取締役会決議による第３回新株予約権 新株予約権の数 700個 （普通株式 70,000株） |
2020年12月７日開催の取締役会決議による第４回新株予約権 新株予約権の数 394個 （普通株式 39,400株） |
（注）１．潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．2020年４月１日付で普通株式１株につき２株の株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり四半期純利益を算定しております。
（取得による企業結合及び多額な資金の借入）
当社は、2020年12月15日開催の取締役会において、株式会社ソード（以下「ソード社」）の全株式を取得して子会社化することを決議し、2021年１月15日に取得いたしました。また、ソード社の株式取得資金への充当のため、2021年１月12日開催の取締役会において、資金の借入を行うことを決議し、資金調達を実施しております。
１．取得による企業結合
(1) 企業結合の概要
①被取得企業の名称及び事業の内容
被取得企業の名称 株式会社ソード
主な事業の内容 エンベデッドソリューション事業
②企業結合を行った主な理由
当社は、情報サービス事業を営む同じ価値観と方向性を持つ事業会社を傘下に有する純粋持株会社であり、グループの戦略策定、経営資源の最適配分、事業子会社の経営の監督を通じてグループ業績の向上に注力しております。
当社グループは、ソフトウェア受託開発を中心としたビジネスソリューション、組込みソフトウェア開発及び通信制御技術を用いたエンベデッドソリューション、各種ＩＣＴサービスを中心としたＩｏＴ/ＩｏＥソリューション、半導体設計・テストをコア技術とした半導体トータルソリューション事業の展開による企業成長を目指しております。また、これまで、これらの事業とシナジーが見込める企業のＭ＆Ａを積極的に実施し、事業規模拡大を図ってまいりました。
一方、ソード社は、1970年の創業以来、コンピュータ関連事業を中核に事業を展開されており、長い業歴の中で、お客様の信頼を着実に積み重ね、高い技術とノウハウを蓄積されております。組込みパソコン、コントローラー及び周辺機器の開発、設計、製造等のエンベデッドソリューション事業を主な事業として推進されており、製品開発から設計、調達、製造、品質保証、さらに保守修理に至るすべての機能を社内に備えております。加えて、ユーザーニーズに即応できる体制と同社ならではの高い技術力及び品質を実現されております。
当社グループは、「ＩＴにより『安心・安全・豊かな社会の実現』に貢献するエンジニアリング企業集団」として確固たる地位を確立することを目標とし、中期経営計画における事業戦略の１つとして、「ハードウェアとソフトウェアの融合によるOne-Stopソリューションの実現」を掲げております。ソード社及び当社グループの事業領域においては、今後、ハードウェアとソフトウェアの融合により付加価値を高め、お客様に製品・サービスを提供していくことが、企業成長に向けた最大のテーマの１つとなるものと考えております。これを実現するためには、ソード社のハードウェア開発ノウハウと当社グループの組込みソフトウェア開発及び半導体設計・テストノウハウがベストマッチであると考えており、本件株式取得により、ソード社が当社グループの一員となることによって、真のOne-Stopソリューションが実現するものと考えております。
上記のとおり、本件株式取得が当社グループにとって今後の成長に資するものと判断したことからソード社の全株式を取得し、子会社化することといたしました。
③企業結合日
2021年１月15日
④企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑤結合後企業の名称
株式会社ソード
⑥取得した議決権比率
100％
⑦取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものであります。
(2) 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
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取得の対価 |
現金 |
4,201,580千円 |
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取得原価 |
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4,201,580 |
(3) 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 7,008千円
(4) 発生したのれんの金額、発生原因、償却の方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
(5) 企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
２．多額な資金の借入
(1) 借入先 株式会社三井住友銀行
(2) 借入金額 3,500,000千円
(3) 借入日 2021年１月14日
(4) 借入期間 ６ヶ月
(5) 借入金利 変動金利
(6) 担保等の有無 有
該当事項はありません。