## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当連結会計年度に実施した設備投資の総額は58億35百万円であります。その主なものは、グループ各社における機械装置等の生産用設備に34億26百万円、UMC Electronics Mexico,S.A.de C.V.の工場設立に16億24百万円であります。

### ２【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

平成30年３月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
本社工場 （埼玉県上尾市他） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 100,766 | 678,577 | - (-) | 806 | 7,416 | 787,566 | 80 (264)
宮崎工場 （宮崎県都城市） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 196,152 | 340,399 | 119,244 (19,109.10) | - | 71,921 | 727,718 | 18 (215)
佐賀工場 （佐賀県神埼市） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 116,198 | 22,615 | - (-) | - | 11,314 | 150,128 | 5 (1)
本社 （埼玉県上尾市他） | ＥＭＳ事業 | 統括業務施設 | 253,003 | 18,926 | 419,643 (8,099.89) | 5,647 | 498,822 | 1,196,043 | 114 (43)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれておりません。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」等の合計であります。

４．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

(2）国内子会社

平成30年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
ＵＭＣジャストインスタッフ株式会社 | 本社 （さいたま市見沼区） | その他事業 | 統括業務施設 | 106,192 | - | 218,825 (5,507.07) | - | 9 | 325,027 | 6 (1)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれておりません。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「ソフトウエア」の合計であります。

４．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

(3）在外子会社

平成30年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
UMC Electronics Hong Kong Limited | 本社 （中国・香港） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 1,035,618 | 41,963 | - (-) | 55,350 | 497,675 | 1,630,607 | 21 (－)
UMC Electronics Manufacturing(Dongguan) Co., Ltd. | 橋頭工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | - | 536,701 | - (-) | - | 57,040 | 593,742 | 1,096 (－)
UMC Electronics (Dongguan) Co., Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 879,795 | 1,339,531 | - (-) | - | 503,258 | 2,722,585 | 1,437 (2)
UMC Electronics Products (Dongguan) Co., Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | - | 1,628,285 | - (-) | - | 82,001 | 1,710,287 | 2,788 (－)
UMC Dongguan Plastics Co., Ltd. | 橋頭工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プラスティック射出成形装置 | - | 223,320 | - (-) | - | 42,993 | 266,313 | 610 (－)
UMC Electronics Vietnam Limited | ベトナム工場 （ベトナム・ハイズオン省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 1,108,770 | 1,456,441 | - (-) | 4,459 | 217,962 | 2,787,633 | 3,789 (133)
UMC Electronics (Thailand) Limited | タイ工場 （タイ・チャチューンサオ県） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 1,261,998 | 624,203 | 635,334 (55,056.40) | 815,733 | 372,108 | 3,709,377 | 476 (－)
UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V. | メキシコ工場（メキシコ・ハリスコ州） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | － | 4,616 | 163,714 (47,773.46) | － | 2,506,142 | 2,674,474 | 50 (－)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」の合計であります。

４．上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は下記のとおりであります。

事業所名（所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 賃借面積（㎡）
佐賀工場(佐賀県神埼市) | ＥＭＳ事業 | 建物・構築物 | 2,839
橋頭工場(中国・広東省) | ＥＭＳ事業 | 建物・構築物 | 38,673

### ３【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定していますが、計画策定に当たっては提出会社を中心に調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設は次のとおりであります。

(1）設備の新設等

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 | 資金調達方法 | 着手及び完了予定年月 | 完成後の増加能力 （注３．）
総額 （千円） | 既支払額 （千円） | 着手 | 完了
当社 | 本社工場・秦野工場・宮崎工場（埼玉県・神奈川県・宮崎県） | EMS事業 | 工場用地・建物・製造設備取得 （注１．）、ＳＭＴ（注２．）２ライン新設 | 3,183,000 | - | 増資資金及び自己株式処分資金 | 平成30年 ４月 | 平成31年 ３月 | 103% 増加
UMC Electronics (Dongguan) Co., Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | EMS事業 | ＳＭＴ（注２．）ライン新設、工場増設 | 1,953,000 | - | 当社からの投融資資金 | 平成30年 ４月 | 平成31年 ３月 | ９% 増加
UMC Electronics Vietnam Limited | ベトナム工場 （ベトナム・ハイズオン省） | EMS事業 | ＳＭＴ（注２．）ライン新設 | 1,021,000 | - | 当社からの投融資資金 | 平成30年 ４月 | 平成31年 ３月 | ７% 増加
UMC Electronics (Thailand) Limited | タイ工場 （タイ・チャチューンサオ県） | EMS事業 | ＳＭＴ（注２．）ライン新設 | 596,000 | - | 当社からの投融資資金 | 平成30年 ４月 | 平成31年 ３月 | 35% 増加
UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V. | メキシコ工場（メキシコ・ハリスコ州） | EMS事業 | ＳＭＴ（注２．）ライン新設 | 441,000 | - | 当社からの投融資資金 | 平成30年 ４月 | 平成31年 ３月 | 100% 増加

(注１．)当社秦野工場に係る設備の内容は、平成30年４月３日付「株式会社日立製作所とモノづくり強化協業で基本合意」及び平成30年４月５日付「（訂正）「株式会社日立製作所とモノづくり強化協業で基本合意」の一部訂正について」において公表した株式会社日立情報通信マニュファクチャリングを対象としたＭ＆Ａに伴う株式会社日立製作所所有の製造拠点の製造資産の取得であります。

(注２．)ＳＭＴ：Surface Mount Technology（表面実装技術）。プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けする

ものであり、高密度実装が可能となる技術。

(注３.)完成後の増加能力は、ＳＭＴライン新設及び製造設備取得による生産能力の増加率を表しております。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。