第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度に実施した設備投資の総額は8,044百万円であります。その主なものは、グループ各社における生産設備等に4,807百万円であります。

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2019年3月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積㎡)

リース資産

その他

合計

本社工場

(埼玉県上尾市他)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

89,919

627,234

(-)

62

11,116

728,332

76

(235)

宮崎工場

(宮崎県都城市)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

204,837

915,688

119,244

(19,109.10)

3,318

98,500

1,341,589

17

(221)

佐賀工場

(佐賀県神埼市)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

133,355

46,851

(-)

2,685

25,805

208,698

8

(13)

本社

(埼玉県上尾市他)

EMS事業

統括業務施設

240,752

19,585

421,165

(8,099.89)

3,981

219,602

905,087

106

(36)

 (注)1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」等の合計であります。

4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書きしております。

5.上記の他、主要な賃貸している設備として、以下のものがあります。

2019年3月31日現在

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

土地帳簿価格(千円)

(面積㎡)

年間賃貸料(千円)

(注)

秦野工場用地

(神奈川県秦野市)

EMS事業

工場用地

2,654,710

(185,969)

238,640

 

(注)当連結会計年度における賃貸期間は9か月であります。

 

(2)国内子会社

2019年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積㎡)

リース資産

その他

合計

UMCジャストインスタッフ株式会社

本社

(さいたま市見沼区)

その他事業

統括業務施設

96,391

218,825

(5,507.07)

6

315,223

5

(-)

UMC・Hエレクトロニクス株式会社

秦野工場

(神奈川県秦野市)

EMS事業

プリント基板表面実装装置・他

3,504

33,125

(-)

26,263

62,893

511

(152)

 (注)1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

3.帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「ソフトウエア」の合計であります。

4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書きしております。

 

(3)在外子会社

2019年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積㎡)

リース資産

その他

合計

UMC Electronics Hong Kong Limited

本社

(中国・香港)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

716,262

1,858

(-)

47,571

508,661

1,274,353

21

(-)

UMC

Electronics

Manufacturi-

ng(Dongguan)

Co., Ltd.

橋頭工場

(中国・広東

省)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

353,179

(-)

39,562

392,742

1,461

(-)

UMC Electronics (Dongguan) Co., Ltd.

東莞工場

(中国・広東省)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

785,612

1,486,479

(-)

1,415,176

3,687,267

1,831

(3)

UMC Electronics Products (Dongguan) Co., Ltd.

東莞工場

(中国・広東省)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

1,284,200

(-)

118,812

1,403,012

1,784

(-)

UMC

Dongguan

Plastics

Co., Ltd.

橋頭工場

(中国・広東省

EMS事業

プラスティック射出成形装置

174,456

(-)

-

57,357

231,813

380

(-)

UMC Electronics Vietnam Limited

ベトナム工場

(ベトナム・ハイズオン省)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

1,071,897

1,774,428

(-)

298,544

3,144,870

3,554

(45)

UMC Electronics (Thailand)

Limited

タイ工場

(タイ・チャチューンサオ県)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

1,214,012

672,841

652,152

(55,056.40)

952,700

473,757

3,965,463

604

(-)

UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V.

メキシコ工場

(メキシコ・ハリスコ州)

EMS事業

プリント基板表面実装装置

1,475,625

428,189

169,706

(47,773.46)

1,433,531

3,507,053

112

(-)

 (注)1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書きしております。

3.帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」の合計であります。

4.上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は下記のとおりであります。

事業所名(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

賃借面積(㎡)

佐賀工場(佐賀県神埼市)

EMS事業

建物・構築物

2,839

橋頭工場(中国・広東省)

EMS事業

建物・構築物

38,673

 

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの設備投資については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定していますが、計画策定に当たっては提出会社を中心に調整を図っております。

 なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設は次のとおりであります。

(1)設備の新設等

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

完成後の増加能力

(注3.)

総額

(千円)

既支払額

(千円)

着手

完了

当社

本社工場・宮崎工場・佐賀工場

(埼玉県・宮崎県・佐賀県)

EMS事業

SMT(注)1.ライン新設、

LCA(注)2.

 

436,000

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

3%

増加

 UMC Electronics (Dongguan) Co.,Ltd.

東莞工場

(中国・広東省)

EMS事業

SMT(注)1.ライン新設、

LCA(注)2.

1,922,433

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

7%

増加

UMC Electronics (Thailand) Limited

タイ工場

(タイ・チャチューンサオ県)

EMS事業

SMT(注)1.ライン新設、

LCA(注)2.

増床工事

1,508,124

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

27%

増加

UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V.

メキシコ工場

(メキシコ・ハリスコ州)

EMS事業

SMT(注)1.ライン新設、

LCA(注)2.

1,079,100

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

100%

増加

UMC Electronics Vietnam Limited

ベトナム工場

(ベトナム・ハイズオン省)

EMS事業

SMT(注)1.ライン新設、

LCA(注)2.

662,720

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

2%

増加

UMC・Hエレクトロニクス株式会社

秦野工場

(神奈川県)

EMS事業

EMS化対応、

インフラ整備

259,000

-

借入金及び自己資金

2019年

4月

2020年

3月

13%

増加

(注)1.SMT:Surface Mount Technology(表面実装技術)。プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けす

  るものであり、高密度実装が可能となる技術。

  2.LCA:Low Cost Automation。自社開発の自動・省力化設備。

  3.完成後の増加能力は、SMTライン新設及び製造設備取得による生産能力の増加率を表しております。

 

(2)重要な設備の除却等

 経常的な設備の更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。