## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当連結会計年度に実施した設備投資の総額は 3,927 百万円であります。その主なものは、グループ各社における生産設備等に3,258百万円であります。

### ２【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

2020年３月31日現在

事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
本社工場 （埼玉県上尾市他） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 76,921 | 446,579 | ― (―) | 2,845 | 17,849 | 544,195 | 68 (228)
宮崎工場 （宮崎県都城市） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 200,432 | 827,663 | 119,244 (19,109.10） | 5,484 | 71,574 | 1,224,400 | 24 (277)
佐賀工場 （佐賀県神埼市） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 130,978 | 47,817 | ― (―) | 2,027 | 13,142 | 193,966 | 11 (46)
本社 （埼玉県上尾市他） | ＥＭＳ事業 | 統括業務施設 | 227,568 | 103,949 | 421,165 (8,099.89） | 2,314 | 277,771 | 1,032,769 | 102 (32)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれておりません。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」等の合計であります。

４．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

５．上記の他、主要な賃貸している設備として、以下のものがあります。

2020年３月31日現在
事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 土地帳簿価額（千円） （面積㎡） | 年間賃貸料（千円）
秦野工場用地 （神奈川県秦野市） | ＥＭＳ事業 | 工場用地 | 2,654,710 （185,968.86） | 319,332

６．上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は下記のとおりであります。

事業所名（所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 賃借面積（㎡）
佐賀工場(佐賀県神埼市) | ＥＭＳ事業 | 建物・構築物 | 2,839

(2）国内子会社

2020年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
ＵＭＣジャストインスタッフ株式会社 | 本社 （さいたま市見沼区） | その他事業 | 統括業務施設 | 87,335 | ― | 218,825 (5,507.07) | ― | 528 | 306,689 | 6 (-)
ＵＭＣ・Ｈエレクトロニクス株式会社 | 秦野工場 （神奈川県秦野市） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置・他 | 23,818 | 61,464 | ― (―) | ― | 89,593 | 174,876 | 528 (80)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれておりません。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「ソフトウエア」の合計であります。

４．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

(3）在外子会社

2020年３月31日現在

会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（千円） | 従業員数 (人)
建物及び構築物 | 機械装置及び運搬具 | 土地 （面積㎡） | リース資産 | その他 | 合計
UMC Electronics Hong Kong Limited | 本社 （中国・香港） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 683,876 | - | - (-) | 44,439 | 4,612 | 732,928 | 20 (-)
UMC Electronics Manufacturi- ng(Dongguan) Co., Ltd. | 橋頭工場 （中国・広東 省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | - | 462,788 | - (-) | - | 1,250 | 464,038 | 1,314 (-)
UMC Electronics (Dongguan) Co., Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 605,734 | 719,943 | - (-) | - | 239,040 | 1,564,718 | 1,198 (6)
UMC Electronics Products (Dongguan) Co., Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | - | 1,286,767 | - (-) | - | 43,287 | 1,330,054 | 1,728 (-)
UMC Dongguan Plastics Co., Ltd. | 橋頭工場 （中国・広東省 | ＥＭＳ事業 | プラスティック射出成形装置 | - | 154,863 | - (-) | - | 9,329 | 164,192 | 261 (-)
UMC Electronics Vietnam Limited | ベトナム工場 （ベトナム・ハイズオン省） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 972,650 | 1,753,925 | - (-) | 84,103 | 340,475 | 3,151,155 | 2,981 (73)
UMC Electronics (Thailand) Limited | タイ工場 （タイ・チャチューンサオ県） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 1,653,455 | 728,700 | 624,122 (55,056.40) | 639,090 | 447,069 | 4,092,439 | 818 (-)
UMC Electronics Mexico, S.A. de C.V. | メキシコ工場 （メキシコ・ハリスコ州） | ＥＭＳ事業 | プリント基板表面実装装置 | 807,483 | 526,993 | 165,581 (47,773.46) | - | 381,178 | 1,881,236 | 407 (-)

（注）１．現在休止中の主要な設備はありません。

２．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書きしております。

３．帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」と「ソフトウエア」の合計であります。

４．上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は下記のとおりであります。

事業所名（所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 賃借面積（㎡）
橋頭工場(中国・広東省) | ＥＭＳ事業 | 建物・構築物 | 38,673

### ３【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、業界動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定していますが、計画策定に当たっては提出会社を中心に調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設は次のとおりであります。

(1）設備の新設等

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 | 資金調達方法 | 着手及び完了予定年月 | 完成後の増加能力 （注３．）
総額 （千円） | 既支払額 （千円） | 着手 | 完了
当社 | 本社工場・宮崎工場・佐賀工場 （埼玉県・宮崎県・佐賀県） | ＥＭＳ事業 | ＳＭＴ（注１．）ライン新設、 ＬＣＡ（注２．） | 209,300 | － | 借入金及び自己資金 | 2020年 ４月 | 2021年 ３月 | ８％ 増加
UMC Electronics (Dongguan) Co.,Ltd. | 東莞工場 （中国・広東省） | ＥＭＳ事業 | ＳＭＴ（注１．）ライン新設、 ＬＣＡ（注２．） | 571,860 | － | 借入金及び自己資金 | 2020年 ４月 | 2021年 ３月 | ６％ 増加
UMC Electronics (Thailand) Limited | タイ工場 （タイ・チャチューンサオ県） | ＥＭＳ事業 | ＳＭＴ（注１．）ライン新設、 ＬＣＡ（注２．） 増床工事 | 178,092 | － | 借入金及び自己資金 | 2020年 ４月 | 2021年 ３月 | ７％ 増加
UMC Electronics Vietnam Limited | ベトナム工場 （ベトナム・ハイズオン省） | ＥＭＳ事業 | ＳＭＴ（注１．）ライン新設、 ＬＣＡ（注２．） | 441,828 | － | 借入金及び自己資金 | 2020年 ４月 | 2021年 ３月 | ６％ 増加
UMC・Hエレクトロニクス株式会社 | 秦野工場 （神奈川県） | ＥＭＳ事業 | ＥＭＳ化対応、 インフラ整備 | 575,000 | － | 借入金及び自己資金 | 2020年 ４月 | 2021年 ３月 | ８％ 増加

(注)１．ＳＭＴ：Surface Mount Technology（表面実装技術）。プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けす

るものであり、高密度実装が可能となる技術。

２．ＬＣＡ：Low Cost Automation。自社開発の自動・省力化設備。

３．完成後の増加能力は、ＳＭＴライン新設及び製造設備取得による生産能力の増加率を表しております。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。