## 第３ 【設備の状況】

### １ 【設備投資等の概要】

当事業年度におきましては、レーザデバイス事業27,671千円、レーザアイウェア事業で3,668千円、管理部門で203千円、総額で31,542千円の設備投資を行っております。

主な投資としては、半導体レーザ結晶成長装置部品、レーザアイウェア拡販用デモ機であります。

### ２ 【主要な設備の状況】

（１） 提出会社

2022年３月31日現在
事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(千円) | 従業員数 (人)
建物 附属 設備 | 機械 及び 装置 | 土地 [面積㎡] | リース 資産 | その他 | 合計
本社 (神奈川県川崎市川崎区) | ― | 本社機能 | 381 | ― | ― | ― | 4,558 | 4,940 | 28 | (5)
同上 | レーザ デバイス 事業 | レーザデバイス製造開発機能 | 174,854 | 63,270 | ［35.89㎡] | 3,814 | 15,068 | 257,006 | 17 | (5)
厚木研究センター（神奈川県厚木市） | レーザ デバイス 事業 | ウェハ生産設備(MBE) | 478 | 281 | ― | ― | 0 | 760 | － | (－)
その他 | レーザ デバイス 事業 | レーザデバイス製造開発機能 | ― | 113 | ― | ― | 0 | 113 | － | (－)

（注）１ 臨時従業員数は（ ）内に年間平均人員を外数で記載しております。

２ 帳簿価格のうち「その他」は、工具、器具及び備品、無形固定資産（リース資産を除く）の合計であります。

３ 建物及び土地の一部を賃借しております。年間賃借料は本社45,216千円、厚木研究センター2,322千円であります。なお、賃借している土地の面積は[]で外書きしております。

４ 事業所名の「その他」には製造委託先に設置している当社所有の設備を記載しております。

（２） 在外子会社

在外子会社については、主要な設備はありません。

### ３ 【設備の新設、除却等の計画】

（１）重要な設備の新設

事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 投資予定金額 | 資金調達 方法 | 着手及び完了予定年月 | 完成後の 増加能力
総額 （百万円） | 既支払額 （百万円） | 着手 | 完了
本社 | レーザ デバイス 事業 | 測定施設 拡張 | 32 | ― | 自己資金 及び借入金 | 2022年７月 | 2023年３月 | 生産能力 増強
協力会社 | レーザ デバイス 事業 | 製造設備 | 30 | ― | 自己資金 及び借入金 | 2022年７月 | 2023年３月 | 生産能力 増強

（２）重要な設備の除却等

該当事項はありません。