⑤ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

資産の種類

当期首残高
(千円)

当期増加額
(千円)

当期減少額
(千円)

当期末残高
(千円)

当期末減価
償却累計額
又は償却累
計額(千円)

当期償却額
(千円)

差引当期末
残高(千円)

有形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

 

  建物附属設備

300,920

36,965

263,954

88,240

16,855

175,714

  機械及び装置

1,049,687

30,947

13,801

(218)

1,066,832

1,003,167

24,253

63,665

  工具、器具及び備品

236,477

23,492

25,547

(3,363)

234,422

221,905

3,045

12,517

  リース資産

10,269

10,269

8,101

2,053

2,167

  建設仮勘定

26,400

28,039

54,439

有形固定資産計

1,623,754

82,479

130,753

(3,582)

1,575,479

1,321,414

46,208

254,065

無形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

特許権

3,300

3,300

412

412

2,887

商標権

4,063

4,063

1,896

406

2,167

  ソフトウエア

15,291

203

2,085

(1,385)

13,409

11,354

2,031

2,054

リース資産

6,588

6,588

4,941

1,317

1,647

無形固定資産計

25,943

3,503

2,085

(1,385)

27,361

18,604

4,168

8,756

 

(注) 1.当期増加額のうち主なものは次のとおりであります。(千円)

工具、器具及び備品

増  加

走査電子顕微鏡

19,800

機械及び装置

紫外可視近赤外分光光度計

3,420

特許権

光半導体素子及びその製造方法、光半導体装置及びその製造方法

3,300

 

2.当期減少額のうち主なものは次のとおりであります。(千円)

建物附属設備他

減  少

厚木北棟結晶成長装置用設備

68,581

工具、器具及び備品

レーザアイウェア初号機金型

12,150

 

    なお、「当期減少額」のうち( )内は内書きで減損損失の計上額であります。

 

 

【社債明細表】

  該当事項はありません。

 

【借入金等明細表】

 

区分

当期首残高
(千円)

当期末残高
(千円)

平均利率
(%)

返済期限

1年以内に返済予定の長期借入

257,964

91,404

0.88

1年以内に返済予定のリース債務

3,744

3,867

3.55

長期借入金(1年以内に返済予定のものを除く。)

107,392

15,988

2.10

   2023年4月30日~

   2025年3月31日

リース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)

4,355

488

4.54

   2023年4月30日~

   2023年6月30日

合計

373,456

111,747

 

(注) 1.「平均利率」については、借入金等の期末残高に対する加重平均利率を記載しております。

2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の貸借対照表日後5年内における1年ごとの返済予定額は以下のとおりであります。

 

区分

1年超2年以内
(千円)

2年超3年以内
(千円)

3年超4年以内
(千円)

4年超5年以内
(千円)

長期借入金

8,004

7,984

リース債務

488

 

 

【引当金明細表】

 

科目

当期首残高
(千円)

当期増加額
(千円)

当期減少額
(目的使用)
(千円)

当期減少額
(その他)
(千円)

当期末残高
(千円)

賞与引当金

51,238

45,159

51,238

45,159

 

 

 

【資産除去債務明細表】

 

区分

当期首残高
(千円)

当期増加額
(千円)

当期減少額
(千円)

当期末残高
(千円)

不動産賃貸借契約に
伴う原状回復義務

59,338

90

29,000

30,429

 

 

 

 

(2)【主な資産及び負債の内容】

①  現金及び預金

 

区分

金額(千円)

預金

 

  普通預金

2,804,682

 別段預金

16,369

合計

2,821,052

 

 

②  売掛金

相手先別内訳

 

相手先

金額(千円)

Beckman Coulter Biotechnology (Suzhou) Co., Ltd.

39,360

株式会社彩世

38,708

Wiseome Inc

27,706

Intel Corporation

22,997

Keopsys SA

15,150

その他

138,591

合計

282,514

 

 

売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

 

当期首残高(千円)
 
(A)

当期発生高(千円)
 
(B)

当期回収高(千円)
 
(C)

当期末残高(千円)
 
(D)

回収率(%)

 

(C)

×100

(A)+(B)

 

滞留期間(日)

(A)+(D)

(B)

365

 

225,970

1,144,996

1,088,452

282,514

79.4

81.0

 

(注)  消費税等の会計処理は税抜方式を採用しておりますが、上記金額には消費税等が含まれております。

 

③  商品及び製品

 

区分

金額(千円)

製品

 

 半導体レーザデバイス

217,926

 網膜走査型レーザアイウェア

63,623

合計

281,550

 

 

 

④  仕掛品

 

品名

金額(千円)

半導体レーザデバイス用部材

52,637

エピタキシャルウェハ

14,648

網膜走査型レーザアイウェア用部材

4,716

合計

72,002

 

 

⑤  原材料及び貯蔵品

 

区分

金額(千円)

原材料

 

 半導体レーザデバイス用部材

111,241

 半導体レーザ結晶成長材料

9,392

 網膜走査型レーザアイウェア用部材

33,872

154,506

貯蔵品

 

 包装材

229

 結晶成長装置用交換部品

3,272

 切手類

8

3,511

合計

158,017

 

 

 

⑥  買掛金

 

相手先

金額(千円)

富士通株式会社

107,757

日清紡マイクロデバイス株式会社

19,640

珠電子株式会社

4,061

テクノホライゾン株式会社

3,052

フェニテックセミコンダクター株式会社

2,307

その他

6,655

合計

143,475

 

 

⑦  未払金

 

相手先

金額(千円)

富士通株式会社

24,371

株式会社AOI Pro.

4,180

株式会社クレディセゾン

3,377

富士高圧ガス工業株式会社

2,214

ミツミ電機株式会社

1,923

その他

25,036

合計

61,103

 

 

(3) 【その他】

当事業年度における四半期情報等

 

(累計期間)

第1四半期

第2四半期

第3四半期

当事業年度

売上高

(千円)

222,973

547,408

815,288

1,101,346

税引前四半期(当期)純損失(△)

(千円)

△205,277

△258,810

△360,699

△877,106

四半期(当期)

損失(△)

(千円)

△206,244

△260,740

△363,594

△880,967

1株当たり四半期
(当期)純損失(△)

(円)

△5.96

△7.52

△10.46

△25.17

 

 

(会計期間)

第1四半期

第2四半期

第3四半期

第4四半期

1株当たり
四半期純損失(△)

(円)

△5.96

△1.57

△2.94

△14.47