⑤ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

資産の種類

当期首残高
(千円)

当期増加額
(千円)

当期減少額
(千円)

当期末残高
(千円)

当期末減価
償却累計額
又は償却累
計額(千円)

当期償却額
(千円)

差引当期末
残高(千円)

有形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

 

  建物附属設備

290,420

1,344

289,075

206,762

57,781

82,313

  機械及び装置

932,621

96,309

4,595

1,024,335

849,222

34,158

175,113

  工具、器具及び備品

116,510

5,469

25,477

96,501

87,425

5,781

9,076

  リース資産

10,269

10,269

  建設仮勘定

87,475

32,170

103,007

16,638

16,638

有形固定資産計

1,437,296

133,949

144,695

1,426,551

1,143,409

97,722

283,141

無形固定資産

29,327

8,380

7,784

29,923

25,143

1,070

4,779

長期前払費用

317

223,248

3,506

220,059

220,059

 

(注) 1.当期増加額のうち主なものは次のとおりであります。(千円)

長期前払費用

戸塚新拠点賃借家賃※

223,248

機械及び装置

小型モジュール製造装置

69,439

機械及び装置

UPSバッテリー

10,600

 

 ※建設協力金から家賃に充当される支出であります。

2.当期減少額のうち主なものは次のとおりであります。(千円)

工具、器具及び備品

レーザアイウェア製造装置

24,018

機械及び装置

レーザアイウェア製造装置

4,595

 

3.前事業年度において区分掲記しておりました無形固定資産の「特許権」、「商標権」及び「ソフトウエア」は、金額的重要性が乏しくなったため、当事業年度より区分掲記の記載を省略しております。

 

【社債明細表】

  該当事項はありません。

 

【借入金等明細表】

当事業年度期首及び当事業年度末における借入金及び金利の負担を伴うその他の負債の金額が、当事業年度期首及び当事業年度末における負債及び純資産の合計額の100分の1以下であるため、財務諸表等規則第125条の規定により記載を省略しております。

 

【引当金明細表】

 

科目

当期首残高
(千円)

当期増加額
(千円)

当期減少額
(目的使用)
(千円)

当期減少額
(その他)
(千円)

当期末残高
(千円)

貸倒引当金

29,040

26,620

55,660

賞与引当金

43,483

49,745

43,483

49,745

業績連動報酬引当金

3,896

1,200

3,771

125

1,200

 

(注)業績連動報酬引当金の当期減少額(その他)は、支給見込額と実際支給額の差額による取崩額であります。

 

【資産除去債務明細表】

本明細表に記載すべき事項が財務諸表等規則第8条の28に規定する注記事項として記載されているため、資産除去債務明細表の記載を省略しております。

 

(2)【主な資産及び負債の内容】

①  現金及び預金

区分

金額(千円)

預金

 

  普通預金

3,738,204

 別段預金

16,220

合計

3,754,424

 

 

②  売掛金

相手先別内訳

相手先

金額(千円)

日本電計株式会社

84,521

Fabrinet Co., Ltd.

48,719

株式会社彩世

41,307

株式会社Yu Vision

29,040

INA計画株式会社

29,040

その他

82,569

合計

315,198

 

 

売掛金の発生及び回収並びに滞留状況

当期首残高(千円)
 
(A)

当期発生高(千円)
 
(B)

当期回収高(千円)
 
(C)

当期末残高(千円)
 
(D)

回収率(%)

 

(C)

×100

(A)+(B)

 

滞留期間(日)

(A)+(D)

(B)

365

 

331,683

1,361,282

1,377,768

315,198

81.4

86.7

 

(注)  消費税等の会計処理は税抜方式を採用しておりますが、上記金額には消費税等が含まれております。

 

③  商品及び製品

区分

金額(千円)

製品

 

 半導体レーザデバイス

157,139

合計

157,139

 

 

④  仕掛品

品名

金額(千円)

半導体レーザデバイス用部材

76,955

エピタキシャルウエハ

16,246

網膜投影機器用部材

590

合計

93,792

 

 

 

⑤  原材料及び貯蔵品

区分

金額(千円)

原材料

 

 半導体レーザデバイス用部材

184,999

 半導体レーザ結晶成長材料

11,467

 網膜投影機器用部材

135

196,601

貯蔵品

 

 包装材

2,836

 結晶成長装置用交換部品

7,600

 総務備品

12

10,449

合計

207,051

 

 

⑥  長期貸付金

区分

金額(千円)

戸塚新拠点貸付金

378,617

合計

378,617

 

 

⑦  買掛金

相手先

金額(千円)

アンリツ株式会社

60,425

フェニテックセミコンダクター株式会社

22,990

日本ガイシ株式会社

9,900

Ultimems, Inc.

7,731

テクノホライゾン株式会社

7,288

その他

21,632

合計

129,968

 

 

(3) 【その他】

当事業年度における半期情報等

 

 

中間会計期間

当事業年度

売上高

(千円)

559,360

1,308,870

税引前中間(当期)

損失(△)

(千円)

△302,820

△443,547

中間(当期)

純損失(△)

(千円)

△303,927

△445,768

1株当たり中間

(当期)純損失(△)

(円)

△7.28

△10.68