１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、インフレの長期化及び欧米諸国での政策金利の引き上げ、それに伴う大幅な為替変動に加え、中国経済の成長鈍化、ウクライナや中東情勢をはじめとする地政学的リスクの高まり等により、先行き不透明な状況が続いております。
我が国経済は、雇用・所得環境の改善の動きに加え、インバウンド需要の回復等から穏やかな回復傾向がみられました。しかしながら、中東情勢の緊迫化やウクライナ情勢の深刻化等、不安定な国際情勢による地政学リスクの影響、中国経済の景気減速、記録的な円安進行に起因する資源・原材料価格高騰に伴う物価上昇等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下、半導体製造装置への設備投資の凍結や延期の影響は2024年４月以降も継続しており、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。2024年６月25日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、５月の日本製半導体製造装置の販売高(３か月移動平均ベース)が前年同月比27.0%増の4,009億5,400万円となり、これで５か月連続のプラスになったと発表されました。これは中国向けレガシー装置が好調を継続、台湾や韓国向けDRAMメモリの投資再開により堅調な海外需要に加え、日本国内のJASMやキオクシア等の新工場への設備投資が影響しています。しかしながら、当社グループの顧客の在庫消化にはもうしばらく時間を要すると思われます。
その他の分野につきましては、通信・放送分野、電子応用分野においては売上高が減少しましたが、交通関連分野は新規案件の成約を獲得したことで、売上高は増加しました。しかしながら、損益面におきましては、計測・制御分野の利益率の高い製品の売上高減少により、各段階利益とも減少となりました。
この結果、当第１四半期連結累計期間における業績は、売上高1,020百万円（前年同四半期比0.8％増）、営業利益111百万円（前年同四半期比23.2％減）、経常利益110百万円（前年同四半期比24.6％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は70百万円（前年同四半期比23.2％減）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
電力分野は堅調に推移するも、メイン機種の生産が終息した通信分野と市場低迷の放送分野が大幅に減少しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比27百万円（37.4％）減の46百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の7.3％から4.5％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は一時的な生産調整により減少しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比６百万円（5.9％）減の111百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の11.7％から10.9％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置は中国向けレガシー装置の設備投資が増加しましたが、当社グループへの影響は少なく、また顧客の在庫増加に伴う生産調整により利益率の高い製品の出荷が減少しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比39百万円（6.2％）減の595百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の62.7％から58.3％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連の新規案件の量産開始により、大幅に増加しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比65百万円（41.0％）増の224百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の15.7％から22.0％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比16百万円（63.8％）増の43百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の2.6％から4.2％となりました。
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて61百万円増加し、5,736百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて56百万円増加し、4,463百万円となりました。増加要因としては、現金及び預金72百万円、仕掛品33百万円、電子記録債権28百万円、受取手形及び売掛金15百万円の増加であります。減少要因としては、商品及び製品46百万円、原材料及び貯蔵品23百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて５百万円増加し、1,272百万円となりました。増加要因としては、繰延税金資産７百万円の増加であります。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて25百万円増加し、796百万円となりました。増加要因としては、営業債務の支払にでんさいを導入したことによる電子記録債務267百万円の増加、その他（未払費用）62百万円の増加であります。減少要因としては、でんさい導入による支払手形及び買掛金234百万円の減少、その他（未払消費税等）37百万円、賞与引当金35百万円の減少であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べて34百万円増加し、4,536百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益70百万円であります。減少要因としては、配当金57百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.2％減少し、79.1％になりました。
今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2024年５月13日付「2024年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。