１．当中間決算に関する定性的情報 ………………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．中間連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………４
（１）中間連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………４
（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 ……………………………………………………６
中間連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………６
中間連結会計期間 ……………………………………………………………………………………………６
中間連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………７
中間連結会計期間 ……………………………………………………………………………………………７
（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………８
（４）中間連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………９
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………９
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………９
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………９
１．当中間決算に関する定性的情報
当中間連結会計期間における世界経済は、全体としては緩やかな回復基調であるものの、欧米を中心とした金融引締め、ウクライナや中東地域での情勢不安の長期化、中国経済の成長鈍化等により、依然として先行きが不透明な経済情勢が続きました。
我が国経済は、雇用・所得環境の改善に加え、インバウンド需要の増加等から緩やかな回復が続きました。しかしながら、世界的な金融引締め等に伴う海外の景気下振れ、未だ改善の兆しが見えない資源・原材料価格高騰に伴う物価上昇及びウクライナや中東地域での地政学リスク等により、依然として先行き不透明な状況が続きました。
このような状況下、半導体製造装置への設備投資の凍結や延期の影響は2024年４月以降も継続しており、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。2024年９月25日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、８月の日本製半導体製造装置の販売高（３か月移動平均ベース）が前年同月比22.0％増の3,510億5,800万円（暫定値）と発表されました。これは中国向けレガシー装置が好調を継続したことと、台湾や北米の投資再開により海外の設備投資向けが堅調に推移したことが影響しました。この先当社グループの顧客の在庫消化が進み、新規注文の再開が期待されます。
その他の分野につきましては、通信・放送分野や電子応用分野においては売上高が減少しましたが、交通関連分野や防衛関連分野は新規案件を成約できたことで、売上高は増加しました。しかしながら、損益面におきましては、計測・制御分野向け量産案件の売上高減少により、各段階利益とも減少となりました。
この結果、当中間連結会計期間における業績は、売上高1,930百万円（前年同期比6.1％減）、営業利益188百万円（前年同期比34.5％減）、経常利益189百万円（前年同期比34.8％減）、親会社株主に帰属する中間純利益は124百万円（前年同期比35.2％減）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
電力分野は堅調に推移するも、通信分野と放送分野が大幅に減少しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比65百万円（42.2％）減の89百万円となり、売上構成比率は前年同期の7.6％から4.7％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、当社グループの顧客に一時的な生産調整があり売上高が減少しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比22百万円（9.5％）減の213百万円となり、売上構成比率は前年同期の11.5％から11.0％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置は中国向けレガシー装置の設備投資が増加しましたが、当社グループへの影響は少なく、また顧客の在庫未消化に伴う生産調整により、利益率の高い製品の出荷が減少しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比104百万円（8.1％）減の1,179百万円となり、売上構成比率は前年同期の62.5％から61.1％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連の新規案件の量産開始により、売上高が増加しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比28百万円（9.0％）増の340百万円となり、売上構成比率は前年同期の15.2％から17.6％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連の新規案件成約により、売上高が増加しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比39百万円（58.1％）増の107百万円となり、売上構成比率は前年同期の3.3％から5.6％となりました。
①資産、負債及び純資産の状況
当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ67百万円減少し、5,607百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。
流動資産は、前連結会計年度末と比べて63百万円減少し、4,344百万円となりました。減少要因としては、原材料及び貯蔵品83百万円、受取手形及び売掛金62百万円、その他（未収入金）42百万円、商品及び製品31百万円の減少であります。増加要因としては、電子記録債権141百万円、仕掛品42百万円の増加であります。
固定資産は、前連結会計年度末と比べて４百万円減少し、1,262百万円となりました。減少要因としては、建物及び構築物３百万円の減少であります。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて182百万円減少し、588百万円となりました。減少要因としては、支払手形及び買掛金385百万円、その他（未払消費税等）51百万円の減少であります。増加要因としては、電子記録債務250百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べて８百万円増加し、410百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金５百万円、退職給付に係る負債４百万円の増加であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べて106百万円増加し、4,608百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する中間純利益124百万円であります。減少要因としては、配当金57百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ2.9％増加し、82.2％になりました。
②キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末と比べ17百万円減少し、2,229百万円となりました。当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、16百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前中間純利益189百万円、棚卸資産の減少80百万円であります。支出の主な内訳は、仕入債務の減少138百万円、未払消費税等の減少51百万円、法人税等の支払額45百万円、売上債権の増加32百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、１百万円となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得による支出の１百万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、57百万円となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払い57百万円であります。
今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2024年５月13日付「2024年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。