１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………３
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………３
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………４
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………７
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………７
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………８
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………12
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………12
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………12
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………12
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………12
当連結会計年度における世界経済は、世界的なインフレに伴う金融引き締め政策の緩和に向かう中、地域により差はあるものの全体として底堅く推移しました。一方で、米国による関税政策の見直し、資源・原材料の高止まりに起因する購入金額の上昇及びロシア・ウクライナ情勢の長期化、中東地域をめぐる情勢不安による地政学リスク等により、景気の先行きは不透明な状況で推移しております。
我が国経済は、円安を背景としたインバウンド需要の拡大や賃上げによる所得環境の改善が見られる等、緩やかな景気回復となりました。しかしながら、原材料・エネルギー価格の高止まりや不安定な為替相場、米国経済政策の動向や中国経済の減速等により、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
このような状況下、日本製半導体製造装置について、2025年３月25日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、２月時点での販売高（３ヶ月移動平均ベース）が、14ヶ月連続プラスとなる前年同月比29.8％増の4,120億6,500万円（暫定値）になったと発表されました。これは中国向けレガシー装置が好調を維持したことと、生成AI向けに台湾の設備投資が堅調に推移したことが影響しました。これにより計測・制御分野は、一部の顧客で在庫消化が進み、注文が再開したことで売上高が増加に転じました。
その他の分野につきましては、通信・放送分野や電子応用分野の売上高が減少しましたが、交通関連分野は新規案件の量産開始、防衛関連分野は新規案件の成約により、売上高は増加しました。
この結果、当連結会計年度における業績は、売上高4,025百万円（前年同期比1.0％増）、営業利益464百万円（前年同期比4.4％減）、経常利益475百万円（前年同期比3.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は313百万円（前年同期比5.6％減）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
電力関連は堅調に推移するも、通信分野と放送分野は既存案件の生産終了や設備投資の減少等により、売上高が減少しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比37百万円（14.2％）減の228百万円となり、売上構成比率は前年同期の6.7％から5.7％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、顧客の在庫調整により、売上高が減少しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比79百万円（17.6％）減の374百万円となり、売上構成比率は前年同期の11.4％から9.3％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置は在庫消化が進んだことで一部顧客の注文が再開したことにより、売上高が増加に転じました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比15百万円（0.6％）増の2,459百万円となり、売上構成比率は前年同期の61.3％から61.1％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連の新規案件の量産開始により、売上高が増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比75百万円（11.4％）増の736百万円となり、売上構成比率は前年同期の16.6％から18.3％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連の新規案件の成約により、売上高が増加しました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比65百万円（40.5％）増の227百万円となり、売上構成比率は前年同期の4.1％から5.6％となりました。
資産、負債、純資産の状況
（資産)
流動資産は、前連結会計年度末に比べ237百万円増加し、4,645百万円となりました。増加要因としては、現金及び預金343百万円、受取手形及び売掛金52百万円、仕掛品18百万円の増加であります。
減少要因としては、原材料及び貯蔵品101百万円、その他（未収入金）47百万円、電子記録債権23百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ８百万円減少し、1,258百万円となりました。減少要因としては、建物及び構築物６百万円、ソフトウエア３百万円の減少であります。増加要因としては、保険積立金４百万円の増加であります。
（負債)
流動負債は、前連結会計年度末に比べ64百万円減少し、706百万円となりました。減少要因としては、営業債務の支払にでんさいを導入したことによる支払手形及び買掛金362百万円の減少、その他（未払消費税等）51百万円の減少であります。増加要因としては、でんさい導入による電子記録債務324百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ９百万円増加し、411百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金９百万円の増加であります。
（純資産)
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ283百万円増加し、4,786百万円となりました。増加要因としては、親会社に帰属する当期純利益313百万円であります。減少要因としては、配当金57百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ1.8％増加し、81.1％となりました。
当連結会計年度末における現金及び同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ339百万円増加し、2,586百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は、382百万円（前連結会計年度は505百万円の獲得）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益475百万円、棚卸資産の減少90百万円、売上債権の減少19百万円であります。また、支出の主な内訳は、法人税等の支払額123百万円、未払消費税等の減少51百万円、仕入債務の減少40百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は、３百万円（前連結会計年度は34百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、有形固定資産の取得２百万円であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は、57百万円（前連結会計年度は40百万円の使用）となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払57百万円であります。
（参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移
自己資本比率：自己資本／総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い
（注1）各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により算出しております。
（注2）キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
世界経済ではウクライナ問題による経済不安が継続する中、当社グループにとって売上構成比率の高い日本製半導体製造装置の市場規模は、2025年１月16日SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、2025年度は近年市場を牽引した中国市場での新規の装置購入は低下する見込みでありますが、生成AI向け半導体をFinFET（２次元積層）構造からGAA（３次元積層）構造へ進化させるための先端投資が拡大すると見込み、前年度比５％増の４兆6,590億円の予測が発表されました。なお、2026年度はAI関連半導体の需要押上げ効果が本格化することから、前年度比10％増の５兆1,249億円と予測しており、初めて５兆円を超えるとされています。
取引先各社が部品入手難の時期に先行手配をした影響により、一部の顧客ではいまだ在庫が過剰であると推測されるため、すぐに当社グループの業績に影響するかどうかは不透明でありますが、生成AI関連に使用する先端の半導体製造装置への需要は大幅に増加することから、各社の在庫調整が進み需要が活発化するものと期待されます。
次期（2026年３月期）の通信・放送分野は、電力関連における新規案件の量産開始により売上高は前年同期比0.5％増の230百万円を計画しております。
電子応用分野は、一部顧客の在庫調整が継続することと、中国生産している製品の機種切替えによる減少により、売上高は前年同期比27.9％減の270百万円を計画しております。
計測・制御分野は、主力の半導体製造装置メーカー各社の在庫調整が第１四半期で概ね終了すると予想されるため、売上高は前年同期比11.8％増の2,750百万円を計画しております。
交通関連分野は、鉄道・信号向けを中心に、国内向けは納入が完了した案件もありますが、前期から継続して納入する案件もあり、概ね好調に推移するものと予想しています。しかしながら海外向けは納入完了した案件が多いことから、売上高は前年同期比18.5％減の600百万円を計画しております。
防衛・その他分野の売上高は、前年同期比10.0％増の250百万円を計画しております。
このような状況下、次期（2026年３月期）の当社グループの連結業績見通しとしては、売上高4,100百万円（前年同期比1.8％増）、営業利益520百万円（前年同期比11.9％増）、経常利益520百万円（前年同期比9.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益340百万円（前年同期比8.5％増）を予想しております。
なお、業績予想につきましては、現時点で入手可能な情報に基づき当社が判断した見通しであり、米国や各国の貿易・関税政策を始めとする各種政策や景気動向、インフレや金利・為替・株式相場等の経済環境等が不透明な中、次期連結業績見通しは変動する可能性があります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループの利害関係者の多くは、国内の株主、債権者、取引先等であり、海外からの資金調達の必要性が乏しいため、会計基準につきましては日本基準を適用しております。
なお、ＩＦＲＳの適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。
前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
該当事項はありません。
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
３．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。