１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、主要国における景気支援策や金融政策に動きがあり、全般に景気は緩やかな回復傾向にありました。一方、米国の関税政策の変化による世界経済の減速懸念、中国経済の低迷、地政学リスクの高まりもあり、先行きは不透明な状況が続いております。
我が国経済は、雇用・所得環境の改善等を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。しかしながら、物価上昇の長期化による消費者マインドの下振れ、米国と中国の対立やロシアによるウクライナ侵攻に加え、米国の関税政策の影響等により海外経済の不確実性が高まり、依然として先行き不透明な状況が続きました。
このような状況下、日本製半導体製造装置について、2025年12月23日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、11月時点での販売高（３か月移動平均ベース）が、前年同月比3.7％増の4,206億7,000万円になったと発表されました。これはAIサーバー向け先端ロジック、HBM（広帯域メモリ）系の設備投資の伸長に加え、中国向けが増加に変化したことも影響しています。
当社グループの売上高につきましては、前年同四半期と比較し、通信・放送分野と防衛関連分野で新規案件の成約により増加したものの、主力である計測・制御分野のEV関連への設備投資の減少と電子応用分野の顧客在庫調整の影響により、売上高は減少しました。
一方、利益面では値上がりした仕入れ部材の売価への価格転嫁が進んだことで、営業利益が増加しました。
また、前年同四半期と比較して、保険解約返戻金が６百万円増加したことや、為替差損が４百万円減少したこと等により、経常利益が増加しました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における業績は、売上高2,878百万円（前年同四半期比5.0％減）、営業利益360百万円（前年同四半期比7.5％増）、経常利益381百万円（前年同四半期比10.6％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は253百万円（前年同四半期比9.9％増）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
通信関連と放送関連は既存案件の生産終了や設備投資の減少があるものの、電力関連の新規案件の量産開始により、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比61百万円（40.3％）増の213百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の5.0％から7.4％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、顧客の在庫調整が継続し、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比62百万円（20.9％）減の236百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の9.9％から8.2％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置は主力機種の在庫調整が継続、さらにEV関係への設備投資の減少により、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比208百万円（11.3％）減の1,644百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の61.2％から57.1％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連は納期が未定であった部材の入荷に伴い売上高が伸長したものの、主要顧客における案件の失注により、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比横ばいの554百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の18.3％から19.3％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連の新規案件の成約により、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比59百万円（35.2％）増の229百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の5.6％から8.0％となりました。
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ157百万円増加し、6,061百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。
流動資産は、前連結会計年度末に比べ180百万円増加し、4,826百万円となりました。増加要因としては、現金及び預金383百万円、電子記録債権38百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金141百万円、商品及び製品47百万円、原材料及び貯蔵品47百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ22百万円減少し、1,235百万円となりました。減少要因としては、繰延税金資産14百万円、保険積立金４百万円、その他（建物及び構築物）３百万円の減少であります。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ28百万円減少し、678百万円となりました。減少要因としては電子記録債務57百万円、未払法人税等55百万円、賞与引当金30百万円の減少であります。増加要因としては、支払手形及び買掛金42百万円、短期借入金33百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ２百万円増加し、413百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金８百万円の増加であります。減少要因としては、退職給付に係る負債３百万円の減少であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ183百万円増加し、4,969百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益253百万円であります。減少要因としては、配当金60百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.9％増加し、82.0％になりました。
今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2025年５月13日付「2025年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。