１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第１四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果を背景に、緩やかな回復基調で推移いたしました。しかしながら、慢性的な物価上昇や中東情勢の緊迫化によるエネルギー価格の高騰及び原材料の供給制限等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
2025年の世界半導体製造装置販売額は、2026年４月８日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より前年比15％増の1,351億ドルと発表されました。地域別金額では、中国が前年度比横ばいの493億ドルでしたが、台湾はAIサーバ向け先端ロジックの投資により、90％増の315億ドルと大きく伸び、韓国もHBM（広帯域メモリ）の投資増加により、26％増の257億ドルと高い伸びを記録しています。
日本製半導体製造装置については、2026年６月19日にSEAJより、５月時点での販売高（３か月移動平均ベース）が、前年同月比17.9％増の526,352百万円になったと発表されました。これはAIサーバ向け先端ロジックやHBM（広帯域メモリ）の設備投資増加が影響しています。
このような状況下、当社グループの売上高につきましては、前年同四半期と比較し、通信・放送・電力分野、電子応用分野、防衛・その他分野で増加し、特に主力である計測・制御分野が56.8％増加したことにより、全体として30.4％増加となりました。
また利益面につきましては、営業努力に加え、生産量の大幅な増加に対して費用の増加を最小限に抑えて効率的に生産活動を行ったことにより利益率が改善し、各段階利益が増加となりました。
この結果、当第１四半期連結累計期間における業績は、売上高1,190百万円（前年同四半期比30.4％増）、営業利益213百万円（前年同四半期比91.8％増）、経常利益217百万円（前年同四半期比86.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は136百万円（前年同四半期比79.5％増）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。
通信・放送・電力［通信・放送・電力関連］
通信関連と放送関連は前年並みに低調に推移していますが、電力関連の設備投資の増加により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比15百万円（36.9％）増の57百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の4.6％から4.8％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は顧客の在庫調整が終了し、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比23百万円（30.3％）増の101百万円となり、売上構成比率は前年同四半期と変わらず8.6％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置はAIサーバ向け先端ロジックとHBMへの大幅な設備投資増加により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比296百万円（56.8％）増の818百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の57.1％から68.7％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連は既存案件の終息や一部案件の延期により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比59百万円（28.6％）減の148百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の22.7％から12.4％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連は当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比１百万円（2.6％）増の65百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の7.0％から5.5％となりました。
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて357百万円増加し、6,726百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて346百万円増加し、4,463百万円となりました。増加要因としては、原材料及び貯蔵品197百万円、現金及び預金120百万円、仕掛品84百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金42百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて10百万円増加し、2,262百万円となりました。増加要因としては、繰延税金資産９百万円の増加であります。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて277百万円増加し、1,122百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金184百万円、電子記録債務83百万円、その他（未払費用）70百万円の増加であります。減少要因としては、賞与引当金34百万円、その他（未払消費税等）19百万円、未払法人税等18百万円の減少であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べて78百万円増加し、5,182百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益136百万円であります。減少要因としては、配当金72百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ3.0％減少し、77.1％になりました。
今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2026年５月14日付「2026年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。