文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループ（当社及び当社の連結子会社）が判断したものであります。
（１）会社の経営の基本方針
当社グループ（当社及び当社の連結子会社）は以下のとおり、企業理念を掲げ、従業員が心がけるべき企業の信条として、クレド（未来をつくる６つの約束）を定めています。
目まぐるしいスピードで進化する技術分野。その真っただ中に身を置く企業として「さらなる新技術への挑戦」、「より役立つ製品づくり」を軸に、これからも私たちは進化し続けてまいります。
（企業理念）
お客様第一主義に徹し、強い会社・良い社会づくりに邁進し、人を大切にし、社会貢献に努めてまいります。
（クレド－未来をつくる６つの約束）
① 精神 私たちはまず一歩踏み出すことからはじめます。
夢と情熱とあきらめない姿勢を活力にします。
② 人 私たちは人の力を何よりも大切にします。
お互いを思いやり、信頼し合い、きずなを深めながら、仕事に取り組みます。
③ 顧客 顧客第一主義に徹し、
私たちは常にお客様の立場で考え、感動を与えられるよう、全力を尽くします。
④ 挑戦 私たちは挑戦する姿勢を大切にします。
そして挑戦する力を全員で応援します。
⑤ 迅速 私たちは常にスピードと効率を意識し、その準備を怠りません。
臨機応変な対応と一歩先を読む意識を持って取り組みます。
⑥ 技術 未来は、私たちの技術から生まれます。
常に最新の情報を共有し、技術の継承と育成をしていきます。
（２）経営上の目標達成状況を判断するための客観的指標
当社グループは、経営上の指標として、売上高、営業利益、原価率、営業利益率の目標値を定めております。また、受注高及び受注残高をそれぞれ重要な経営指標としております。受注高については、対象期の売上計画以上を目標としております。また、受注残高については、翌期の売上計画以上の受注残高を維持することを目標としております。
なお、半導体事業の最近５年間の受注高及び期末時点の受注残高は、以下のとおりです。
（単位：千円）
（３）経営環境及び経営戦略
当社グループが属する半導体業界におきましては、次世代通信規格５Ｇ及びＡＩ、自動運転、ＩｏＴへの対応から通信量及びデータ処理量の増加が予想され、データセンター需要の拡大に加え、スマートフォンの高性能化などによる半導体需要の増加を背景に、大手半導体メーカー及び中国等の新規参入の半導体メーカーが積極的な設備投資を行っており、2019年には一時的にメモリー価格の下落からメモリー関連メーカーの投資が停滞しましたが、その後メモリー価格についても底打ちが見られ、停滞していたメモリー関連の投資も再開し、市場規模は拡大いたしました。また、当社グループは、半導体業界のうち、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の製造・販売を行っており、半導体洗浄装置は、半導体製造過程において複数回の処理を必要とするプロセスに使用されており、半導体製造においては必要不可欠、かつ他の装置では置換不能であるため、半導体の市場規模の拡大と比例して、その市場は増大しており、一時的な減速は想定されますが、継続して増大していくものと考えております。
こうした状況の下、2022年後半から再度メモリー価格が下落しており、市況の一時的な減速は想定されますが、当社グループは、競合他社とは差別化された特長・技術を有する洗浄装置と過去からの大手半導体メーカーへの納入実績にて積み上げた信頼により、2019年のような一時的な減速はありますが、順調に事業を拡大しております。
当社グループは、その強みを背景に以下の経営戦略を定め、今後もお客様の更なる成長を支えてまいります。
（当社グループの強み）
① 大手半導体メーカーへの納入実績
当社の前身であるエス・イー・エス株式会社の納入実績を含めますと、これまでに1,000台以上の半導体洗浄装置を、韓国、台湾、中国、日本、シンガポール、米国等の国々の半導体メーカーへ納入してきており、当社設立以降も約500台の装置を納入しております。特にメモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsにおいては、次に詳しく述べますとおり当社の競合他社と差別化された技術優位性を評価頂き、半導体製造工程の特異な工程においては、当社洗浄装置を指名採用頂き、エス・イー・エス株式会社の納入実績を含め400台を超える台数を納入しております。
これらの実績は、新規参入の半導体メーカーに対しても、十分に魅力的なＰＲポイントになると考えております。
② 競合他社と差別化できる技術優位性
当社のバッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）は、顧客の要求に合わせて洗浄槽の構成の変更や洗浄槽の数の変更といったカスタマイズ可能な装置が中心であり、また、競合他社の装置ではウエハの搬入搬出は１カ所で行われますが、ウエハの搬入・搬出装置を装置前後に別々に配置し、ウエハの流れを１方向にすることが可能なフロントタイプ（F-Type）にも対応できます。また、顧客が要求する半導体洗浄装置は微細化、多層化に対応可能な装置であり、より高粘度、高比重の薬液に対応する必要があります。こうした場合、各槽における処理時間も長くなることから、洗浄槽の構造や設置数を柔軟に変更できることは、処理時間の長い洗浄槽を複数配置するなど、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させる上でも、顧客にとって機種選定における重要な要件となります。当社の推計では2021年度の全世界の半導体バッチ式洗浄装置市場において、当社のバッチ式洗浄装置は約11％の市場シェアを占めております。
枚葉式洗浄装置（HTS-300）は、ランプにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を有し、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がり、他社製品では対応していない薬液温度を長時間にわたり高温に維持する必要のある工程に採用されております。
③ ターゲット地域を特化した充実したサービス体制
現在の半導体製造の主力地域である韓国、台湾、中国（Semiconductor Equipment and Materials International,（以下「SEMI」）発表の半導体製造装置販売額の上位３カ国）にターゲットを絞り、韓国には親会社であるZEUS Co., Ltd.、中国には子会社であるOribright Shanghai Co., Ltd.、台湾には子会社であるJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.を配置しており、納入した装置に対するアフターサービスを充実させるとともに、各顧客との関係構築を図る中で、新規に投資される装置需要についても確実に受注、売上に繋げられるよう体制を整えております。
さらに、韓国においては子会社であるJ.E.T. Korea Co., Ltd.による現地製造を開始しております。詳細は、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ①顧客基盤の拡大」にて、その目的、対応について説明しております。
（経営戦略）
① 売上成長戦略
市況の変化による売上、利益への影響を少なくし、安定かつ継続した成長を目指すべく、特定の国や特定の顧客に偏った売上依存を避けるため、重点ターゲットとしている韓国、中国、台湾や今後新規投資が見込まれる米国への販売施策を進めております。2018年実績にて当社売上高の80%以上を占めた韓国市場においては、メモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsに対し、当社が得意とするプロセスにターゲットを絞り対応してまいりましたが、2019年７月に発表された日本政府による韓国向け輸出管理強化の影響から、主要顧客の中で韓国国内での装置製造ニーズが高まり、韓国国内での装置製造を進めるべく子会社J.E.T. Korea Co., Ltd.を設立し、メモリー製造における新たなプロセス装置の他、システムＬＳＩ向けなど、これまで当社としては対応していなかったプロセスの製品についても、装置参入を目指してまいります。
また、中国市場においては、2022年７月にSEMIが発表した半導体製造装置の需要見通しにあるとおり、今後も成長が期待されております。米国により最先端の製造技術を使用する半導体投資に関しては規制が強化されておりますが、当社のターゲットとなる最先端の製造技術を使用しない半導体投資は継続されており、当社グループとしても新規顧客開拓の最重要市場と考えております。
当社設立以降、継続的に取引している大手ファウンドリ（注）や韓国メーカーの中国工場などの追加投資への対応、新たに立ち上げられている中国メモリーメーカーへの対応について、韓国市場にて実績のある装置を主体に販売施策を進めております。また、今後追加投資が見込まれるパワー系半導体を製造しているファウンドリに対しては、メモリーと比較して求められる微細化の基準が低いことから 300mmウエハだけでなく200mmウエハ対応の洗浄装置も含め、最先端の装置ではなく従来から製作している当社BW3000/BW2000といった装置の機能を絞り込み、価格的にも客先の要求に合致する装置を提案しております。
（注）半導体の設計は行わず、半導体チップを受託生産する企業。
② コスト改善戦略
ここ数年の急激な受注増加に対応すべく、また、突発的な需要の減少といったリスクも考慮し、製造における外部委託施策を積極的に進め、フレキシブルで効率的な生産体制の構築を進めてまいります。具体的には、BW2000など比較的台数の少ない装置は外部でのOEM製作に切り替え、当社及び韓国製造子会社では受注台数の多いBW3000及び今後の主力となるBW3700を生産することにより、効率を高め、短納期対応、コストの削減を図っております。また、客先からの納期短縮要請に対応すべく、各ユニットの標準化を図り、社内での先行製作、外注先でのOEM製作を進めております。併せて、納期のかかる石英部材、架台製作については、近隣の地域に拘らず海外まで含めて、新たな仕入先の開拓を進めております。
③ その他
安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業においては、装置市況が悪化した時期においても売上、利益を確保すべく、お客様に納入済みの装置の性能改善及び安定性向上の提案や保守メンテナンスサービスを行うフィールドサービス事業を海外においても積極的に展開すべく準備を進めております。
半導体関連事業以外では、今後成長が見込まれるリチウムイオン電池に関連する検査・製造装置の開発・製造・販売を事業化すべく活動しております。詳しくは、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ④新規事業の創出」に記載しております。
また、同様に安定した経営基盤を構築すべく、景気変動による影響が大きな装置事業以外に、今後安定して利益を確保すべく農産物生産事業（以下、アグリ事業といいます。）に取り組んでおります。詳しくは、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ④新規事業の創出」に記載しております。
（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
中長期的な会社の経営戦略の実現を果たすため、当社グループは下記の課題に取り組んでまいります。
① 顧客基盤の拡大
当社の半導体関連事業の主力市場である韓国市場において、日韓の貿易問題に端を発する韓国国内での装置製造ニーズをチャンスと捉え、韓国での製造拠点となる現地法人J.E.T. Korea Co., Ltd.を設立し、2021年7月には初号機を製作、出荷いたしました。人員の確保や装置製造のための設備等の充実を確実に進め、早期に安定的に製造できる体制を構築し、日本と同等の原価・納期・品質にて装置を製造することにより、目的の一つである主要顧客から新規プロセス装置を受注することが、最も重要な課題であると認識しております。
今後最も成長が期待される中国市場においては、当社グループの売上、シェアを確保していくための対応が重要になっております。また顧客の所在地が広範囲となることを想定し、Oribright Shanghai Co., Ltd.の新規事務所の開設（2019年12拠点から2023年14拠点へ）、人員の増強（2019年54名から2023年82名へ）を計画しておりますが、これら人材の確保及び育成を課題と認識し、積極的な募集活動及び2022年に開設したテクニカル・センターでの研修などを進めております。
また、米国の対中国の半導体の輸出規制の強化により、米国や日本国内への半導体工場の投資が計画されており、米国や日本国内市場の動向も注視しております。
② 人材の確保・育成
技術革新の激しい半導体洗浄装置業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人材の確保と育成が必須であると考えております。国内においては、毎年３～５名程度の新入社員の採用を継続して行うこととしており、早期育成に努めておりますが、エンジニアについては、国内、海外ともに優秀な人材が不足しており、課題として、積極的な採用活動を継続していきます。
③ 内部管理体制の強化
当社は、企業価値を最大化すべく、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の重要課題と位置付け、取締役会による業務執行の監督と監査役による経営監視体制を構築し、さらに内部監査室を設け、監査にあたっては各部署の業務活動全般に関して、職務分掌、職務権限、社内諸規程に基づき内部統制及びコンプライアンスの観点から監査を行うなど、多様な施策を実施しております。業務の適正及び財務報告の信頼性を確保するため、これらに係る内部統制が有効に機能する様、一層の体制整備、運用の強化を図ってまいります。なお、親会社からの役職員の受入等はなく、当社グループの方針・政策決定及び事業展開については、当社独自の意思決定によって進めております。
④ 新規事業の創出
安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業以外でも今後成長が見込まれるリチウムイオン電池に関連する検査・製造装置の事業化を進めております。現在、開発段階から製品段階へ移行中ではありますが、電池素子に電圧を印加して、その電流のピーク回数、ピーク電流値、電流のピーク発生時間、電流容量、抵抗値の５項目による良否判定を行うという独自のアルゴリズムで注液前の電池素子を検査し、短絡や開放イベント現象を検出する「内部短絡/開放イベント検査器（ISOEC-J1000）」、密閉後の電池ケースや外装材のピンホール等による電解液の漏れを検出する「電解液リーク検査装置（ELC-J1000）」といった、これまで存在しないユーザーニーズに対応した装置を製品化しております。どちらの装置もリチウムイオン電池の弱点である発熱、発火、爆発といったリスクを製造段階で検出できることが大きな特徴であり、基本技術については特許を取得しております。
これら装置については、日本及び海外での拡販を目指し、2018年２月より展示会への出展を開始しており、具体的な引き合いも頂ける段階に入っており、Oribright Shanghai Co., Ltd.、J.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.といった海外子会社と連携し、早期に有効な販売網を構築すべく対応を進めております。
アグリ事業については、株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開するオスミック農産物生産事業を採用し、2020年11月には計画どおり初出荷を実現し、2021年度には年間約28トンの生産・出荷をいたしました。また、2021年10月には、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。2022年１月より株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリにてアグリ事業を行っており、従業員の人材育成に取り組み、生産技術の向上や更なる品質向上を目指しております。なお、当面は農地所有の計画がないため、2022年１月に議決権の所有割合を74.5％とし、本書提出日現在では農地所有適格法人の要件を充足しておりません。
⑤ 資金調達
当社製品である半導体洗浄装置は、受注生産で装置製作を行っております。受注後に装置製作に必要な部材等を調達して、その後装置を製作し、出荷時に装置価格の90％相当額を回収するため、一定の運転資金が必要となります。当社は取引金融機関とコミットメントライン契約を締結する等、必要かつ十分な資金を柔軟に調達できる体制を整えております。
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
（１）市場環境
①半導体市場変動による影響
半導体市場は急激な技術革新や半導体を使用するデバイスの爆発的普及等により大幅に成長する反面、需給バランスの悪化から価格が下落し市場規模が一時的に縮小する等、好不況の波にさらされてきました。当社グループでは、当社の有する技術開発力を発揮できる半導体洗浄装置の製造・販売に経営資源を集中させることにより、高い利益率を獲得するとともに、継続的に利益を生み出せるよう、主力の半導体洗浄装置におきましては顧客の投資動向を注視し、既存顧客の投資案件での占有率向上と新規顧客の獲得に努めております。また、半導体市況が悪化した場合でも安定した経営基盤を構築するため、半導体洗浄装置以外の事業に進出する等、構造改革にも積極的に取り組んでおります。
しかしながら、予期せぬ半導体市場の大幅な縮小によって、顧客からの受注済み装置の納期変更による売上計上期の期ずれ、受注取消、在庫増加、顧客の財務状況悪化による貸倒損失、仕入先の経営状態悪化による供給不足等が発生する場合や顧客の事情等によって、装置の出荷や設置時期の集中、遅延等が発生する場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
②特定顧客への取引集中による影響
当社グループの連結売上高に占めるSamsung Electronics Groupに対する売上高の割合は2021年12月期33.7％、2022年12月期26.9％と高くなっております。同社グループとは、当社が事業を譲り受けたエス・イー・エス株式会社の時代から長年にわたり良好な取引関係を保っており、同社グループから求められる性能や品質、納期を充たした製品やサービスを通じて、継続的かつ安定的な取引関係を構築しております。また、当社と現地法人の営業担当者を顧客別に配置することにより、主要顧客との良好な関係は維持しつつ、他の既存顧客や新規顧客との連携を強化し、さらに幅広いニーズを取り込むことで顧客基盤の拡大に努めております。
しかしながら、同社グループの大規模設備投資実施計画の変更、大口受注に対する値引き要請等によって、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
③研究開発による影響
当社グループは、半導体製造工程における洗浄技術、熱処理技術、乾燥技術等の最先端技術について積極的な研究開発を継続的に取り組んでおります。研究開発により得られた最先端の技術を搭載した新製品を早期に市場投入することにより、半導体洗浄装置において一定の市場シェアと高い利益率を獲得してきました。また、2020年４月１日を以って、研究開発の要となる当社の技術開発部を、顧客ニーズを聴き取り、開発テーマを決定するセクションとなる「技術企画室」と、決定された開発テーマを具現化するセクションとなる「技術開発部」とに分割し、タイムリーかつ迅速な研究開発が行える体制を整えております。
しかしながら、研究開発の遅延による新製品投入タイミングの遅れ等の影響によって、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
（２）コンプライアンス
①安全に関する影響
当社グループは、研究開発・製造・販売・サービス・管理等の各種業務の遂行において、安全や健康に対する配慮を常に念頭において行動するという基本理念のもと、当社グループ製品の安全性の向上や健康への影響排除のために積極的かつ継続的に努力しており、SEMIスタンダード（注）に準拠した製品仕様とすること等により、当社グループ製品の安全性向上に努めております。
しかしながら、当社グループ製品に関連する安全性等の問題により、顧客への損害発生や受注取消等が発生した場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
（注）SEMI(エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会)が定めた「半導体製造装置」の設計に際してのガイドライン。
②品質に関する影響
当社グループは、研究開発により得られた最先端技術を新製品に搭載し、早期に市場に投入することとしております。また、品質保証体制につきましては、品質マネジメントシステムに関する国際規格であるISO9001の認証取得を含めたサービス体制の確立に努めると同時に、当社グループと取引のあるサプライヤーに対して品質監査を実施することにより、品質向上に努めております。
しかしながら、当社グループの製品が最先端技術製品である等の原因によって、未知の分野の開発技術も多く存在し、予期せぬ不具合の発生等により当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
③安全保障貿易管理に関する影響
当社グループでは、海外への製品・部品の輸出や技術の提供を行うため、「外国為替及び外国貿易法」とその関連法令に則った貿易管理業務を行っております。また、当社グループが製造する装置を構成する部品の一部には、兵器の開発に利用できる等軍事的に転用されるおそれのある機微品目が含まれており、当社グループではそれら品目についても迅速な輸出が行えるよう、内部管理体制を整備し「特別一般包括輸出・役務（使用に係るプログラム）取引に関する許可（注）」を取得しております。
しかしながら、法改正や規制強化が実施された場合、より厳格な管理のための工数や費用が増加するほか、当社からの輸出が制約を受ける可能性があります。また、法改正により特別一般包括許可の適用範囲が変更された場合や、世界各国の経済安全保障政策が強化され当社顧客が法規制や制裁の対象となった場合、規制対象となった地域や顧客への輸出制限やリードタイムの長期化、資金決済が滞る等、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
なお、2023年7月23日施行の「輸出貿易管理令別表第一及び外国為替令別表の規定に基づき貨物又は技術を定める省令の一部を改正する省令」等の改正により、新たに半導体洗浄装置を含む23品目が輸出管理の対象となりましたが、当社製の半導体洗浄装置は改正輸出貿易管理令に基づき該非判定を実施した結果、輸出管理対象に「非該当」となることを確認しております。
（注）当該輸出許可の輸出許可番号は、HBIT-GL-20-S100005で、その有効期限は、2024年２月５日であります。当該輸出許可を受けた者が法令若しくは許可の条件に違反したとき、申請者若しくは許可の要件を満たさなくなったとき又は国際的な平和及び安全の維持の観点から必要があると認めるときは、経済産業大臣が当該許可を取り消すことがあります。また、許可の条件で規定されている場合の他、国際的な平和及び安全の維持の観点から必要があると認めるときは、経済産業大臣が定める期日から当該許可の全部又は一部の効力を失う旨の通知を行うことがあります。当社は、当該輸出許可の継続に支障を来す要因は発生しておりません。
④知的財産権に関する影響
当社グループは、製品の差別化と競争力強化のために、最先端技術の研究開発に積極的かつ継続的に取り組み、多くの独自技術を創出し、その独自技術を知的財産権として確立しております。また、技術開発に携わる役職者を事務局とした知的財産権委員会を設置し、知的財産権に関するリスク排除に努めております。
しかしながら、当社グループの製品に関する最先端技術は、知的財産に関する権利関係が複雑化しており、意図せず第三者が有する知的財産権を侵害し、訴訟に巻き込まれるリスクがあります。また、第三者が有する知的財産権のため、当社の研究開発に制約等が発生した場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
（３）事業継続計画
①生産拠点集中による影響
当社グループは、岡山県浅口郡里庄町の本社工場にて製品の生産を集中しております。行政機関が発行した防災マップにおいては、災害被害が想定されたエリアではありません。また、地域行政への寄附により地域防災に積極的に関与しており、災害発生時の影響を最小限に食い止めるべく努めております。
なお、生産拠点の分散化のため、一部の製品機種において九州地域の協力会社での生産委託の強化を図ると同時に、韓国現地法人での生産を開始しており、係る影響の軽減に努めております。
しかしながら、地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の一時的な停止、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
②外注先への依存による影響
当社グループは、製品の生産にあたり、外注先に製造業務を委託している工程が多数あり、重要工程の製造業務に係る外注先については、既存の外注先に加えて、異なる地域における新たな外注先を開拓し、マルチベンダー化を図ることで、安定的な製造体制の確立に努めております。
しかしながら、地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故により外注先が被災した場合や計画どおりに外注先を確保できない場合、あるいは、既存の外注先との契約を継続できない場合、生産活動が一時的に停止又は遅延し、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
③新型コロナウイルス感染症による影響
当社グループでは、新型コロナウイルス感染症による海外渡航規制下において、従来、当社のエンジニアが行っていた装置の設置・顧客工場での装置立上業務を現地法人のエンジニアに移管することにより、影響の極小化に努めてまいりました。
新型コロナウイルス感染症の再拡大による海外渡航制限やロックダウン等が発生し、半導体洗浄装置の設置・顧客工場での装置立上業務が遅延する等した場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
（４）資金調達
①借入契約に関する影響
当社の借入金に係る契約のうち一部の契約には、各年度の末日の連結及び個別の純資産の額、及び、連結及び個別の経常損益に関する財務制限条項が付されております。そのため、財務制限条項に抵触し、借入先金融機関からの請求があった場合は、当該借入金について期限の利益を喪失する可能性があり、一括返済の義務を負った場合には、当社グループの財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
（５）親会社との関係
本書提出日現在、ZEUS Co., Ltd.（韓国取引所（KOSDAQ）上場）は、当社の議決権の98.1％を保有する親会社でありますが、当社グループの方針・政策決定及び事業展開については、当社独自の意思決定によって進めております。また、2021年12月期以降、当社グループは売上高・利益ともに親会社グループの過半を占めておりますが、当社グループの業績が半導体市況の好況を受けた結果であり、一時的であると考えております。
親会社グループの中には当社以外に半導体洗浄装置を開発・製造・販売する会社はなく、また親会社が製造・販売する半導体洗浄装置は当社からライセンス供与した一般的な枚葉式洗浄装置に限定しており、当社が開発・製造・販売するバッチ式洗浄装置や特殊枚葉式洗浄装置とは使用されるプロセスが異なることから、当社グループと親会社との間には、事業の棲み分けがなされ、競合関係もありません。また親会社とは、当社の自主性の尊重や当社が東京証券取引所スタンダード市場に上場した後においてはその上場を維持すること、当社の少数株主の利益を不当に害することのないよう、当社の経営方針及びガバナンス体制に関する合意書を締結しております。
なお、資本関係、取引関係及び人的関係については以下のとおりであり、これらについて変動又は問題が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
イ．資本関係について
当社は、自らの経営責任を負って独立した事業経営を行っておりますが、当社の親会社であるZEUS Co., Ltd.は当社の議決権の98.1％（本書提出日現在）を所有しており、当社は同社の連結子会社となっております。当社の経営判断において親会社の承認を必要とする取引や業務は存在しませんが、親会社は当社の株主総会における取締役の任免等を通じて当社の経営判断に影響を及ぼし得る立場にあることから、議決権の行使にあたり、親会社の利益は、当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。また、親会社の経営方針の変更や経営状態の悪化等により、当社グループに対して要求等があった場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
ロ．取引関係について
当社グループと親会社との主な取引については、「取引基本契約書」「取引基本契約書に関する付帯覚書」「業務委託契約書」等に基づき履行されております。
当該契約書等には親会社からの調達品や販売支援等に関する条件が定められております。当社は、親会社との取引を今後も継続する方針でありますが、取引条件の妥当性については、随時、他社との取引条件等を比較しその適正性等を様々な観点から検証を行った上で、検証の結果、当社にとって不利益となる場合は条件の見直しを親会社と交渉する予定であります。また、親会社への委託業務が困難となる場合に備え、韓国現地法人での業務範囲を拡大しております。本書提出日時点において親会社との取引方針や取引条件に変化は生じておりませんが、今後の交渉により取引条件が変更となった場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
なお、2022年12月期における親会社との主な取引内容は、下表のとおりであります。
(注) 役員の兼任は、2022年４月30日をもって解消しております。
ハ．人的関係について
本書提出日現在、親会社からの役員の派遣、親会社への出向者及び親会社からの受入出向者等の人的関係はありません。
（６）その他
①為替変動による影響
当社グループは、海外輸出による売上の比率が高いため、為替リスクを避けるため円建て取引を基本としております。2021年より韓国に設立した現地法人にて製品の生産を開始しましたが、韓国で生産した製品を韓国の顧客に販売する場合は、外貨（韓国ウォン）建て取引となります。当社グループでは、為替予約等により急激な為替変動のリスクをヘッジする予定ですが、想定を超える為替変動が起こった場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
②その他のリスク
当社グループは、韓国、中国、台湾をはじめとした諸外国の顧客を相手にグローバルに事業展開をしております。グローバルに事業展開する他社同様に、世界経済の変動や米中貿易摩擦等の通商問題、ロシアによるウクライナ侵攻等の紛争・戦争・テロの発生、大規模な自然災害や感染症の発生等、不可抗力な事象により、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
また、近年強化されている米国の対中国半導体輸出規制は、中国における先端半導体製造能力の抑制を目的とし、米国原産品や米国製品を一定割合組込んだもの、米国由来の技術を用いて作られたものが、先端半導体製造用途向けや特定企業向けに輸出されることを規制するものです。当社製品は日本又は韓国製であり、また、米国産品の組込比率が25％以下であることから、米国輸出管理規則の規制対象外であります。したがって、現時点では中国顧客向けに当社装置を輸出することは可能であり、当社グループの業績への影響は軽微であります。ただし、今後米国製品の組込比率要件が変更される場合は、中国への製品輸出又は中国での装置立上業務が困難になり、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
第14期連結会計年度(自 2022年１月１日 至 2022年12月31日)
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦の長期化に加え、ウクライナ紛争も長期化の様相を呈しており、エネルギー価格の高騰、欧米の利上げ継続やインフレ傾向など、依然先行きは不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格の下落が継続しておりますが、データ通信量の増加からデータセンター向け、ハイエンドスマートフォン向けの需要は継続しており、車載向けでは、旺盛な需要に対して各種半導体の供給不足が継続しており、こうした需要増加に対応すべく、半導体メーカー各社は積極的な投資を行い、メモリーメーカーでも高水準の投資を継続しました。
このような経営環境の中、当社グループにおきましても、新型コロナウイルス感染症の影響による海外への渡航規制、中国での物流の混乱等により装置の立上げに多少の影響がありましたが、中国ファウンドリ向け、韓国、中国メモリーメーカー向け洗浄装置の販売は順調に推移しました。
以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、中国ファウンドリ向け装置の販売台数が前年と比べ増加したこと等により、売上高は231億14百万円（前期比21.0％増加)と増収になりました。また、新たに開発した付加価値の高いBW3700シリーズの市場投入、現地法人の装置立上対応によるコスト削減等により、売上増加による販管費率の減少等により、営業利益は20億78百万円（前期比12.2％増加）、経常利益18億96百万円（前期比11.3％増加）、親会社株主に帰属する当期純利益11億97百万円（前期比2.6％増加）と増益となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
第15期第２四半期連結累計期間(自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの継続しており、米中貿易摩擦は関係各国を巻き込みつつ新たな局面を迎え、ウクライナ紛争も長期化の様相を呈しており、依然先行きは不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格の下落が継続しており、ロジック半導体、イメージセンサーなどでも調整局面に入り厳しい状況にあります。また、中国を中心とした成熟世代向けの設備投資は継続しておりますが、一部にて投資減速の傾向も見受けられます。
このような経営環境の中、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカー向け装置の立上遅延により多少の影響がありましたが、中国ファウンドリ向け等の洗浄装置の販売は順調に推移しました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間における連結業績は、売上高117億24百万円(前年同期比119.3％)、営業利益10億39百万円(前年同期比119.9％)、経常利益９億44百万円(前年同期比126.7％)、親会社株主に帰属する四半期純利益６億46百万円(前年同期比131.8％)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
②財政状態の状況
第14期連結会計年度(自 2022年１月１日 至 2022年12月31日)
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は264億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ91億円増加しました。これは主に「原材料及び貯蔵品」、「商品及び製品」、「仕掛品」の増加によるものであります。
有形固定資産は11億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億81百万円減少しました。これは主に「機械装置」の売却による減少であります。
無形固定資産は75百万円となり、前連結会計年度末に比べ32百万円増加しました。これは主にソフトウェアの増加によるものであります。
これらの結果、当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ85億27百万円増加し、282億90百万円となりました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は144億35百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億63百万円増加しました。これは主に「前受金」の増加によるものであります。
固定負債は55億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億32百万円増加しました。これは主に「長期借入金」の増加によるものであります。
これらの結果、当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ74億95百万円増加し、199億50百万円となりました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ10億31百万円増加し、83億40百万円となりました。これは主に「利益剰余金」の増加によるものであります。
第15期第２四半期連結累計期間(自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)
（資産）
当第２四半期連結会計期間末における流動資産は274億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ９億98百万円増加しました。これは主に「商品及び製品」、「仕掛品」及び「原材料及び貯蔵品」の増加によるものであります。
有形固定資産は10億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ89百万円減少しました。これは主に「機械及び装置」の減価償却が進んだことによるものであります。
無形固定資産は63百万円となり、前連結会計年度末に比べ11百万円減少しました。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ９億81百万円増加し、292億72百万円となりました。
（負債）
当第２四半期連結会計期間末における流動負債は152億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ８億３百万円増加しました。これは主に「前受金」の増加によるものであります。
固定負債は51億91百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億23百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当第２四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ４億79百万円増加し、204億29百万円となりました。
（純資産）
当第２四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ５億１百万円増加し、88億42百万円となりました。これは主に「利益剰余金」の増加によるものであります。
③キャッシュ・フローの状況
第14期連結会計年度(自 2022年１月１日 至 2022年12月31日)
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ25百万円減少し、当連結会計年度末には41億５百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は35億97百万円（前年同期は11億26百万円の獲得）となりました。これは主に「前受金」の増加による資金の増加、「棚卸資産」の増加による資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は２億10百万円（前年同期は２億８百万円の使用）となりました。これは主に「有形固定資産」、「無形固定資産」の取得による支出等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は37億31百万円（前年同期は４億２百万円の獲得）となりました。これは主に「長期借入金」の増加によるものであります。
第15期第２四半期連結累計期間(自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ７億48百万円減少し、33億56百万円となりました。
当第２四半期連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果獲得した資金は15億62百万円(前年同期は33億99百万円の使用)となりました。これは主に「棚卸資産」の増加額の減少による資金の増加、「前受金」の増加等によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は１億15百万円(前年同期は85百万円の使用)となりました。これは主に「定期預金」の純増減額等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は24億72百万円(前年同期は40億20百万円の獲得)となりました。これは主に「短期借入金」の返済、「長期借入金」の返済等によるものであります。
④生産、受注及び販売の実績
a．生産実績
第14期連結会計年度及び第15期第２四半期連結累計期間における生産実績をサービスごとに示すと、次のとおりであります。
b．受注実績
第14期連結会計年度及び第15期第２四半期連結累計期間における受注実績をサービスごとに示すと、次のとおりであります。
(注) 金額は、販売価格によっております。
第14期連結会計年度及び第15期第２四半期連結累計期間における販売実績をサービスごとに示すと、次のとおりであります。
(注) １．主な地域別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
（注）第14期連結会計年度より、当社グループが韓国で生産し、Samsung Electronics Co.,Ltd.へ販売する半導体洗浄装置については、ZEUS Co., Ltd.経由での販売に変更しております。
ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsung Electronics Co.,Ltd.への半導体洗浄装置の販売高につきまして、第14期連結会計年度は2,411,795千円、第15期第２四半期連結累計期間は1,426,058千円を含んでおります。
（2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討
経営者の視点による当社における経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討の内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。
① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
第14期連結会計年度(自 2022年１月１日 至 2022年12月31日)
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦の長期化に加え、ウクライナ紛争も長期化の様相を呈しており、エネルギー価格の高騰、欧米の利上げ継続やインフレ傾向など、依然先行きは不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格の下落が継続しておりますが、データ通信量の増加からデータセンター向け、ハイエンドスマートフォン向けの需要は継続しており、車載向けでは、旺盛な需要に対して各種半導体の供給不足が継続しており、こうした需要増加に対応すべく、半導体メーカー各社は積極的な投資を行い、メモリーメーカーでも高水準の投資を継続しました。
このような経営環境の中、当社グループにおきましても、新型コロナウイルス感染症の影響による海外への渡航規制、中国での物流の混乱等により装置の立上げに多少の影響がありましたが、中国ファウンドリ向け、韓国、中国メモリーメーカー向け洗浄装置の販売は順調に推移しました。
以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、中国ファウンドリ向け装置の販売台数が前年と比べ増加したこと等により、売上高は231億14百万円（前期比21.0％増加)と増収になりました。また、新たに開発した付加価値の高いBW3700シリーズの市場投入、現地法人の装置立上対応によるコスト削減等により、売上増加による販管費率の減少等により、営業利益は20億78百万円（前期比12.2％増加）、経常利益18億96百万円（前期比11.3％増加）、親会社株主に帰属する当期純利益11億97百万円（前期比2.6％増加）と増益となりました。
なお、財政状態の詳細につきましては、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」に記載のとおりであります。
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
セグメントごとの生産・受注・販売の実績、地域ごとの販売実績、主な相手別の販売実績は、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ④生産、受注及び販売の実績」に記載のとおりであります。
第15期第２四半期連結累計期間(自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)
当第２四半期連結累計期間における世界経済は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの継続しており、米中貿易摩擦は関係各国を巻き込みつつ新たな局面を迎え、ウクライナ紛争も長期化の様相を呈しており、依然先行きは不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格の下落が継続しており、ロジック半導体、イメージセンサーなどでも調整局面に入り厳しい状況にあります。また、中国を中心とした成熟世代向けの設備投資は継続しておりますが、一部にて投資減速の傾向も見受けられます。
このような経営環境の中、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカー向け装置の立上遅延により多少の影響がありましたが、中国ファウンドリ向け等の洗浄装置の販売は順調に推移しました。
以上の結果、当第２四半期連結累計期間における連結業績は、売上高117億24百万円(前年同期比119.3％)、営業利益10億39百万円(前年同期比119.9％)、経常利益９億44百万円(前年同期比126.7％)、親会社株主に帰属する四半期純利益６億46百万円(前年同期比131.8％)となりました。
なお、財政状態の詳細につきましては、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」に記載のとおりであります。
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当社グループの資本の財源につきましては、「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」及び「第２ 事業の状況 ３ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1) 経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」に記載のとおりであります。
当社グループの資金需要の主なものは、受注した装置を製造するための原材料等のたな卸資産にかかる運転資金となります。資金の流動性につきましては、運転資金の調達は事業活動による営業キャッシュ・フローの獲得を前提とした上で、手元流動性と資金の安定的調達を目的として、取引金融機関とコミットメントライン契約及び当座貸越契約を締結しております。なお、2022年12月末における現金及び現金同等物の残高は、41億５百万円であり、またコミットメントライン契約及び当座貸越契約の極度額の総額は、107億50百万円、その借入未実行残高は76億円であり、十分な流動性を確保していると考えております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表において採用している重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。
また、経営者は連結財務諸表作成にあたって、会計上見積りを必要とする繰延税金資産、製品保証引当金、たな卸資産の評価などについては、過去の実績や当該事象の状況を勘案して、合理的と考えられる方法に基づき見積り及び判断をしております。ただし、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと実際の結果は異なる可能性があります。
(注) １．１年毎の自動更新です。
２．成功報酬として、当社は販売価格の３～５％の販売手数料を支払っております。
第14期連結会計年度(自 2022年１月１日 至 2022年12月31日)
当社グループでは、薬液による洗浄をコア技術として、様々な薬液の濃度、温度、流量、沸騰、乾燥など、多様な技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体洗浄装置を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、新たな乾燥技術の開発を行うべくデモ装置の検討、流体解析技術の基礎的知見を社内にて習得すべく流体解析ソフトの導入を進めました。また、リチウムイオン電池及び全固体電池の製造及び検査装置においても、研究開発活動を行い、総額で
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造技術における基礎研究においては、流体解析ソフトを導入しました。半導体洗浄装置においては、バッチ式洗浄装置であるBW3700のF-Typeを開発・製造し、客先へ納入しました。枚葉式洗浄装置では、HTS-300において従来の８チャンバーから12チャンバーへチャンバー数を増加した装置を開発しました。
リチウムイオン電池製造装置においては、超音波ラミネート接合の基礎技術を確立しました。
第15期第２四半期連結累計期間(自 2023年１月１日 至 2023年６月30日)
当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、
なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。