(セグメント情報等)

【セグメント情報】

当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)

当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益について、顧客の所在地を基礎とした国又は地域に分解した情報

当第1四半期連結累計期間(自2024年1月1日 至2024年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他
(注)

合計

半導体事業

日本

140

12

153

韓国

1,332

1,332

中国

1,213

1,213

台湾

65

65

その他

29

29

外部顧客への売上高

2,783

12

2,796

 

(注) 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、農業事業を含んでおります。

 

 

(1株当たり情報)

1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

 

項目

当第1四半期連結累計期間

(自 2024年1月1日

2024年3月31日)

1株当たり四半期純損失(△)

△3円50銭

(算定上の基礎)

 

  親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(百万円)

△45

  普通株主に帰属しない金額(百万円)

  普通株式に係る親会社株主に帰属する
  四半期純損失(△)(百万円)

△45

  普通株式の期中平均株式数(株)

13,110,000

 

(注)1.潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、1株当たり四半期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2.2024年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。当連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、1株当たり四半期純損失を算定しております。

 

 

(重要な後発事象)

 当社は、2024年3月14日開催の取締役会において、以下のとおり、株式の分割ならびに株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議し、2024年4月1日をもって実施いたしました。

 

1.株式分割の趣旨

 当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げ、株式数の増加により株式の流動性を高めることで、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えるとともに、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

 

2.株式分割の概要

 

(1)分割の方法

 2024年3月31日(当日は株主名簿管理人が休業につき、実質的には3月29日)を基準日として、同日最終の株主名簿に記録された株主の所有普通株式1株につき3株の割合をもって分割いたしました。

 

(2)分割により増加する株式数

株式分割前の発行済株式総数

4,490,000株

今回の分割により増加する株式数

8,980,000株

株式分割後の発行済株式総数

13,470,000株

株式分割後の発行可能株式総数

46,680,000株

 

 

(3)分割の日程

基準日公告日

2024年3月15日

基準日

2024年3月31日

効力発生日

2024年4月1日

 

 

(4)その他

 今回の株式分割に際して、資本金の増加はありません。

 

3.定款の一部変更

 

(1)定款変更の理由

 今回の株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づき、2024年4月1日をもって当社定款第6条で定める発行可能株式総数を変更いたしました。

 

(2)定款変更の内容

(下線部は変更部分を示します)

現行定款

変更後

(発行可能株式総数)

第6条

当会社の発行可能株式総数は、15,560,000株とする。

(発行可能株式総数)

第6条

当会社の発行可能株式総数は、46,680,000株とする。

 

 

(3)変更の日程

効力発生日 2024年4月1日

 

4.1株当たり情報

当該株式分割が当連結会計年度の期首に行われたと仮定して計算し、(1株当たり情報)に記載しております。