# 第一部 【企業情報】

## 第１ 【企業の概況】

### １ 【主要な経営指標等の推移】

#### (1) 連結経営指標等

回次 | 第13期 | 第14期 | 第15期 | 第16期
決算年月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上高 | (百万円) | 19,102 | 23,420 | 23,129 | 19,316
経常利益 | (百万円) | 1,703 | 2,018 | 1,593 | 960
親会社株主に帰属する 当期純利益 | (百万円) | 1,167 | 1,217 | 1,128 | 540
包括利益 | (百万円) | 1,338 | 1,285 | 1,232 | 674
純資産額 | (百万円) | 7,308 | 8,274 | 11,823 | 12,103
総資産額 | (百万円) | 19,763 | 28,551 | 29,817 | 26,026
１株当たり純資産額 | (円) | 646.23 | 731.65 | 901.88 | 922.03
１株当たり当期純利益 | (円) | 102.86 | 107.63 | 95.59 | 41.19
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益 | (円) | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 37.0 | 29.0 | 39.7 | 46.5
自己資本利益率 | (％) | 17.4 | 15.6 | 11.2 | 4.5
株価収益率 | (倍) | 9.2 | 8.8 | 37.0 | 24.5
営業活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | 1,126 | △3,597 | △1,181 | △1,390
投資活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | △208 | △210 | 106 | 302
財務活動による キャッシュ・フロー | (百万円) | 402 | 3,731 | △338 | 392
現金及び現金同等物 の期末残高 | (百万円) | 4,131 | 4,105 | 2,742 | 2,118
従業員数 〔ほか、平均臨時 雇用人員〕 | (名) | 278 〔35〕 | 293 〔17〕 | 289 〔43〕 | 293 〔56〕

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

２．従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数は年間の平均人員を〔 〕外数で記載しております。

３．第13期、第14期、第15期及び第16期の連結財務諸表については、「連結財務諸表の用語、様式及び作成方法に関する規則」（1976年大蔵省令第28号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＡＣアーネスト監査法人により監査を受けております。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第14期の期首から適用しており、第14期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

５．2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の株式分割、2024年４月１日付で普通株式１株につき３株の株式分割を行っております。これに伴い、当該株式分割が第13期の期首に行われたと仮定して、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。

#### (2) 提出会社の経営指標等

回次 | 第12期 | 第13期 | 第14期 | 第15期 | 第16期
決算年月 | 2020年12月 | 2021年12月 | 2022年12月 | 2023年12月 | 2024年12月
売上高 | (百万円) | 12,585 | 18,643 | 22,904 | 22,547 | 18,689
経常利益 | (百万円) | 650 | 1,401 | 2,028 | 1,536 | 1,326
当期純利益 | (百万円) | 525 | 979 | 1,447 | 1,155 | 830
資本金 | (百万円) | 571 | 571 | 571 | 1,848 | 1,848
発行済株式総数 | (株) | 1,945,000 | 1,945,000 | 1,945,000 | 4,490,000 | 13,470,000
純資産額 | (百万円) | 5,296 | 6,105 | 7,251 | 10,723 | 11,159
総資産額 | (百万円) | 13,086 | 18,726 | 27,807 | 28,990 | 25,080
１株当たり純資産額 | (円) | 2,723.01 | 539.82 | 641.17 | 817.94 | 850.13
１株当たり配当額 | (円) | － | 124 | 127 | 102 | 6
(１株当たり中間配当額) | (－) | (－) | (－) | (－) | (－)
１株当たり当期純利益 | (円) | 270.11 | 86.34 | 127.98 | 97.83 | 63.34
潜在株式調整後 １株当たり当期純利益 | (円) | － | － | － | － | －
自己資本比率 | (％) | 40.5 | 32.6 | 26.1 | 37.0 | 44.5
自己資本利益率 | (％) | 10.4 | 17.2 | 21.7 | 12.9 | 7.6
株価収益率 | (倍) | － | 11.0 | 7.4 | 36.1 | 15.9
配当性向 | (％) | － | 23.9 | 16.5 | 34.8 | 9.5
従業員数 〔ほか、平均臨時 雇用人員〕 | (名) | 156 | 163 | 167 | 165 | 169
〔15〕 | 〔35〕 | 〔17〕 | 〔20〕 | 〔34〕
株主総利回り | (％) | － | － | － | － | 29.7
(比較指標：配当込み TOPIX) | (％) | (－) | (－) | (－) | (－) | (120.5)
最高株価 | (円) | － | 5,700 | 2,850 (5,700) | 11,580 | 4,965 (12,940)
最低株価 | (円) | － | 5,700 | 2,850 (5,700) | 3,240 | 962 (7,050)

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

２．株価収益率については、第12期は当社株式が非上場であるため記載しておりません。

３．第13期、第14期、第15期及び第16期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（1963年大蔵省令第59号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、ＡＣアーネスト監査法人により監査を受けております。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第14期の期首から適用しており、第14期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

５．2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の株式分割、2024年４月１日付で普通株式１株につき３株の株式分割を行っております。これに伴い、当該株式分割が第13期の期首に行われたと仮定して、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。なお、１株当たり配当額につきましては、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。

６．第12期から第15期の株主総利回り及び比較指標は、2023年９月25日に東京証券取引所スタンダード市場に上場したため記載しておりません。

７．最高株価及び最低株価については、第13期及び第14期は東京証券取引所TOKYO PRO Market市場におけるものであり、第12期は非上場でありましたので記載しておりません。なお、第15期以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。また、第14期及び第16期の株価については株式分割後の最高株価及び最低株価を記載しており、株式分割前の最高株価及び最低株価を括弧内に記載しております。

### ２ 【沿革】

当社は、2008年９月のリーマン・ショック後の半導体不況時に民事再生手続きを開始し、その後破産手続きに移行したエス・イー・エス株式会社を前身としております。エス・イー・エス株式会社は、元JASDAQ上場企業で半導体洗浄装置の製造、販売及び保守サービスを行っておりました。同社は、韓国のSamsung Electronics等の半導体メーカー向け洗浄装置でバッチ式洗浄装置では10％強の市場シェアを持っており、同社の破綻は顧客である半導体メーカーの生産や投資計画に影響を及ぼす可能性がありました。同社の韓国エージェントであった半導体・液晶パネル製造装置を製造販売する韓国企業のZEUS Co., Ltd.は、同社の顧客から、納品済み装置の保守や今後の投資計画に基づく装置購入の対応を求められ、その対応や既存顧客を受け継ぐため、ZEUS Co., Ltd.は全額出資により、岡山県浅口郡里庄町において2009年４月24日に当社を設立し、2009年５月にエス・イー・エス株式会社の岡山グリーンテクノ工場等を事業譲渡により引き継ぎました。

当社設立以後の企業集団に係る経緯は、次のとおりであります。

年　月 | 概　略
2009年４月 | 当社（資本金1,000万円）を設立
2009年５月 | 資本金を２億1,000万円に増資
2009年５月 | エス・イー・エス株式会社の半導体事業部門である「岡山グリーンテクノ工場（現本社工場）」を事業譲渡により取得 併せて、同社が保有する台湾現地法人「協裕国際科技股份有限公司（現J.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.)」、及び中国現地法人「艾使易電子貿易（上海）有限公司（現Oribright Shanghai Co., Ltd.)」、韓国現地法人「K.S.E.S. Co., Ltd.」の全株式を取得し、子会社化
2009年５月 | 東京事務所を東京都立川市に開設
2009年６月 | 資本金を３億6,000万円に増資
2009年６月 | 九州事務所を大分県大分市に開設
2009年12月 | 韓国現地法人「K.S.E.S. Co., Ltd.」を清算
2010年１月 | 中国現地法人「艾使易電子貿易（上海）有限公司」（連結子会社）を「杰羿替電子貿易（上海）有限公司」へ商号変更
2010年６月 | 大阪事務所を大阪市中央区に開設
2012年12月 | 中国現地法人「杰羿替電子貿易（上海）有限公司」（連結子会社）を増資し、ZEUS Co., Ltd.が引き受け、同社の商号を「杰宜斯科技（上海）有限公司（ZEUS China Co., Ltd.)」に変更
2013年９月 | 資本金を４億9,500万円に増資
2013年12月 | 東京事務所を東京都羽村市に移転
2014年８月 | リチウムイオン電池に関連する検査・製造装置事業に進出
2018年２月 | 資本金を５億7,100万円に増資
2019年３月 | 中国現地法人「杰宜斯科技（上海）有限公司（ZEUS China Co., Ltd.)」（連結子会社）の株式をZEUS Co., Ltd.より取得し、完全子会社化
2019年９月 | 中国現地法人「杰宜斯科技（上海）有限公司（ZEUS China Co., Ltd.)」（連結子会社）を「欧利白科技（上海）有限公司(Oribright Shanghai Co., Ltd.)」へ商号変更
2020年９月 | 韓国現地法人「J.E.T. Korea Co., Ltd.」（連結子会社）（100％当社出資）を設立
2020年11月 | アグリ事業（株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開するオスミック農産物生産事業）に進出
2021年３月 | 株式会社東京証券取引所　TOKYO PRO Marketへ上場
2021年10月 | 株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリ（連結子会社）を設立
2023年９月 | 株式会社東京証券取引所　スタンダード市場へ上場 資本金を18億4,888万円に増資
2023年10月 | 米国現地法人「JET AMERICA INC.」（連結子会社）（100％当社出資）を設立

### ３ 【事業の内容】

当社グループは、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社５社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。

当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を１方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10％強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。

半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。 「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30～40％が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。

半導体洗浄装置については、多数（25～50枚）のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」と、ウエハを１枚ずつチャンバー（処理槽）内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウエハを１枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられます。また、半導体洗浄装置市場においては、一時期、バッチ式洗浄装置から枚葉式洗浄装置への置き換わりが進んでおりましたが、近年では半導体製造技術の進歩につれて、より微細化や高積層化が進み、長時間かつ高温を要する洗浄プロセスが増えており、生産性の優位性やその特徴からバッチ式洗浄装置は2023年度においても世界の洗浄装置市場全体の約14％程度の構成比を堅持しております。

当社グループの半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）においては、標準的な装置前面に搬入搬出機器を配置したタイプ（I-Type）と当社独自の装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置したタイプ（F-Type）の２種のタイプがあります。ともに顧客の要求仕様に合わせたカスタマイズ性を有しておりますが、特に当社独自のタイプ（F-Type）では、洗浄槽の設置数を変更することにより時間当たりのウエハ処理枚数を最大化する等、より顧客ニーズに沿ったカスタマイズが可能であります。また、2024年７月にはBW3500の販売を開始しております。枚葉式洗浄装置（HTS-300）においては、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を搭載することにより、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がる機能を有しております。半導体洗浄装置は、主に韓国、中国、台湾の半導体メーカーへ販売しており、2024年１月より新たに日本及び米国での営業活動を開始しております。また、半導体洗浄装置に関連するフィールドサービスとして、装置の改造、部品の販売、顧客の工場における保守サービス等の対応を行っております。

当社の主要な製品は以下のとおりであります。

主要な製品 （形式） | 洗浄方式 | 製品の特徴
BW3700 | バッチ式洗浄装置 (300mmウエハ対応) | ◎ 2017年に初号機を顧客に納入 ◎ 装置設置面積の低減（BW3000比約10％減） ◎ 排気システムの個別配管により各処理槽間の差異を無くし処理能力を安定化 ◎ ウエハ間ピッチを５mmから７mmへ広げ、薬液の流速を速めることにより洗浄能力を向上 ◎ ウエハとウエハ搬送部との接触部の縮小化の実現によりパーティクル（微細なゴミ）の発生を減少 ◎ 処理槽内の薬液の流れを改良、処理能力を向上させ、液置換効率を向上 ◎ 標準仕様化を進め、顧客工場での装置立上期間を短縮

BW3000 | バッチ式洗浄装置 (300mmウエハ対応) | ◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応（洗浄槽の配列、数量を任意に変更対応可能） ◎ 500WPH（ウエハ500枚/時間処理）に対応する高速搬送ユニットを搭載し、生産効率を向上 ◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能 ◎ 二酸化炭素を低減し、環境に優しい ◎ 気体流量のコントロールを実現し、処理能力を安定化
BW2000 | バッチ式洗浄装置 (200mmウエハ対応) | ◎ 前世代の装置と比べて高い生産効率及び高い洗浄能力 ◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能 ◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応可能
HTS-300 | 枚葉式洗浄装置 (300mmウエハ対応) | ◎ 最高240℃での高温処理を可能とし、処理能力を向上、処理時間短縮による効率アップ、薬液使用量削減による環境対策を実現 ◎ ウエハを上下反転処理し薬液を霧状にして処理することにより、薬液拡散を防止

当社及び子会社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

（半導体事業）

当社グループの半導体洗浄装置の開発・設計、製造、販売については、当社にて行っております。なお、装置の一部につきまして、顧客への販売支援業務や顧客工場での装置立上業務等を連結子会社のJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.（協裕国際科技股份有限公司）とOribright Shanghai Co., Ltd. (欧利白科技（上海）有限公司）の２社及び当社の親会社でありますZEUS Co., Ltd.に業務委託しております。部品販売及び保守サービスにつきましては、当社でも行っておりますが、上記連結子会社２社及び親会社でも部品販売及び保守サービスを行っております。また、部品の一部について、ZEUS Co., Ltd.経由で韓国のメーカーから仕入れを行っております。

なお、2019年７月に発表された日本政府による韓国向け輸出管理強化の影響から、半導体製造装置の国産化比率の向上を図る韓国政府の政策に対応するため韓国の顧客より韓国国内での装置製造の要請があり、顧客との関係強化を目的として、2020年９月にJ.E.T. Korea Co., Ltd.を韓国に設立して装置の製造を開始し、2023年度８台、2024年度には２台の装置を製造いたしました。

また、2023年10月には、JET AMERICA INC.を米国に設立し、北米の顧客向けに当社にて製作した装置の販売業務を開始しております。

（その他の事業）

株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開するオスミック農産物生産事業を採用した、農産物の生産・販売等を行っております。

なお、アグリ事業において、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、農地所有適格法人としての農地所有や各種制度融資などのメリットを活かし、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、2021年10月に株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。

事業の系統図は、次のとおりであります。

（注） 親会社であるZEUS Co., Ltd.は、当社の議決権の66.3％を保有しております。

（注） 農産物は、国内顧客のみに販売しております。

### ４ 【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 | 主要な事業 の内容 | 議決権の所有 (又は被所有) 割合(％) | 関係内容
(親会社) |  |  |  |  |
ZEUS Co., Ltd. （注）１、２ | 大韓民国 京畿道華城市 | 百万ウォン 15,530 | 半導体、液晶用各種製造装置の製造・販売 | （66.3） | 当社製品の販売、 当社製品の販売支援、 当社製品の海外アフターサービス、 当社製品用部品の調達代行
(連結子会社) |  |  |  |  |
J.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc. （協裕國際科技股份有限公司） （注）２ | 中華民国 新竹縣竹北市 | 千台湾ドル 15,000 | 半導体洗浄装置部品の販売及びアフターメンテナンス業務等 | 100.0 | 当社製品の販売支援、 当社製品の海外アフターサービス 役員の兼任（３名）
(連結子会社) |  |  |  |  |
Oribright Shanghai Co., Ltd. （欧利白科技(上海)有限公司) （注）２ | 中華人民共和国 上海市 | 千米ドル 250 | 半導体洗浄装置部品の販売及びアフターメンテナンス業務等 | 100.0 | 当社製品の販売支援、 当社製品の海外アフターサービス 役員の兼任（３名）
(連結子会社) |  |  |  |  |
J.E.T. Korea Co., Ltd. （注）２ | 大韓民国 京畿道華城市 | 百万ウォン 1,000 | 半導体洗浄装置の製造・販売 | 100.0 | 当社製品の受託製造 資金の貸し付け 役員の兼任（４名）
(連結子会社) |  |  |  |  |
JET AMERICA INC. （注）２、３ | アメリカ合衆国 テキサス州ダラス | 千米ドル 2,000 | 半導体洗浄装置の販売 | 100.0 | 当社製品の仕入販売 役員の兼任（３名）
(連結子会社) |  |  |  |  |
株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリ （注）２ | 岡山県浅口郡 里庄町 | 百万円 49 | 農産物の生産、販売等 | 100.0 | 資金の貸し付け 役員の兼任（２名）

(注) １．ZEUS Co., Ltd.は韓国取引所（KOSDAQ）に株式を上場しております。

２．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

３．JET AMERICA INC.は、特定子会社であります。

### ５ 【従業員の状況】

#### (1) 連結会社の状況

| 2024年12月31日現在
セグメントの名称 | 従業員数(名)
半導体事業 | 266 | (30)
その他の事業 | 1 | (22)
全社（共通） | 26 | ( 4)
合計 | 293 | (56)

(注) 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（パートタイマーを含み、派遣社員を除く。）は、年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

#### (2) 提出会社の状況

|  |  |  | 2024年12月31日現在
従業員数(名) | 平均年齢(歳) | 平均勤続年数(年) | 平均年間給与(百万円)
169 | (34) | 43.3 | 9.6 | 7.27

セグメントの名称 | 従業員数(名)
半導体事業 | 143 | (30)
その他の事業 | 0 | ( 0)
全社（共通） | 26 | ( 4)
合計 | 169 | (34)

(注) １．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（パートタイマーを含み、派遣社員を除く。）は、年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２. 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

#### (3) 労働組合の状況

当社グループにおいて労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満であり、特記すべき事項はありません。

#### (4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

提出会社

当事業年度
管理職に占める 女性労働者の 割合(％) (注１) | 男性労働者の 育児休業 取得率(％) (注２) | 労働者の男女の賃金の差異(％) (注１)
全労働者 | 正規雇用労働者 | パート・有期労働者
1.79 | 66.7 | 54.3 | 63.5 | 44.8

(注) １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２. 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。