１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「ＩＪＰソリューション事業」・「半導体関連事業」・「ＬＣＤ事業」を報告セグメントとしております。
「ＩＪＰソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ＥＬパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「ＬＣＤ事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。
注記事項（会計方針の変更）に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
この結果、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「ＩＪＰソリューション事業」の売上高は579,000千円増加、セグメント利益は49,052千円増加、「半導体関連事業」の売上高は182,200千円増加、セグメント利益は51,469千円増加、「ＬＣＤ事業」の売上高は327,655千円増加、セグメント利益は66,394千円増加しております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2020年７月１日 至 2021年６月30日)
(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△946,604千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△946,604千円であります。
(2)セグメント資産の調整額4,866,032千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費248,250千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額585,100千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2021年７月１日 至 2022年６月30日)
(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△981,905千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△981,905千円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,311,337千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費297,658千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額331,315千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
前連結会計年度(自 2020年７月１日 至 2021年６月30日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2021年７月１日 至 2022年６月30日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2020年７月１日 至 2021年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年７月１日 至 2022年６月30日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2020年７月１日 至 2021年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年７月１日 至 2022年６月30日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2020年７月１日 至 2021年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年７月１日 至 2022年６月30日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2020年７月１日 至 2021年６月30日）
１．関連当事者との取引
該当事項はありません。
２．親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年７月１日 至 2022年６月30日）
１．関連当事者との取引
該当事項はありません。
２．親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、前連結会計年度における当社株式は非上場であり、期中平均株価が把握できませんので、記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
３．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
４．当社は、2021年２月24日開催の当社取締役会決議に基づき、2021年３月20日付で普通株式１株につき50株の
株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産
額及び１株当たり当期純利益を算定しております。
（取得による企業結合）
当社は、2022年９月26日開催の取締役会におきまして、東京応化工業株式会社（以下「ＴＯＫ」という。）が製造事業承継(吸収分割)のために、新たに完全子会社として設立する承継準備会社の株式の全てを取得することについて決議し、本株式取得にかかる株式譲渡契約を2022年９月26日に締結いたしました。
１．企業結合の概要
（１）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 ：未定
事業の内容 ：半導体用・ディスプレイ用製造装置などの各種プロセス機器の製造・販売
（２）企業結合を行う主な理由
当社グループが開発・製造するはんだボールマウンタ等の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景に技術革新のスピードの加速や高度な専門性が求められています。
このような状況の下、事業の選択と集中を模索していたＴＯＫとの間で同社のプロセス機器事業本部が営む半導体用・ディスプレイ用装置製造事業の譲受につき検討することとなり、今般両社で合意に至ったため株式譲渡契約の締結を決議いたしました。
（３）企業結合日 ：2023年３月１日（予定）
（４）企業結合の法的形式：現金を対価とする株式取得
（５）取得する議決権比率：100％
（６）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得するものです。
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
株式譲渡契約における守秘義務により非開示とさせて頂きます。
３．企業結合契約に定められた条件付取得対価の内容及びそれらの今後の会計処理方針
株式譲渡契約における守秘義務により非開示とさせて頂きます。
４．主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
５．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
６．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。