※ 当社グループは、運転資金の効率的な調達を行うため取引銀行と当座貸越契約及び貸出コミットメント契約を締 結しております。この契約に基づく借入未実行残高は次のとおりであります。
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
前第３四半期連結累計期間(自 2021年７月１日 至 2022年３月31日)
１ 配当金支払額
該当事項はありません。
２ 基準日が当第３四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第３四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
当第３四半期連結累計期間(自 2022年７月１日 至 2023年３月31日)
１ 配当金支払額
(注) １株当たり配当額には上場記念配当18円が含まれております。
２ 基準日が当第３四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第３四半期連結会計期間の末日後となるもの
該当事項はありません。
【セグメント情報】
前第３四半期連結累計期間(自 2021年７月１日 至 2022年３月31日)
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
(注)１．セグメント利益又は損失の調整額△802,418千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△802,418千円であります。
２．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
２ 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第３四半期連結累計期間(自 2022年７月１日 至 2023年３月31日)
１ 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位：千円)
(注)１．セグメント利益又は損失の調整額△819,751千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△819,751千円であります。
２．セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
２ 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
半導体関連事業において、当第３四半期連結累計期間より東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備株式会社の取得に伴い、負ののれんが発生しております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は1,172,384千円であります。
なお、当該負ののれん発生益の金額は、取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定された金額であります。また、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。
(取得による企業結合)
１．企業結合の概要
（１）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 ：プロセス機器事業分割準備株式会社
事業の内容 ：半導体及びディスプレイ用の製造装置等の各種プロセス機器の製造及び販売
（２）企業結合を行った主な理由
当社グループが開発・製造するはんだボールマウンタ等の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景に技術革新のスピードの加速や高度な専門性が求められています。
このような状況の下、事業の選択と集中を模索していた東京応化工業株式会社との間で同社のプロセス機器事業本部が営む半導体用・ディスプレイ用装置製造事業の譲受につき検討することとなり、今般両社で合意に至ったためです。
（３）企業結合日 ：2023年３月１日
（４）企業結合の法的形式：現金を対価とする株式取得
（５）取得した議決権比率：100％
（６）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得するものです。
２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2023年３月１日から2023年３月31日まで
なお、当社を存続会社、被取得企業を消滅会社とする吸収合併の効力発生日である2023年３月１日以降、2023年３月31日までの期間を含みます。
３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
（注）既に支払済の対価に加え、被取得企業の一定期間の業績達成度合いに応じて条件付取得対価を追加で支払う場合があります。
４．主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 54,138千円
５．負ののれん発生益の金額、発生原因
（１）発生した負ののれんの金額
1,172,384千円
なお、負ののれん発生益の金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定した金額であります。
（２）発生原因
企業結合時における時価純資産が取得原価を上回ったため、その差額を負ののれん発生益として処理しています。
(共通支配下の取引等)
１．取引の概要
（１）合併企業の名称及び事業の内容
企業の名称 プロセス機器事業分割準備株式会社
事業の内容 半導体及びディスプレイ用の製造装置等の各種プロセス機器の製造及び販売
（２）企業結合日
2023年３月１日
（３）企業結合の法的形式
当社を存続会社、プロセス機器事業分割準備株式会社を消滅会社とする吸収合併
（４）合併後の企業の名称
変更はありません。
（５）その他取引の概要に関する事項
当社グループが開発・製造するはんだボールマウンタ等の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景に技術革新のスピードの加速や高度な専門性が求められています。
当社とプロセス機器事業分割準備株式会社は、共に半導体用製造装置等の製造・販売を手掛けていることから、当社グループ全体でより効率的かつ効果的な事業展開を図るため、合併を行うこととしました。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年１月16日）に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
(収益認識関係)
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第３四半期連結累計期間(自 2021年７月１日 至 2022年３月31日)
(単位：千円)
(注) 製品には、新規装置の販売及び装置の据付に関連する役務の提供作業、アフターサービスには、各装置の部品販売、改造・メンテナンス等が含まれております。
当第３四半期連結累計期間(自 2022年７月１日 至 2023年３月31日)
(単位：千円)
(注) 製品には、新規装置の販売及び装置の据付に関連する役務の提供作業、アフターサービスには、各装置の部品販売、改造・メンテナンス等が含まれております。
１株当たり四半期純利益又は１株当たり四半期純損失及び算定上の基礎並びに潜在株式調整後１株当たり四半期純利益及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。
(注) 前第３四半期連結累計期間の潜在株式調整後１株当たり四半期純利益については、潜在株式は存在するものの、１株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。