１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、「ＩＪＰソリューション事業」・「半導体関連事業」・「ＬＣＤ事業」を報告セグメントとしております。
「ＩＪＰソリューション事業」の製品は、薄膜形成用インクジェット装置、ナノインプリント形成装置、フィルム貼合せ装置、ロールツーロール応用システム、有機ＥＬパネル等製造用のダム塗布装置、フィル滴下装置等から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「半導体関連事業」の製品は、基板用はんだボールマウンタ装置等、半導体パッケージ関連応用設備、三次元実装に対応したウエハハンドリングシステムやプラズマドライアッシング装置など半導体実装装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
「ＬＣＤ事業」の製品は、液晶パネルの生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置、その他関連装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。共用資産については、各報告セグメントに配分していないため、関連する費用についても、各報告セグメントに配分しておりません。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日)
(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額△1,436,380千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,436,380千円であります。
(2)セグメント資産の調整額6,099,730千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費241,171千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額886,238千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日)
(注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額△1,583,265千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,583,265千円であります。
(2)セグメント資産の調整額6,332,851千円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。
(3)減価償却費76,083千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額614,257千円は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。
２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）
前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）
前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）
該当事項はありません。
前連結会計年度（自 2023年７月１日 至 2024年６月30日）
１．関連当事者との取引
(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
（ア）連結財務諸表提出会社の主要株主(会社等に限る。)等
（注1）2023年３月１日を効力発生日として実施された吸収分割によって、東京応化工業株式会社からプロセス機器事業分割準備株式会社が承継した主な資産及び負債に関連して、東京応化工業株式会社から当社へ入金された、又は当社から東京応化工業株式会社へ支払った取引額を記載しております。
なお、プロセス機器事業分割準備株式会社は、2023年３月１日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。
（注2）上記プロセス機器事業分割準備株式会社が承継した資産・負債に係る業務委託費用を記載しております。
取引条件及び取引条件の決定方針等は、市場の実勢価格を勘案し、価格交渉のうえで決定しております。
（イ）連結財務諸表提出会社の役員及び主要株主（個人の場合に限る。）等
（注）新株予約権の行使は、2018年３月29日の取締役会決議に基づき付与された新株予約権の当事業年度における権利行使を記載しております。取引金額は、当事業年度における新株予約権の権利行使による付与株式数に払込金額を乗じた金額を記載しております。
２．親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年７月１日 至 2025年６月30日）
１．関連当事者との取引
(1) 連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の主要株主（会社等に限る。）等
（注）2023年６月期において東京応化工業株式会社からプロセス機器事業分割準備株式会社の株式を取得した際に締結した、アーンアウト条項に基づく取得対価の追加支払であります。
なお、プロセス機器事業分割準備株式会社は、2023年３月１日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しております。
２．親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。
(注) １．１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
２．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。